線路板制備方法及線路板技術

本發明專利技術屬于印制線路板領域，公開了線路板制備方法及線路板，線路板制備方法包括鉆孔：提供半固化片，在半固化片上制作導通孔，固化片具有第一表面和第二表面，導通孔貫穿第一表面和第二表面；導電物質填充：在導通孔灌注導電物質，導電物質填充滿導通孔，形成導電物質層；壓合：在第一表面壓合銅箔層，導電物質層延伸至銅箔層；線路蝕刻：在銅箔層蝕刻線路；該線路板制備方法通過在半固化片的導通孔灌注導電物質，使導電物質直接契合半固化板，再在此基礎上壓合銅箔層來實現層間導通，相比傳統的在導通孔進行化學沉銅和電鍍銅來實現層間導通的方式，工序更簡單，簡化了線路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生產效率。

【技術實現步驟摘要】
線路板制備方法及線路板
本專利技術涉及印制線路板
，尤其涉及一種線路板制備方法及線路板。
技術介紹
傳統線路都是線路板廠從上游材料廠商購買覆銅板，然后在覆銅板上通過機械或激光的方式來開孔，通過在孔壁化學沉積導通層材料(銅/石墨等)，然后電鍍上一定厚度的銅層來實現覆銅板上下兩面的導通，實現電氣性能。該種方法流程冗長，成本高昂，經過近50年的發展，其成本幾乎沒有再降低的空間，尤其是針對需要高導熱高可靠的集成電路載板產品，一般要求其導通微孔全部用銅填滿或者先塞樹脂后再覆銅，不僅產能低下而且成本高。
技術實現思路
本專利技術的第一個目的在于提供一種線路板制備方法，其旨在解決現有的線路板制備導通孔成本高，產能低的技術問題。為達到上述目的，本專利技術提供的方案是：一種線路板制備方法，包括：鉆孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作導通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面；導電物質填充：在所述導通孔灌注導電物質，所述導電物質填充滿所述導通孔，形成導電物質層；壓合：在所述第一表面壓合銅箔層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層；線路蝕刻：在所述銅箔層蝕刻線路。作為一種改進方式，所述導電物質層為導電漿料。作為一種改進方式，所述壓合工序還包括以下步驟：在所述第二表面壓合所述銅箔層。作為一種改進方式，所述線路板制備方法在完成所述線路蝕刻工序之后還包括以下步驟：表面處理：對不需要打線或焊接的線路作阻焊處理；以及，>對需要打線或焊接的線路作保護處理。作為一種改進方式，所述對不需要打線或焊接的線路作阻焊處理包括：在不需要打線或焊接的線路上覆蓋油墨，形成油墨層。作為一種改進方式，所述對需要打線或焊接的線路作保護處理包括：對需要打線或焊接的線路電鍍惰性金屬，形成保護層。作為一種改進方式，所述鉆孔工序還包括：在所述半固化片上制作識別孔和工具孔。作為一種改進方式，所述半固化片的厚度為20微米-100微米。本專利技術的第二個目的在于提供一種線路板，由如上所述的線路板制備方法制備得到，所述線路板包括具有導通孔的半固化片以及填充在所述導通孔的導電物質，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面壓合有銅箔層，所述銅箔層制作有線路，所述導電物質填充滿所述導通孔，并形成導電物質層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層。作為一種改進方式，所述第二表面壓合有所述銅箔層。本專利技術提供的線路板制備方法通過在半固化片的導通孔灌注導電物質，使導電物質直接契合半固化板，再在此基礎上壓合銅箔層來實現層間導通，相比傳統的在導通孔進行化學沉銅和電鍍銅來實現層間導通的方式，工序更簡單，簡化了線路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生產效率。本專利技術的線路板通過在半固化片的導通孔設置導電物質與半固化片的表面銅箔層來實現層間導通，結構簡單，制作成本低。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1是本專利技術實施例1提供的線路板制備方法的流程示意圖；圖2是本專利技術實施例1提供的線路板制備過程的結構變化示意圖；圖3是本專利技術實施例2提供的線路板制備方法的流程示意圖；圖4是本專利技術實施例2提供的線路板制備過程的結構變化示意圖。附圖標號說明：1、線路板；10、半固化片；11、導通孔；12、第一表面；13、第二表面；14、識別孔；15、工具孔；20、導電物質層；30、銅箔層。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。