往復式IC批次檢測機臺制造技術

本實用新型專利技術公開了一種往復式ＩＣ批次檢測機臺，包含供置放一供容納多個待測ＩＣ元件的入料承載盤的入料區；設置有多個分別供電性連接該待測ＩＣ元件的連接器、供給訊號至所述連接器及自所述連接器取得資訊的處理器、供測試該待測ＩＣ元件的測試區；供置放一供容納該已測ＩＣ元件的出料承載盤的出料區；一組具有多個盛放座、承載移動裝置；具有多對入料搬移器、入料裝置；具有對應該入料搬移器數目的多對出料搬移器、出料裝置；及一組具有對應該入料搬移器數目、供自該承載移動裝置取出該待測ＩＣ元件至對應的各該連接器、及多對機械臂的運載裝置。直接節省檢測過程中搬移受測ＩＣ元件所耗費的時間，提升檢測效率。（*該技術在2017年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術關于一種檢測機臺，尤其是一種往復式IC批次檢測機臺。
技術介紹
積體電路元件己經成為電子設備中不可或缺的核心，元件的可靠度，無疑成為決定電子 設備整體效能的極重要環節。因此，在積體電路元件出廠前均會進行最終檢測，以確保品質良好無虞。現有的測試機臺雖然趨近全面自動化，但如圖1所示， 一般單一機臺1所設置的進出料搬移器12均僅配置一對吸嘴11，因此，即使增加該進出料搬移器12的運作速度，其檢驗效 率仍相當有限， 一旦無法因應預定時間內所需檢驗的制品量，相對就會產生檢測延遲、效率 低落狀況，不符市場對檢測機臺性能的需求。另一方面，若為了增加效率而提升該進出料搬移器12的運作速度，易提高吸取待測元件 時的不穩定性，.無意間影響測試流程整體的順暢運作，從而造成待測元件不必要的損壞，測 試成本可能因此而提高。有鑒于此，亟待一種使用相同時間卻能穩定配合攜帶更多待測元件進行測試的檢測機臺， 且在搬移元件過程中，不會有損傷待測物的顧慮；亦即增加每批次檢測待測元件的數量，減 少整體檢測時間而直接降低檢測成本，使得檢測待測元件的過程更為效率化，以提升檢測廠 的檢測能量及布場競爭力。
技術實現思路
本技術的目的，在于提供一種批次檢測待測元件的往復式IC批次檢測機臺，單次移動即可搬移多顆待測元件，直接提升檢測效率。本技術的另一目的，在于提供一種大幅減少檢測過程中構件移動次數，可使機臺故障率降低、減少維修待機時間的往復式IC批次檢測機臺。本技術的再一目的，在于提供一種效率加倍的往復式IC批次檢測機臺，可減少同一廠區中對于機臺數量的需求，有效節省廠區空間。本技術的又一目的，在于提供一種高效率的往復式ic批次檢測機臺，以降低檢測成本，并提升機臺轉用效率。一種往復式IC批次檢測機臺，系供批次檢測多個待測IC元件，該機臺包含 一供置放 一供容納多個待測IC元件的入料承載盤的入料區 一設置有多個分別供電性連接該待測IC元件的連接器、供給訊號至該連接器及自該連接器取得資訊的處理器、供測試該待測ic元件的測試區； 一供置放一供容納該已測IC元件的出料承載盤的出料區； 一組具有多個盛放座、 用以自該入料區搬移該待測IC元件至該測試區、并自該測試區搬移該已測IC元件至該出料 區的承載移動裝置； 一具有多對入料搬移器、供自該入料承載盤取出對應的多個待測IC元件 至該承載移動裝置的入料裝置； 一具有對應該入料搬移器數目的多對出料搬移器、供自該承 載移動裝置取出對應的多個已測IC元件至該出料承載盤的出料裝置；及一組具有對應該入料搬移器數目、供自該承載移動裝置取出該待測ic元件至對應的各該連接器、及自該等連接器取出該已測IC元件至該承載移動裝置的多對機械臂的運載裝置。本技術的往復式IC批次檢測機臺與現有技術相比，具有以下的優點這種往復式IC批次檢測機臺相對于現有的IC檢測機臺，明顯可見本技術處理待測IC檢測量有幾近 加倍的優勢，在進行批次檢測時，可縮減檢測單批元件的時間，且能減少機械構件無謂移動， 直接提升檢測的效率，相對降低檢測的成本，提高檢測機臺的市場競爭力；更因單一機臺已 具有處理雙倍檢測容量的效能，IC檢測業者立即節省機臺購置費用與設置檢測機臺所需空間， 而更有效利用廠房有限資源。附圖說明圖1為現有檢測待測IC元件機臺的立體示意圖2為本技術實施例復式IC批次檢測機臺俯視圖之一示意圖； 圖3為本技術入料搬移裝置的立體放大示意圖； 圖4為本技術實施例復式IC批次檢測機臺俯視圖之二示意圖 圖5為本技術實施例復式IC批次檢測機臺俯視圖之三示意圖 圖6為本技術實施例復式IC批次檢測機臺俯視圖之四示意圖； 附圖標記說明1、機臺，11、吸嘴，12、進出料搬移器，2、往復式IC批次檢測機臺， 202、入料區，204、測試區，206、出料區，207、機械臂，208、入料搬移裝置，209、運載 裝置，210、出料搬移裝置，211、入料搬移器，213、出料搬移器，214、搬運裝置，216， 217、 承載移動裝置，216a、入料裝置，216b、出料裝置，218， 220、盛放座，222、連接器，224、 處理器，302、入料承載盤，304、良品出料承載盤，306、不良品出料承載盤，402、待測IC 元件，404、已測IC元件，具體實施方式實施例敬請參考圖2，為本技術往復式IC批次檢測機臺2實施例俯視圖之一，入料搬移裝 置208配置多個相對應的入料搬移器211，入料搬移器211的一側具有一組吸嘴211a，該入 料搬移器211的另一側則設置另一組對應于該組吸嘴211a的吸嘴211b。