一種半導體芯片生產用芯片排出機構制造技術

本發明專利技術屬于半導體芯片制造技術領域，尤其為一種半導體芯片生產用芯片排出機構，包括臺架，所述臺架上設有工作臺，所述工作臺上設有固定機構，所述固定機構包括第一矩形環裝塊，所述第一矩形環裝塊的底部開設有四個圓槽，四個圓槽內均滑動安裝有圓板，四個圓板的底部均固定安裝有四個圓桿，四個圓桿的底端分別延伸至對應的圓槽外并固定安裝有同一個底座，所述底座的頂部固定安裝有四個第一彈簧，四個第一彈簧的頂端均和第一矩形環裝塊的底部固定連接，且四個第一彈簧分別滑動套設在對應的圓桿上。本發明專利技術不僅可以在研磨芯片的時候可以對芯片進行牢固的固定，同時在研磨工作完成之后，也可以十分的便捷的取下芯片。

【技術實現步驟摘要】
一種半導體芯片生產用芯片排出機構
本專利技術涉及半導體芯片制造
，尤其涉及一種半導體芯片生產用芯片排出機構。
技術介紹
半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件，是一種在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料，不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、鍺等半導體材料，半導體也像汽車有潮流，二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存市場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅，半導體芯片在加工時，需要對半導體芯片原材料進行研磨，不同的芯片對厚度的要求也不同，并且需要將半導體芯片原材料固定好才能夠穩定的研磨。但是，在半導體芯片加工的過程中，需要用到工作臺對芯片進行加工，但是現有的工作臺無法對芯片的位置進行固定，導致在加工芯片時，芯片容易偏移，從而造成加工誤差，降低了工作臺的實用性，而且，在研磨工作完成后，芯片也十分的不便取下。因此，我們提出了一種半導體芯片生產用芯片排出機構用于解決上述問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種半導體芯片生產用芯片排出機構。為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：一種半導體芯片生產用芯片排出機構，包括臺架，所述臺架上設有工作臺，所述工作臺上設有固定機構，所述固定機構包括第一矩形環裝塊，所述第一矩形環裝塊的底部開設有四個圓槽，四個圓槽內均滑動安裝有圓板，四個圓板的底部均固定安裝有四個圓桿，四個圓桿的底端分別延伸至對應的圓槽外并固定安裝有同一個底座，所述底座的頂部固定安裝有四個第一彈簧，四個第一彈簧的頂端均和第一矩形環裝塊的底部固定連接，且四個第一彈簧分別滑動套設在對應的圓桿上，所述第一矩形環裝塊內滑動安裝有第二矩形環裝塊，所述第二矩形環裝塊的底部延伸至第一矩形環裝塊外并和底座的底部固定連接，所述第二矩形環裝塊的內壁上固定安裝有第三矩形環裝塊，所述第三矩形環裝塊的上方設有頂出板。優選的，所述第二矩形環裝塊的兩側內壁上均固定安裝有兩個橫桿，兩個橫桿上均滑動安裝有兩個滑塊，相對應的兩個滑塊相互靠近的一側均固定安裝有第二彈簧，四個第二彈簧分別滑動套設在對應的橫桿上，八個滑塊的頂部均鉸接有連桿，相對應的兩個連桿的頂部鉸接有同一個安裝板，四個安裝板的頂部均固定安裝有豎桿，四個豎桿的頂端均和頂出板的底部固定連接。優選的，所述第一矩形環裝塊的兩側均設有夾持機構，所述夾持機構包括開設在第一矩形環裝塊一側內壁上的矩形槽，所述矩形槽的兩側內壁上均開設有轉動槽，兩個轉動槽內轉動安裝有同一個轉動柱，所述轉動柱上轉動安裝有夾臂，所述第二矩形環裝塊的兩側內壁上均開設有矩形孔，兩個夾臂相互靠近的一端分別貫穿對應的矩形孔并和對應的矩形孔的內壁滑動連接，所述矩形槽的兩側內壁上均固定安裝有圓軸，兩個圓軸上均固定套設有扭簧，兩個扭簧相互遠離的一端分別和矩形槽的頂部和底部內壁固定連接，兩個扭簧相互靠近的一端均和轉動柱固定連接。優選的，所述圓槽的內壁上開設有限位槽，所述圓板和限位槽的內壁滑動連接，所述底座的四周內壁上均開設有導槽，所述第一矩形環裝塊的底部固定安裝有四個呈矩形的導塊，四個導塊分別和對應的導槽的內壁滑動連接。優選的，所述滑塊上開設有滑孔，所述橫桿和滑孔的內壁滑動連接，所述滑塊的底部嵌套有滾珠，所述滾珠和底座的頂部滾動連接。