本發明專利技術公開了一種用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的裝置，該裝置包括操作臺，和依次設置在操作臺上的單晶頭部固定件、單晶等徑部分固定件、單晶尾部錐體固定件和單晶尾部固定件；單晶頭部固定件和單晶尾部固定件分別位于操作臺的兩端，二者結構相同，包括支撐桿和螺紋桿，該支撐桿上設有螺紋孔，螺紋桿通過該螺紋孔連接在支撐桿上，該螺紋桿在朝向單晶硅棒的端部上設有具有防滑涂層的端面；單晶等徑部分固定件包括分別設置在操作臺兩側邊上的第二部件，該兩個第二部件之間通過連接有可拆卸的軟繩；單晶尾部錐體固定件包括分別位于操作臺兩側和上部的固定件，該三個固定件的結構與單晶頭部固定件的結構相同，還包括支撐單晶尾部錐體下部的橫梁。錐體下部的橫梁。錐體下部的橫梁。
【技術實現步驟摘要】
一種用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的裝置
[0001]本專利技術涉及一種用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的裝置，屬于半導體硅材料生產領域。
技術介紹
[0002]隨著電子信息技術的發展，人們越來越離不開與電子相關的產品了，而半導體行業生產芯片和內存的材料中，硅材料仍是主要的組成部分。通過CZ生長的單晶硅棒，經過切片加工，經過晶圓廠做出集成電路，最后電子元器件拼裝并做成市面上能夠使用的電子產品以及工業產品等。為了降低成本，用在集成電路的拋光片尺寸越來越大。目前主流產品是8英寸和12英寸拋光片，所以要求半導體設備用的硅部件尺寸也越來越大，比如用做硅部件的16英寸和18英寸等大直徑單晶。這就要求CZ生長的單晶硅棒尺寸要滿足下游廠商的要求，但是單晶硅棒尺寸增大，在CZ生長單晶完成后，進行單晶硅棒去頭尾工序可能會出現這種情況。
[0003]目前大家公認的單晶截斷去頭尾方法，正如圖1所示，當單晶拉制完成，進入去頭尾工序，在截斷單晶棒時從線切割位置A、B處進行截斷，將單晶等徑部分b即合格產品區域與頭部a或者尾部c線切到單晶1/2或者更少。因頭部或者尾部段受力重心發生轉移，支撐塊21、22、23會發生微小移動，造成等徑部分即合格產區域產生區域應力或者崩邊，甚至出現單晶切裂的風險。因為合格產品每1毫米成本都很昂貴，在這里產生的損失對生產成本會造成直接的影響，所以怎樣避免該工序中可能產生的不合格產品，對降低成本有著非常大的意義。
[0004]隨著拉直的單晶尺寸越來越大，其單晶頭部或者尾部的重量也是非常大的，如果在切割過程中，該部分產生輕微的變形或者移動都會對合格的部分產生巨大的影響，產生崩邊或者單晶裂。
技術實現思路
[0005]本專利技術的目的在于提供一種用于截斷大尺寸(直徑在350mm以上)單晶硅棒頭尾的裝置，來解決單晶在截斷去頭尾時出現產品崩邊和單晶出現裂紋的問題。
[0006]為實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案：
[0007]一種用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的裝置，該裝置包括操作臺，和依次設置在操作臺上的單晶頭部固定件、單晶等徑部分固定件、單晶尾部錐體固定件和單晶尾部固定件；
[0008]所述單晶頭部固定件和所述單晶尾部固定件分別位于操作臺的兩端，二者結構相同，包括支撐桿和螺紋桿，該支撐桿上設有第一部件，該第一部件在沿支撐桿的方向上位置可調，該第一部件內設有螺紋孔，螺紋桿通過該螺紋孔連接在支撐桿上，該螺紋桿在朝向單晶硅棒的端部上設有具有防滑涂層的端面；
[0009]所述單晶等徑部分固定件包括分別設置在操作臺兩側邊上的第二部件，該兩個第二部件之間通過連接有可拆卸的軟繩；
[0010]所述單晶尾部錐體固定件包括分別位于操作臺兩側第一固定件、第二固定件和位于操作臺上方的第三固定件以及支撐單晶尾部錐體下部的橫梁，其中第一固定件、第二固定件和第三固定件的結構與單晶頭部固定件的結構相同，第三固定件的支撐桿兩端分別與第一固定件、第二固定件的支撐桿可拆卸的相互連接。
[0011]優選地，所述操作臺上設有單晶承載空間，該承載空間垂直向上朝單晶硅棒的面方向且具有弧度。
[0012]優選地，所述單晶等徑部分固定件的數量為兩個以上，等間隔設置在操作臺上與單晶等徑部分對應的位置上。
[0013]優選地，所述橫梁接近并平行于操作臺，在橫梁的兩端通過旋轉部件控制橫梁在上下方向的位置，通過控制該橫梁向上移動來支撐單晶尾部錐體的下部。
[0014]優選地，所述旋轉部件一端設有齒輪，該齒輪與設置在橫梁端部的齒輪槽配合，通過控制旋轉部件轉動，齒輪帶動齒輪槽上下移動，從而帶動橫梁上下移動。
[0015]優選地，所述單晶尾部錐體固定件的數量為3個，均勻分布在與單晶尾部錐體對應的位置上。
[0016]本專利技術的優點在于：
