本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，包括底座、滑動(dòng)組件、S形水管組件、分揀箱和控制箱，所述底座上側(cè)固定有烘干組件、輔助冷卻箱和分揀箱，且烘干組件位于輔助冷卻箱左側(cè)，同時(shí)輔助冷卻箱位于分揀箱左側(cè)，所述烘干組件上側(cè)固定有過(guò)濾組件，所述滑動(dòng)組件用于對(duì)烘干箱左側(cè)進(jìn)料口和右側(cè)出料口進(jìn)行密封，所述S形水管組件包括水管、進(jìn)水口和出水口，所述分揀箱內(nèi)部上側(cè)固定有第二機(jī)械手，所述分揀箱后側(cè)貫穿有第二傳送帶。該芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，設(shè)置有烘干組件和滑動(dòng)組件，烘干組件內(nèi)的電加熱絲和熱風(fēng)機(jī)可同時(shí)烘干工作，滑動(dòng)組件內(nèi)密封板可對(duì)烘干箱左側(cè)進(jìn)料口和右側(cè)出料口進(jìn)行輔助密封，減少熱空氣溢出。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備
本專(zhuān)利技術(shù)涉及芯片
，具體為一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備。
技術(shù)介紹
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，使用單晶硅晶圓(或III-V族，如砷化鎵)用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類(lèi)：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。現(xiàn)有的芯片表面溶解的三氧化二鋁和甘油混合保護(hù)層，需要對(duì)其進(jìn)行烘干，一般的烘干裝置烘干不均勻效率低，并且烘干時(shí)產(chǎn)生的多余熱氣未對(duì)其進(jìn)行回收再利用，造成資源浪費(fèi)，同時(shí)烘干后的芯片未對(duì)其輔助冷卻，如溫度較高影響后期加工，最后在出現(xiàn)不合格芯片外形時(shí)未對(duì)其進(jìn)行處理，如后期加工完成后在進(jìn)行篩選，損失較大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于提供一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的現(xiàn)有的芯片表面溶解的三氧化二鋁和甘油混合保護(hù)層，需要對(duì)其進(jìn)行烘干，一般的烘干裝置烘干不均勻效率低，并且烘干時(shí)產(chǎn)生的多余熱氣未對(duì)其進(jìn)行回收再利用，同時(shí)烘干后的芯片未對(duì)其輔助冷卻，最后在出現(xiàn)不合格芯片外形時(shí)未對(duì)其進(jìn)行處理的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，包括底座、滑動(dòng)組件、S形水管組件、分揀箱和控制箱，底座，所述底座上側(cè)固定有烘干組件、輔助冷卻箱和分揀箱，且烘干組件位于輔助冷卻箱左側(cè)，同時(shí)輔助冷卻箱位于分揀箱左側(cè)，所述烘干組件上側(cè)固定有過(guò)濾組件；滑動(dòng)組件，所述滑動(dòng)組件用于對(duì)烘干箱左側(cè)進(jìn)料口和右側(cè)出料口進(jìn)行密封，且滑動(dòng)組件固定在烘干箱左右外壁上；S形水管組件，所述S形水管組件包括水管、進(jìn)水口和出水口，且水管一端與進(jìn)水口相連通，同時(shí)水管另一端與出水口相連通；分揀箱，所述分揀箱內(nèi)部上側(cè)固定有第二機(jī)械手，且第二機(jī)械手下側(cè)固定有夾持組件，所述分揀箱后側(cè)貫穿有第二傳送帶。優(yōu)選的，所述烘干組件包括烘干箱、電加熱絲和熱風(fēng)機(jī)，所述烘干箱內(nèi)壁上固定有電加熱絲，且烘干箱上側(cè)貫穿有熱風(fēng)機(jī)。優(yōu)選的，所述烘干箱左側(cè)內(nèi)壁上固定有溫度傳感器，且烘干箱通過(guò)第一輸氣管與第一存儲(chǔ)箱相連通，同時(shí)第一存儲(chǔ)箱通過(guò)第二輸氣管與第二存儲(chǔ)箱相連通，所述第二存儲(chǔ)箱右側(cè)貫穿有排氣管。優(yōu)選的，所述烘干箱內(nèi)貫穿有第一傳送帶，且第一傳送帶位于第三傳送帶左側(cè)，同時(shí)第三傳送帶貫穿輔助冷卻箱和分揀箱內(nèi)部，所述輔助冷卻箱內(nèi)部上側(cè)貫穿有散熱扇，且輔助冷卻箱內(nèi)部上側(cè)固定有第一機(jī)械手，同時(shí)第一機(jī)械手下側(cè)固定有信息錄入攝像機(jī)。優(yōu)選的，所述過(guò)濾組件包括進(jìn)風(fēng)管、固定環(huán)和過(guò)濾網(wǎng)，所述進(jìn)風(fēng)管固定在烘干組件上側(cè)，且進(jìn)風(fēng)管上側(cè)螺紋連接有固定環(huán)，同時(shí)固定環(huán)上螺紋連接有過(guò)濾網(wǎng)。優(yōu)選的，所述滑動(dòng)組件包括固定塊、液壓缸、固定板、密封板、滑道和溫度傳感器，所述固定塊上側(cè)固定有液壓缸，且液壓缸通過(guò)活塞桿固定有固定板，所述固定板一端固定在密封板上，且密封板滑動(dòng)連接有滑道，同時(shí)滑道開(kāi)設(shè)在烘干箱左右外壁上。