本實用新型專利技術涉及焊接領域,具體是涉及一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,包括底座,還包括定位組件、識別組件和焊接組件,定位組件設置于底座的頂部,焊接組件設置于定位組件的頂部,識別組件設置于焊接組件上,定位組件包括一個用于固定PCB的冶具和一個移動機構,移動機構設置于底座的頂部,冶具設置于移動機構的旁側,焊接組件包括一個用于焊接的激光頭和一個運動機構,運動機構設置于移動機構的頂部,識別組件包括一個用于檢測冶具定位的定位相機,本實用解決了由于銅線太小才0.26mm手工焊接困難及焊接品質差問題,節省了員工的作業難度與強度,提升了焊接品質,以及節約了提前采用輔助焊接的高成本投入,同時大幅度提升了產能。
【技術實現步驟摘要】
一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置
本技術涉及焊接領域,具體是涉及一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置。
技術介紹
現有技術中對SMT工藝中直徑為0.26mm的銅線焊接無法有效的通過手工電烙鐵進行焊接,且品質良率不到50%,生產效率不到60pcs/h.主要問題是體現在線太小,烙鐵頭焊不上,手工無法順利夾取裝在對應的焊盤上。采用普通自動焊接設備的不利之處:1.針對這么小的銅線也無法焊接及保證焊接品質,通過普通的激光焊接在工藝實現方面也會出出PCB燒傷及焊點錫量保證困難;2.行業通常的激光焊接是采用另外加輔助的錫顆粒或印刷錫膏后再通過激光來焊接,增加了材料成本及焊接過程的工時;3.而在實現待焊接銅線時機械式夾取及安裝精度也不足,由于焊盤的尺寸才1.0mm,安裝的銅線基本上都會超出焊盤的1/2以上,焊接出現燒傷報廢。由于普通焊接設備對尺寸較小的銅線無法準確焊接時,因此,需要設計一種能夠提高焊接效率以及能夠對尺寸較小的銅線進行焊接的設備。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,該技術方案解決了由于銅線太小才0.26mm手工焊接困難及焊接品質差問題。為解決上述技術問題,本技術提供以下技術方案:提供一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,包括底座,還包括定位組件、識別組件和焊接組件,定位組件設置于底座的頂部,焊接組件設置于定位組件的頂部,識別組件設置于焊接組件上,定位組件包括一個用于固定PCB的冶具和一個移動機構,移動機構設置于底座的頂部,冶具設置于移動機構的旁側,焊接組件包括一個用于焊接的激光頭和一個運動機構,運動機構設置于移動機構的頂部,激光頭設置于運動機構上,識別組件包括一個用于檢測冶具定位的定位相機,定位相機設置于激光頭的上方。作為一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置的一種優選方案,移動機構包括一個Y軸滑軌,Y軸滑軌呈水平狀態沿著底座的長度方向設置于底座的頂部,Y軸滑軌通過一個驅動電機進行驅動,驅動電機通過一個機架固定于Y軸滑軌的一端,并且冶具還通過Y軸滑軌進行移動,Y軸滑軌的頂部還設有一個防護頂板,運動機構設置于防護頂板的頂部。作為一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置的一種優選方案,運動機構包括一個Z向直線滑臺和一個X向直線滑臺,Z向直線滑臺通過一個豎板呈豎直狀態固定于防護頂板的頂部,豎板的旁側還通過一個加強筋進行穩定,加強筋固定于防護頂板的頂部,X向直線滑臺通過一個安裝板固定于Z向直線滑臺的旁側,并且X向直線滑臺的移動方向垂直于Z向直線滑臺的移動方向。作為一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置的一種優選方案,X向直線滑臺的一側沿著X向直線滑臺的移動方向固定設有一個激光轉接板,激光轉接板的自由端還設有一個點激光安裝板,點激光安裝板呈豎直狀態固定于激光轉接板的側壁上,并且點激光安裝板的長度方向垂直于激光轉接板的長度方向,點激光安裝板的自由端側壁上還固定設有一個激光發射器,激光發射器的底部豎直向下設有一個激光標定。作為一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置的一種優選方案,定位相機通過一個相機支架固定于Z向直線滑臺上,定位相機的底部還設有一個用于控制激光頭焊接的觸發激光器,觸發激光器通過一個激光器定位板固定于Z向直線滑臺上,觸發激光器的一側還通過一個穩定板進行防護。作為一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置的一種優選方案,激光頭設置于觸發激光器的底部,激光頭還通過一個固定圓柱固定于觸發激光器的底部,并且激光頭還位于激光標定的旁側。本技術與現有技術相比具有的有益效果是:操作人員首先將PCB固定在冶具上,接著移動機構驅動,冶具通過移動機構移動到激光頭的下方,定位相機隨即檢測冶具上的PCB,當定位相機對PCB識別定位后,激光頭隨之對冶具上的PCB進行發光焊接,激光頭需焊接下一焊點時,激光頭通過運動機構移動實現焊接處理,整板焊接完成后自動搬運出進行下一工序,本實用解決了由于銅線太小才0.26mm手工焊接困難及焊接品質差問題,節省了員工的作業難度與強度,提升了焊接品質,以及節約了提前采用輔助焊接的高成本投入,同時大幅度提升了產能。