本發(fā)明專利技術公開了一種MCU芯片接口電路，包括主板，所述主板上安裝有MCU芯片組、有線接口控制模塊和無線感應接口控制模塊，MCU芯片組分別連接有線接口控制模塊和無線感應接口控制模塊，所述主板外側安裝有線接口和感應接口，所述有線接口包括第一有線接口、第二有線接口和第三有線接口，所述感應接口包括第一感應接口、第二感應接口和第三感應接口；本發(fā)明專利技術中，MCU芯片組控制有線接口控制模塊和無線感應接口控制模塊，工作時，有線接口可以通過數據線與其他設備連接，進行數據傳輸，無線感應接口利用電磁感應原理，可以接收到附近的電磁信號，并通過天線收發(fā)數據，實現(xiàn)無線數據傳輸，當數據從無線感應接口發(fā)出時，電路利用電磁線圈輸出高電平信號。輸出高電平信號。輸出高電平信號。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種MCU芯片接口電路
[0001]本專利技術涉及一種MCU芯片測試
，具體是一種MCU芯片接口電路。
技術介紹
[0002]微控制單元(Microcontroller Unit；MCU)，又稱單片微型計算機(Single ChipMicrocomputer)或者單片機，是把中央處理器(Central Process Unit；CPU)的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內存(memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。諸如手機、PC外圍、遙控器，汽車電子、工業(yè)上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。隨著社會的發(fā)展，人們之間的信息交流每時每刻都在進行，快速性和準確性成為了人們對數據傳輸的必要要求，如何快捷的實現(xiàn)人機信息交流成為了現(xiàn)有技術突破的一個方向。
[0003]為此，專利技術人綜合各類因素提出了一種MCU芯片接口電路。
技術實現(xiàn)思路
[0004]本專利技術的目的在于提供一種MCU芯片接口電路，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
[0006]一種MCU芯片接口電路，包括主板，所述主板上安裝有控制單元，所述控制單元包括 MCU芯片組、有線接口控制模塊和無線感應接口控制模塊，所述MCU芯片組分別連接有線接口控制模塊和無線感應接口控制模塊；所述MCU芯片組由若干個不同功能的芯片組成，芯片組內包括主控芯片U1；所述主板外側安裝有線接口和感應接口，所述有線接口包括第一有線接口、第二有線接口和第三有線接口，所述感應接口包括第一感應接口、第二感應接口和第三感應接口；
[0007]還包括本地數據備份單元，用于本地化MCU芯片組的數據備份；
[0008]云端數據備份單元，用于云端備份MCU芯片組云端數據備份；
[0009]還包括數據備份管理單元，所述數據備份管理單元包括MCU芯片組接口檢測模塊，用于MCU芯片組的接口檢測；MCU芯片組接口風險預測模塊，用于依據MCU芯片組接口檢測模塊的接口檢測結果對MCU芯片組的接口風險評估和預測；數據備份管理模塊，用于依據 MCU芯片組的接口風險評估和預測結果，選擇本地數據備份單元和/或云端數據備份單元；
[0010]所述云端數據備份單元包括云端數據備份模塊以及通信模塊,云端數據備份模塊通過通信模塊與云端服務器網絡連接；
[0011]本專利技術中，MCU芯片組控制有線接口控制模塊和無線感應接口控制模塊，工作時，有線接口可以通過數據線與其他設備連接，進行數據傳輸，無線感應接口利用電磁感應原理，可以接收到附近的電磁信號，并通過天線收發(fā)數據，實現(xiàn)無線數據傳輸，當數據從無線感應接口發(fā)出時，電路利用電磁線圈輸出高電平信號。
[0012]作為本專利技術的進一步方案：所述有線接口控制模塊包括芯片U2，U2的PA2腳接主控芯片U1的PA9腳；U2的PA3腳接主控芯片U1的PA10腳；其中，主控芯片U1和芯片U2 的型號為STM32F103ZET6。
[0013]作為本專利技術的再進一步方案：所述無線感應接口控制模塊包括芯片U6，U6的PA9腳接主控芯片U1的PB11腳；U6的PA10腳接主控芯片U1的PB10腳；其中，芯片U6的型號為STM32F103ZET6。
[0014]作為本專利技術的再進一步方案：所述第一有線接口通過第一有線接口電路與有線接口控制模塊連接；所述第二有線接口通過第二有線接口電路與有線接口控制模塊連接；所述第三有線接口通過第三有線接口電路與有線接口控制模塊連接。
[0015]作為本專利技術的再進一步方案：所述第一有線接口電路包括芯片U3和順序編號的電阻 R1至電阻R3，所述電阻R1的一端接U3的RXD腳，另一端接U2的PA9腳；電阻R2的一端接U3的TXD腳，另一端接電阻R3的一端和U2的PA10腳；電阻R3的另一端接地；所述第二有線接口電路包括芯片U4和順序編號的電阻R4至電阻R6，所述電阻R4的一端接 U4的RXD腳，另一端接U2的PA9腳；電阻R5的一端接U4的TXD腳，另一端接電阻R6的一端和U2的PA10腳；電阻R6的另一端接地；所述第三有線接口電路包括芯片U5和順序編號的電阻R7至電阻R9，所述電阻R7的一端接U5的RXD腳，另一端接U2的PA9腳；電阻R8的一端接U5的TXD腳，另一端接電阻R9的一端和U2的PA10腳；電阻R9的另一端接地。