優(yōu)選的，所述夾持組件包括U形固定板、電動(dòng)伸縮桿、固定板、彈簧軸和夾持板，所述U形固定板上固定有電動(dòng)伸縮桿，且電動(dòng)伸縮桿一端固定有固定板，同時(shí)固定板一側(cè)固定有彈簧軸，所述彈簧軸一端固定有夾持板。優(yōu)選的，所述固定板通過(guò)彈簧軸與夾持板構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu)，且?jiàn)A持板上固定有橡膠防滑墊。優(yōu)選的，所述控制箱固定在烘干箱前側(cè)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專(zhuān)利技術(shù)的有益效果是：該芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，(1)設(shè)置有烘干組件和滑動(dòng)組件，烘干組件內(nèi)的電加熱絲和熱風(fēng)機(jī)可同時(shí)烘干工作，提高烘干效率，并且在電加熱絲或者熱風(fēng)機(jī)出現(xiàn)故障時(shí)，烘干工作可繼續(xù)進(jìn)行，保證整個(gè)工作正常進(jìn)行，增加其實(shí)用性，滑動(dòng)組件內(nèi)密封板可對(duì)烘干箱左側(cè)進(jìn)料口和右側(cè)出料口進(jìn)行輔助密封，這樣可減少熱空氣溢出，確保烘干質(zhì)量；(2)設(shè)置有第一存儲(chǔ)箱和第二存儲(chǔ)箱，多余的熱空氣進(jìn)入第一存儲(chǔ)箱和第二存儲(chǔ)箱內(nèi)部，這樣就可對(duì)水管內(nèi)的自來(lái)水進(jìn)行加熱處理，水管加熱后的水可用作生活熱水，這樣就對(duì)多余的熱空氣進(jìn)行回收再利用，減少資源浪費(fèi)；(3)設(shè)置有輔助冷卻箱，輔助冷卻箱內(nèi)的散熱扇對(duì)烘干后的芯片進(jìn)行散熱處理，避免因芯片溫度過(guò)高影響后期加工質(zhì)量；(4)設(shè)置有夾持組件，夾持板在電動(dòng)伸縮桿的輔助作用下可對(duì)不同寬度的芯片進(jìn)行夾持，這樣就可將外形或者其他不合格的芯片移動(dòng)至第二傳送帶上，通過(guò)第二傳送帶將其移動(dòng)至所需位置，并對(duì)其進(jìn)行處理，從而起到分選工作，確保后期芯片加工質(zhì)量。附圖說(shuō)明圖1為本專(zhuān)利技術(shù)正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專(zhuān)利技術(shù)后視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本專(zhuān)利技術(shù)俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本專(zhuān)利技術(shù)左視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本專(zhuān)利技術(shù)右視結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本專(zhuān)利技術(shù)烘干組件和過(guò)濾組件結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本專(zhuān)利技術(shù)圖1中A處放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本專(zhuān)利技術(shù)圖1中B處放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1、底座，2、烘干組件，201、烘干箱，202、電加熱絲，203、熱風(fēng)機(jī)，3、過(guò)濾組件，301、進(jìn)風(fēng)管，302、固定環(huán)，303、過(guò)濾網(wǎng)，4、滑動(dòng)組件，401、固定塊，402、液壓缸，403、固定板，404、密封板，405、滑道，5、溫度傳感器，6、第一輸氣管，7、第一存儲(chǔ)箱，8、S形水管組件，801、水管，802、進(jìn)水口，803、出水口，9、第二輸氣管，10、第二存儲(chǔ)箱，11、排氣管，12、第一傳送帶，13、輔助冷卻箱，14、分揀箱，15、散熱扇，16、第一機(jī)械手，17、信息錄入攝像機(jī)，18、第二機(jī)械手，19、夾持組件，1901、U形固定板，1902、電動(dòng)伸縮桿，1903、固定板，1904、彈簧軸，1905、夾持板，20、第二傳送帶，21、第三傳送帶，22、控制箱。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本專(zhuān)利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專(zhuān)利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專(zhuān)利技術(shù)保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1-8，本專(zhuān)利技術(shù)提供一種技術(shù)方案：一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，如圖1和圖6所示，底座1，底座1上側(cè)固定有烘干組件2、輔助冷卻箱13和分揀箱14，且烘干組件2位于輔助冷卻箱13左側(cè)，同時(shí)輔助冷卻箱13