PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)制造方法及圖紙

本申請(qǐng)涉及電子自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。所述方法包括：確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；確定各個(gè)PCB封裝圖對(duì)應(yīng)的焊盤；獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，并判斷焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求；當(dāng)焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求時(shí)，記錄焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息。可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢查PCB焊盤尺寸，并自動(dòng)將不符合尺寸要求的焊盤的相關(guān)信息記錄下來(lái)，準(zhǔn)確率高且效率高。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
本申請(qǐng)涉及電子自動(dòng)化
，特別是涉及一種PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
隨著PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越大，PCB上的器件越來(lái)越多，元器件體積越來(lái)越小，對(duì)SMT(SurfaceMountedTechnology，表面貼裝技術(shù))制程的要求越來(lái)越高。對(duì)于PCB的芯片類封裝，對(duì)焊盤尺寸有一定要求，若焊盤尺寸小于要求尺寸，則會(huì)導(dǎo)致器件虛焊，影響產(chǎn)品的可靠性。現(xiàn)有技術(shù)中，需要人工手動(dòng)選擇各個(gè)焊盤測(cè)量其焊盤尺寸，判斷焊盤尺寸是否符合要求，當(dāng)檢查出不符合尺寸要求的焊盤時(shí)，需要人工手動(dòng)記錄，工作量大，效率低，且容易由于人工疏忽導(dǎo)致漏檢和漏登記。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于上述問(wèn)題，提出了本申請(qǐng)實(shí)施例以便提供一種克服上述問(wèn)題或者至少部分地解決上述問(wèn)題的一種PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種PCB焊盤尺寸檢查方法，所述方法包括：確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；確定各個(gè)所述PCB封裝圖對(duì)應(yīng)的焊盤；獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，并判斷所述焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求；當(dāng)所述焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求時(shí)，記錄所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息。在一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤尺寸包括焊盤長(zhǎng)度和焊盤寬度，所述獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，包括：獲取所述焊盤的最小橫坐標(biāo)和最大橫坐標(biāo)；根據(jù)所述最小橫坐標(biāo)和所述最大橫坐標(biāo)確定所述焊盤長(zhǎng)度；獲取所述焊盤的最小縱坐標(biāo)和最大縱坐標(biāo)；根據(jù)所述最小縱坐標(biāo)和所述最大縱坐標(biāo)確定所述焊盤寬度。在一個(gè)實(shí)施例中，所述判斷所述焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求，包括：針對(duì)每個(gè)所述焊盤，分別判斷所述焊盤長(zhǎng)度是否小于預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值，所述焊盤寬度是否小于預(yù)設(shè)寬度閾值；若所述焊盤長(zhǎng)度小于所述預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值，且所述焊盤寬度小于所述預(yù)設(shè)寬度閾值，則確定所述焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求。在一個(gè)實(shí)施例中，所述記錄所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息，包括：將所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的焊盤標(biāo)識(shí)及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的封裝標(biāo)識(shí)按照預(yù)設(shè)規(guī)范記錄到檢查結(jié)果報(bào)告。在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：展示所述檢查結(jié)果報(bào)告。在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：保存所述檢查結(jié)果報(bào)告；接收展示指令；所述展示指令包括目標(biāo)PCB標(biāo)識(shí)；從多個(gè)檢查結(jié)果報(bào)告中獲取與所述目標(biāo)PCB對(duì)應(yīng)的目標(biāo)檢查結(jié)果報(bào)告；展示所述目標(biāo)檢查結(jié)果報(bào)告。在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：響應(yīng)于針對(duì)所述預(yù)設(shè)尺寸的設(shè)置操作，確定所述預(yù)設(shè)尺寸的預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值和預(yù)設(shè)寬度閾值。本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種PCB焊盤尺寸檢查裝置，所述裝置包括：第一確定模塊，用于確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；第二確定模塊，用于確定各個(gè)所述PCB封裝圖對(duì)應(yīng)的焊盤；獲取判斷模塊，用于獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，并判斷所述焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求；信息記錄模塊，用于當(dāng)所述焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求時(shí)，記錄所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息。在一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤尺寸包括焊盤長(zhǎng)度和焊盤寬度，所述獲取判斷模塊，包括：橫坐標(biāo)獲取模塊，用于獲取所述焊盤的最小橫坐標(biāo)和最大橫坐標(biāo)；長(zhǎng)度確定模塊，用于根據(jù)所述最小橫坐標(biāo)和所述最大橫坐標(biāo)確定所述焊盤長(zhǎng)度；縱坐標(biāo)獲取模塊，用于獲取所述焊盤的最小縱坐標(biāo)和最大縱坐標(biāo)；寬度確定模塊，用于根據(jù)所述最小縱坐標(biāo)和所述最大縱坐標(biāo)確定所述焊盤寬度。在一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取判斷模塊，包括：尺寸判斷模塊，用于針對(duì)每個(gè)所述焊盤，分別判斷所述焊盤長(zhǎng)度是否小于預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值，所述焊盤寬度是否小于預(yù)設(shè)寬度閾值；結(jié)果確定模塊，用于若所述焊盤長(zhǎng)度小于所述預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值，且所述焊盤寬度小于所述預(yù)設(shè)寬度閾值，則確定所述焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求。在一個(gè)實(shí)施例中，所述信息記錄模塊具體用于：將所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的焊盤標(biāo)識(shí)及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的封裝標(biāo)識(shí)按照預(yù)設(shè)規(guī)范記錄到檢查結(jié)果報(bào)告。在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置還包括：展示模塊，用于展示所述檢查結(jié)果報(bào)告。在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置還包括：信息存儲(chǔ)模塊，用于保存所述檢查結(jié)果報(bào)告；命令接收模塊，用于接收展示指令；所述展示指令包括目標(biāo)PCB標(biāo)識(shí)；目標(biāo)確定模塊，用于從多個(gè)檢查結(jié)果報(bào)告中獲取與所述目標(biāo)PCB對(duì)應(yīng)的目標(biāo)檢查結(jié)果報(bào)告；目標(biāo)展示模塊，用于展示所述目標(biāo)檢查結(jié)果報(bào)告。在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置還包括：閾值確定模塊，用于響應(yīng)于針對(duì)所述預(yù)設(shè)尺寸的設(shè)置操作，確定所述預(yù)設(shè)尺寸的預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值和預(yù)設(shè)寬度閾值。本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)任意實(shí)施例所提供的PCB焊盤尺寸檢查方法的步驟。本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)任意實(shí)施例所提供的PCB焊盤尺寸檢查方法的步驟。與
技術(shù)介紹
相比，本申請(qǐng)實(shí)施例包括以下優(yōu)點(diǎn)：在本申請(qǐng)實(shí)施例中，通過(guò)確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；確定各個(gè)PCB封裝圖對(duì)應(yīng)的焊盤；獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，并判斷焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求；當(dāng)焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求時(shí)，記錄焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息?？梢詫?shí)現(xiàn)自動(dòng)檢查PCB焊盤尺寸，并自動(dòng)將不符合尺寸要求的焊盤的相關(guān)信息記錄下來(lái)，準(zhǔn)確率高且效率高。附圖說(shuō)明圖1為一個(gè)實(shí)施例中PCB焊盤尺寸檢查方法的步驟流程示意圖；圖2為一個(gè)實(shí)施例中PCB封裝圖的示意圖；圖3為一個(gè)實(shí)施例中PCB焊盤尺寸檢查方法的步驟流程示意圖；圖4為一個(gè)實(shí)施例中檢查結(jié)果報(bào)告的示意圖；圖5為一個(gè)實(shí)施例中PCB焊盤尺寸檢查裝置的結(jié)構(gòu)框圖；圖6為一個(gè)實(shí)施例中計(jì)算機(jī)設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式為使本申請(qǐng)的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。顯然，所描述的實(shí)施例是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。首先，進(jìn)行術(shù)語(yǔ)定義和說(shuō)明：PCB：PrintedCircuitBoard,印刷電路板；是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCB封裝圖：PCB-Package，表示元器件的各種參數(shù)(如長(zhǎng)寬，焊盤的大小，間距等)的圖形，用于在繪制PCB時(shí)調(diào)用。貼片：SMT,SurfaceMounted本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種PCB焊盤尺寸檢查方法，其特征在于，所述方法包括：/n確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；/n確定各個(gè)所述PCB封裝圖對(duì)應(yīng)的焊盤；/n獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，并判斷所述焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求；/n當(dāng)所述焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求時(shí)，記錄所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種PCB焊盤尺寸檢查方法，其特征在于，所述方法包括：
確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；
確定各個(gè)所述PCB封裝圖對(duì)應(yīng)的焊盤；
獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，并判斷所述焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求；
當(dāng)所述焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求時(shí)，記錄所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息。


