土豆處理機制造技術

本發明專利技術公開了一種土豆處理機，包括機架、土豆去皮裝置、土豆移載裝置及土豆切削裝置，所述機架上設有去皮工位及切削工位；土豆去皮裝置設于所述機架上、且對應位于所述去皮工位，用于去除土豆的外皮；土豆移載裝置設于所述機架上，用于將土豆在所述去皮工位和所述切削工位之間轉移；土豆切削裝置設于所述機架上、且對應位于所述切削工位，用以將去除外皮后的土豆進行切削加工。本發明專利技術不僅可自動對土豆皮進行去除，而且可將土豆進行切削處理，更能適應用戶的食用需求，功能更完善；且土豆從去皮到切削好都不需人工參與，有效減輕了人工勞動強度，客戶體驗感更好。

【技術實現步驟摘要】
土豆處理機
本專利技術涉及果蔬處理裝置
，具體涉及一種土豆處理機。
技術介紹
土豆去皮現有的幾種方式，分別為機械去皮、人工去皮、蒸汽與輻射去皮和化學去皮等幾種。其中人工去皮雖然效果由人為控制，但生產效率和所需人力成本太高，不適應于推廣。機械去皮的方法是使土豆跟表面粗糙的機械結構相互接觸，通過相互運動摩擦使土豆表皮磨損，從而到達去皮效果。而化學去皮的方法則是通過專門配置的試劑讓土豆皮軟化，然后在通過水沖洗來達到去皮效果。蒸汽與輻射去皮相對應用比較少，主要通過輻射或者蒸汽所產生的熱量讓土豆皮松動掉落。我國大多采用機械去皮的方式，但去皮的過程土豆損失偏大，同時其送料和卸料過程還是需要人力輔助，使其生產效率降低。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本專利技術的主要目的在于提供一種土豆處理機，旨在解決傳統的土豆去皮方式使得去皮難度大，去皮品質得不到保證的問題。為了實現上述目的，本專利技術提出的一種土豆處理機，包括：機架，所述機架上設有去皮工位及切削工位；土豆去皮裝置，設于所述機架上、且對應位于所述去皮工位，用于去除土豆的外皮；土豆移載裝置，設于所述機架上，用于將土豆在所述去皮工位和所述切削工位之間轉移；以及，土豆切削裝置，設于所述機架上、且對應位于所述切削工位，用以將去除外皮后的土豆進行切削加工。可選地，所述土豆去皮裝置包括：去皮筒，設于所述機架上、且具有用以容納土豆的容納腔，所述去皮筒上開設有與所述容納腔相連通的進料口；以及，去皮機構，包括轉動設于所述容納腔內的轉動盤，所述轉動盤與所述進料口對應設置；其中，所述去皮筒的內壁面和所述轉動盤的表面均呈磨砂狀設置。可選地，所述去皮機構還包括轉動設于所述容納腔內的轉動軸、以及與所述轉動軸連接的轉盤驅動結構，所述轉動軸沿上下向延伸設置，所述轉動盤設于所述轉動軸上；所述土豆去皮裝置還包括設于所述轉動軸上的葉片，所述葉片位于所述轉動盤靠近所述進料口的一側、且沿所述轉動軸的軸向呈螺旋延伸設置。可選地，所述葉片的表面呈磨砂狀設置。可選地，所述轉動盤沿所述去皮筒的徑向延伸設置，以將所述容納腔沿上下向分隔為上容納腔和下容納腔，所述去皮筒的內側壁與所述轉動盤的周側之間形成有落皮間隙，所述落皮間隙用以連通所述上容納腔和所述下容納腔；所述去皮筒的底部開設有與所述下容納腔相連通的排皮口。可選地，所述去皮筒的一側開設有與所述上容納腔相連通的出料口；所述土豆移載裝置包括設于所述機架上、且對應所述出料口設置的土豆傳送件，所述土豆傳送件用以將從所述出料口輸出的土豆傳送至所述切削工位處。可選地，所述土豆傳送件包括沿所述出料口朝向所述切削工位的方向呈向下傾斜延伸設置的導料筒，所述導料筒的進口與所述出料口對應設置；和/或，所述土豆去皮裝置還包括活動設于所述出料口處的蓋板，所述蓋板用以打開和閉合所述出料口。可選地，所述土豆切削裝置包括：切削轉盤，轉動設于所述機架上；第一擋圈，設于所述機架上、且呈兩端開口的環狀圍設于所述切削轉盤的中部，所述第一擋圈的頂端敞口與所述導料筒的出口相對應，所述第一擋圈的側壁上開設有第一出口；第二擋圈，圍設于所述第一擋圈的外側，所述第一擋圈與所述第二擋圈之間形成有切削通道，且所述切削通道與所述第一出口相連通；以及，切削刀具，設于所述第一擋圈的外側面和/或所述第二擋圈的內側面。可選地，所述土豆切削裝置還包括設于所述切削轉盤上、且沿所述切削轉盤的周向呈間隔設置的第一推板和第二推板，所述第一推板和所述第二推板均沿所述切削轉盤的徑向延伸設置、且均位于所述切削通道內；和/或，所述第二擋圈上開設有與所述切削通道相連通的第二出口，所述第二出口處連通設置有土豆收集腔。可選地，所述第一推板和所述第二推板均沿所述切削轉盤的徑向朝所述切削轉盤的轉動方向傾斜設置。本專利技術提供的技術方案中，通過設置有土豆去皮裝置，以首先將土豆的外皮去除，且通過設置有土豆切削裝置，以進一步對土豆進行切削加工，例如可根據用戶需求，將土豆進行切絲、切片等，不僅可自動對土豆皮進行去除，而且可將土豆進行切削處理，更能適應用戶的食用需求，功能更完善；且還設置有土豆移載裝置，使得土豆從去皮到切削好都不需人工參與，有效減輕了人工勞動強度，客戶體驗感更好。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本專利技術提供的一種土豆處理機的一實施例的結構示意圖；圖2為圖1中所述土豆處理機的剖面結構示意圖；圖3為圖1中所述第一擋圈和所述第二擋圈的結構示意圖；圖4為圖1中所述切削轉盤的結構示意圖；圖5為圖1中所述切割刀具的結構示意圖。附圖標號說明：本專利技術目的的實現、功能特點及優異效果，下面將結合具體實施例以及附圖做進一步的說明。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。需要說明，若本專利技術實施例中有涉及方向性指示，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，若本專利技術實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，全文中出現的“和/或”的含義，包括三個并列的方案，以“A和/或B”為例，包括A方案、或B方案、或A和B同時滿足的方案。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本專利技術要求的保護范圍之內。土豆去皮現有的幾種方式，分別為機械去皮、人工去皮、蒸汽與輻射去皮和化學去皮等幾種。其中人工去皮雖然效果由人為控制，但生產效率和所需人力成本太高，不適應于推廣。機械去皮的方法是使土豆跟表面粗糙的機械結構相互接觸，通過相互運動摩擦使土豆表皮磨損，從而到達去皮效果。而化學去皮的方法則是通過專門配置的試劑讓土豆皮軟化，然后在通過水沖洗來達到去皮效果。蒸汽與輻射去皮相對應用比較少，主要通過輻射或者蒸汽所產生的熱量讓土豆皮松動掉落。我國大多采用機械去皮的方式，但去皮的過程土豆損失偏大，同時其送料和卸料過本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種土豆處理機，其特征在于，包括：/n機架，所述機架上設有去皮工位及切削工位；/n土豆去皮裝置，設于所述機架上、且對應位于所述去皮工位，用于去除土豆的外皮；/n土豆移載裝置，設于所述機架上，用于將土豆在所述去皮工位和所述切削工位之間轉移；以及，/n土豆切削裝置，設于所述機架上、且對應位于所述切削工位，用以將去除外皮后的土豆進行切削加工。/n

