熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備制造技術

本實用新型專利技術揭示了熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備，包括焊接設備、前組裝打碼設備、后組裝檢測設備以及若干線性移動模組；焊接設備包括多段拼接的傳輸帶裝置、設于傳輸帶裝置上的載具組件、設于載具組件上方的移動焊接裝置，前組裝打碼設備包括依序設于前分度盤周向的內(nèi)密封圈組裝裝置、鐵殼體點膠裝置、用于鉚壓鐵殼體和注塑殼體成型的鐵殼體鉚壓裝置，后組裝檢測設備包括依序設于后分度盤周向的外密封圈組裝裝置、用于檢測溫度傳感器的絕緣強度性能的耐壓測試裝置、以及用于檢測溫度傳感器的外部密封性能的氣密性檢測裝置。本實用新型專利技術實現(xiàn)了溫度傳感器的自動化高效裝配。實現(xiàn)了溫度傳感器的自動化高效裝配。實現(xiàn)了溫度傳感器的自動化高效裝配。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備


[0001]本技術屬于溫度傳感器組裝
，尤其涉及一種熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備。

技術介紹

[0002]汽車發(fā)動機溫度傳感器的作用是把氣體或液體的溫度變化情況轉(zhuǎn)換成電信號提供給ECU，ECU收到該溫度信號后進行溫度的控制操作。現(xiàn)有的溫度傳感器由于其結構復雜，裝配過程涉及工位繁雜，無法形成自動化的流水線，造成組裝效率較低；易出現(xiàn)如下問題，溫度傳感器內(nèi)端子與熱敏電阻的裝配出現(xiàn)偏差，無法保證熱敏電阻的安裝位置；由于密封圈具備彈性，裝備過程易出現(xiàn)彈脫的問題，造成漏裝；鐵殼與注塑件進行裝配時，通常采用螺紋旋接，旋接過程易導致熱敏電阻發(fā)生變形，導致短路；溫度傳感器裝配結束，需要進行電阻測試，耐壓測試，鐵殼安裝到位的氣密性測試，現(xiàn)有裝配工藝中缺少一系列的流程化檢測，無法保證溫度傳感器的質(zhì)量。