需要說明，本專利技術實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。還需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件上時，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接另一個元件或者可能同時存在居中元件。另外，在本專利技術中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本專利技術要求的保護范圍之內。實施例1參閱圖1-圖2，本專利技術實施例提供的線路板制備方法包括：步驟S10，鉆孔：提供半固化片10，在半固化片10上制作導通孔11，固化片具有第一表面12和第二表面13，導通孔11貫穿第一表面12和第二表面13；在該步驟中，半固化片10的厚度為20微米-100微米，優選為50微米。可以理解地，半固化片10也可以為20微米-100微米外的其他尺寸。需要說明的是，半固化片10為片狀半固化狀態的絕緣物質，優選PCB板行業的半固化片。步驟S20，導電物質填充：在導通孔11灌注導電物質，導電物質填充滿導通孔11，形成導電物質層20，在該步驟中，下面舉例說明轉移導電物質的方法：方法一，絲印，絲印適用于粘度相對較高的導電物質，絲印的實施方式為：印刷時在絲網印版的一端倒入導電物質，用刮板對絲網印版上的導電物質施加一定壓力，同時朝絲網印版另一端勻速移動，導電物質在移動中被刮板從圖文部分的網孔中擠壓到半固化片10的導通孔11內。可以理解地，絲印可以整板絲印，也可以選擇性絲印，如果采用整板絲印的方式，需要在后期去除半固化片10非導通孔11位置的導電物質；如果采用選擇性絲印的方式，可以在絲網印版對應導通孔11位置開窗，或者在半固化片10上覆蓋一層保護膜，再在半固化片10對應導通孔11的位置開窗。方法二，涂布，涂布適用于粘度相對較低的導電物質，涂布的實施方式為：壓輥和涂布輥相互擠壓，半固化片10從中間過，然后壓輥把涂布輥表面的導電物質擠壓到半固化板上，這種方式需要在后期去除半固化片10非導通孔11位置的導電物質。可選地，導電物質層20為導電漿料層，例如，導電物質為導電銀漿或導電銅漿，導電銀漿分為兩類：①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相)；②燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種線路板制備方法，其特征在于，包括：/n鉆孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作導通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面；/n導電物質填充：在所述導通孔灌注導電物質，所述導電物質填充滿所述導通孔，形成導電物質層；/n壓合：在所述第一表面壓合銅箔層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層；/n線路蝕刻：在所述銅箔層蝕刻線路。/n

【技術特征摘要】
1.一種線路板制備方法，其特征在于，包括：
鉆孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作導通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面；
導電物質填充：在所述導通孔灌注導電物質，所述導電物質填充滿所述導通孔，形成導電物質層；
壓合：在所述第一表面壓合銅箔層，所述導電物質層延伸至所述銅箔層；
線路蝕刻：在所述銅箔層蝕刻線路。


2.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述導電物質層為導電漿料。


3.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述壓合工序還包括以下步驟：在所述第二表面壓合所述銅箔層。


4.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述線路板制備方法在完成所述線路蝕刻工序之后還包括以下步驟：
表面處理：對不需要打線或焊接的線路作阻焊處理；以及，
對需要打線或焊接的線路作保護處理。


5.如權利要求4所述的線路板制備方法，其特征在于，所述對不需要打線或焊接的線路...

【專利技術屬性】
技術研發人員：康孝恒，蔡克林，唐波，楊飛，李瑞，許凱，蔣樂元，
申請(專利權)人：深圳市志金電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44