本實(shí)用新型專利技術(shù)揭示了溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備，包括依序設(shè)于后分度盤周向的外密封圈組裝裝置、擋圈組裝裝置、耐壓測試裝置、氣密性檢測裝置；所述后分度盤的周向設(shè)有若干均布的卡座，卡座的外側(cè)設(shè)有卡持溫度傳感器的卡口，所述溫度傳感器的鐵殼體貫穿卡口朝下放置，所述外密封圈組裝裝置包括卡盤結(jié)構(gòu)，卡盤結(jié)構(gòu)內(nèi)的圓孔對接溫度傳感器的鐵殼體位置，卡盤結(jié)構(gòu)上升至對應(yīng)至卡座位置，將其內(nèi)部密封圈轉(zhuǎn)移至鐵殼體上，所述擋圈組裝裝置包括多向移動(dòng)設(shè)置的錯(cuò)位塊，錯(cuò)位塊內(nèi)設(shè)有錯(cuò)位槽，錯(cuò)位槽內(nèi)的擋圈移動(dòng)對位轉(zhuǎn)移套接至鐵殼體上，所述耐壓測試裝置包括耐壓測試儀，所述氣密性檢測裝置包括氣密性檢測儀。本實(shí)用新型專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了溫度傳感器的自動(dòng)化高效檢測。感器的自動(dòng)化高效檢測。感器的自動(dòng)化高效檢測。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備
[0001]本技術(shù)屬于溫度傳感器檢測
，尤其涉及一種溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備。
技術(shù)介紹
[0002]汽車發(fā)動(dòng)機(jī)溫度傳感器的作用是把氣體或液體的溫度變化情況轉(zhuǎn)換成電信號(hào)提供給ECU，ECU收到該溫度信號(hào)后進(jìn)行溫度的控制操作。溫度傳感器裝配結(jié)束，需要進(jìn)行耐壓測試，鐵殼安裝到位的氣密性測試，現(xiàn)有裝配工藝中缺少一系列的流程化檢測裝置，無法保證溫度傳感器的質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本技術(shù)的目的是為了解決上述技術(shù)問題，而提供溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)溫度傳感器的自動(dòng)化高效檢測。為了達(dá)到上述目的，本技術(shù)技術(shù)方案如下：
[0004]溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備，包括依序設(shè)于后分度盤周向的外密封圈組裝裝置、擋圈組裝裝置、耐壓測試裝置、氣密性檢測裝置、以及上下料裝置；所述后分度盤的周向設(shè)有若干均布的卡座，卡座的外側(cè)設(shè)有卡持溫度傳感器的卡口，所述溫度傳感器的鐵殼體貫穿卡口朝下放置，所述外密封圈組裝裝置包括卡盤結(jié)構(gòu)b，卡盤結(jié)構(gòu)b內(nèi)的圓孔對接溫度傳感器的鐵殼體位置，卡盤結(jié)構(gòu)b上升至對應(yīng)至卡座位置，將其內(nèi)部密封圈轉(zhuǎn)移至鐵殼體上，所述擋圈組裝裝置包括多向移動(dòng)設(shè)置的錯(cuò)位塊，錯(cuò)位塊內(nèi)設(shè)有錯(cuò)位槽，錯(cuò)位槽內(nèi)的擋圈移動(dòng)對位轉(zhuǎn)移套接至鐵殼體上，所述耐壓測試裝置包括用于檢測溫度傳感器的絕緣強(qiáng)度性能的耐壓測試儀，所述氣密性檢測裝置包括用于檢測溫度傳感器的外部密封性能的氣密性檢測儀。
[0005]具體的，所述卡盤結(jié)構(gòu)的側(cè)邊設(shè)有驅(qū)動(dòng)其升降的氣缸m。
[0006]具體的，所述上下料裝置包括設(shè)于后分度盤側(cè)邊的線性移動(dòng)模組i，設(shè)于線性移動(dòng)模組i下方的不良品盒、以及位于不良品盒后方的用于下料的運(yùn)輸帶，線性移動(dòng)模組i上安裝有夾手j，夾手j移載溫度傳感器至后分度盤上的卡座內(nèi)進(jìn)行上料作業(yè)。
[0007]具體的，所述后分度盤上設(shè)有配合卡盤結(jié)構(gòu)的卡塊組件a，后分度盤上設(shè)有配合擋圈組裝裝置的卡塊組件b。
[0008]具體的，所述卡塊組件包括卡塊，連接卡塊的驅(qū)動(dòng)其升降的氣缸n，卡塊底部壓接溫度傳感器。
[0009]具體的，所述外密封圈組裝裝置還包括振動(dòng)盤c、對接振動(dòng)盤c的用于分料振動(dòng)盤c的密封圈的錯(cuò)位分料工裝c，移載錯(cuò)位分料工裝c上的密封圈至卡盤結(jié)構(gòu)上的線性移動(dòng)模組j。
[0010]具體的，所述擋圈組裝裝置包括振動(dòng)盤d、對接振動(dòng)盤d的用于分料振動(dòng)盤d的擋圈的錯(cuò)位分料工裝d以及與錯(cuò)位分料工裝d對接的多向移動(dòng)組件，多向移動(dòng)組件包括固定錯(cuò)位
塊的移動(dòng)架，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)架沿X軸方向移動(dòng)的氣缸o(hù)，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)架沿Y軸方向移動(dòng)的氣缸p，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)架沿Z軸方向移動(dòng)的氣缸q。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備的有益效果主要體現(xiàn)在：
[0012]有效對溫度傳感器的外部密封圈進(jìn)行裝配，再進(jìn)行耐壓測試、氣密性測試、實(shí)現(xiàn)溫度傳感器的自動(dòng)化高效檢測，確保溫度傳感器的裝配質(zhì)量。
附圖說明
