一種吸附式定位裝置，包含平臺，及兩個壓板單元。所述平臺包括臺面及多個氣孔。所述臺面適用于承載材料單元。所述氣孔貫穿所述臺面且連通于外界。每一壓板單元適用于與所述臺面、所述材料單元的側面界定出連通于對應的所述氣孔的通道，并包括壓板。所述壓板具有迫壓部，所述迫壓部適用于迫壓在所述材料單元的側緣上。所述通道與所述氣孔適用于在負壓狀態下，相對所述材料單元的底面、側面產生吸附力，使所述材料單元穩定地被吸附在所述臺面上，而便于加工所述材料單元。借此，提升所述材料單元加工時的穩定性，及提升加工質量與順暢性。及提升加工質量與順暢性。及提升加工質量與順暢性。
【技術實現步驟摘要】
吸附式定位裝置
[0001]本專利技術涉及一種定位裝置，特別是涉及一種適用于切割機的吸附式定位裝置。
技術介紹
[0002]參閱圖1，一種現有的切割機1，主要包含供一個材料單元2放置的一個平面11，及用于切割所述材料單元2的一個切割裝置12。所述平面11具有連通于一個負壓裝置(圖未示)的多個氣孔111。所述氣孔111用于在負壓狀態下，相對所述材料單元2的底面產生吸附力，使所述材料單元2能夠穩定于所述平面11。所述切割裝置12如雷射、切刀等，用于切割所述材料單元2形成一個以上具有預定形狀的面料。
[0003]所述切割機1雖然可以通過所述氣孔111產生吸附所述材料單元2的吸附力，惟，當所述材料單元2包括有多個堆疊的材料21時，往往僅有最下層的材料21可以被吸附定位，尤其是當所述材料21是不透氣的材質時，很容易在切割過程中，因為部分斷開而有浮動、拋飛的情形，而影響切割精度，或導致切割中斷。
[0004]為了減少所述材料21浮動、拋飛的問題，另有業者在所述材料單元2上方覆蓋離形紙或膠膜，用于建構出能夠包覆所述材料單元2整體且呈氣密狀態的一個空間，希望能夠提升整體的吸附效果，然而，當離形紙或膠膜也隨著所述材料21被切割而破損后，氣密狀態立即被解除，而同樣會有材料21浮動、拋飛的缺點，且拋飛的部分會纏繞于所述切割裝置12，而導致切割中斷。
技術實現思路
[0005]本專利技術的目的在于提供一種能夠提升加工質量與順暢性的吸附式定位裝置。
[0006]本專利技術的吸附式定位裝置，適用于安裝在切割機，所述切割機適用于切割材料單元，所述吸附式定位裝置包含平臺，及兩個壓板單元。
[0007]所述平臺包括臺面及多個氣孔，所述臺面適用于承載所述材料單元，所述氣孔貫穿所述臺面且連通于外界。
[0008]所述壓板單元沿所述材料單元的延伸方向設置，且垂直于所述延伸方向相互間隔一個間距，每一壓板單元適用于與所述臺面、所述材料單元的側面界定出連通于對應的所述氣孔的通道，并包括壓板，所述壓板具有迫壓部，所述迫壓部適用于迫壓在所述材料單元的一側緣上，所述通道與所述氣孔適用于在負壓狀態下，使所述材料單元被吸附在所述臺面上。
[0009]本專利技術的吸附式定位裝置，所述壓板還具有相鄰于所述迫壓部的覆蓋部，所述覆蓋部遠離所述迫壓部的一側貼合于所述臺面。
[0010]本專利技術的吸附式定位裝置，還包含壓桿單元，所述壓桿單元設置在所述平臺的臺面，并包括連接所述壓板單元的壓桿，所述壓桿與所述臺面界定出入料空間，所述入料空間適用于供所述材料單元沿所述延伸方向通過。
[0011]本專利技術的吸附式定位裝置，所述壓桿單元還包括兩個軌道，所述軌道于垂直所述
延伸方向相間隔，所述壓桿可位移地設置在所述軌道間，用于調整所述入料空間的高度。
[0012]本專利技術的吸附式定位裝置，每一壓板單元還包括滑動件，所述滑動件可位移地定位于所述壓桿的軸向方向，且連接于所述壓板。
[0013]本專利技術的吸附式定位裝置，所述滑動件具有第一接合部及插接部，所述插接部設于所述第一接合部且向上延伸，所述壓板還具有形成在一端的第一插孔，所述壓板通過所述第一插孔套合于所述插接部。
[0014]本專利技術的吸附式定位裝置，每一壓板單元還包括導引件，所述滑動件還具有第二接合部，所述第二接合部設置于所述壓桿，所述導引件連接于所述滑動件的第二接合部，并具有成角度的支撐部及限位部，所述支撐部適用于支撐在所述材料單元的底面，所述限位部適用于朝向所述材料單元的側面，且適用于供所述材料單元的側面抵靠。
[0015]本專利技術的吸附式定位裝置，每一壓板單元還包括相互疊合的第一板件及第二板件，且所述第一板件及所述第二板件設在所述壓板與所述臺面間，所述第一板件具有連通于對應的所述氣孔的多個穿孔，所述第二板件具有多個缺口，所述缺口形成在朝向所述材料單元的一側，且連通于對應的所述穿孔與所述通道。
[0016]本專利技術的吸附式定位裝置，所述滑動件還包含第一接合部及插接部，所述插接部設于所述第一接合部且向上延伸，所述壓板還具有形成在一端的第一插孔，所述壓板通過所述第一插孔套合于所述插接部，所述第二板件具有形成在一端的第二插孔，所述第二插孔套合于所述滑動件的插接部。
