本發明專利技術涉及芯片焊接技術領域，公開了一種芯片加工用智能激光點焊設備及芯片加工工藝，包括點焊平臺，點焊平臺后端頂部固定連接有激光發射器，激光發射器一側固定連接有第一鏡片，點焊平臺兩側均設置有固定架，固定架前后側均轉動連接有第一同步輪，第一同步輪外部套設有第一同步帶，固定架頂部固定連接有導向桿。該裝置通過X方向伺服電機帶動第二同步輪的旋轉，第二同步輪通過第二同步帶帶動機頭架移動，Y方向伺服電機帶動第一同步輪的旋轉，第一同步輪通過第一同步帶帶動橫梁移動，有效實現了聚焦鏡在平面內的移動和焊接操作，且在CCD相機的定位下能有效對芯片的焊接位置進行定位并完成點焊，避免人員操作費時費力，有效提高了生產效率。
【技術實現步驟摘要】
一種芯片加工用智能激光點焊設備及芯片加工工藝
本專利技術涉及芯片焊接
，具體為一種芯片加工用智能激光點焊設備及芯片加工工藝。
技術介紹
芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分，芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。目前芯片的焊接大多還是通過人為的焊接，在焊接過程中費時費力，不僅對操作人員的眼睛視力有一定的要求和傷害，而且效率十分低下，而目前少量的芯片焊接裝置在使用時較為繁瑣，需要人為的觀察進行定位然后完成焊接，局限性大，嚴重限制了工作效率。
技術實現思路
(一)解決的技術問題針對現有技術的不足，本專利技術提供了一種芯片加工用智能激光點焊設備，具備操作簡單、效率高等優點，解決了芯片焊接困難，效率低下的問題。(二)技術方案為解決上述的技術問題，本專利技術提供如下技術方案：一種芯片加工用智能激光點焊設備，包括點焊平臺，所述點焊平臺后端頂部固定連接有激光發射器，所述激光發射器一側固定連接有第一鏡片，所述點焊平臺兩側均設置有固定架，所述固定架前后側均轉動連接有第一同步輪，所述第一同步輪外部套設有第一同步帶，所述固定架頂部固定連接有導向桿，所述導向桿外部套設有第一滑塊，所述點焊平臺后側固定連接有Y方向伺服電機，所述第一滑塊頂部固定連接有橫梁，所述橫梁兩側設置有安裝箱，所述安裝箱內均轉動連接有第二同步輪，所述第二同步輪外部套設有第二同步帶，所述安裝箱后側固定連接有X方向伺服電機，所述安裝箱一側設置有第二鏡片，所述橫梁頂部固定連接有滑軌，所述滑軌上滑動連接有第二滑塊，所述第二滑塊頂部固定連接有機頭架，所述機頭架上設置有第三鏡片、聚焦鏡、CCD相機、廣角相機、吸風管和排風扇。優選地，所述第一鏡片設置在激光發射器一側的點焊平臺頂部，所述安裝箱靠近所述第一鏡片的一側固定連接有安裝平臺，所述第二鏡片固定連接在所述安裝平臺頂部，所述第三鏡片和聚焦鏡均固定連接與機頭架側面。優選地，所述第一鏡片、第二鏡片、第三鏡片和聚焦鏡的連接處均設置有對位置進行調整的長槽，所述激光發射器發出的激光依次經過第一鏡片、第二鏡片和第三鏡片，最后由聚焦鏡射出。優選地，所述第一同步帶與兩端的第一同步輪相互嚙合，所述第一滑塊底端固定連接有第一夾塊且與第一同步帶卡接，所述導向桿兩端均設置有限位膠條，前部所述第一同步輪轉動連接有螺絲，所述螺絲貫穿所述固定架前部并與之螺紋連接。優選地，所述Y方向伺服電機為雙出軸電機，所述Y方向伺服電機兩側軸部均固定連接有聯軸器，所述聯軸器另一端固定連接有傳動桿，所述傳動桿貫穿所述固定架側壁并固定連接與第一同步輪。優選地，所述第二同步帶貫穿兩側的安裝箱側壁并架設在所述橫梁上部，所述第二同步帶與兩側第二同步輪相互嚙合，所述X方向伺服電機軸部貫穿所述安裝箱后部并固定連接與第二同步輪，所述滑軌和第二滑塊均有兩個且對稱設置在橫梁頂部兩側。優選地，所述第二滑塊之間設置有第二夾塊，所述第二夾塊卡接與第二同步帶，所述CCD相機位于所述聚焦鏡一側，所述廣角相機位于所述CCD相機后部，所述吸風管位于CCD相機前部，所述吸風管為金屬軟管。