一種電路布線方法及電路板技術

本申請公開了一種電路布線方法及電路板，在電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層；在所述黏附性絕緣材料層上進行金屬線布設。將金屬線布設在黏附性絕緣材料層內時，金屬線外會有絕緣物質，因此即使再金屬線與金屬線交疊的情況下也不會出現短路。也不會出現短路。也不會出現短路。

【技術實現步驟摘要】
一種電路布線方法及電路板


[0001]本申請涉及電路布線
，具體涉及一種電路布線方法及電路板。

技術介紹

[0002]電路布線是電路板設計領域的核心技術，傳統技術中進行電路布線時一般是在PCB板或柔性電路板上實現。如圖1所示，一般需要選擇PCB板或其他柔性電路板作為基板，然后在基板上覆蓋銅箔成膜，在銅箔上涂PR膠，經過一定時間曝光處理后，進行顯影、刻蝕操作，完整電路底板的制作。制作完成后，在預定的布線位置進行電路布線。如果對于多層的電路板，需要重復以上操作，以保證每層電路板之間的金屬線是絕緣的。
[0003]但是傳統的電路布線方式，工藝污染嚴重，而且開發周期長，設備投入多。進行電路布線時，生產效率較低，不能滿足當前電路布線生產的需求。因此，如何能夠實現快速進行電路布線是本領域亟待解決的技術問題。

