一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，包括載帶、沿所述載帶的長度方向依次設置的若干個標簽模塊本體，每個標簽模塊本體的正面焊接有芯片和兩根金絲，兩根金絲分別與芯片相連，每個標簽模塊本體的正面設置有用于包封芯片和金絲的圓形筑壩中空封裝，每個標簽模塊本體均呈長方形；圓形筑壩中空封裝包括圓形壩體和圓形蓋板，圓形壩體呈上下端開口的圓筒形，圓形壩體包圍在芯片以及與芯片相連接的金絲的外圍四周，圓形蓋板覆蓋在圓形壩體的頂端。本實用新型專利技術的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，不僅可以使用在較高的溫度，且可以使用在溫度波動幅度大、溫度變換頻繁的比較嚴酷的環境下,也可以在一定的抗潮濕或腐蝕氣體環境下正常工作。環境下正常工作。環境下正常工作。

【技術實現步驟摘要】
一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊


[0001]本技術涉及一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊。

技術介紹

[0002]請參閱圖1和圖2，常規的智能卡模塊，或者智能標簽模塊的封裝，到目前為止，基本上都是采用UV封裝，由于載帶10
′
的正面(功能面)首先要裝焊射頻RF 芯片11
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，而且RF芯片11
′
要與標簽模塊載帶上的射頻天線的兩端焊點，需要焊接兩根金絲12
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。這兩根金絲12
′
需要與芯片上的兩個焊點和天線焊接端進行互連后，還需要用紫外固化環氧膠將標簽模塊的芯片和兩根金絲進行封裝——簡稱UV封裝，具體地，將紫外固化環氧膠(以下簡稱UV膠)20
′
將芯片11
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以及與芯片互連的金絲12
′
用UV固化環氧完全包封住(見圖1)。有些大芯片的智能卡模塊，為了有效地控制封裝面積，采用UV筑壩21
′
加UV膠20
′
填料封裝技術，將金絲12
′
和芯片11
′
完全包封，(見圖2)。
[0003]對于智能卡模塊或者標簽模塊，其耐高溫等級主要還是取決于所用的帶基材料以及相應的封裝材料本身的耐溫性能。帶基材料采用智能卡或智能標簽常用的G10 基材S35玻璃纖維布載帶，以及耐高溫的聚酰亞胺PI敷銅S35帶基。并且帶基上已經制作成相應的射頻天線，作為耐高溫智能標簽的應用，通常我們定位可以長期在24小時100攝氏度或略高于100攝氏度的溫度下工作，現有技術中的UV封裝技術，由于采用UV膠在封裝區域內將金絲、芯片以及壓焊點全部用UV有機材料包封，這就使得智能卡模塊或者標簽模塊，在較高的溫度，或者在溫度高低頻繁變換的工作環境下，由于UV膠20
′
本身的有機材料的線性膨脹系數高，導致金絲或壓焊點開路而失效。