附圖說明圖1為本技術的立體結構示意圖。圖中標號為:底座1、冶具2、激光頭3、定位相機4、Y軸滑軌5、驅動電機6、防護頂板7、Z向直線滑臺8、X向直線滑臺9、豎板10、加強筋11、激光轉接板12、點激光安裝板13、激光發射器14、激光標定15、相機支架16、觸發激光器17、激光器定位板18、穩定板19、固定圓柱20。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術。在本技術的描述中,需要說明的是,術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本技術和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本技術的限制。此外,術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。參照圖1所示的一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,包括底座1,還包括定位組件、識別組件和焊接組件,定位組件設置于底座1的頂部,焊接組件設置于定位組件的頂部,識別組件設置于焊接組件上,定位組件包括一個用于固定PCB的冶具2和一個移動機構,移動機構設置于底座1的頂部,冶具2設置于移動機構的旁側,焊接組件包括一個用于焊接的激光頭3和一個運動機構,運動機構設置于移動機構的頂部,激光頭3設置于運動機構上,識別組件包括一個用于檢測冶具2定位的定位相機4,定位相機4設置于激光頭3的上方。操作人員首先將PCB固定在冶具2上,接著移動機構驅動,冶具2通過移動機構移動到激光頭3的下方,定位相機4隨即檢測冶具2上的PCB,當定位相機4對PCB識別定位后,激光頭3隨之對冶具2上的PCB進行發光焊接,激光頭3需焊接下一焊點時,激光頭3通過運動機構移動實現焊接處理,整板焊接完成后自動搬運出進行下一工序。移動機構包括一個Y軸滑軌5,Y軸滑軌5呈水平狀態沿著底座1的長度方向設置于底座1的頂部,Y軸滑軌5通過一個驅動電機6進行驅動,驅動電機6通過一個機架固定于Y軸滑軌5的一端,并且冶具2還通過Y軸滑軌5進行移動,Y軸滑軌5的頂部還設有一個防護頂板7,運動機構設置于防護頂板7的頂部。操作人員首先將PCB固定在冶具2上,接著移動機構驅動,移動機構驅動時,Y軸滑軌5通過驅動電機6驅動,冶具2隨之通過Y軸滑軌5移動到激光頭3的下方,冶具2上的PCB也隨之來到激光頭3的下方。運動機構包括一個Z向直線滑臺8和一個X向直線滑臺9,Z向直線滑臺8通過一個豎板10呈豎本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,包括底座(1),其特征在于,還包括定位組件、識別組件和焊接組件,定位組件設置于底座(1)的頂部,焊接組件設置于定位組件的頂部,識別組件設置于焊接組件上,定位組件包括一個用于固定PCB的冶具(2)和一個移動機構,移動機構設置于底座(1)的頂部,冶具(2)設置于移動機構的旁側,焊接組件包括一個用于焊接的激光頭(3)和一個運動機構,運動機構設置于移動機構的頂部,激光頭(3)設置于運動機構上,識別組件包括一個用于檢測冶具(2)定位的定位相機(4),定位相機(4)設置于激光頭(3)的上方。/n
【技術特征摘要】
1.一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,包括底座(1),其特征在于,還包括定位組件、識別組件和焊接組件,定位組件設置于底座(1)的頂部,焊接組件設置于定位組件的頂部,識別組件設置于焊接組件上,定位組件包括一個用于固定PCB的冶具(2)和一個移動機構,移動機構設置于底座(1)的頂部,冶具(2)設置于移動機構的旁側,焊接組件包括一個用于焊接的激光頭(3)和一個運動機構,運動機構設置于移動機構的頂部,激光頭(3)設置于運動機構上,識別組件包括一個用于檢測冶具(2)定位的定位相機(4),定位相機(4)設置于激光頭(3)的上方。
2.根據權利要求1所述的一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,其特征在于,移動機構包括一個Y軸滑軌(5),Y軸滑軌(5)呈水平狀態沿著底座(1)的長度方向設置于底座(1)的頂部,Y軸滑軌(5)通過一個驅動電機(6)進行驅動,驅動電機(6)通過一個機架固定于Y軸滑軌(5)的一端,并且冶具(2)還通過Y軸滑軌(5)進行移動,Y軸滑軌(5)的頂部還設有一個防護頂板(7),運動機構設置于防護頂板(7)的頂部。
3.根據權利要求2所述的一種PCB貼片式銅線無輔助焊錫激光焊接裝置,其特征在于,運動機構包括一個Z向直線滑臺(8)和一個X向直線滑臺(9),Z向直線滑臺(8)通過一個豎板(10)呈豎直狀態固定于防護頂板(7)的頂部,豎板(10)的旁側還通過一個加強筋(11)進行穩定,加強筋(11)固定于防護頂板(7)...
【專利技術屬性】
技術研發人員:章陽春,楊毅,華偉,張英軍,張明,李新紅,
申請(專利權)人:東莞愛電電子有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東;44
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。