[0016]作為本專利技術的再進一步方案：所述第一感應接口通過第一感應接口電路與無線感應接口控制模塊連接；所述第二感應接口通過第二感應接口電路與無線感應接口控制模塊連接；所述第三感應接口通過第三感應接口電路與無線感應接口控制模塊連接；所述第一感應接口電路包括射頻芯片U7、順序編號的電容C1至電容C5、電感L1、電感L2和天線E1，所述電容C1的一端接電感L1的一端以及電容C3的一端；電容C1的另一端接U7的RF_N 腳；電容C2的一端接電感L2的一端以及電容C4的一端；電容C2的另一端接U7的RF_P 腳；電感L1和電容C4的另一端分別接地；電容C3的另一端接電感L2的另一端以及電容 C5的一端；電容C5的另一端接天線E1；U7的RXD腳接U6的PB10腳；U7的TXD腳接U6 的PB11腳；所述第二感應接口電路包括芯片U8、順序編號的電容C6至電容C10、電感L3、電感L4和天線E2；所述電容C6的一端接電感L3的一端以及電容C8的一端；電容C6的另一端接U8的RF_N腳；電容C7的一端接電感L4的一端以及電容C9的一端；電容C7的另一端接U8的RF_P腳；電感L3和電容C9的另一端分別接地；電容C8的另一端接電感 L4的另一端以及電容C10的一端；電容C10的另一端接天線E2；U8的RXD腳接U6的PC10 腳；U8的TXD腳接U6的PC11腳；其中，所述第三感應接口路包括芯片U9、順序編號的電容C11至電容C15、電感L5、電感L6和天線E3；所述電容C11的一端接電感L5的一端以及電容C13的一端；電容C11的另一端接U9的RF_N腳；電容C12的一端接電感L6的一端以及電容C14的一端；電容C12的另一端接U9的RF_P腳；電感L5和電容C14的另一端分別接地；電容C13的另一端接電感L6的另一端以及電容C15的一端；電容C15的另一端接天線E3；U9的RXD腳接U6的PC12腳；U9的TXD腳接U6的PD2腳；其中，射頻芯片U7、射頻芯片U8和射頻芯片U9的型號均為CC2530F256。
[0017]與現(xiàn)有技術相比，本專利技術具有以下幾個方面的有益效果：
[0018]1、本專利技術提供一種MCU芯片接口電路，結構設置巧妙且布置合理，本專利技術中，MCU芯片組控制有線接口控制模塊和無線感應接口控制模塊，工作時，有線接口可以通過數據線
與其他設備連接，進行數據傳輸，無線感應接口利用電磁感應原理，可以接收到附近的電磁信號，并通過天線收發(fā)數據，實現(xiàn)無線數據傳輸，當數據從無線本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種MCU芯片接口電路，包括主板(100)，其特征在于，所述主板(100)上安裝有控制單元，所述控制單元包括MCU芯片組(200)、有線接口控制模塊(300)和無線感應接口控制模塊(400)，所述MCU芯片組(200)分別連接有線接口控制模塊(300)和無線感應接口控制模塊(400)；所述MCU芯片組(200)由若干個不同功能的芯片組成，芯片組內包括主控芯片U1；所述主板(100)外側安裝有線接口和感應接口，所述有線接口包括第一有線接口(500)、第二有線接口(600)和第三有線接口(700)，所述感應接口包括第一感應接口(800)、第二感應接口(900)和第三感應接口(1000)；還包括本地數據備份單元(202)，用于本地化MCU芯片組的數據備份；云端數據備份單元(203)，用于云端備份MCU芯片組云端數據備份；還包括數據備份管理單元(201)，所述數據備份管理單元(201)包括MCU芯片組接口檢測模塊(2011)，用于MCU芯片組的接口檢測；MCU芯片組接口風險預測模塊(2012)，用于依據MCU芯片組接口檢測模塊(2011)的接口檢測結果對MCU芯片組的接口風險評估和預測；數據備份管理模塊(2013)，用于依據MCU芯片組的接口風險評估和預測結果，選擇本地數據備份單元(202)和/或云端數據備份單元(203)；所述云端數據備份單元(203)包括云端數據備份模塊(2031)以及通信模塊(2032),云端數據備份模塊(2031)通過通信模塊(2032)與云端服務器網絡連接。2.根據權利要求1所述的一種MCU芯片接口電路，其特征在于，所述有線接口控制模塊(300)包括芯片U2，U2的PA2腳接主控芯片U1的PA9腳；U2的PA3腳接主控芯片U1的PA10腳；其中，主控芯片U1和芯片U2的型號為STM32F103ZET6。3.根據權利要求1所述的一種MCU芯片接口電路，其特征在于，所述無線感應接口控制模塊(400)包括芯片U6，U6的PA9腳接主控芯片U1的PB11腳；U6的PA10腳接主控芯片U1的PB10腳；其中，芯片U6的型號為STM32F103ZET6。4.根據權利要求1所述的一種MCU芯片接口電路，其特征在于，所述第一有線接口(500)通過第一有線接口電路與有線接口控制模塊(300)連接；所述第二有線接口(600)通過第二有線接口電路與有線接口控制模塊(300)連接；所述第三有線接口(700)通過第三有線接口電路與有線接口控制模塊(300)連接；所述第一有線接口電路包括芯片U3和順序編號的電阻R1至電阻R3，所述電阻R1的一端接U3的RXD腳，另一端接U2的PA9腳；電阻R2的一端接U3的TXD腳，另一端接電阻R3的一端和U2的PA10腳；電阻R3的另一端接地。5.根據權利要求4所述的一種MCU芯片接口電路，其特征在于，所述第二有線接口電路包括芯片U4和順序編號的電阻R4...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：任軍，李燦，
申請(專利權)人：合肥恒爍半導體有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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