優選的，所述安裝板的底部固定安裝有鉸接塊，相對應的兩個連桿的頂端分別和對應的鉸接塊相鉸接。優選的，所述轉動槽內設有軸承，所述軸承的外圈和轉動槽的內壁固定連接，所述軸承的內圈固定套設在轉動柱上。優選的，所述夾臂上開設有固定孔，所述轉動柱貫穿固定孔并和固定孔的內壁固定連接，兩個圓軸相互靠近的一端均固定安裝有限位板。優選的，所述第一彈簧的勁度系數為50N/m，所述第二彈簧的勁度系數為25N/m。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：在對芯片進行研磨工作的時候，先向下按壓第一矩形環裝塊，在兩個扭簧的作用下，兩個轉動柱將帶動對應的夾臂往相反的方向轉動并緩慢緊貼著第一矩形環裝塊的兩側內壁，之后將芯片放置在頂出板上，之后松開第一矩形環裝塊，在四個第一彈簧的作用下，第一矩形環裝塊將遠離底座，在第二矩形環裝塊上的兩個矩形孔的頂部內壁作用下，兩個夾臂將往相反的方向轉動，隨著兩個夾臂的相互靠近，兩個夾臂則會將芯片緊緊的固定在定頂出板上，同時，兩個夾臂也會通過芯片帶動頂出板靠近底座，隨著頂出板的不斷下移，于是頂出板并進入到第三矩形環裝塊內，從而芯片將會被兩個夾臂緊緊的固定在第三矩形環裝塊內，之后便可以對芯片進行涂膠，當研磨工作完成之后，再次往底座的方向按壓第一矩形環裝塊，在對芯片進行研磨工作的時候，先向下按壓第一矩形環裝塊，在兩個扭簧的作用下，兩個轉動柱將帶動對應的夾臂往相反的方向轉動并緩慢緊貼著第一矩形環裝塊的兩側內壁，之后，在四個第二彈簧的作用下，相對應的兩個滑塊將會相互靠近，兩個滑塊相互靠近并通過對應的連桿帶動安裝板往遠離底座的方向移動，從而四個安裝板將通過對應的豎桿帶動頂出板從第三矩形環裝塊內滑出，于是頂出板便可以將芯片從固定機構內彈出，十分的便捷。本專利技術不僅可以在研磨芯片的時候可以對芯片進行牢固的固定，同時在研磨工作完成之后，也可以十分的便捷的取下芯片。附圖說明圖1為本專利技術提出的一種半導體芯片生產用芯片排出機構的立體結構示意圖；圖2為本專利技術提出的一種半導體芯片生產用芯片排出機構中固定機構的立體結構示意圖；圖3為本專利技術提出的一種半導體芯片生產用芯片排出機構中固定機構的正視剖視結構示意圖；圖4為圖3中A部分的放大結構示意圖；圖5為圖3中B部分的放大結構示意圖；圖6為圖3中C部分的俯視剖視結構示意圖。圖中：1、臺架；2、工作臺；3、固定機構；301、第一矩形環裝塊；302、圓槽；303、圓板；304、圓桿；305、底座；306、第一彈簧；307、第二矩形環裝塊；308、第三矩形環裝塊；309、頂出板；310、豎桿；311、安裝板；312、橫桿；313、滑塊；314、連桿；315、第二彈簧；4、夾持機構；401、矩形槽；402、轉動槽；403、轉動柱；404、夾臂；405、圓軸；406、扭簧；407、矩形孔。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。實施例參考圖1-6，本實施例中提出了一種半導體芯片生產用芯片排出機構，包括臺架1，臺架1上設有工作臺2，工作臺2上設有固定機構3，固定機構3包括第一矩形環裝塊301，第一矩形環裝塊3本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種半導體芯片生產用芯片排出機構，包括臺架(1)，其特征在于，所述臺架(1)上設有工作臺(2)，所述工作臺(2)上設有固定機構(3)，所述固定機構(3)包括第一矩形環裝塊(301)，所述第一矩形環裝塊(301)的底部開設有四個圓槽(302)，四個圓槽(302)內均滑動安裝有圓板(303)，四個圓板(303)的底部均固定安裝有四個圓桿(304)，四個圓桿(304)的底端分別延伸至對應的圓槽(302)外并固定安裝有同一個底座(305)，所述底座(305)的頂部固定安裝有四個第一彈簧(306)，四個第一彈簧(306)的頂端均和第一矩形環裝塊(301)的底部固定連接，且四個第一彈簧(306)分別滑動套設在對應的圓桿(304)上，所述第一矩形環裝塊(301)內滑動安裝有第二矩形環裝塊(307)，所述第二矩形環裝塊(307)的底部延伸至第一矩形環裝塊(301)外并和底座(305)的底部固定連接，所述第二矩形環裝塊(307)的內壁上固定安裝有第三矩形環裝塊(308)，所述第三矩形環裝塊(308)的上方設有頂出板(309)。/n

