具有電感的芯片封裝結構制造技術

本發明專利技術提供的具有電感的芯片封裝結構，包括一封裝體，所述封裝體內具有至少一芯片和電感，所述芯片與所述電感之間設有一層導熱層，所述電感通過導熱層貼合在所述芯片上，所述芯片上設有一層散熱層，所述散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面。通過將電感與芯片之間設置一層導熱層進行連接，電感產生的熱能能夠更快的傳遞到芯片上的硅材料中，硅材料的導熱性遠遠優于塑封料，在通過在芯片上設置散熱層，將散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面，傳遞到芯片上的熱能通過散熱層能夠更快的散發出去，大大提高了散熱效率，從而延長了芯片的使用壽命。

【技術實現步驟摘要】
具有電感的芯片封裝結構
本專利技術涉及半導體封裝
，尤其涉及具有電感的芯片封裝結構。
技術介紹
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（BondPad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。現有技術中，帶有電感的芯片封裝結構，在后期使用過程中，電感在封裝體內，產生的熱能較大，由于塑封體的本身特性，散熱性能差，散熱的速度低，在長時間使用過程中，很容易使芯片受到溫度的影響而損壞或者老化，大大降低了芯片的使用壽命。
技術實現思路
本專利技術提供了一種能夠提高散熱性能，延長芯片使用壽命的具有電感的芯片封裝結構。本專利技術所采取的技術方案如下：所述具有電感的芯片封裝結構，包括一封裝體，所述封裝體內具有至少一芯片和電感，所述芯片與所述電感之間設有一層導熱層，所述電感通過導熱層貼合在所述芯片上，所述芯片上設有一層散熱層，所述散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面。進一步的，所述導熱層的材料為金屬或導熱性能好的薄膜。進一步的，所述導熱層的材料為Cu、Ni或Fe中的一種。進一步的，所述散熱層的材料為金屬。進一步的，所述散熱層的材料為Cu、Ni或Fe中的一種。本專利技術與現有技術相比較，本專利技術的有益效果如下：通過將電感與芯片之間設置一層導熱層進行連接，電感產生的熱能能夠更快的傳遞到芯片上的硅材料中，硅材料的導熱性遠遠優于塑封料，在通過在芯片上設置散熱層，將散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面，傳遞到芯片上的熱能通過散熱層能夠更快的散發出去，大大提高了散熱效率，從而延長了芯片的使用壽命。附圖說明圖1為本專利技術具有電感的芯片封裝結構的結構示意圖。具體實施方式下面將結合具體的實施方式來說明本專利技術的內容，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的組件或具有相同或類似功能的組件。本專利技術所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前、后、內、外、正面、背面、側面等，僅是參考附圖的方向，以下通過參考附圖描述的實施方式及使用的方向用語是示例性的，僅用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。此外，本專利技術提供的各種特定的工藝和材料的例子，都是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。請參閱圖1，圖1為本專利技術具有電感的芯片封裝結構的結構示意圖。所述具有電感的芯片封裝結構，包括一封裝體10，所述封裝體10內具有一個芯片20和一個電感30，在其他實施例中，可以有多個芯片20和多個電感30。芯片20與電感30之間設有一層導熱層40，所述導熱層40的材料為金屬或導熱性能好的薄膜，優選的為Cu、Ni或Fe中的一種，其他實施例中，也可以采用鋁，價格便宜，且熔點低，便于實施操作。所述電感30通過導熱層40貼合在所述芯片20上，所述芯片20上設有一層散熱層50，所述散熱層50貼合在芯片20上，且散熱層50延伸至所述封裝體10的外表面，所述散熱層50的材料為金屬，優選的為Cu、Ni或Fe中的一種，其他實施例中，也可以采用鋁。通過將電感與芯片之間設置一層導熱層進行連接，電感產生的熱能能夠更快的傳遞到芯片上的硅材料中，硅材料的導熱性遠遠優于塑封料，在通過在芯片上設置散熱層，將散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面，傳遞到芯片上的熱能通過散熱層能夠更快的散發出去，大大提高了散熱效率，從而延長了芯片的使用壽命。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.具有電感的芯片封裝結構，其特征在于，包括一封裝體（10），所述封裝體（10）內具有至少一芯片（20）和電感（30），所述芯片（20）與所述電感（30）之間設有一層導熱層（40），所述電感（30）通過導熱層（40）貼合在所述芯片（20）上，所述芯片（20）上設有一層散熱層（50），所述散熱層（50）貼合在芯片（20）上，且散熱層（50）延伸至所述封裝體（10）的外表面。/n

【技術特征摘要】
1.具有電感的芯片封裝結構，其特征在于，包括一封裝體（10），所述封裝體（10）內具有至少一芯片（20）和電感（30），所述芯片（20）與所述電感（30）之間設有一層導熱層（40），所述電感（30）通過導熱層（40）貼合在所述芯片（20）上，所述芯片（20）上設有一層散熱層（50），所述散熱層（50）貼合在芯片（20）上，且散熱層（50）延伸至所述封裝體（10）的外表面。


2.根據權利要求1所述的具有電感的芯片封裝結構，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：彭建軍，
申請(專利權)人：合肥祖安投資合伙企業有限合伙，
類型：發明
國別省市：安徽;34