[0017]本專利技術的吸附式定位裝置，每一壓板單元還包括密封件，所述壓板還具有相鄰于所述迫壓部的覆蓋部，所述密封件連接所述壓板的覆蓋部與所述臺面。
[0018]本專利技術的有益效果在于：以負壓狀態下的所述通道與所述氣孔相對所述材料單元的底面、側面產生吸附力，使所述材料單元穩定地被吸附在所述臺面上，而便于加工所述材料單元。借此，提升所述材料單元加工時的穩定性，及提升加工質量與順暢性。
附圖說明
[0019]本專利技術的其他的特征及功效，將于參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：
[0020]圖1是立體圖，說明一種現有的切割機；
[0021]圖2是立體圖，說明本專利技術吸附式定位裝置的第一實施例安裝在一個切割機；
[0022]圖3是立體分解圖，說明所述第一實施例中的一個壓板單元；
[0023]圖4是所述實施例的俯視圖；
[0024]圖5是沿著圖4中的線
Ⅴ-Ⅴ
所截取的剖視圖；
[0025]圖6是沿著圖4中的線
Ⅵ-Ⅵ
所截取的剖視圖；
[0026]圖7是所述第一實施例的局部放大剖視圖；
[0027]圖8是類似于圖6的剖視圖，但一個壓板的高度有變化；
[0028]圖9是類似于圖7的局部放大剖視圖，但所述壓板單元還包括一個密封件；
[0029]圖10是立體分解圖，說明本專利技術吸附式定位裝置的第二實施例中的一個壓板單元；
[0030]圖11是所述第二實施例中所述壓板單元的俯視圖；及
[0031]圖12是所述第二實施例的剖視圖。
具體實施方式
[0032]參閱圖2與圖3，本專利技術吸附式定位裝置的一個實施例，適用于安裝在一個切割機3。所述切割機3適用于切割一個材料單元4，并包含一個切割裝置31。在本實施例中，所述切割裝置31以雷射進行切割。所述材料單元4包括多個材料41。所述材料41沿一個堆疊方向Z堆疊，并沿一個延伸方向X延伸且通過所述切割機3。所述堆疊方向Z與所述延伸方向X成垂直角度。所述吸附式定位裝置包含一個平臺5、一個壓桿單元6，及兩個壓板單元7。
[0033]所述平臺5界定出一個腔室50(如圖5)，并包括圍繞所述腔室50的一個腔壁51。所述腔室50(如圖5)適用于連通一個負壓裝置(如抽真空機，圖未示)。所述腔壁51具有形成在一個頂面的一個臺面511及多個氣孔512。所述臺面511適用于承載所述材料單元4。所述氣孔512貫穿所述臺面511，且連通于外界與所述腔室50。
[0034]所述壓桿單元6設置在所述平臺5的臺面511，并包括兩個軌道61及一個壓桿62。所述軌道61沿壓桿62的一個軸向方向Y相隔一個間距。所述軸向方向Y垂直于所述延伸方向X與所述堆疊方本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種吸附式定位裝置，適用于安裝在切割機，所述切割機適用于切割材料單元，所述吸附式定位裝置包含：平臺，包括臺面及多個氣孔，所述臺面適用于承載所述材料單元，所述氣孔貫穿所述臺面且連通于外界；其特征在于：所述吸附式定位裝置還包含：兩個壓板單元，沿所述材料單元的延伸方向設置，且垂直于所述延伸方向相互間隔一個間距，每一壓板單元適用于與所述臺面、所述材料單元的側面界定出連通于對應的所述氣孔的通道，并包括壓板，所述壓板具有迫壓部，所述迫壓部適用于迫壓在所述材料單元的一側緣上，所述通道與所述氣孔適用于在負壓狀態下，使所述材料單元被吸附在所述臺面上。2.根據權利要求1所述的吸附式定位裝置，其特征在于：所述壓板還具有相鄰于所述迫壓部的覆蓋部，所述覆蓋部遠離所述迫壓部的一側貼合于所述臺面。3.根據權利要求1所述的吸附式定位裝置，其特征在于：所述吸附式定位裝置還包含壓桿單元，所述壓桿單元設置在所述平臺的臺面，并包括連接所述壓板單元的壓桿，所述壓桿與所述臺面界定出入料空間，所述入料空間適用于供所述材料單元沿所述延伸方向通過。4.根據權利要求3所述的吸附式定位裝置，其特征在于：所述壓桿單元還包括兩個軌道，所述軌道于垂直所述延伸方向相間隔，所述壓桿可位移地設置在所述軌道間，用于調整所述入料空間的高度。5.根據權利要求3所述的吸附式定位裝置，其特征在于：每一壓板單元還包括滑動件，所述滑動件可位移地定位于所述壓桿的軸向方向，且連接于所述壓板。6.根據權利要求5所述的吸...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李安，譚新柏，劉丹丹，
申請(專利權)人：寶成工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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