【技術特征摘要】
1.一種半導體芯片生產用芯片排出機構，包括臺架(1)，其特征在于，所述臺架(1)上設有工作臺(2)，所述工作臺(2)上設有固定機構(3)，所述固定機構(3)包括第一矩形環裝塊(301)，所述第一矩形環裝塊(301)的底部開設有四個圓槽(302)，四個圓槽(302)內均滑動安裝有圓板(303)，四個圓板(303)的底部均固定安裝有四個圓桿(304)，四個圓桿(304)的底端分別延伸至對應的圓槽(302)外并固定安裝有同一個底座(305)，所述底座(305)的頂部固定安裝有四個第一彈簧(306)，四個第一彈簧(306)的頂端均和第一矩形環裝塊(301)的底部固定連接，且四個第一彈簧(306)分別滑動套設在對應的圓桿(304)上，所述第一矩形環裝塊(301)內滑動安裝有第二矩形環裝塊(307)，所述第二矩形環裝塊(307)的底部延伸至第一矩形環裝塊(301)外并和底座(305)的底部固定連接，所述第二矩形環裝塊(307)的內壁上固定安裝有第三矩形環裝塊(308)，所述第三矩形環裝塊(308)的上方設有頂出板(309)。


2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用芯片排出機構，其特征在于，所述第二矩形環裝塊(307)的兩側內壁上均固定安裝有兩個橫桿(312)，兩個橫桿(312)上均滑動安裝有兩個滑塊(313)，相對應的兩個滑塊(313)相互靠近的一側均固定安裝有第二彈簧(315)，四個第二彈簧(315)分別滑動套設在對應的橫桿(312)上，八個滑塊(313)的頂部均鉸接有連桿(314)，相對應的兩個連桿(314)的頂部鉸接有同一個安裝板(311)，四個安裝板(311)的頂部均固定安裝有豎桿(310)，四個豎桿(310)的頂端均和頂出板(309)的底部固定連接。


3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用芯片排出機構，其特征在于，所述第一矩形環裝塊(301)的兩側均設有夾持機構(4)，所述夾持機構(4)包括開設在第一矩形環裝塊(301)一側內壁上的矩形槽(401)，所述矩形槽(401)的兩側內壁上均開設有轉動槽(402)，兩個轉動槽(402)內轉動安裝有同一個轉動柱(403)，所述轉動柱...

【專利技術屬性】
技術研發人員：許同，
申請(專利權)人：許同，
類型：發明
國別省市：安徽;34