相對應該入料搬移裝置208，于往復式IC批次檢測機臺2的出料區206更配置出料搬移 裝置210，出料搬移裝置210配置多個相對應的出料搬移器213，出料搬移器213的一側具有 一組吸嘴213a，相對應于該組吸嘴213a的另一側設置另一組吸嘴213b。另外，于入料搬移裝置208與出料搬移裝置210之間裝設有一組運載裝置209，該運載 裝置209的一側設置一組吸嘴209a，對應于該吸嘴209a的另一側設有另一組吸嘴20%，上 述的搬運裝置相互運作，以達成彼此搭配運作的功能。為能更清楚理解該入料搬移裝置208的構造，進一步以圖3說明，圖3為入料搬移裝置 208的立體放大示意圖，該入料搬移裝置208配置有多對相對應的入料搬移器211，該入料搬 移器211裝設有多個對應的吸嘴211a、 211b。往復式IC批次檢測機臺2的運作過程如圖2所示，承載待測IC元件402的入料承載盤 302透過搬運裝置214送至入料區202等候檢測，此時透過入料搬移器211的移動將入料承 載盤302內所承載的待測IC元件402通過吸嘴211a、 211b吸起并移動至承載移動裝置216 的入料裝置216a端的盛放座218。檢測的下一步動作如圖4所示，為本技術往復式IC批次檢測機臺2實施例俯視圖之 二，當已裝載待測IC元件402的承載移動裝置216移動至測試區204，測試區204具有一供給訊號至連接器222及自連接器222取得資訊的處理器224，此時測試區204所設置的連接 器222藉電連接對該承載移動裝置216上的入料裝置216a內的待測IC元件402進行相關檢當待測IC元件402完成檢測后，如圖5所示，為本技術往復式IC批次檢測機臺2 實施例俯視圖之三，承載移動裝置216則移動至入料區202當到達定位時將利用設置在運載 裝置209的機械臂207透過吸嘴212b將已測IC元件404由入料裝置216a的盛放座218搬移 至承載移動裝置216的出料裝置216b。同一時間，承載移動裝置217已完成待測IC元件402的裝載并至測試區204進行測試。 如圖6所示，為本技術往復式IC批次檢測機臺2實施例俯視圖之四，延續圖5所述， 該承載移動裝置216完成待測IC元件402及已測IC元件404的搬移后隨即往出料區206移 動，此時出料搬移裝置210透過出料搬移器213的移動利用出料搬移器213上所設置的吸嘴 213a及213b將設置于承載移動裝置216上的出料裝置216b的盛放座220中檢測完畢的已測 IC元件404取出，并依檢測結果判定，搬移已測IC元件40本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種往復式ＩＣ批次檢測機臺，其特征在于：所述往復式ＩＣ批次檢測機臺可批次檢測多個待測ＩＣ元件，所述往復式ＩＣ批次檢測機臺包括：　　　　供置放可容納多個待測ＩＣ元件的入料承載盤的入料區；　　　　設置有多個分別電性連接所述待測ＩＣ元件的連接器，供給訊號至所述連接器及自所述連接器取得資訊的處理器，供測試所述待測ＩＣ元件的測試區；　　　　供置放可容納所述已測ＩＣ元件的出料承載盤的出料區；　　　　一組具有多個盛放座，用以自所述入料區搬移所述待測ＩＣ元件至所述測試區、并自所述測試區搬移所述已測ＩＣ元件至所述出料區的承載移動裝置；　　　　具有多對入料搬移器，供自所述入料承載盤取出對應的待測ＩＣ元件至所述承載移動裝置的入料裝置；　　　　具有對應所述入料搬移器數目的多對出料搬移器、供自所述承載移動裝置取出對應的多個已測ＩＣ元件至所述出料承載盤的出料裝置；及　　　　一組具有對應所述入料搬移器數目、供自所述承載移動裝置取出所述待測ＩＣ元件至對應的各所述連接器、及自所述連接器取出所述已測ＩＣ元件至所述承載移動裝置的多對機械臂的運載裝置。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳建名，
申請(專利權)人：致茂電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：71[中國|臺灣]