2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB焊盤尺寸檢查方法，其特征在于，所述焊盤尺寸包括焊盤長(zhǎng)度和焊盤寬度，所述獲取各個(gè)焊盤的焊盤尺寸，包括：
獲取所述焊盤的最小橫坐標(biāo)和最大橫坐標(biāo)；
根據(jù)所述最小橫坐標(biāo)和所述最大橫坐標(biāo)確定所述焊盤長(zhǎng)度；
獲取所述焊盤的最小縱坐標(biāo)和最大縱坐標(biāo)；
根據(jù)所述最小縱坐標(biāo)和所述最大縱坐標(biāo)確定所述焊盤寬度。


3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB焊盤尺寸檢查方法，其特征在于，所述判斷所述焊盤尺寸是否符合預(yù)設(shè)尺寸要求，包括：
針對(duì)每個(gè)所述焊盤，分別判斷所述焊盤長(zhǎng)度是否小于預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值，所述焊盤寬度是否小于預(yù)設(shè)寬度閾值；
若所述焊盤長(zhǎng)度小于所述預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值，且所述焊盤寬度小于所述預(yù)設(shè)寬度閾值，則確定所述焊盤尺寸不符合預(yù)設(shè)尺寸要求。


4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB焊盤尺寸檢查方法，其特征在于，所述記錄所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的信息及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的信息，包括：
將所述焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的焊盤的焊盤標(biāo)識(shí)及其對(duì)應(yīng)的PCB封裝圖的封裝標(biāo)識(shí)按照預(yù)設(shè)規(guī)范記錄到檢查結(jié)果報(bào)告。


5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB焊盤尺寸檢查方法，其特征在于，所述方法...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙兵，吳發(fā)用，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：上海聞泰信息技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：上海;31