散熱裝置制造方法及圖紙

一種散熱裝置，是將至少一熱管組設于一散熱底座上，于散熱底座上并形成有復數個散熱鰭片，由于一般發熱元件的發熱量是以其中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低，因此，當散熱底座放置于發熱元件上時，散熱底座靠近側邊位置的散熱鰭片的溫度會低于散熱底座靠近中間位置的散熱鰭片的溫度，而本實用新型專利技術即是將熱管的冷凝端放置于散熱底座溫度較低的側邊位置上，如此可促使熱管的冷凝端與散熱底座側邊的散熱鰭片之間的溫差加大，通過以提高散熱效益。（*該技術在2013年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
?散熱裝置
本技術是關于一種散熱裝置，尤其是指一種適用于發熱元件的散熱裝置，特別適用于計算機裝置內的發熱元件的散熱裝置。
技術介紹
由于科技的不斷進步，許多產品內皆會容置有許多電子元件，這些電子元件的散熱問題也往往困擾著研發工程師。以計算機裝置為例，目前計算機裝置內的微處理器芯片的頻率愈來愈高，相對其所產生的發熱量也愈來愈大，若不能有效將此熱量散出，極容易造成計算機裝置產生故障。請參閱圖5是公知散熱裝置的立體圖，其顯示有一以微處理器芯片為例的一散熱元件96，于此散熱元件96上組設有一散熱底座91，于散熱底座91上則延伸凸出有復數個散熱鰭片93，而于散熱鰭片93上并再組設有二熱管92，且于前述結構上再組設有一蓋體95，于蓋體95上則再組設有一散熱風扇94。然而，上述發熱元件96的發熱量因此其中間部位為最高，并逐漸向外周圍降低，而上述熱管92的冷凝端922與蒸發端921是分別位于散熱鰭片93的上、下端部932，931且彼此接觸，當發熱元件96的熱量經由散熱鰭片93吸收并傳遞至散熱鰭片93的上端部932的同時，發熱元件96的熱量亦會經由熱管92的蒸發端921而傳遞至冷凝端922，此時，熱管92冷凝端922因為接觸并放置于散熱鰭片93的上端部932，亦即熱管92的冷凝端922是放置于發熱元件96最大發熱量的中間部位，因此，熱管92冷凝端922的溫度將會接近于散熱鰭片93上端部932的溫度，亦即造成熱管92的冷凝端922與散熱鰭片93的上端部932之間的溫差過小，并因此造成散熱效益降低。
技術實現思路
-->本技術的主要目的是提供一種散熱裝置，以便能將熱管的冷凝端放置于散熱底座側邊的溫度較低位置，以形成與蒸發端較大的溫差而提高散熱效益。為實現上述目的，本技術的一種散熱裝置，包括：一散熱底座，是略呈U字型且包括有一底板、及二側板，其中該二側板是由該底板的相對二側緣分別向上延伸，且于該二側板的外側面分別形成有至少一側邊容置槽，于該底板的底面并凹設有至少一底邊容置槽，該底板的頂面并向上凸設有復數個平行的散熱鰭片；至少一熱管，亦呈U字型并分別對應容置于該至少一底邊容置槽與該至少一側邊容置槽內。所述的散熱裝置，其中該二側板外側面的該至少一側邊容置槽是分別由上而下凹設，且該底板底面的底邊容置槽是對應連通至該二側板外側面的該至少一側邊容置槽下緣。所述的散熱裝置，其中該底板的底面并形成有一凹槽是橫亙過該至少一底邊容置槽，且該凹槽內并組設有一散熱板是將該至少一熱管壓合于該至少一底邊容置槽內。所述的散熱裝置，其中該散熱板并形成有至少一底邊容納槽是容納該至少一熱管并將該至少一熱管組設于該散熱底座的至少一底邊容置槽內。所述的散熱裝置，其中該散熱底座的二側板上并分別組設有一固定片，是分別將該至少一熱管壓合于該至少一側邊容置槽內。所述的散熱裝置，其中這些固定片分別形成有至少一側邊容納槽，并分別將該至少一熱管組設于該散熱底座的二側板的至少一側邊容置槽內。所述的散熱裝置，其中該二側板分別延伸形成有至少一輔助散熱片。所述的散熱裝置，其中該二側板的外側面分別凸設有至少一凸緣，并分別與該二側板的外側面夾設形成該至少一側邊容置槽。本技術熱管的二端部份可分別形成為冷凝端，熱管的中間部份可形成為蒸發端，由于一般發熱元件的發熱量是以中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低，因此當散熱底座放置于發熱元件上時，散熱底座側邊位置的散熱鰭片的溫度會低于散熱底座中間位置的散熱鰭片的溫度，亦即上述熱管的冷凝端是放置于散熱底座二側溫度較低的側板上，促使熱管的冷-->凝端與二側板之間形成較大的溫差，如此即可通過以提高散熱效益。附圖說明圖1是本技術第一較佳實施例的立體組合圖；圖2是本技術第一較佳實施例的立體分解圖；圖3是本技術第一較佳實施例另一視角的立體分解圖；圖4是本技術第二較佳實施例的立體分解圖；圖5是公知散熱裝置的立體圖。