[0013]圖1為本技術(shù)實(shí)施例的溫度傳感器裝配完整的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)施例中注塑殼體組裝熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)施例中注塑殼體的槽口結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)施例中鐵殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)施例中前組裝打碼設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6為本實(shí)施例中前分度盤上料結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖7為本實(shí)施例中內(nèi)密封圈組裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖8為本實(shí)施例中錯(cuò)位分料工裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖9為本實(shí)施例中卡盤結(jié)構(gòu)和防脫接頭組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖10為本實(shí)施例中防脫接頭組件中接套頂出結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖11為本實(shí)施例中防脫接頭組件配合夾手c進(jìn)行內(nèi)密封圈轉(zhuǎn)移的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖12為本實(shí)施例中產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖13為本實(shí)施例中后組裝檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖14為本實(shí)施例中上下料裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖15為本實(shí)施例中外密封圈組裝裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖16為本實(shí)施例中擋圈組裝裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖17為本實(shí)施例中耐壓測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖18為本實(shí)施例中氣密性檢測裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖19為本實(shí)施例中氣密性檢測裝置的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖中數(shù)字表示：
[0033]1溫度傳感器、11注塑殼體、12端子、121槽口、122凸緣、13熱敏電阻、14鐵殼體、141底柱、142對接部、15外密封圈、16擋圈、17內(nèi)密封圈、18延伸殼體、181定位孔；
[0034]3前組裝打碼設(shè)備、31前分度盤、311線性移動(dòng)模組b、312夾手b、313夾手c、314 CCD相機(jī)模組b、315打碼機(jī)、316吸塵器、317掃碼槍、32滑動(dòng)板、321夾手a、322氣缸c、323夾手d、324氣缸e、325伺服電機(jī)a、33基座、331定位槽、332定位柱b、34振動(dòng)盤a、341錯(cuò)位分料工裝a、342卡盤結(jié)構(gòu)a、343線性移動(dòng)模組c、35分料塊、351分料槽、352錯(cuò)位槽、353錯(cuò)位塊、354氣缸d、36防脫接頭組件a、361安裝塊、362接頭、363接套、364避空腔、365多爪卡盤、366導(dǎo)向板、367凸起、368圓孔、369導(dǎo)槽；
[0035]5后組裝檢測設(shè)備、51后分度盤、511卡座、512卡口、513線性移動(dòng)模組i、514不良品盒、515夾手j、52振動(dòng)盤c、521錯(cuò)位分料工裝c、522卡盤結(jié)構(gòu)b、523線性移動(dòng)模組j、524防脫接頭組件b、525氣缸m、526卡塊組件a、527卡塊、528氣缸n、53振動(dòng)盤d、531錯(cuò)位分料工裝d、
532移動(dòng)架、533氣缸o(hù)、534氣缸p、535氣缸q、536卡塊組件b、54第一固定板、541第一探針、542第二固定板、543第二探針、544第一直板、545氣缸r、546第二直板、55定位座、551定位板、552密封腔、553進(jìn)氣口、554條形桿、555氣缸t、556氣缸u(yù)、56線性移動(dòng)模組k、561夾手k。
具體實(shí)施方式
[0036]下面對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0037]實(shí)施例：
[0038]參照圖1-4所示，待組裝的溫度傳感器1的具體結(jié)構(gòu)，包括注塑殼體11、位于注塑殼體11端部與其一體注塑成型的端子12、與端子12焊接固定的熱敏電阻13、與注塑殼體11端部密封套接且包覆熱敏電阻13和端子12的鐵殼體14。
[0039]鐵殼體14包括中空的底柱141、設(shè)于底柱141頂部的環(huán)形的對接部142。
[0040]底柱141外部套設(shè)有外密封圈15和用于擋位外密封圈15在對接部142側(cè)邊的擋圈16。擋圈16本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備，其特征在于：包括依序設(shè)于后分度盤周向的外密封圈組裝裝置、擋圈組裝裝置、耐壓測試裝置、氣密性檢測裝置、以及上下料裝置；所述后分度盤的周向設(shè)有若干均布的卡座，卡座的外側(cè)設(shè)有卡持溫度傳感器的卡口，所述溫度傳感器的鐵殼體貫穿卡口朝下放置，所述外密封圈組裝裝置包括卡盤結(jié)構(gòu)b，卡盤結(jié)構(gòu)b內(nèi)的圓孔對接溫度傳感器的鐵殼體位置，卡盤結(jié)構(gòu)b上升至對應(yīng)至卡座位置，將其內(nèi)部密封圈轉(zhuǎn)移至鐵殼體上，所述擋圈組裝裝置包括多向移動(dòng)設(shè)置的錯(cuò)位塊，錯(cuò)位塊內(nèi)設(shè)有錯(cuò)位槽，錯(cuò)位槽內(nèi)的擋圈移動(dòng)對位轉(zhuǎn)移套接至鐵殼體上，所述耐壓測試裝置包括用于檢測溫度傳感器的絕緣強(qiáng)度性能的耐壓測試儀，所述氣密性檢測裝置包括用于檢測溫度傳感器的外部密封性能的氣密性檢測儀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備，其特征在于：所述卡盤結(jié)構(gòu)的側(cè)邊設(shè)有驅(qū)動(dòng)其升降的氣缸m。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器裝配用后組裝檢測設(shè)備，其特征在于：所述上下料裝置包括設(shè)于后分度盤側(cè)邊的線性移動(dòng)模組i，設(shè)于線性移動(dòng)模組i下方的不良品盒、以及位于不良品盒后方的用于下料的運(yùn)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李紹泉，
申請(專利權(quán))人：蘇州卓晉通信有限公司，
類型：新型
國別省市：
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