[0017]本專利技術的裝置可以很好的解決目前超大直徑單晶硅棒在進入截斷去頭尾工序后單晶裂或者單晶崩邊的問題，尾部部分設計的部件可以保證線鋸切割尾部單晶時，固定尾部，防止其重心發生變化，造成單晶裂或者崩邊的問題；頭部部分設計的部件可以固定單晶頭部部分，因進刀位置的加深，可以對單晶頭部部分起到很好的支撐，防止其移動對單晶等徑部分造成單晶裂或者崩邊；這是一種很好的避免超大直徑單晶在單晶硅棒去頭尾工序單晶裂或者崩邊的裝置，能夠顯著提高單晶收率、合格率，最終達到降低成本的目的。
附圖說明
[0018]圖1為現有單晶截斷去頭尾所用裝置的結構示意圖。
[0019]圖2為本專利技術用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的裝置的結構示意圖。
[0020]圖3為單晶頭部固定件的結構示意圖。
[0021]圖4為從操作臺一端觀察到的操作臺和單晶等徑部分固定件的結構示意圖。
[0022]圖5為單晶尾部固定件的結構示意圖。
[0023]圖6為橫梁端部旋轉部件與橫梁之間的連接關系示意圖。
[0024]圖7為采用本專利技術的裝置用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的示意圖。
具體實施方式
[0025]下面結合附圖及實施例對本專利技術做進一步說明，但本專利技術的實施方式不限于此。
[0026]如圖2、3所示，本專利技術的用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的裝置包括操作臺1，和在操作臺上從一端向另一端依次設置的單晶頭部固定件2、單晶等徑部分固定件3、單晶尾部錐體固定件4和單晶尾部固定件5；單晶頭部固定件2和單晶尾部固定件5分別位于操作臺的兩端，二者結構相同，包括支撐桿6和螺紋桿7，該支撐桿6上設有第一部件8，該第一部件8在沿支撐桿6的方向上位置可調，該第一部件8內設有螺紋孔，螺紋桿7通過該螺紋孔連接在支撐桿6上，該螺紋桿7在朝向單晶硅棒的端部上設有具有防滑涂層的端面9。通過調整第一部
件在支撐桿上的位置，即上下方向上的位置，從而能夠根據單晶尺寸不同上下調整中心的固定位置。通過旋轉螺紋桿7使其在螺紋孔中相對于第一部件8左右移動，螺紋桿7的端面與單晶硅棒的頭部接觸時，防滑涂層進一步起到固定作用。
[0027]如圖4所示，操作臺1上設有單晶承載空間16，該承載空間垂直向上朝單晶硅棒的面方向且具有弧度，防止單晶滾動。單晶等徑部分固定件包括分別設置在操作臺兩側邊上的第二部件10，該兩個第二部件10之間通過連接有可拆卸的軟繩11。如圖2所示，單晶等徑部分固定件的數量為兩個以上，等間隔設置在操作臺上與單晶等徑部分對應的位置上。軟繩為軟性耐拉的繩子，第二部件與軟繩之間的連接部分為可打開的開關裝置，其作用是方便放置和固定單晶硅棒。
[0028]如圖5所示，單晶尾部錐體固定件4包括分別位于操作臺兩側第一固定件12、第二固定件13和位于操作臺上方的第三固定件14以及支撐單晶尾部錐體下部的橫梁15，其中第一固定件12、第二固定件13和第三固定件14的結構與單晶頭部固定件2的結構相同，第三固定件14的支撐桿與第一固定件12的支撐桿之間以可拆卸的方式連接。
[0029]如圖6所示，橫梁15接近并平行于操作臺1，在橫梁15的兩端通過旋轉部件17控制橫梁在上下方向的位置，通過控本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于截斷大尺寸單晶硅棒頭尾的裝置，其特征在于，該裝置包括操作臺，和依次設置在操作臺上的單晶頭部固定件、單晶等徑部分固定件、單晶尾部錐體固定件和單晶尾部固定件；所述單晶頭部固定件和所述單晶尾部固定件分別位于操作臺的兩端，二者結構相同，包括支撐桿和螺紋桿，該支撐桿上設有第一部件，該第一部件在沿支撐桿的方向上位置可調，該第一部件內設有螺紋孔，螺紋桿通過該螺紋孔連接在支撐桿上，該螺紋桿在朝向單晶硅棒的端部上設有具有防滑涂層的端面；所述單晶等徑部分固定件包括分別設置在操作臺兩側邊上的第二部件，該兩個第二部件之間通過連接有可拆卸的軟繩；所述單晶尾部錐體固定件包括分別位于操作臺兩側第一固定件、第二固定件和位于操作臺上方的第三固定件以及支撐單晶尾部錐體下部的橫梁，其中第一固定件、第二固定件和第三固定件的結構與單晶頭部固定件的結構相同，第三固定件的支撐桿兩端分別與第...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蓋晶虎，王雅楠，翟順元，謝輝，秦瑞鋒，連慶偉，
申請(專利權)人：有研半導體材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
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