技術實現(xiàn)思路

[0003]本技術的目的是為了解決上述技術問題，而提供熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備，從而實現(xiàn)溫度傳感器的自動化高效裝配。為了達到上述目的，本技術技術方案如下：
[0004]熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備，包括焊接設備、前組裝打碼設備、后組裝檢測設備以及移載零部件的若干線性移動模組；所述焊接設備包括多段拼接的傳輸帶裝置、設于傳輸帶裝置上的用于承載待焊接產(chǎn)品的載具組件、設于載具組件上方的用于焊接熱敏電阻和注塑殼體端子的移動焊接裝置，所述前組裝打碼設備包括依序設于前分度盤周向的用于套入注塑殼體上密封圈的內(nèi)密封圈組裝裝置、用于在鐵殼體內(nèi)點膠的鐵殼體點膠裝置、用于鉚壓鐵殼體和注塑殼體成型的鐵殼體鉚壓裝置，所述后組裝檢測設備包括依序設于后分度盤周向的用于套入鐵殼體上密封圈的外密封圈組裝裝置、用于檢測溫度傳感器的絕緣強度性能的耐壓測試裝置、以及用于檢測溫度傳感器的外部密封性能的氣密性檢測裝置。
[0005]具體的，熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備還包括設于前組裝打碼設備后方的溫度點測試與清洗設備；所述溫度點測試與清洗設備包括若干分段溫度的用于檢測溫度傳感器電阻的電阻測試裝置和用于清洗和吹干溫度傳感器的清洗與氣吹裝置。
[0006]具體的，所述移動焊接裝置包括焊頭和設于焊頭側(cè)邊的CCD相機模組。
[0007]具體的，所述內(nèi)密封圈組裝裝置包括用于暫時儲放密封圈的卡盤結構和用于撐開卡盤結構內(nèi)密封圈并轉(zhuǎn)移的防脫接頭組件。
[0008]具體的，所述鐵殼體點膠裝置包括用于容置鐵殼體的儲料結構和升降移動對位鐵殼體的點膠結構，點膠結構內(nèi)膠水點入鐵殼體的對接部內(nèi)。
[0009]具體的，所述鐵殼體鉚壓裝置的后方還設有激光打碼裝置和產(chǎn)品掃碼下料裝置。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本技術熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備的有益效果主要體
現(xiàn)在：
[0011]通過設置特殊的載具組件和移動焊接裝置配合，保證熱敏電阻的安裝位置，從而避免溫度傳感器內(nèi)端子與熱敏電阻的裝配出現(xiàn)偏差；采用防脫接頭組件配合卡盤結構，確保溫度傳感器在組裝內(nèi)密封圈或外密封圈時，穩(wěn)定裝入，避免彈脫問題；鐵殼體進行點膠處理，避免采用傳統(tǒng)的旋接方式，通過鉚壓技術進行裝配，保證了熱敏電阻裝入鐵殼體的完整性，避免出現(xiàn)短路問題；溫度點測試與清洗設備進行電阻測試，后組裝檢測設備內(nèi)進行耐壓測試和氣密性測試，形成自動化的流轉(zhuǎn)過程，實現(xiàn)高效準確的檢測溫度傳感器的質(zhì)量。
附圖說明
[0012]圖1為本技術實施例的溫度傳感器裝配完整的結構示意圖；
[0013]圖2為本實施例中注塑殼體組裝熱敏電阻的結構示意圖；
[0014]圖3為本實施例中注塑殼體的槽口結構示意圖；
[0015]圖4為本實施例中鐵殼體的結構示意圖；
[0016]圖5為本實施例中焊接設備的結構示意圖；
[0017]圖6為本實施例中傳輸帶裝置的結構示意圖；
[0018]圖7為本實施例中載具組件的結構示意圖；
[0019]圖8為本實施例中前組裝打碼設備結構示意圖；
[0020]圖9為本實施例中前分度盤上料結構示意圖；
[0021]圖10為本實施例中內(nèi)密封圈組裝裝置的結構示意圖；
[0022]圖11為本實施例中錯位分料工裝結構示意圖；
[0023]圖12為本實施例中卡盤結構和防脫接頭組件的結構示意圖；
[0024]圖13為本實施例中防脫接頭組件中接套頂出結構示意圖；
[0025]圖14為本實施例中防脫接頭組件配合夾手c進行內(nèi)密封圈轉(zhuǎn)移的結構示意圖；
[0026]圖15為本實施例中產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)裝置的結構示意圖；
[0027]圖16為本實施例中鐵殼體點膠裝置；
[0028]圖17為本實施例中圖16的局部放大示意圖；
[0029]圖18為本實施例中鐵殼體鉚壓裝置的結構示意圖；
[0030]圖19為本實施例中第一頂壓組件和第二頂壓組件的結構示意圖；
[0031]圖20為本實施例中第二頂壓組件的局部放大結構示意圖；
[0032]圖21為本實施例中半成品旋壓組件的結構示意圖；
[0033]圖22為本實施例中溫度點測試與清洗設備的結構示意圖；
[0034]圖23為本實施例中批量移載裝置結構示意圖；
[0035]圖24為本實施例中電阻測試裝置結構示意圖；
[0036]圖25為本實施例中清洗與氣吹裝置結構示意圖；
[0037]圖26為本實施例中后組裝檢測設備的結構示意圖；
[0038]圖27為本實施例中上下料裝置結構示意圖；
[0039]圖28為本實施例中外密封圈組裝裝置結構示意圖；
[0040]圖29為本實施例中擋圈組裝裝置結構示意圖；
[0041]圖30為本實施例中耐壓測試裝置結構示意圖；
[0042]圖31為本實施例中氣密性檢測裝置結構示意圖；
[0043]圖32為本實施例中氣密性檢測裝置的局部放大結構示意圖；
[0044]圖中數(shù)字表示：
[0045]1溫度傳感器、11注塑殼體、12端子、121槽口、122凸緣、13熱敏電阻、14鐵殼體、141底柱、142對接部、15外密封圈、16擋圈、17內(nèi)密封圈、18延伸殼體、181定位孔；
[0046]2焊接設備、21傳輸帶、211側(cè)向滑軌、212側(cè)向移動板、213氣缸a、214頂板、215氣缸b、216壓板、22線性移動模組a、221焊頭、222CCD相機模組a、23托板、231條形槽、232載具槽、233焊接槽、234容置槽、235定位柱a、24蓋板、241孔位、242第一通孔、243第二通孔；
[0047]3前組裝打碼設備、31前分度盤、311線性移動模組b、312夾手b、313夾手c、314CCD相機模組b、315打碼機、316吸塵器、317掃碼槍、32滑動板、321夾手a、322氣缸c、323夾手d、324氣缸e、325伺服電機a、33基座、331定位槽、332定位柱b、34振動盤a、341錯位分料工裝a、342卡盤結構a、343線性移動模本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備，其特征在于：包括焊接設備、前組裝打碼設備、后組裝檢測設備以及移載零部件的若干線性移動模組；所述焊接設備包括多段拼接的傳輸帶裝置、設于傳輸帶裝置上的用于承載待焊接產(chǎn)品的載具組件、設于載具組件上方的用于焊接熱敏電阻和注塑殼體端子的移動焊接裝置，所述前組裝打碼設備包括依序設于前分度盤周向的用于套入注塑殼體上密封圈的內(nèi)密封圈組裝裝置、用于在鐵殼體內(nèi)點膠的鐵殼體點膠裝置、用于鉚壓鐵殼體和注塑殼體成型的鐵殼體鉚壓裝置，所述后組裝檢測設備包括依序設于后分度盤周向的用于套入鐵殼體上密封圈的外密封圈組裝裝置、用于檢測溫度傳感器的絕緣強度性能的耐壓測試裝置、以及用于檢測溫度傳感器的外部密封性能的氣密性檢測裝置。2.根據(jù)權利要求1所述的熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備，其特征在于：熱敏電阻溫度傳感器總裝配設備還包括設于前組裝打碼設備后方...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李紹泉，
申請(專利權)人：蘇州卓晉通信有限公司，
類型：新型
國別省市：