位于分揀箱14左側(cè)，烘干組件2上側(cè)固定有過(guò)濾組件3，烘干組件2包括烘干箱201、電加熱絲202和熱風(fēng)機(jī)203，烘干箱201內(nèi)壁上固定有電加熱絲202，且烘干箱201上側(cè)貫穿有熱風(fēng)機(jī)203，過(guò)濾組件3包括進(jìn)風(fēng)管301、固定環(huán)302和過(guò)濾網(wǎng)303，進(jìn)風(fēng)管301固定在烘干組件2上側(cè)，且進(jìn)風(fēng)管301上側(cè)螺紋連接有固定環(huán)302，同時(shí)固定環(huán)302上螺紋連接有過(guò)濾網(wǎng)303，在熱風(fēng)機(jī)203的作用下風(fēng)通過(guò)過(guò)濾網(wǎng)303過(guò)濾后進(jìn)入烘干箱201內(nèi)部，過(guò)濾網(wǎng)303設(shè)置有兩層，且上層過(guò)濾網(wǎng)303的網(wǎng)格密度大于下層過(guò)濾網(wǎng)303的網(wǎng)格密度，兩層過(guò)濾網(wǎng)303的設(shè)置可將粉塵過(guò)濾更加徹底，避免粉塵粘連在芯片本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，包括底座(1)、滑動(dòng)組件(4)、S形水管組件(8)、分揀箱(14)和控制箱(22)，其特征在于：/n底座(1)，所述底座(1)上側(cè)固定有烘干組件(2)、輔助冷卻箱(13)和分揀箱(14)，且烘干組件(2)位于輔助冷卻箱(13)左側(cè)，同時(shí)輔助冷卻箱(13)位于分揀箱(14)左側(cè)，所述烘干組件(2)上側(cè)固定有過(guò)濾組件(3)；/n滑動(dòng)組件(4)，所述滑動(dòng)組件(4)用于對(duì)烘干箱(201)左側(cè)進(jìn)料口和右側(cè)出料口進(jìn)行密封，且滑動(dòng)組件(4)固定在烘干箱(201)左右外壁上；/nS形水管組件(8)，所述S形水管組件(8)包括水管(801)、進(jìn)水口(802)和出水口(803)，且水管(801)一端與進(jìn)水口(802)相連通，同時(shí)水管(801)另一端與出水口(803)相連通；/n分揀箱(14)，所述分揀箱(14)內(nèi)部上側(cè)固定有第二機(jī)械手(18)，且第二機(jī)械手(18)下側(cè)固定有夾持組件(19)，所述分揀箱(14)后側(cè)貫穿有第二傳送帶(20)。/n
【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，包括底座(1)、滑動(dòng)組件(4)、S形水管組件(8)、分揀箱(14)和控制箱(22)，其特征在于：
底座(1)，所述底座(1)上側(cè)固定有烘干組件(2)、輔助冷卻箱(13)和分揀箱(14)，且烘干組件(2)位于輔助冷卻箱(13)左側(cè)，同時(shí)輔助冷卻箱(13)位于分揀箱(14)左側(cè)，所述烘干組件(2)上側(cè)固定有過(guò)濾組件(3)；
滑動(dòng)組件(4)，所述滑動(dòng)組件(4)用于對(duì)烘干箱(201)左側(cè)進(jìn)料口和右側(cè)出料口進(jìn)行密封，且滑動(dòng)組件(4)固定在烘干箱(201)左右外壁上；
S形水管組件(8)，所述S形水管組件(8)包括水管(801)、進(jìn)水口(802)和出水口(803)，且水管(801)一端與進(jìn)水口(802)相連通，同時(shí)水管(801)另一端與出水口(803)相連通；
分揀箱(14)，所述分揀箱(14)內(nèi)部上側(cè)固定有第二機(jī)械手(18)，且第二機(jī)械手(18)下側(cè)固定有夾持組件(19)，所述分揀箱(14)后側(cè)貫穿有第二傳送帶(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，其特征在于：所述烘干組件(2)包括烘干箱(201)、電加熱絲(202)和熱風(fēng)機(jī)(203)，所述烘干箱(201)內(nèi)壁上固定有電加熱絲(202)，且烘干箱(201)上側(cè)貫穿有熱風(fēng)機(jī)(203)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，其特征在于：所述烘干箱(201)左側(cè)內(nèi)壁上固定有溫度傳感器(5)，且烘干箱(201)通過(guò)第一輸氣管(6)與第一存儲(chǔ)箱(7)相連通，同時(shí)第一存儲(chǔ)箱(7)通過(guò)第二輸氣管(9)與第二存儲(chǔ)箱(10)相連通，所述第二存儲(chǔ)箱(10)右側(cè)貫穿有排氣管(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片加工用表面處理烘干一體化設(shè)備，其特征在于：所述烘干箱(201)內(nèi)貫穿有第一傳送帶(12)，且第一傳送帶(12)位于第三傳送帶(21)左側(cè)，同時(shí)第三傳送帶(21)貫穿輔助冷卻箱(13)和分揀箱(14)內(nèi)部，所...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：許同，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：許同，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：安徽;34
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