優選地，所述排風扇位于排風架內部，所述排風架靠近吸風管的一側為錐形，所述吸風管貫穿所述排風架并與之連通，所述點焊平臺頂部中心開設有若干圓槽。優選地，所述點焊平臺后部鉸接有透明護罩，所述透明護罩前端固定連接有把手，所述透明護罩完全覆蓋點焊平臺，所述點焊平臺底部固定連接有控制箱，所述點焊平臺前部固定連接有操作面板，所述操作面板頂部設置有手動按鈕、激光電流旋鈕和觸摸屏。一種芯片加工工藝，在該芯片加工過程中使用了如權利要求1-9任一一項所述的一種芯片加工用智能激光點焊設備。(三)有益效果與現有技術相比，本專利技術提供了一種芯片加工用智能激光點焊設備，具備以下有益效果：1、該芯片加工用智能激光點焊設備，通過X方向伺服電機帶動第二同步輪的旋轉，第二同步輪通過第二同步帶帶動機頭架移動，Y方向伺服電機帶動第一同步輪的旋轉，第一同步輪通過第一同步帶帶動橫梁移動，有效實現了聚焦鏡在平面內的移動和焊接操作，且在CCD相機的定位下能有效對芯片的焊接位置進行定位并完成點焊，避免人員操作費時費力，有效提高了生產效率。2、該芯片加工用智能激光點焊設備，通過CCD相機和廣角相機的切換，可以有效對手自動功能進行切換，CCD相機方便對芯片進行定位和自動焊接，而廣角相機可以有效觀察到芯片的焊接情況和位置，配合手動按鈕和觸摸屏的操作可以有效快速的對芯片進行手動焊接，局限性小且切換自由，可以針對不同需求的情況，應用范圍更廣泛。3、該芯片加工用智能激光點焊設備，通過透明護罩和把手的使用，可以有效防止點焊平臺或鏡片落入粉塵造成污染且影響使用，在使用過程中避免了對人員誤觸造成燒傷，且可以有效觀察到芯片的焊接情況。4、該芯片加工用智能激光點焊設備，通過導向桿和滑軌的配合，且在限位膠條的限定下，可以使X方向和Y方向運動更加穩定且避免硬性碰撞，螺絲的設置可以快速有效的進行安裝和調試，使用更方便且結構簡單合理，便于生產制造。5、該芯片加工用智能激光點焊設備，通過圓槽的設置可以使用飛機架隔離樁對芯片進行快速有效的固定，方便安裝也方便拆卸，保證了穩定安全的情況下也減少了時間，有效提高了工作效率。6、該芯片加工用智能激光點焊設備，通過將點焊平臺、運動焊接機構和操作面板一體式的安裝固定，方便對裝置進行安裝調試和各機構的調控檢測，使用更方便且占用面積更小。7、該芯片加工用智能激光點焊設備，通過排風扇的動力使排風架產生負壓，通過吸風管將焊接產生的煙霧排出，避免了煙霧遮擋相機視線，有效避免了識別錯誤和觀察模糊，有效降低了廢品率。附圖說明圖1為本專利技術的整體結構關閉狀態立體示意圖；圖2為本專利技術的整體結構打開狀態立體示意圖；圖3為本專利技術的整體結構爆炸示意圖；圖4為本專利技術的焊接操作機構立體示意圖；圖5為本專利技術的XY方向運動機構立體示意圖；圖6為本專利技術的Y方向運動機構立體示意圖；圖7為本專利技術的X方向運動機構立體示意圖；圖8為本專利技術的機頭架結構立體示意圖之一；圖9為本專利技術的機頭架結構立體示意圖之二。圖中：1、點焊平臺；2、激光發射器；3、第一鏡片；4、固定架；5、第一同步輪；6、第一同步帶；7、導向桿；8、第一滑塊；9、Y方向伺服電機；10、橫梁；11、安裝箱；12、第二同步輪；13、第二同步帶；14、X方向伺服電機；15、第二鏡片；16、滑軌；17、第二滑塊；18、機頭架；19、第三鏡片；20、聚焦鏡；21、CCD相機；22、廣角相機；23、吸風管；24、排風扇；25、安裝平臺；26、長槽；27、第一夾塊；28、限位膠條本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片加工用智能激光點焊設備，包括點焊平臺(1)，其特征在于：所述點焊平臺(1)后端頂部固定連接有激光發射器(2)，所述激光發射器(2)一側固定連接有第一鏡片(3)，所述點焊平臺(1)兩側均設置有固定架(4)，所述固定架(4)前后側均轉動連接有第一同步輪(5)，所述第一同步輪(5)外部套設有第一同步帶(6)，所述固定架(4)頂部固定連接有導向桿(7)，所述導向桿(7)外部套設有第一滑塊(8)，所述點焊平臺(1)后側固定連接有Y方向伺服電機(9)，所述第一滑塊(8)頂部固定連接有橫梁(10)，所述橫梁(10)兩側設置有安裝箱(11)，所述安裝箱(11)內均轉動連接有第二同步輪(12)，所述第二同步輪(12)外部套設有第二同步帶(13)，所述安裝箱(11)后側固定連接有X方向伺服電機(14)，所述安裝箱(11)一側設置有第二鏡片(15)，所述橫梁(10)頂部固定連接有滑軌(16)，所述滑軌(16)上滑動連接有第二滑塊(17)，所述第二滑塊(17)頂部固定連接有機頭架(18)，所述機頭架(18)上設置有第三鏡片(19)、聚焦鏡(20)、CCD相機(21)、廣角相機(22)、吸風管(23)和排風扇(24)。/n...
【技術特征摘要】
1.一種芯片加工用智能激光點焊設備，包括點焊平臺(1)，其特征在于：所述點焊平臺(1)后端頂部固定連接有激光發射器(2)，所述激光發射器(2)一側固定連接有第一鏡片(3)，所述點焊平臺(1)兩側均設置有固定架(4)，所述固定架(4)前后側均轉動連接有第一同步輪(5)，所述第一同步輪(5)外部套設有第一同步帶(6)，所述固定架(4)頂部固定連接有導向桿(7)，所述導向桿(7)外部套設有第一滑塊(8)，所述點焊平臺(1)后側固定連接有Y方向伺服電機(9)，所述第一滑塊(8)頂部固定連接有橫梁(10)，所述橫梁(10)兩側設置有安裝箱(11)，所述安裝箱(11)內均轉動連接有第二同步輪(12)，所述第二同步輪(12)外部套設有第二同步帶(13)，所述安裝箱(11)后側固定連接有X方向伺服電機(14)，所述安裝箱(11)一側設置有第二鏡片(15)，所述橫梁(10)頂部固定連接有滑軌(16)，所述滑軌(16)上滑動連接有第二滑塊(17)，所述第二滑塊(17)頂部固定連接有機頭架(18)，所述機頭架(18)上設置有第三鏡片(19)、聚焦鏡(20)、CCD相機(21)、廣角相機(22)、吸風管(23)和排風扇(24)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片加工用智能激光點焊設備，其特征在于：所述第一鏡片(3)設置在激光發射器(2)一側的點焊平臺(1)頂部，所述安裝箱(11)靠近所述第一鏡片(3)的一側固定連接有安裝平臺(25)，所述第二鏡片(15)固定連接在所述安裝平臺(25)頂部，所述第三鏡片(19)和聚焦鏡(20)均固定連接與機頭架(18)側面。
3.根據權利要求2所述的一種芯片加工用智能激光點焊設備，其特征在于：所述第一鏡片(3)、第二鏡片(15)、第三鏡片(19)和聚焦鏡(20)的連接處均設置有對位置進行調整的長槽(26)，所述激光發射器(2)發出的激光依次經過第一鏡片(3)、第二鏡片(15)和第三鏡片(19)，最后由聚焦鏡(20)射出。
4.根據權利要求3所述的一種芯片加工用智能激光點焊設備，其特征在于：所述第一同步帶(6)與兩端的第一同步輪(5)相互嚙合，所述第一滑塊(8)底端固定連接有第一夾塊(27)且與第一同步帶(6)卡接，所述導向桿(7)兩端均設置有限位膠條(28)，前部所述第一同步輪(5)轉...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐初康，李凱，周麗，
申請(專利權)人：孫永超，
類型：發明
國別省市：湖南;43
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