線路板制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)屬于印制線路板領(lǐng)域，公開了線路板，包括具有導(dǎo)通孔的半固化片以及填充在導(dǎo)通孔的導(dǎo)電物質(zhì)，半固化片具有第一表面和第二表面，導(dǎo)通孔貫穿第一表面和所述第二表面，第一表面壓合有銅箔層，銅箔層制作有線路，導(dǎo)電物質(zhì)填充滿導(dǎo)通孔，并形成導(dǎo)電物質(zhì)層，導(dǎo)電物質(zhì)層延伸至銅箔層；該線路板通過在半固化片的導(dǎo)通孔設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)與半固化片的表面銅箔層來實現(xiàn)層間導(dǎo)通，結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
線路板
本技術(shù)涉及印制線路板
，尤其涉及一種線路板。
技術(shù)介紹
傳統(tǒng)線路都是線路板廠從上游材料廠商購買覆銅板，然后在覆銅板上通過機械或激光的方式來開孔，通過在孔壁化學(xué)沉積導(dǎo)通層材料(銅/石墨等)，然后電鍍上一定厚度的銅層來實現(xiàn)覆銅板上下兩面的導(dǎo)通，實現(xiàn)電氣性能。該種方法流程冗長，成本高昂，經(jīng)過近50年的發(fā)展，其成本幾乎沒有再降低的空間，尤其是針對需要高導(dǎo)熱高可靠的集成電路載板產(chǎn)品，一般要求其導(dǎo)通微孔全部用銅填滿或者先塞樹脂后再覆銅，不僅產(chǎn)能低下而且成本高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的第一個目的在于提供一種線路板，其旨在解決現(xiàn)有的線路板制備導(dǎo)通孔成本高，產(chǎn)能低的技術(shù)問題。為達到上述目的，本技術(shù)提供的方案是：一種線路板，包括具有導(dǎo)通孔的半固化片以及填充在所述導(dǎo)通孔的導(dǎo)電物質(zhì)，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述導(dǎo)通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面壓合有銅箔層，所述銅箔層制作有線路，所述導(dǎo)電物質(zhì)填充滿所述導(dǎo)通孔，并形成導(dǎo)電物質(zhì)層，所述導(dǎo)電物質(zhì)層延伸至所述銅箔層。作為一種改進方式，所述第二表面壓合有所述銅箔層。作為一種改進方式，所述導(dǎo)電物質(zhì)層為導(dǎo)電漿料層。作為一種改進方式，所述導(dǎo)電物質(zhì)層為導(dǎo)電銀漿層或?qū)щ娿~漿層。作為一種改進方式，所述半固化片的厚度為20微米-100微米。作為一種改進方式，所述半固化片還開設(shè)有識別孔和工具孔。作為一種改進方式，所述線路的線寬/線距為30/30um。作為一種改進方式，所述線路包括第一線路段和第二線路段，所述第一線路段為不需要打線或焊接的線路，所述第二線路段為需要打線或焊接的線路，所述第一線路段覆蓋有油墨層，所述第二線路段覆蓋有保護層。作為一種改進方式，所述保護層為采用鎳金、銀、鎳銀金、鎳金、鎳鈀金任意一種制備而成的惰性金屬層。本技術(shù)的線路板通過在半固化片的導(dǎo)通孔設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)與半固化片的表面銅箔層來實現(xiàn)層間導(dǎo)通，結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1是本技術(shù)實施例1提供的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)實施例2提供的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：1、線路板；10、半固化片；11、導(dǎo)通孔；12、第一表面；13、第二表面；14、識別孔；15、工具孔；20、導(dǎo)電物質(zhì)層；30、銅箔層。具體實施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術(shù)保護的范圍。需要說明，本技術(shù)實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。還需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件上時，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當(dāng)一個元件被稱為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接另一個元件或者可能同時存在居中元件。另外，在本技術(shù)中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本技術(shù)要求的保護范圍之內(nèi)。實施例1參閱圖1，本技術(shù)實施例提供了一種線路板1，包括具有導(dǎo)通孔11的半固化片10以及填充在導(dǎo)通孔11的導(dǎo)電物質(zhì)層20，半固化片10具有第一表面12和第二表面13，導(dǎo)通孔11貫穿第一表面12和第二表面13，第一表面12壓合有銅箔層30，銅箔層30制作有線路(圖未示)，導(dǎo)電物質(zhì)層20填充滿導(dǎo)通孔11，并形成導(dǎo)電物質(zhì)層20，導(dǎo)電物質(zhì)層20延伸至銅箔層30，導(dǎo)電介質(zhì)層遠離銅箔層30的一表面可以直接作為BGA(球柵陣列結(jié)構(gòu)的線路板)焊盤或LGA(柵格陣列結(jié)構(gòu)的線路板)焊盤，不需要增設(shè)銅箔做焊盤，進一步提高了導(dǎo)電物質(zhì)層20的利用率。