【技術實現步驟摘要】
半固態制漿方法及半固態制漿裝置
[0001]本專利技術涉及壓鑄領域，特別是涉及一種半固態制漿方法及半固態制漿裝置。
技術介紹
[0002]目前，公知的壓鑄工藝為高溫料填充壓射成型，由大熔爐融化鋁錠并將金屬液精煉后送至機邊保溫爐，保溫爐對其保溫約650攝氏度，壓鑄生產時由機器人用料勺將金屬液送至壓射管道進行壓鑄。而在現有的工藝下，高溫鋁料表明容易氧化，形成雜質夾渣，影響產品成型質量，需要人工對其清除，耗工耗時。另外，鋁料溫度高對薄壁產品成型也會造成一定影響，容易出現燒傷等缺陷；鋁料溫度低又會直接凝固，無法正常生產。
技術實現思路
[0003]基于此，本專利技術的目的在于，提供一種半固態制漿方法及半固態制漿裝置，其具有提高金屬液質量、防止金屬液溫度過高或過低的優點。
[0004]一種半固態制漿方法包括：
[0005]料勺裝入保溫爐內的金屬液；
[0006]在所述保溫爐的高溫區域內對所述料勺內的金屬液充入惰性氣體，或在所述料勺的移動過程中對所述料勺內的金屬液充入惰性氣體；
[0007]對充入惰性氣體后的金屬液進行自然降溫處理，同時對金屬液進行振動與保溫處理。
[0008]相對于現有技術，本專利技術所述的半固態制漿方法通過在保溫爐的高溫內腔向金屬液充入惰性氣體，一方面降低金屬液的含氧量以提高金屬液質量，另一方面有助于避免金屬液溫度下降過快。接著，在保溫環境下對金屬液進行振動，一方面金屬液溫度可以下降到適合壓鑄的溫度，避免金屬液溫度過高或過低，另一方面防止金屬液凝固，提高...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半固態制漿方法，其特征在于，所述半固態制漿方法包括：料勺(300)裝入保溫爐(200)內的金屬液；在所述保溫爐(200)的高溫區域內對所述料勺(300)內的金屬液充入惰性氣體，或在所述料勺(300)的移動過程中對所述料勺(300)內的金屬液充入惰性氣體；對充入惰性氣體后的金屬液進行降溫處理，同時對金屬液進行振動與保溫處理。2.根據權利要求1所述的半固態制漿方法，其特征在于：對充入惰性氣體后的金屬液的溫度保持在600攝氏度至620攝氏度的范圍內。3.根據權利要求1所述的半固態制漿方法，其特征在于：在所述料勺(300)內的金屬液進行振動處理的過程中，對所述料勺(300)內的金屬液充入惰性氣體。4.根據權利要求1所述的半固態制漿方法，其特征在于：采用震動機座(900)對所述料勺(300)進行振動以及加熱處理，所述震動機座(900)包括底座(910)、振動電機(920)、偏心輪(930)，所述底座(910)的頂面設有供所述料勺(300)放置的放置凹槽(911)，所述放置凹槽(911)的外側設有用于加熱金屬液的電磁感應線圈(912)，所述振動電機(920)設置在所述底座(910)上，所述振動電機(920)的輸出軸固定連接所述偏心輪(930)。5.根據權利要求4所述的半固態制漿方法，其特征在于，采用搬運裝置來搬運金屬液，所述搬運裝置包括：夾持機構(700)，其用于夾持所述料勺(300)；旋轉機構(600)，其用于驅動所述夾持機構(700)轉動以使所述料勺(300)裝料或倒料；縱向運動機構(500)，其用于驅動所述旋轉機構(600)縱向移動以升降所述料勺(300)；橫向運動機構(400)，其用于驅動所述縱向運動機構(500)橫向移動以使所述料勺(300)經過所述保溫爐(200)、所述放置凹槽(911)、待注料處。6.根據權利要求5所述的半固態制漿方法，其特征在于：所述料勺(300)上設有把手(310)，所述把手(310)上設有第一插孔(311)、第二插孔(311)；所述橫向運動機構(400)包括機架(410)、橫向機座(420)、第一電機(430)、第一齒輪、第一齒條，所述第一電機(430)設置在所述橫向機座(420)上，所述第一齒輪與所述第一電機(430)的輸出軸固定連接，所述第一齒條設置在所述機架(410)上，所述第一齒輪與所述第一齒條嚙合以驅動所述橫向機座(420)在所述機架(410)上水平移動；所述縱向運動機構(500)包括縱向機座(510)、第二電機(520)、第二齒輪、第二齒條，所述第二電機(520)設置在所述橫向機座(420)上，所述第二齒輪與所述第二電機(520)的輸出軸固定連接，所述第二齒條設置在所述縱向機座(510)上，所述第二齒輪與所述第二齒條嚙合以驅動所述縱向機座(510)在所述橫向機座(420)上豎直移動；所述旋轉機構(600)包括第三電機(610)、旋轉機座(620)，所述第三電機(610)設置在所述縱向機座(510)上，所述第三電機(610)的輸出軸與旋轉機座(620)固定連接；所述夾持機構(700)包括雙頭氣缸(710)、兩個夾持件(720)，所述雙頭氣缸(710)設置在旋轉機座(620)上，兩個所述夾持件(720)分別設置在雙頭氣缸(710)的兩個伸縮桿上，所述夾持件(720)上設有與所述第一插孔(311)配合的第一插件(721)、與所述第二插孔(311)配合的第二插件(722)。7.根據權利要求5所述的半固態制漿方法，其特征在于，采用氣吹裝置(800)來向所述
料勺(300)內的金屬液充入惰性氣體，所述氣吹裝置(800)包括伸入所述料勺(300)內的氣管(810)、設置在所述縱向運動機構(500)上且用于驅動所述氣管(810)伸入所述料勺(300)內的升降機構(820)。8.根據權利要求7所述的半固態制漿方法，其特征在于：所述升降機構(820)包括直線氣缸(821)、滑軌(822)、滑塊(823)，所述直線氣缸(821)設置在所述縱向運動機構(500)，所述滑軌(822)設置在所述縱向運動機構(500)，所述滑塊(823)設置在所述直線氣缸(82...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王運桂，梁鑒堂，張金榮，
申請(專利權)人：廣東鴻特精密技術臺山有限公司，
類型：發明
國別省市：
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