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    檢查系統、檢查方法、切斷裝置以及樹脂成形裝置制造方法及圖紙

    技術編號:27195632 閱讀:36 留言:0更新日期:2021-01-31 11:49
    本發明專利技術涉及一種對電子零件進行檢查的檢查系統及檢查方法、使用所述檢查系統的切斷裝置、以及使用所述檢查系統的樹脂成形裝置。本發明專利技術是提升電子零件的檢查精度的發明專利技術,其是在電子零件(Wx)或載置電子零件(Wx)的載置構件(5)的一者含有熒光物質的狀態下,拍攝載置在載置構件(5)的電子零件(Wx)來進行檢查的檢查系統(100C),包括:激發光照明裝置(6),對電子零件(Wx)及載置構件(5)照射熒光物質的激發光;以及拍攝裝置(7),選擇性地拍攝從電子零件(Wx)或載置構件(5)產生的熒光或熒光以外的光。光。光。

    【技術實現步驟摘要】
    檢查系統、檢查方法、切斷裝置以及樹脂成形裝置


    [0001]本專利技術涉及一種對電子零件進行檢查的檢查系統及檢查方法、使用所述檢查系統的切斷裝置、以及使用所述檢查系統的樹脂成形裝置。

    技術介紹

    [0002]以往,例如為了使用切斷裝置所切斷的多個電子零件的尺寸或碎屑等的品質檢查而進行圖像檢查。作為進行所述圖像檢查的檢查裝置,可考慮如專利文獻1所示,對電子零件照射白色光及紅色光的可見光,檢查電子零件的有無或位置偏離等的檢查裝置。
    [0003][現有技術文獻][0004][專利文獻][0005][專利文獻1]日本專利特開2002-71577號公報