本實施例的線路板1通過在半固化片10的導(dǎo)通孔11設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)層20與半固化片10的表面處的銅箔層30來實現(xiàn)層間導(dǎo)通，結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低。需要說明的是，半固化片10為片狀半固化狀態(tài)的絕緣物質(zhì)，優(yōu)選PCB板行業(yè)的半固化片。下面舉例說明形成導(dǎo)電物質(zhì)層20的方法：方法一，絲印，絲印適用于粘度相對較高的導(dǎo)電物質(zhì)層20，絲印的實施方式為：印刷時在絲網(wǎng)印版的一端倒入導(dǎo)電物質(zhì)層20，用刮板對絲網(wǎng)印版上的導(dǎo)電物質(zhì)層20施加一定壓力，同時朝絲網(wǎng)印版另一端勻速移動，導(dǎo)電物質(zhì)層20在移動中被刮板從圖文部分的網(wǎng)孔中擠壓到半固化片10的導(dǎo)通孔11內(nèi)。可以理解地，絲印可以整板絲印，也可以選擇性絲印，如果采用整板絲印的方式，需要在后期去除半固化片10非導(dǎo)通孔11位置的導(dǎo)電物質(zhì)層20；如果采用選擇性絲印的方式，可以在絲網(wǎng)印版對應(yīng)導(dǎo)通孔11位置開窗，或者在半固化片10上覆蓋一層保護膜，再在半固化片10對應(yīng)導(dǎo)通孔11的位置開窗。方法二，涂布，涂布適用于粘度相對較低的導(dǎo)電物質(zhì)層20，涂布的實施方式為：壓輥和涂布輥相互擠壓，半固化片10從中間過，然后壓輥把涂布輥表面的導(dǎo)電物質(zhì)層20擠壓到半固化板上，這種方式需要在后期去除半固化片10非導(dǎo)通孔11位置的導(dǎo)電物質(zhì)層20。可選地，導(dǎo)電物質(zhì)層20為導(dǎo)電漿料層，例如，導(dǎo)電物質(zhì)層20為導(dǎo)電銅漿層或?qū)щ娿y漿層。可以理解地，導(dǎo)電漿料層并不局限于導(dǎo)電銅漿層或?qū)щ娿y漿層，也可以為碳漿層(石墨導(dǎo)體)，其他金屬漿料層，以及改性的陶瓷漿料層。優(yōu)選地，半固化片10的厚度為20微米-100微米，優(yōu)選為50微米。可以理解地，半固化片10也可以為20微米-100微米外的其他尺寸。進一步地，半固化片10還開設(shè)有識別孔14和工具孔15。進一步地，線路的線寬/線距為30/30um，可以理解地，線路的線寬/線距并不局限于30/30um，也可以為線路的線寬/線距為50/50um或者其他數(shù)值。線路包括第一線路段和第二線路段，其中，第一線路段為不需要打線或焊接的線路，第二線路段為需要打線或焊接的線路，第一線路段覆蓋有油墨層(圖未示)，第二線路段覆蓋有保護層(圖未示)，保護層為惰性金屬層，導(dǎo)電金屬為鎳金、銀、鎳銀金、鎳金、鎳鈀金等任意一種。本實施例本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種線路板，其特征在于：包括具有導(dǎo)通孔的半固化片以及填充在所述導(dǎo)通孔的導(dǎo)電物質(zhì)，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述導(dǎo)通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面壓合有銅箔層，所述銅箔層制作有線路，所述導(dǎo)電物質(zhì)填充滿所述導(dǎo)通孔，并形成導(dǎo)電物質(zhì)層，所述導(dǎo)電物質(zhì)層延伸至所述銅箔層。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種線路板，其特征在于：包括具有導(dǎo)通孔的半固化片以及填充在所述導(dǎo)通孔的導(dǎo)電物質(zhì)，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述導(dǎo)通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面壓合有銅箔層，所述銅箔層制作有線路，所述導(dǎo)電物質(zhì)填充滿所述導(dǎo)通孔，并形成導(dǎo)電物質(zhì)層，所述導(dǎo)電物質(zhì)層延伸至所述銅箔層。


2.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述第二表面壓合有所述銅箔層。


3.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電物質(zhì)層為導(dǎo)電漿料層。


4.如權(quán)利要求3所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電物質(zhì)層為導(dǎo)電銀漿層或?qū)щ娿~漿層。


5.如權(quán)利要求1所述的線路板...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：康孝恒，蔡克林，唐波，楊飛，李瑞，許凱，蔣樂元，
申請(專利權(quán))人：深圳市志金電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44