技術實現思路

[0004]本申請為了解決上述技術問題，提出了如下技術方案：
[0005]第一方面，本申請實施例提供了一種電路布線方法，所述方法包括：在電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層；在所述黏附性絕緣材料層上進行金屬線布設。
[0006]采用上述實現方式，將金屬線布設在黏附性絕緣材料層內時，金屬線外會有絕緣物質，因此即使再金屬線與金屬線交疊的情況下也不會出現短路。實現了在基板上多層走線的快速設計，提高了電路布線的效率。
[0007]結合第一方面，在第一方面第一種可能的實現方式中，所述基板為玻璃板或PI板，所述基板的厚度為0.01
?
3mm。
[0008]結合第一方面，在第一方面第二種可能的實現方式中，所述黏附性絕緣材料層包括絕緣膠層，所述絕緣膠層的粘附力大于500g。
[0009]結合第一方面，在第一方面第三種可能的實現方式中，在所述電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層后，進行貼合或真空常壓下壓合操作。
[0010]結合第一方面，在第一方面第四種可能的實現方式中，如果要進行多層布線，所述在黏附性絕緣材料層上進行金屬線布設，包括：在第一黏附性絕緣材料層內布設第一層金屬線，所述第一黏附性絕緣材料為與基板緊密接觸的；然后涂抹第二黏附性絕緣材料層，然后在第二黏附性絕緣材料層內布設第二層金屬線。
[0011]結合第一方面，在第一方面第五種可能的實現方式中，如果布線完畢后，存在金屬線短接，則將短接的地方進行打斷處理。
[0012]第二方面，本申請實施例提供了一種電路板，采用第一方面或第一方面第一至三種任一所述的方法制作，包括：基板、黏附性絕緣材料層和金屬線，所述黏附性絕緣材料層與所述基板緊密貼合，所述金屬線布設在所述黏附性絕緣材料層內。
[0013]結合第二方面，在第二方面第一種可能的實現方式中，所述金屬線在所述黏附性
絕緣材料層內交疊連接。
[0014]第三方面，本申請實施例提供了一種電路板，采用第一方面或第一方面任一可能實現方式所述的方法制作，包括：基板、多層黏附性絕緣材料層和金屬線，所述金屬線布設在所述黏附性絕緣材料層內。
附圖說明
[0015]圖1為傳統的電路布線方式示意圖；
[0016]圖2為本申請實施例提供的一種電路布線方法的流程示意圖；
[0017]圖3為本申請實施例提供的一種單層布線示意圖；
[0018]圖4為本申請實施例提供的一種三層布線方式示意圖；
[0019]圖5為本申請實施例提供的一種電路板示意圖；
[0020]圖6為本申請實施例提供的另一種電路板的示意圖；
[0021]圖1
?
6中，符號表示為：
[0022]1?
基板，2
?
黏附性絕緣材料層，3
?
金屬線。
具體實施方式
[0023]下面結合附圖與具體實施方式對本實施例進行闡述。
[0024]實施例一
[0025]圖2為本申請實施例提供的一種電路布線方法的流程示意圖，參見圖2，所述方法包括：
[0026]S101，在電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層。
[0027]本實施例中的基板可以選擇玻璃板、PI板或其他適合作為電路板基板的材料，厚度為0.01
?
3mm?；宕_定完畢后，在基板上設置黏附性絕緣材料層。本實施例中黏附性絕緣材料層為貼合絕緣膠層或者為其他黏性絕緣材料層，所述絕緣膠層的粘附力大于500g，這樣可以保證在上面布設金屬線的穩定性。
[0028]在所述電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層后，進行貼合或真空常壓下壓合操作。其中壓合時可以是常溫下或者在預設溫度下壓合，例如180度。
[0029]S102，在所述黏附性絕緣材料層上進行金屬線布設。
[0030]上述基板處理完畢后，采用金屬線布線工具在基板上的黏附性絕緣材料層進行布線操作。其中布線時可以在常溫布設，也可以在預設的溫度下進行布設。
[0031]本實施例中由于金屬線布設是在黏附性絕緣材料層上布設，金屬線外會有絕緣物質，因此金屬線的走線可以選擇多種方式，如圖3所示，為一種示意性的走線方式。如果采用傳統的布線方式，則金屬線會出現短路的情況，但是采用本申請實施例的方法，則避免了短路的情況。
[0032]當然，在本實施例中進行金屬線布設時，也無法避免金屬線短接的情況，因此在線路布設完畢后將短接的地方進行激光打斷處理即可。
[0033]上述描述的是進行單層布線，如果要進行多層布線，則在上述基礎上再次設置新的黏附性絕緣材料層將第一層金屬線密封在兩層黏附性絕緣材料層之間，然后在新的黏附性絕緣材料層上布設新的金屬線，依次類推，可以實現多層金屬線的布設，而且可以避免層
與層之間的短路風險。
[0034]如圖4所示為一種三層金屬線布設的方式，三個金屬線層之間都設置有黏附性絕緣材料層，實現了三層金屬線層之間的絕緣。而且每層的金屬線都設置在黏附性絕緣材料層內，從而保證了同層內的金屬線也不會發生短接。
[0035]實施例二
[0036]與上述實施例提供的一種電路布線方法相對應，本申請還提供了一種電路板的實施例。
[0037]參見圖5，所述電路板包括：基板、黏附性絕緣材料層和金屬線，所述黏附性絕緣材料層與所述基板緊密貼合，所述金屬線布設在所述黏附性絕緣材料層內。
[0038]將金屬線布設在黏附性絕緣材料層內時，金屬線外會有絕緣物質，因此即使再金屬線與金屬線交疊的情況下也不會出現短路。實現了在基板上多層走線的快速設計，提高了電路布線的效率。
[0039]實施例三
[0040]與實施例二提供的一種電路板相對應，本申請還提供了另一種電路板的實施例，參見圖6，所述電路板包括：基板、多層黏附性絕緣材料層和金屬線，所述金屬線布設在所述黏附性絕緣材料層內。
[0041]多個金屬線層之間都設置有黏附性絕緣材料層，實現了金屬線層之間的絕緣。而且每層的金屬線都設置在黏附性絕緣材料層內，從而保證了同層內的金屬線也不會發生短接。
[0042]需本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種電路布線方法，其特征在于，所述方法包括：在電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層；在所述黏附性絕緣材料層上進行金屬線布設。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板為玻璃板或PI板，所述基板的厚度為0.01
?
3mm。3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述黏附性絕緣材料層包括絕緣膠層，所述絕緣膠層的粘附力大于500g。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述電路基板上涂抹黏附性絕緣材料層后，進行貼合或真空常壓下壓合操作。5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，如果要進行多層布線，所述在黏附性絕緣材料層上進行金屬線布設，包括：在第一黏附性絕緣材料層內布設第一層金屬線，所述第一黏附性絕緣材料為與基板緊密接觸的；然...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張晟，
申請(專利權)人：張晟，
類型：發明
國別省市：