樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及成形品的制造方法制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術提供一種能夠縮短樹脂材料的供給時間的樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法。樹脂材料供給裝置包括：樹脂收納部，收納樹脂材料；多個樹脂供給部，將樹脂材料供給至一個供給對象物；以及分配器，將從所述樹脂收納部供給的樹脂材料分配給多個所述樹脂供給部。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及成形品的制造方法
本專利技術涉及一種樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法的技術。
技術介紹
在專利文獻1中公開了一種對作為供給對象物的樹脂材料移送托盤(tray)供給樹脂材料的樹脂材料供給裝置。所述樹脂材料供給裝置包括：樹脂材料保持部，保持樹脂材料；以及料槽(trough)，將由樹脂材料保持部保持的樹脂材料供給至樹脂材料移送托盤。通過所述樹脂材料供給裝置供給至樹脂材料移送托盤的樹脂材料進一步移送至成形模的模腔，來用于樹脂成形品的制造。[現(xiàn)有技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2018-065335號公報
技術實現(xiàn)思路
[專利技術所要解決的問題]近年來，伴隨樹脂成形品的大型化，向成形模供給樹脂材料所需要的時間變長，從而擔心樹脂成形品的制造效率的劣化。因此，要求縮短樹脂材料的供給時間的技術。但在專利文獻1中未公開如上所述的問題或用于解決所述問題的手段。本專利技術是鑒于如上所述的狀況而成，其所要解決的問題在于提供一種能夠縮短樹脂材料的供給時間的樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法。[解決問題的技術手段]本專利技術所要解決的問題如上所述，為了解決所述問題，本專利技術的樹脂材料供給裝置包括：樹脂收納部，收納樹脂材料；多個樹脂供給部，將樹脂材料供給至一個供給對象物；以及分配器，將從所述樹脂收納部供給的樹脂材料分配給多個所述樹脂供給部。另外，本專利技術的樹脂成形裝置包括所述樹脂材料供給裝置。另外，本專利技術的樹脂成形品的制造方法使用所述樹脂成形裝置來制造樹脂成形品。[專利技術的效果]根據(jù)本專利技術，可縮短樹脂材料的供給時間。附圖說明圖1是表示本專利技術一實施方式的樹脂成形裝置的整體結構的平面示意圖。圖2是表示本專利技術一實施方式的樹脂材料供給裝置設置在樹脂供給模塊的狀態(tài)的前視圖。圖3是表示樹脂材料供給裝置的前視圖。圖4是表示樹脂材料供給裝置的側視圖。圖5的(a)是表示切換構件切換為右側供給姿勢的狀態(tài)的分配器的前視剖面圖。圖5的(b)是表示切換構件切換為左側供給姿勢的狀態(tài)的分配器的前視剖面圖。圖6是表示小托盤、大托盤及擴散板的結構的側視剖面圖。圖7是表示小托盤及大托盤的結構的平面圖。圖8的(a)是表示料槽相對于小托盤的移動軌跡的平面圖。圖8的(b)是表示將樹脂材供給至小托盤的一半的情況的平面圖。圖8的(c)是表示小托盤反轉的情況的平面圖。圖8的(d)表示將樹脂材料供給至小托盤的整個區(qū)域的情況的平面圖。[符號的說明]1：樹脂成形裝置10：基板搬入搬出模塊11：搬入部12：搬出部13：檢查部14：臂機構14a：吸附手部14b：臂部14c：驅動部20：基板交接模塊21：裝載器22：卸載器30：成形模塊31：成形模31a：擴散板40：樹脂供給模塊40a、161：框體41：小托盤41a：樹脂保持部41b：擋板41c、41d：狹縫42：小托盤搬送機構43：大托盤43a：框構件43b、111、131：收納部43c：槽44：大托盤搬送機構50：控制部100：樹脂材料供給裝置110：儲料器112、132：供給部112a、132a：供給口120：第一振動部130：料槽140：第二振動部150：重量計160：分配器161a：上部開口部161b：底部開口部162：引導部162a：第一引導面162b：第二引導面163：切換構件163a：引導板163b：擺動軸164：致動器L：導軌P：基板S：開始位置具體實施方式以下，將圖中的箭頭U、箭頭D、箭頭F、箭頭B、箭頭L及箭頭R所示的方向分別定義為上方向、下方向、前方向、后方向、左方向及右方向來進行說明。