本發明專利技術公開了一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片，所述比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片電路系統均包括比較單元，比較單元包括前置調壓模塊、后置分析模塊和比較模塊，前置調壓模塊通過比較器模塊連接后置分析模塊；本發明專利技術中，通過設置兩個不同的比較器，對兩組信號進行比較，兩個需要比較的信號源將信號分別輸入到兩個比較器的反向端，兩個不同的比較器的同向端連接前置調壓模塊，前置調壓模塊可以調節出不同的電壓信號，并將可變化的電壓信號輸入到兩個不同比較器的同向端，這樣兩個需要比較的信號源將分別與前置調壓模塊提供的相同的電壓比較，隨后將比較結果輸出到后置分析模塊，最終通過后置分析模塊確定比較結果。最終通過后置分析模塊確定比較結果。最終通過后置分析模塊確定比較結果。
【技術實現步驟摘要】
一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片
[0001]本專利技術涉及一種信號采集比較
，具體是一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片。
技術介紹
[0002]微控制單元(Microcontroller Unit；MCU)，又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer)或者單片機，是把中央處理器(Central Process Unit；CPU)的頻率與規格做適當縮減，并將內存(memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。諸如手機、PC外圍、遙控器，汽車電子、工業上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影；在MCU芯片中,時鐘電路用來產生時鐘信號，是一個不可或缺的模塊,為了節約成本,一般在MCU芯片集成RC振蕩器,由于在不同的應用環境下,對RC振蕩電路的要求也不一樣,而且，現在的大部分集成電路均為電池供電,所以降低MCU芯片功耗就顯得尤為重要。
[0003]為此，專利技術人綜合各類因素提出了一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片。
技術實現思路
[0004]本專利技術的目的在于提供一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
[0006]一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片，該比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片電路系統均包括比較單元，所述比較單元包括前置調壓模塊、后置分析模塊和比較模塊，前置調壓模塊通過比較器模塊連接后置分析模塊；所述比較模塊包括第一比較器和第二比較器；本專利技術中，通過設置兩個不同的比較器，對兩組信號進行比較，兩個需要比較的信號源將信號分別輸入到兩個比較器的反向端，兩個不同的比較器的同向端連接前置調壓模塊，前置調壓模塊可以調節出不同的電壓信號，并將可變化的電壓信號輸入到兩個不同比較器的同向端，這樣兩個需要比較的信號源將分別與前置調壓模塊提供的相同的電壓比較，隨后將比較結果輸出到后置分析模塊，最終通過后置分析模塊確定比較結果；
[0007]所述后置分析模塊連接有本地數據備份單元，用于本地化MCU芯片組的數據備份；
[0008]云端數據備份單元，用于云端備份MCU芯片組云端數據備份；
[0009]以及數據備份管理單元，所述數據備份管理單元包括后置分析模塊檢測模塊，用于后置分析模塊數據檢測；后置分析模塊風險預測模塊，用于依據后置分析模塊檢測模塊的檢測結果對后置分析模塊進行風險評估和預測；數據備份管理模塊，用于依據后置分析模塊風險預測模塊的風險評估和預測結果，選擇本地數據備份單元和/或云端數據備份單元；
[0010]所述云端數據備份單元包括云端數據備份模塊以及通信模塊，云端數據備份模塊
通過通信模塊與云端服務器網絡連接。
[0011]作為本專利技術的進一步方案：所述后置分析模塊包括MCU芯片組，所述MCU芯片組由若干不同功能的芯片組成，芯片組內包括控制芯片U1，所述控制芯片U1的型號為STM32F103ZET6。
[0012]作為本專利技術的再進一步方案：所述前置調壓模塊包括穩壓芯片U2，前置調壓模塊通過前置調壓電路與比較模塊相連，所述前置調壓電路包括穩壓芯片U2、順序編號的電容C1至電容C4、滑動變阻器R1和電阻R2，所述電容C1的一端接電容C2的一端以及U2的Vin腳并接電源；電阻R2的一端接U2的GND腳以及滑動變阻器R1的一端；電阻R2的另一端接電容C3的一端、電容C4的一端以及U2的Vout腳；電容C1的另一端接電容C2的另一端、電容C3的另一端、電容C4的另一端、滑動變阻器R1的另一端以及滑動變阻器R1的滑片并接地，其中，U2的型號為LM317；前置調壓模塊可以調節出不同大小的電壓信號，為兩個需要比較的信號提供了一個參考值，并將該電壓信號輸入到兩個不同比較器的同向端，提高了信號對比的準確性。
