封邊材料、制備方法及其應用技術

本發明專利技術公開了一種封邊材料、制備方法及其應用，屬于材料封裝領域。封邊材料包括：30?150份聚氨酯樹脂，0.1?50份UV單體和0.01?10份引發劑，以及所述封邊材料的制備方法及其在電子級玻璃纖維布或紡織布中的應用，所述封邊材料生產效率高、能耗低，具有良好的耐黃變性能，沒有VOC產生，具有環境友好性，所述封邊材料應用于電子級玻璃纖維布或紡織布封邊后，所述電子級玻璃纖維布或紡織布的邊緣仍具有極佳的柔韌性以及耐溶劑性能。

【技術實現步驟摘要】
封邊材料、制備方法及其應用
本專利技術涉及材料封裝領域，尤其涉及一種封邊材料、制備方法及其應用。
技術介紹
電子級玻璃纖維是電子信息、航空航天等行業的基礎原材料，幾乎出現在每種電子元器件中，遍布在國民經濟和國防軍工的各個領域。電子級玻璃纖維織造成的電子級玻璃纖維布是覆銅板(CopperCladLaminate，簡稱CCL)及印制電路板(Printedcircuitboard，簡稱PCB)工業必不可少的基礎材料，其性能在很大程度上決定了CCL及PCB的電性能、力學性能、尺寸穩定性等重要性能。在使用電子級玻璃纖維布的過程中，為了減少原材料的損失，減輕廢棄邊角料對環境的污染，常采用封邊材料對電子級玻璃纖維布的布邊進行封邊處理。相關技術提供的封邊材料包括以下組份：雙酚A型水性環氧樹脂35％-50％；固化劑三聚氰胺3％-7％；處理劑硅烷偶聯劑1％-3％；余量水61％-40％。但是，由于該封邊材料包括氨基官能團的硅烷偶聯劑，該物質與環氧樹脂在常溫下即可發生化學反應，不利于產品儲存；且由于采用了環氧樹脂，存在遇高溫易黃變，固化后發脆的問題。
技術實現思路
本專利技術提供了一種封邊材料、制備方法及其應用，可以解決相關技術中與環氧樹脂在常溫下即可發生化學反應，不利于產品儲存；且由于采用了環氧樹脂，存在遇高溫易黃變，固化后發脆的問題。所述技術方案如下：一方面，本專利技術提供了一種封邊材料，所述封邊材料包括以下重量份的組份：30-150份的聚氨酯樹脂，0.1-50份的UV單體和0.01-10份的引發劑。可選地，所述聚氨酯樹脂為單官能度聚氨酯樹脂和/或雙官能度聚氨酯樹脂。可選地，所述雙官能度聚氨酯樹脂通過雙官能度二異氰酸酯單體、聚酯多元醇、封端劑和催化劑反應得到；具體地，所述聚氨酯樹脂通過如下方法制備：取50-300份雙官能度二異氰酸酯單體、50-200份封端劑和0.1-5份催化劑，在冰水浴條件下攪拌反應0.5-10h，攪拌過程中通入干燥空氣，滴加100-1000份聚酯多元醇并逐漸升溫至40-100℃，保溫5-20h，得到所述雙官能度聚氨酯樹脂。可選地，所述單官能度聚氨酯樹脂通過單官能度異氰酸酯單體、聚酯多元醇和催化劑反應得到。具體地，所述單官能度聚氨酯樹脂通過如下方法制備得到：取50-150份單官能度異氰酸酯單體和0.1-1份催化劑，升溫至40-100℃后攪拌并通入干燥空氣，溫度穩定后，滴加100-1000份所述聚酯多元醇，保溫2-15h，得到所述聚氨酯樹脂。可選地，所述雙官能度二異氰酸酯單體為芳香族雙官能度二異氰酸酯單體或脂肪族雙官能度二異氰酸酯單體；所述單官能度的異氰酸酯單體為2-丙烯酰氧基乙基異氰酸酯。可選地，所述聚酯多元醇選自聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚四氫呋喃二元醇或聚乙二醇中的一種或多種。可選地，所述封端劑，選自丙烯酸-2-羥乙基酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯或甲基丙烯酸羥丙酯中的一種或多種。可選地，所述催化劑為有機鉍化合物或有機錫化合物。可選地，所述有機錫化合物選自四丁基錫、月桂酸三丁基錫和二月桂酸二丁基錫中的一種。可選地，所述UV單體選自1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、月桂酸丙烯酸酯、硬脂酸丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇、二丙烯酸酯、乙氧化雙酚A、二丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯中的一種或多種。可選地，所述引發劑選自a,a-二甲氧基-a-苯基苯乙酮)、2-羥基-2-甲基-苯基-1丙酮、1-羥基環己基苯基甲酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-(4-嗎啉基)-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、二苯甲酮、2-異丙基硫雜蒽酮中的一種或多種。另一方面，本專利技術還提供了一種封邊材料的制備方法，所述方法用于制備上述任一所述的封邊材料，所述方法包括：按照各組份的重量份，加入光固化聚氨酯樹脂、UV單體和引發劑，混合攪拌均勻，得到所述封邊材料。還一方面，本專利技術還提供了一種封邊材料在電子級玻璃纖維布或紡織布中的應用，所述應用包括將上述任一所述的封邊材料應用在電子級玻璃纖維布或紡織布的封邊中。本專利技術提供的技術方案至少可以帶來以下有益效果：本專利技術所述的封邊材料，通過紫外線或可見光照射，使聚氨酯樹脂中的不飽和鍵斷裂，產生自由基；引發劑在紫外線或可見光的照射下受熱分解，引發UV單體與聚氨酯樹脂產生的自由基發生交聯反應，使聚氨酯樹脂迅速交聯固化，實現對電子級玻璃纖維布或紡織布的封邊。通過本專利技術所述的封邊材料，避免了溶劑的使用，可通過光進行固化，無需烘烤，使得封邊材料的生產效率高、能耗低。由于封邊材料的制備原料中不含有芳香族化合物，提高了產品的耐黃變性能。而且光固化設備投資低，從而節省大量投資、減少了環境污染、節省資源，沒有VOC(volatileorganiccompounds，揮發性有機化合物，簡稱VOC)產生，具有環境友好性，并且本專利技術所述的封邊材料在固化后，具有極佳的柔韌性，并且基于本專利技術所述封邊材料中各組分的含量配比的優化選擇，使得經過本專利技術所述的封邊材料固化的材料具有極佳的耐溶劑性能，即便在接觸有機溶劑后，不會出現封邊材料脫落或被侵蝕的問題，特別地，因本專利技術所述封邊材料具有的極佳的耐溶劑性能，使得其特別適用于電子級玻璃纖維布封邊中。具體實施方式為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本專利技術實施方式作進一步地詳細描述。第一方面，本專利技術提供了一種封邊材料，該封邊材料包括以下重量份的組份：30-150份的聚氨酯樹脂，0.1-50份的UV單體和0.01-10份的引發劑；聚氨酯樹脂為單官能度聚氨酯樹脂和/或雙官能度聚氨酯樹脂。在本專利技術的一些實施方式中，異氰酸酯單體為單官能度異氰酸酯或雙官能度二異氰酸酯。雙官能度聚氨酯樹脂通過如下方法制備得到：取50-300份雙官能度二異氰酸酯單體、50-200份封端劑和0.1-5份催化劑，在冰水浴條件下攪拌反應0.5-10h，攪拌過程中通入干燥空氣；滴加100-1000份聚酯多元醇并逐漸升溫至40-100℃，保溫5-20h，得到雙官能度聚氨酯樹脂；或，單官能度聚氨酯樹脂通過如下方法制備得到：取50-150份單官能度異氰酸酯單體和0.1-1份催化劑，升溫至40-100℃后攪拌并通入干燥空氣；溫度穩定后，滴加100-1000份聚酯多元醇，保溫2-15h，得到單官能度聚氨酯樹脂。在紫外線或可見光照射下，聚氨酯樹脂中的不飽和鍵斷裂，產生自由基；引發劑在紫外線或可見光的照射下受熱分解，引發UV單體與聚氨酯樹脂產生本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種封邊材料，其特征在于，所述封邊材料包括以下重量份的組分：30-150份的聚氨酯樹脂，0.1-50份的UV單體和0.01-10份的引發劑。/n

【技術特征摘要】
1.一種封邊材料，其特征在于，所述封邊材料包括以下重量份的組分：30-150份的聚氨酯樹脂，0.1-50份的UV單體和0.01-10份的引發劑。


2.如權利要求1所述的封邊材料，其特征在于，所述聚氨酯樹脂選自單官能度聚氨酯樹脂和/或雙官能度聚氨酯樹脂。


3.如權利要求2所述的封邊材料，其特征在于，所述雙官能度聚氨酯樹脂通過雙官能度二異氰酸酯單體、聚酯多元醇、封端劑和催化劑反應得到；
或，所述單官能度聚氨酯樹脂通過單官能度異氰酸酯單體、聚酯多元醇和所述催化劑反應得到。


4.如權利要求3所述的封邊材料，其特征在于，所述雙官能度二異氰酸酯單體為芳香族雙官能度二異氰酸酯單體或脂肪族雙官能度二異氰酸酯單體；
所述單官能度的異氰酸酯單體為2-丙烯酰氧基乙基異氰酸酯。


5.如權利要求3所述的封邊材料，其特征在于，所述聚酯多元醇選自聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚四氫呋喃二元醇或聚乙二醇中的一種或多種。


6.如權利要求3所述的封邊材料，其特征在于，所述封端劑選自丙烯酸-2-羥乙基酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯或甲基丙烯酸羥丙酯中的一種或多種。


7.如權利要求3所述的封邊材料，其特征在于，所述催化劑為有機鉍化合物或有機錫化合物。


8.如權利要求7所述的封邊材料，其特征在于，所述有機錫化合物選自四丁基錫、月桂酸三丁基錫和二月桂酸...

【專利技術屬性】
技術研發人員：唐洋，孫超，茍金龍，
申請(專利權)人：上海飛凱光電材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31