首先，使用圖1對本實施方式的樹脂成形裝置1的結構進行說明。樹脂成形裝置1對半導體芯片等電子零件進行樹脂密封，來制造樹脂成形品。尤其在本實施方式中，例示了采用將模腔內的樹脂材料壓縮并成形的壓縮成形方式(壓縮方式)的樹脂成形裝置1。再者，在本實施方式中假定使用顆粒狀的樹脂材料，但作為樹脂材料，不僅能夠使用顆粒狀的材料，還能夠使用粉末狀或液狀等任意形態(tài)的材料。樹脂成形裝置1包括基板搬入搬出模塊10、基板交接模塊20、成形模塊30、樹脂供給模塊40及控制部50作為結構元件。各結構元件能夠相對于其他結構元件裝卸且能夠更換。基板搬入搬出模塊10搬入安裝有電子零件的基板P，并且搬出電子零件經樹脂密封的基板P。在本實施方式中，假定使用相對較大型的基板P。例如，基板P形成為一邊為450mm以上、500mm以上、或600mm以上的矩形板狀。基板搬入搬出模塊10主要包括：搬入部11、搬出部12、檢查部13及臂機構14。搬入部11為配置未經樹脂密封的基板P的部分。搬出部12為配置經樹脂密封的基板P的部分。搬入部11及搬出部12可分別收納多個基板P。檢查部13為進行經樹脂密封的基板P的檢查的部分。檢查部13包括：載置經樹脂密封的基板P的載置部、對基板P進行檢查的檢查機構(未圖示)等。臂機構14使基板P移動。臂機構14包括：吸附基板P的吸附手部14a、用來安裝吸附手部14a的臂部14b、使臂部14b適當旋轉或移動的驅動部14c等。基板交接模塊20為在基板搬入搬出模塊10與后述的成形模塊30之間進行基板P的交接的部分。基板交接模塊20主要包括裝載器21及卸載器22。裝載器21從臂機構14接收未經樹脂密封的基板P，并搬送至后述的成形模塊30的成形模31。卸載器22從后述的成形模31接收經樹脂密封的基板P，并搬送至基板搬入搬出模塊10。裝載器21及卸載器22可沿著在左右方向上延伸的導軌L移動。在本實施方式中，裝載器21與卸載器22以一體地移動的方式相互連結。成形模塊30使用從后述的樹脂供給模塊40供給的樹脂材料，來對安裝在基板P的電子零件進行樹脂密封。在本實施方式中，成形模塊30排列兩個而配置。通過利用兩個成形模塊30并行地進行基板P的樹脂密封，可提高樹脂成形品的制造效率。成形模塊30主要包括成形模31、合模機構(未圖示)等。成形模31使用熔融的樹脂材料對基板P進行壓縮成形。成形模31包括上下一對模(上模及下模)。在下模形成用來收納樹脂材料的凹狀的模腔(未圖示)。另外，在成形模31設置用于使樹脂材料熔融的加熱器(未圖示)。樹脂供給模塊40向成形模塊30的成形模31供給樹脂材料。樹脂供給模塊40主要包括：樹脂材料供給裝置100、小托盤41、小托盤搬送機構42、大托盤本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
1.一種樹脂材料供給裝置，包括：/n樹脂收納部，收納樹脂材料；/n多個樹脂供給部，將樹脂材料供給至一個供給對象物；以及/n分配器，將從所述樹脂收納部供給的樹脂材料分配給多個所述樹脂供給部。/n

【技術特征摘要】
20191107 JP 2019-2019941.一種樹脂材料供給裝置，包括：
樹脂收納部，收納樹脂材料；
多個樹脂供給部，將樹脂材料供給至一個供給對象物；以及
分配器，將從所述樹脂收納部供給的樹脂材料分配給多個所述樹脂供給部。


2.根據(jù)權利要求1所述的樹脂材料供給裝置，其中
所述分配器向從多個所述樹脂供給部擇一地選擇的所述樹脂供給部供給樹脂材料。


3.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂材料供給裝置，其中
所述分配器包括切換構件，所述切換構件切換從所述樹脂收納部供給的樹脂材料的供給方向。


4.根據(jù)權利要求3...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：中尾聡，北一平，四方健太，佐佐木駿介，
申請(專利權)人：東和株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP