一種塑封壓機制造技術

本發明專利技術涉及半導體的封裝設備技術領域，為了解決現有的塑封壓機中，由于固態的塑封料不能填實模具孔，模具內有大量的空氣，在塑封料熔化后的液態塑封料中就會存在大量氣泡的問題，提供了一種塑封壓機，包括支撐下模、上模和注射頭，上模可壓在支撐下模上，支撐下模上表面設有第一放置孔和連通第一放置孔的第一流道，上模下表面對應設置有第二放置孔和連通第二放置孔的第二流道，上模還開設有與第二流道連通的進料通道，注射頭連接有驅動桿，注射頭與進料通道匹配并沿進料通道滑動；注射頭包括外殼，外殼內開設有滑道，滑道內滑動連接有縱截面為T形的注射桿，外殼上端開設有連通滑道的第一通孔，外殼底面設有連通滑道的第二通孔。

【技術實現步驟摘要】
一種塑封壓機
本專利技術涉及半導體的封裝設備
，具體為一種塑封壓機。
技術介紹
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，最后入庫出貨。其中，在對獨立晶片用塑料外殼進行封裝時，需要采用塑封壓機。現有的塑封壓機在使用時，先將塊狀塑封料放入塑封壓機的模具孔中，然后對塊狀的塑封料進行高溫加熱，使得塑封料熔化，然后利用注射頭擠壓熔化的塑封料，使得熔化的塑封料沿著塑封壓機的軌道流向放置有晶片的孔穴中，熔化的塑封料在進入到孔穴中后，從孔穴的底部開始，逐漸覆蓋晶片，待完全覆蓋包裹晶片后，成型固化，從而完成對晶片的塑封操作。然而，由于塑封料在模具孔內并不會緊密填實模具孔，所以模具孔內會有空氣，于是在塑封料熔化后液態的塑封料中就會產生大量氣泡，在固化后的塑料外殼上也就會出現大量氣泡，從而降低了產品的良品率，增大了產品的生產成本。
技術實現思路
本專利技術意在提供一種塑封壓機，以解決現有的塑封壓機中，由于固態的塑封料不能填實模具孔使得模具孔內有大量的空氣，在塑封料熔化后的液態塑封料中就會存在大量氣泡的問題。本專利技術提供基礎方案是：一種塑封壓機，包括支撐下模、上模、加熱機構和注射頭，上模可壓在支撐下模上，支撐下模上表面開設有第一放置孔和連通第一放置孔的第一流道，上模下表面對應設置有第二放置孔和連通第二放置孔的第二流道，上模還開設有與第二流道連通的進料通道，注射頭連接有驅動桿，注射頭與進料通道匹配并沿進料通道滑動；注射頭包括外殼，外殼內開設有滑道，滑道內滑動連接有縱截面為T形的注射桿，外殼上端開設有連通滑道的第一通孔，外殼底面開設有連通滑道的第二通孔。基礎方案的工作原理及有益效果是：本方案中，支撐下模和上模是用來合成模具的，在上模壓在支撐下模上后，第一放置孔和第二放置孔形成放置晶片的孔穴，第一通道和第二通孔形成液態塑封料的流道，加熱機構將固態的塑封料加熱熔化成液態的塑封料，并在滑動的注射頭的推送下，液態的塑封料從流道流入放置晶片的孔穴中，覆蓋晶片后，待液態的塑封料固化后，完成晶片的塑封。而在注射頭下滑時，注射桿的下端會先與進料通道內的固態塑封料接觸，隨著注射頭的繼續下降，注射桿則會在外殼的滑道內上滑，于是注射桿的上端與外殼頂面之間的空腔體積變小，空氣從第一通孔排出；注射桿的上端與外殼底面之間的空腔體積變大，于是進料通道內的空氣將會通過第二通孔進入到空腔內，從而減少了液態塑封料含有的空氣，也就減少了固化后塑料外殼的氣泡，從而提高了產品的良品率。而在完成塑封后，為了方便進行下一次的塑封操作，需要將注射頭從進料通道內退出，此時注射頭上升，當注射頭從進料通道滑出時，此時由于第二通孔與外界連通，于是注射桿的上端與外殼底面之間的空腔的空氣從第二通孔流出，吹向進料通道，從而將進料通道內壁上遺留的液態塑封料吹到進料通道的下端，便于清理。與現有的塑封壓機相比，本方案中，1.利用注射頭上外殼和注射桿的配合，在注射頭擠壓固態塑封料的過程中將進料通道內的空氣吸入注射頭，從而減少了熔化后液態塑封料內的空氣，也就減少了固化后塑料外殼的氣泡，提高了產品的良品率；2.考慮到在完成塑封的過程中，部分液態的塑封料會殘留在進料通道的側壁上，雖然從進料通道的下端能夠對進料通道下端處的液態塑封料進行清理，但是對于進料通道中部的液態塑封料則需要借助工具伸入到中部才能進行清潔，而本方案中，在注射頭退出進料通道時，注射頭內空氣吹出，將進料通道側壁上的液態塑封料吹到進料通道的下端，從而方便對殘留的塑封料進行清潔。優選方案一：作為基礎方案的優選，注射頭下端連接有與進料通道匹配的刮板。有益效果：本方案中，通過設置刮板，在注射頭下滑的過程中，連接在注射頭下端的刮板在注射頭的驅動下下滑，從而將進料通道內壁上殘留的塑封料刮落，方便清潔。優選方案二：作為優選方案一的優選，刮板為圓環板。有益效果：考慮到刮板是位于注射頭下方的，為了保證注射頭吹出的風能夠吹到進料通道內，因此本方案中選擇圓環板作為刮板，使得刮板與注射頭之間存在有通風間歇，保證注射頭吹出的風能夠順利吹向進料通道，也就保證了塑封料的正常清理。優選方案三：作為優選方案一或優選方案二的優選，刮板上表面設置有與第二通孔匹配的連接塊，刮板與外殼底面相抵后，連接塊堵塞第二通孔。有益效果：為了避免注射頭在擠壓液態的塑封料時，液態的塑封料通過第二通孔進入到外殼內，本方案中，還在刮板的上表面設置有連接塊，由于注射頭擠壓固態塑封料時，刮板已經與外殼底面相抵，連接塊堵塞了第二通孔，于是在注射頭擠壓液態的塑封料時，液態的塑封料也就無法再從第二通孔進入到外殼內，從而避免了塑封料的浪費。優選方案四：作為基礎方案的優選，第一流道的出口設置有向外開啟的擋板。有益效果：考慮到在擠壓液態的塑封料時，為了保證塑封料可以在第一流道內順利流動，第一流道就需要與外部連通，然而，在注射頭抽取進料通道內的空氣時，若第一流道還是處于與外界連通的狀態，則進料通道內將一直都流入空氣，因此本方案中，通過在第一流道的出口設置擋板的方式，由于擋板向外開啟，因此在注射頭抽取進料通道的空氣時，擋板關閉，也就避免外部的空氣流入進料通道，而在注射頭擠壓液態的塑封料時，此時擋板開啟，第一流道與外界連通，第一流道內的液態塑封料也就能夠正常流動。優選方案五：作為優選方案一的優選，刮板與注射桿下端可拆卸連接。有益效果：考慮到刮板在使用時，刮板的下表面也可能會粘上液態的塑封料，在刮板下表面堆積過多的塑封料時，會影響刮板清潔進料通道的效果，因此本方案中，還設置刮板與注射桿下端可拆卸連接，方便對刮板的清潔。優選方案六：作為基礎方案的優選，第二通孔的縱截面為斜邊向外的直角梯形。有益效果：本方案中，將第二通孔的縱截面設置為直角梯形，直角梯形的設計方便連接塊插入第二通孔，而斜邊則對外殼內吹出的氣流進行導向，使得氣流能夠吹到進料通道的內壁上，從而順利吹動進料通道上殘留的液態塑封料。附圖說明圖1為本專利技術一種塑封壓機實施例中塑封結構的主視圖；圖2為圖1中支撐下模和上模拼合后的結構示意圖；圖3為加入塑封料后的擠壓狀態示意圖。具體實施方式下面通過具體實施方式進一步詳細說明：說明書附圖中的附圖標記包括：支撐下模1、第一流道11、第一放置孔13、擋板15、第二流道21、上模2、第二放置孔23、進料通道25、第二通孔33、注射桿31、外殼3、刮板35、驅動桿4、晶片5、塑封料6。實施例基本如附圖1所示：一種塑封壓機，包括機架(圖中未畫出)和塑封結構，塑封結構從下往上依次包括支撐下模1、上模2、加熱機構(圖中未本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種塑封壓機，包括支撐下模、上模、加熱機構和注射頭，所述上模可壓在所述支撐下模上，所述支撐下模上表面開設有第一放置孔和連通所述第一放置孔的第一流道，所述上模下表面對應設置有第二放置孔和連通所述第二放置孔的第二流道，所述上模還開設有與所述第二流道連通的進料通道，所述注射頭連接有驅動桿，所述注射頭與所述進料通道匹配并沿所述進料通道滑動；/n其特征在于：所述注射頭包括外殼，所述外殼內開設有滑道，所述滑道內滑動連接有縱截面為T形的注射桿，所述外殼上端開設有連通所述滑道的第一通孔，所述外殼底面開設有連通所述滑道的第二通孔。/n

【技術特征摘要】
1.一種塑封壓機，包括支撐下模、上模、加熱機構和注射頭，所述上模可壓在所述支撐下模上，所述支撐下模上表面開設有第一放置孔和連通所述第一放置孔的第一流道，所述上模下表面對應設置有第二放置孔和連通所述第二放置孔的第二流道，所述上模還開設有與所述第二流道連通的進料通道，所述注射頭連接有驅動桿，所述注射頭與所述進料通道匹配并沿所述進料通道滑動；
其特征在于：所述注射頭包括外殼，所述外殼內開設有滑道，所述滑道內滑動連接有縱截面為T形的注射桿，所述外殼上端開設有連通所述滑道的第一通孔，所述外殼底面開設有連通所述滑道的第二通孔。


2.根據權利要求1所述的塑封壓機，其特征在于：所述注射頭下端連接有與所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊振聲，
申請(專利權)人：華芯智造微電子重慶有限公司，
類型：發明
國別省市：重慶;50