    技術實現思路

    [0006][專利技術所要解決的問題][0007]在如所述那樣照射可見光來進行檢查對象物的檢查的檢查裝置中,例如利用與載置電子零件的載置構件的對比差(contrast difference)來檢查電子零件的外形,因此兩者的對比差變得重要。
    [0008]但是,因載置構件的劣化或污垢的附著而導致兩者的對比差變小,電子零件的邊緣檢測等變得困難,產生動作延遲或無法檢測的不良情況。另外,根據電子零件的種類不同而導致用于增大與載置構件的對比差的調整變得困難,檢查條件的設定需要時間。
    [0009]因此,本專利技術是為了解決所述問題點而成的專利技術,將提升電子零件的檢查精度作為其主要課題。
    [0010][解決問題的技術手段][0011]即,本專利技術的檢查系統是在電子零件或載置所述電子零件的載置構件的一者含有熒光物質的狀態下,拍攝載置在所述載置構件的所述電子零件來進行檢查的檢查系統,包括:激發光照明裝置,對所述電子零件及所述載置構件照射所述熒光物質的激發光;以及拍攝裝置,選擇性地拍攝從所述電子零件或所述載置構件產生的熒光或熒光以外的光。
    [0012][專利技術的效果][0013]根據本專利技術,可提升電子零件的檢查精度。
    附圖說明
    [0014]圖1是表示本專利技術的一實施方式的切斷裝置的構成的示意圖。
    [0015]圖2是表示所述實施方式的檢查模塊(檢查系統)的構成的示意圖。
    [0016]圖3是表示所述實施方式的電子零件及載置構件中的入射光及出射光的示意圖。
    [0017]圖4是表示以往的僅使用可見光的拍攝圖像與本實施方式的使用紫外線的拍攝圖像的圖。
    [0018]圖5是表示使用本專利技術的檢查系統的樹脂成形裝置的構成的示意圖。
    [0019]符號的說明
    [0020]2:基板收容部
    [0021]3:切斷用的平臺(平臺)
    [0022]4:切斷機構
    [0023]5:載置構件
    [0024]6:激發光照明裝置
    [0025]7:拍攝裝置
    [0026]8:可見光照明裝置
    [0027]9:外觀檢查部
    [0028]10:良品用托盤
    [0029]11:不良品用托盤
    [0030]12:基板供給部
    [0031]13:基板收納部
    [0032]14:樹脂成形部
    [0033]15:樹脂收容部
    [0034]16:樹脂材料投入機構
    [0035]17:樹脂搬送機構
    [0036]41:主軸
    [0037]42:旋轉刀
    [0038]50:檢查用的平臺(平臺)
    [0039]61:同軸照明部
    [0040]81:環形照明部
    [0041]100:切斷裝置
    [0042]100A:供給模塊(模塊)
    [0043]100B:切斷模塊(模塊)
    [0044]100C:檢查模塊(模塊)(檢查系統)
    [0045]200:樹脂成形裝置
    [0046]200A:供給收納模塊
    [0047]200B:成形模塊
    [0048]200C:樹脂供給模塊
    [0049]200D:檢查模塊
    [0050]611:紫外光源
    [0051]612:半反射鏡
    [0052]811:可見光源
    [0053]CTL:控制部
    [0054]W:基板
    [0055]W1:密封前基板
    [0056]W2:已密封的基板
    [0057]Wx:電子零件
    [0058]X、Y:方向
    具體實施方式
    [0059]繼而,舉例對本專利技術進行更詳細的說明。但是,本專利技術不由以下的說明限定。
    [0060]如上所述,本專利技術的檢查系統是電子零件或載置所述電子零件的載置構件的一者含有熒光物質,拍攝載置在所述載置構件的所述電子零件來進行檢查的檢查系統,包括:激發光照明裝置,對所述電子零件及所述載置構件照射所述熒光物質的激發光;以及拍攝裝置,選擇性地拍攝從所述電子零件或所述載置構件產生的熒光或熒光以外的光。
    [0061]在所述檢查系統中,電子零件或載置構件的一者含有熒光物質,選擇性地拍攝對它們照射激發光所產生的熒光或熒光以外的光,因此可增大電子零件與載置構件的對比差,可提升電子零件的檢查精度。
    [0062]例如,在載置構件含有熒光物質,電子零件不含有熒光物質的情況下,對電子零件及載置構件照射激發光,由此電子零件直接反射激發光,從載置構件射出熒光。在此狀態下,若利用拍攝裝置來選擇性地拍攝熒光或熒光以外的光(激發光),則可增大電子零件與載置構件的對比差。
    [0063]另一方面,在電子零件含有熒光物質,載置構件不含有熒光物質的情況下,對電子零件及載置構件照射激發光,由此載置構件直接反射激發光,從電子零件射出熒光。在此狀態下,若利用拍攝裝置來選擇性地拍攝熒光或熒光以外的光(激發光),則可增大電子零件與載置構件的對比差。
    [0064]具體而言,理想的是所述激發光照明裝置具有對所述電子零件照射所述激發光的同軸照明部。若為所述構成,則可一邊對電子零件照射激發光,一邊經由同軸照明部的半反射鏡等同軸光學系統來拍攝電子零件,由此可高精度地檢查電子零件的外形。
    [0065]此外,理想的是所述激發光照明裝置具有對所述電子零件照射所述激發光的環形照明部。若為所述構成,則可一邊對電子零件照射激發光,一邊從環形照明部的中央開口部拍攝電子零件,由此可高精度地檢查電子零件的外形。
    [0066]作為熒光物質及激發光照明裝置的具體的實施方式,可考慮所述熒光物質由紫外線激發而發出作為可見光的熒光,所述激發光照明裝置對所述電子零件及所述載置構件照射紫外線。
    [0067]在所述構成中,為了在檢查電子零件的外形的基礎上還可檢查電子零件的表面結構,理想的是檢查系統不僅包括所述激發光照明裝置,還包括對所述電子零件及所述載置構件照射可見光的可見光照明裝置。
    [0068]為了高精度地檢查電子零件的表面結構,理想的是所述可見光照明裝置具有對所述電子零件照射所述可見光的環形照明部。另外,若為所述構成,則通過將激發光照明裝置設為同軸照明,也不會妨礙電子零件的外形檢查。
    [0069]為了通過自動地進行電子零件的檢查而可實現客觀的檢查,理想的是本專利技術的檢查系統還包本文檔來自技高網
    ...

    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    1.一種檢查系統,是在電子零件或載置所述電子零件的載置構件的一者含有熒光物質的狀態下,拍攝載置在所述載置構件的所述電子零件來進行檢查的檢查系統,包括:激發光照明裝置,對所述電子零件及所述載置構件照射所述熒光物質的激發光;以及拍攝裝置,選擇性地拍攝從所述電子零件或所述載置構件產生的熒光或熒光以外的光。2.根據權利要求1所述的檢查系統,其中所述激發光照明裝置具有對所述電子零件照射所述激發光的同軸照明部。3.根據權利要求1或2所述的檢查系統,其中所述激發光照明裝置具有對所述電子零件照射所述激發光的環形照明部。4.根據權利要求1至3中任一項所述的檢查系統,其中所述熒光物質由紫外線激發而發出作為可見光的熒光,所述激發光照明裝置對所述電子零件及所述載置構件照射紫外線,所述檢查系統不僅包括所述激發光照明裝置,還包括對所述電子零件及所述載置構件照射可見光的可見光照明裝置。5.根據權利要求4所述的檢查系統,其中所述可見光照明裝置具有對所述電子零件照射所述可見光的環形照明部。6.根據權利要...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:宮田和志尾関貴俊礒野早織水田彩香阿爾賓
    申請(專利權)人:東和株式會社
    類型:發明
    國別省市:

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