【技術特征摘要】
1.一種土豆處理機，其特征在于，包括：
機架，所述機架上設有去皮工位及切削工位；
土豆去皮裝置，設于所述機架上、且對應位于所述去皮工位，用于去除土豆的外皮；
土豆移載裝置，設于所述機架上，用于將土豆在所述去皮工位和所述切削工位之間轉移；以及，
土豆切削裝置，設于所述機架上、且對應位于所述切削工位，用以將去除外皮后的土豆進行切削加工。


2.如權利要求1所述的土豆處理機，其特征在于，所述土豆去皮裝置包括：
去皮筒，設于所述機架上、且具有用以容納土豆的容納腔，所述去皮筒上開設有與所述容納腔相連通的進料口；以及，
去皮機構，包括轉動設于所述容納腔內的轉動盤，所述轉動盤與所述進料口對應設置；
其中，所述去皮筒的內壁面和所述轉動盤的表面均呈磨砂狀設置。


3.如權利要求2所述的土豆處理機，其特征在于，所述去皮機構還包括轉動設于所述容納腔內的轉動軸、以及與所述轉動軸連接的轉盤驅動結構，所述轉動軸沿上下向延伸設置，所述轉動盤設于所述轉動軸上；
所述土豆去皮裝置還包括設于所述轉動軸上的葉片，所述葉片位于所述轉動盤靠近所述進料口的一側、且沿所述轉動軸的軸向呈螺旋延伸設置。


4.如權利要求3所述的土豆處理機，其特征在于，所述葉片的表面呈磨砂狀設置。


5.如權利要求3所述的土豆處理機，其特征在于，所述轉動盤沿所述去皮筒的徑向延伸設置，以將所述容納腔沿上下向分隔為上容納腔和下容納腔，所述去皮筒的內側壁與所述轉動盤的周側之間形成有落皮間隙，所述落皮間隙用以連通所述上容納腔和所述下容納腔；所述去皮筒的底部開設有與所述下容納腔相連通的排皮口。


6.如權利要求...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹梅麗，袁威，邱杏軍，劉威，黎文學，萬志華，
申請(專利權)人：武漢輕工大學，
類型：發明
國別省市：湖北;42