[0013]作為本專利技術的再進一步方案：所述第一比較器連接第一信號源P1，第二比較器連接第二信號源P2，所述第一比較器和第二比較器通過比較電路與后置分析模塊連接，所述比較電路包括第一比較電路和第二比較電路。
[0014]作為本專利技術的再進一步方案：所述第一比較電路包括運放P3和順序編號的電阻R1至電阻R6，所述電阻R3的一端接第一信號源P1的1腳；第一信號源P1的2腳接地；電阻R3的另一端接電阻R6的一端以及運放P3的反向端；電阻R6的另一端接運放P3的輸出端；電阻R4的一端接穩壓芯片U2的Vout腳；電阻R4的另一端接電阻R5的一端以及運放P3的同向端；電阻R5的另一端接地；運放P3的輸出端接控制芯片U1的PE8腳；運放P3的V+端接+12V電源；運放P3的V-端接地，其中，運放P3的型號為LM358。
[0015]作為本專利技術的再進一步方案：所述第二比較電路包括運放P4和順序編號的電阻R7至電阻R10，所述電阻R7的一端接接第二信號源P2的1腳；第二信號源P2的2腳接地；電阻R7的另一端接電阻R10的一端以及運放P4的反向端；電阻R10的另一端接運放P4的輸出端；電阻R8的一端接穩壓芯片U2的Vout腳；電阻R8的另一端接電阻R9的一端以及運放P4的同向端；電阻R9的另一端接地；運放P4的輸出端接控制芯片U1的PE9腳；運放P4的V+端接+12V電源；運放P4的V-端接地，其中，運放P4的型號為LM393。
[0016]與現有技術相比，本專利技術具有以下幾個方面的有益效果：
[0017]1、本專利技術提供一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片，結構設置巧妙且布置合理，本專利技術中，通過設置兩個不同的比較器，對兩組信號進行比較，兩個需要比較的信號源將信號分別輸入到兩個比較器的反向端，兩個不同的比較器的同向端連接前置調壓模塊，前置調壓模塊可以調節出不同的電壓信號，并將可變化的電壓信號輸入到兩個不同比較器的同向端，這樣兩個需要比較的信號源將分別與前置調壓模塊提供的相同的電壓比較，隨后將比較結果輸出到后置分析模塊，最終通過后置分析模塊確定比較結果；
[0018]2、本專利技術進一步設計了比較模塊，比較模塊包括第一比較器和第二比較器，兩個不同的比較器的反向端分別連接兩個需要比較的信號源，兩個不同的比較器的同向端連接前置調壓模塊，使兩個需要比較的信號源，能夠分別與前置調壓模塊提供的相同的電壓進行比較；
[0019]3、本專利技術進一步設計了前置調壓模塊，前置調壓模塊可以調節出不同的電壓信號，為兩個需要比較的信號提供了一個參考值，并將可變化的電壓信號輸入到兩個不同比較器的同向端，提高了信號比較的準確性；
[0020]4、本專利技術進一步設計了后置分析模塊，后置分析模塊用來接收兩個不同比較器所輸出的比較數據，并通過后置分析模塊確定比較結果，最后通過后置分析模塊上的輸出引腳將結果輸出。
附圖說明
[0021]圖1為一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片的系統結構框圖。
...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種比較器，其特征在于，包括前置調壓模塊(100)、后置分析模塊(400)和比較模塊，前置調壓模塊(100)通過比較器模塊連接后置分析模塊(400)；所述后置分析模塊(400)上連接有本地數據備份單元(402)，用于本地化MCU芯片組的數據備份；云端數據備份單元(403)，用于云端備份MCU芯片組云端數據備份；以及數據備份管理單元(401)，所述數據備份管理單元(401)包括后置分析模塊檢測模塊(4011)，用于后置分析模塊數據檢測；后置分析模塊風險預測模塊(4012)，用于依據后置分析模塊檢測模塊的檢測結果對后置分析模塊進行風險評估和預測；數據備份管理模塊(4013)，用于依據后置分析模塊風險預測模塊的風險評估和預測結果，選擇本地數據備份單元(402)和/或云端數據備份單元(403)；所述云端數據備份單元(403)包括云端數據備份模塊(4031)以及通信模塊(4032)，云端數據備份模塊(4031)通過通信模塊(4032)與云端服務器網絡連接。2.根據權利要求1所述的一種比較器，其特征在于，所述后置分析模塊(400)包括MCU芯片組，所述MCU芯片組由若干不同功能的芯片組成，芯片組內包括控制芯片U1，所述控制芯片U1的型號為STM32F103ZET6。3.根據權利要求1所述的一種比較器，其特征在于，所述前置調壓模塊(100)包括穩壓芯片U2，前置調壓模塊(100)通過前置調壓電路與比較模塊相連。4.根據權利要求3所述的一種比較器，其特征在于，所述前置調壓電路包括穩壓芯片U2、順序編號的電容C1至電容C4、滑動變阻器R1和電阻R2，所述電容C1的一端接電容C2的一端以及U2的Vin腳并接電源；電阻R2的一端接U2的GND腳以及滑動變阻器R1的一端；電阻R2的另一端接電容C3的一端、電容C4的一端以及U2的Vout腳；電容C1的另一端接電容C2的另一端、電容C3的另一端、電容C4的另一端、滑動變阻...
【專利技術屬性】
技術研發人員：呂向東，伍康康，
申請(專利權)人：合肥恒爍半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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