技術實現思路

[0004]本技術的目的是克服現有技術的缺陷，提供一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，不僅可以使用在較高的溫度，且可以使用在溫度波動幅度大、溫度變換頻繁的比較嚴酷的環境下,也可以在一定的抗潮濕或腐蝕氣體環境下正常工作。
[0005]實現上述目的的技術方案是：一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，包括載帶、沿所述載帶的長度方向依次設置的若干個標簽模塊本體，每個標簽模塊本體的正面焊接有芯片和兩根金絲，所述兩根金絲分別與所述芯片相連，每個標簽模塊本體的正面設置有用于包封芯片和金絲的圓形筑壩中空封裝，其中：
[0006]每個所述標簽模塊本體均呈長方形，所述標簽模塊本體的短邊與所述載帶的長度方向平行，所述標簽模塊本體的長邊與所述載帶的寬度方向平行；
[0007]所述圓形筑壩中空封裝包括圓形壩體和圓形蓋板，所述圓形壩體呈上下端開口的圓筒形，所述圓形壩體包圍在所述芯片以及與芯片相連接的金絲的外圍四周，所述圓形蓋板覆蓋在所述圓形壩體的頂端。
[0008]上述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，其中，所述圓形蓋板的厚度為 0.1～0.3mm；所述圓形壩體的壁厚為0.3～1.0mm，高度為0.5～0.6mm。
[0009]上述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，其中，所述圓形壩體采用 150000～200000mPa.s的UV膠涂布筑壩，所述圓形蓋板采用半透明的環氧玻璃纖維布。
[0010]上述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，其中，所述載帶采用環氧玻璃纖維布載帶或耐高溫的聚酰亞胺載帶。
[0011]本技術的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，采用中空耐高溫、密閉的封裝形式將芯片以及與芯片互連的金絲封裝起來，由于避免了采用UV膠在封裝區域內將金絲、芯片以及壓焊點全部用UV有機材料包封，從而不僅可以使用在較高的溫度，且可以使用在溫度波動幅度大、溫度變換頻繁的比較嚴酷的環境下；且由于中空封裝芯片和金絲是處在密閉的環境中，故它也可以在一定的抗潮濕或腐蝕氣體環境下正常工作。
附圖說明
[0012]圖1為現有技術中的智能卡標簽模塊芯片UV封裝的結構圖；
[0013]圖2為現有技術中的智能卡標簽模塊芯片采用UV筑壩加UV膠填料封裝的結構圖；
[0014]圖3為本技術的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊的整體結構圖(LM4射頻標簽模塊)；
[0015]圖4為本技術的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊的圓形壩體與圓形蓋板的安裝結構圖；
[0016]圖5為本技術的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊的圓形壩體的結構示意圖。
具體實施方式
[0017]為了使本
的技術人員能更好地理解本技術的技術方案，下面結合附圖對其具體實施方式進行詳細地說明：
[0018]請參閱圖3、圖4和圖5，本技術的最佳實施例，一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，包括載帶10、沿所述載帶的長度方向依次設置的若干個標簽模塊本體 20，每個標簽模塊本體20的正面焊接有芯片11和兩根金絲12，兩根金絲12分別與芯片11相連，每個標簽模塊本體20的正面設置有用于包封芯片11和金絲12的圓形筑壩中空封裝30。
[0019]每個標簽模塊本體20均呈長方形，標簽模塊本體20的短邊與載帶10的寬度方向平行，標簽模塊本體20的長邊與載帶10的長度方向平行。
[0020]圓形筑壩中空封裝30包括圓形壩體31和圓形蓋板32，圓形壩體31包圍在芯片11以及與芯片11相連接的金絲12的外圍四周，圓形蓋板32覆蓋在圓形壩體11 的頂端。圓形蓋板32的厚度為0.1～0.3mm；圓形壩體31的壁厚為0.3～1.0mm，高度為0.5～0.6mm。
[0021]載帶10采用環氧玻璃纖維布載帶或耐高溫的聚酰亞胺載帶。圓形壩體31采用 150000～200000mPa.s的UV膠涂布筑壩，圓形蓋板32采用半透明的環氧玻璃纖維布。將封好圓形蓋板的標簽模塊放入UV固化爐中進行固化，即可將芯片11和金絲 12包封在圓形筑壩中空封裝30內。
[0022]本技術的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，在加工時，先在載帶10上每個標簽模塊本體20的正面焊接芯片11以及與芯片11相連接的兩根金絲12，完成常規的芯片焊接和金絲球焊工序；然后在芯片11以及與芯片11相連接的金絲12的外圍四周，用高粘度耐高溫UV膠涂布筑壩形成圓形壩體31；然后將半透明的環氧玻璃纖維布沖切成圓形蓋板，機械
手臂吸住沖切下來的圓形蓋板32并將圓形蓋板32 覆蓋在圓形壩體31的頂端；最后將封好圓形蓋板13的標簽模塊放入UV固化爐中進行固化。芯片11為RF射頻芯片，制作成的是LM4射頻標簽模塊。
[0023]技術的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，當機械手臂吸住沖切下來的圓形蓋板32，并將它放置在筑好的圓形壩體31的頂端，由于高粘度的圓形壩體31還沒有固化，仍然呈高粘度液體狀態，放置的圓形蓋板32與圓形壩體31的頂端有良好的沾潤而形成密封蓋。當圓形蓋板32放置在圓形壩體31的頂端時本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，其特征在于，包括載帶、沿所述載帶的長度方向依次設置的若干個標簽模塊本體，每個標簽模塊本體的正面焊接有芯片和兩根金絲，所述兩根金絲分別與所述芯片相連，每個標簽模塊本體的正面設置有用于包封芯片和金絲的圓形筑壩中空封裝，其中：每個所述標簽模塊本體均呈長方形，所述標簽模塊本體的短邊與所述載帶的寬度方向平行，所述標簽模塊本體的長邊與所述載帶的長度方向平行；所述圓形筑壩中空封裝包括圓形壩體和圓形蓋板，所述圓形壩體呈上下端開口的圓筒形，所述圓形壩體包圍在所述芯片以及與芯片相連接的金絲的外圍四周，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周宗濤，
申請(專利權)人：諾得卡上海微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：