具體實施方式特舉二較佳具體實施例說明本技術，此二較佳實施例的主要不同處在于熱管放置方向不同，于第一較佳實施例中，熱管是與散熱鰭片垂直，第二較佳實施例則是與散熱鰭片平行，詳細說明如下。首先請參閱圖1，是本技術第一較佳實施例的立體組合圖，其中顯示本技術的散熱裝置1是放置于一IC芯片9上，此IC芯片9是一發熱元件，且于一般正常使用狀態下，IC芯片9的發熱量因此其中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低。請同時參閱圖1、圖2是本技術第一較佳實施例的立體分解圖、及圖3是本技術第一較佳實施例另一視角的立體分解圖，圖式顯示上述的散熱裝置1主要包括有一散熱底座2、及二熱管3。其中，散熱底座2是一鋁制散熱底座，且其略呈U字型并包括有一底板21、及二側板22，其中的二側板22是由底板21的相對二側緣分別向上延伸，且于二側板22的外側面分別凹設有由上而下的二側邊容置槽221，于底板21的底面并凹設有二底邊容置槽211是分別對應連通至二側板22外側面的二側邊容置槽221下緣，且底板21的頂面并向上凸設有復數個平行的散熱鰭片212。此外，圖式中的二熱管3亦呈U字型，且其是分別對應容置于上述散熱底座2的二底邊容置槽211與二側邊容置槽221內，于本實施例中，底板21的底面并再形成有一凹槽213，此凹槽213是橫亙過散熱底座2的二底邊容置槽211，且于凹槽213內組設有一散熱板4，此散熱板4是一銅制散熱板并且可將二熱管3組設于二底邊容置槽211內。另外，本實施例-->于散熱底座2的二側板22上并分別組設有一固定片5，此等固定片5是分別以螺絲8螺鎖于散熱底座2的二側板22上，并通過以將二熱管3組設于散熱底座2的二側邊容置槽221內。為使上述的二熱管3可穩固地組設于散熱底座2上，于本實施例中，并于上述的散熱板4上形成有二底邊容納槽41，其可用以容納上述的二熱管3，并可將二熱管3穩固地組設于散熱底座2的二底邊容置槽211內。此外，于上述的二固定片5上亦分別形成有二側邊容納槽51，其同樣可分別將二熱管3穩固地組設于散熱底座2的二側板22的二側邊容置槽221內。當二熱管3組設于散熱底座2上后，二熱管3的二端部份可分別形成為冷凝端31、中間部份可形成為蒸發端32，其中的蒸發端32可通過由散熱板4而熱導通于IC芯片9，并通過以吸收IC芯片9所發出的熱量，此時，IC芯片9的熱量會經由熱管3的蒸發端32而傳遞至冷凝端31，同時IC芯片9的熱量亦會傳遞至散熱底座2的散熱鰭片212上，如此即形成一散熱裝置1。由于IC芯片9的發熱量因此其中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低，亦即散熱底座2吸收IC芯片9的熱量后，散熱底座2愈靠近中間部份的散熱鰭片212會處于較高溫度的狀態，而愈靠近外周圍的二側板22則會形成溫度較低的狀態，此時，二熱管3的冷凝端31是分別組設于散熱底座2溫度較低的二側板22上，因此，熱管3的冷凝端31與散熱底座2的二側板22之間會形成一較大的溫差，由熱傳公式可知，較大的溫差即可得到一較佳的散熱效益。為明確顯示本技術所能達成的散熱效益，本技術并進行實驗且所得出的散熱裝置的熱阻值為0.244，而一般公知的鋁制散熱裝置的熱阻值則約大于0.3，由于熱阻值較低者具有較佳的散熱，因此，本技術確實可達成提升散熱效益的目的。請再同時參本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱裝置，其特征在于，包括：一散熱底座，是略呈Ｕ字型且包括有一底板、及二側板，其中該二側板是由該底板的相對二側緣分別向上延伸，且于該二側板的外側面分別形成有至少一側邊容置槽，于該底板的底面并凹設有至少一底邊容置槽，該底板的頂面并 向上凸設有復數個平行的散熱鰭片；至少一熱管，亦呈Ｕ字型并分別對應容置于該至少一底邊容置槽與該至少一側邊容置槽內。

【技術特征摘要】
1、一種散熱裝置，其特征在于，包括：一散熱底座，是略呈U字型且包括有一底板、及二側板，其中該二側板是由該底板的相對二側緣分別向上延伸，且于該二側板的外側面分別形成有至少一側邊容置槽，于該底板的底面并凹設有至少一底邊容置槽，該底板的頂面并向上凸設有復數個平行的散熱鰭片；至少一熱管，亦呈U字型并分別對應容置于該至少一底邊容置槽與該至少一側邊容置槽內。2、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該二側板外側面的該至少一側邊容置槽是分別由上而下凹設，且該底板底面的底邊容置槽是對應連通至該二側板外側面的該至少一側邊容置槽下緣。3、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該底板的底面并形成有一凹槽是橫亙過該至少一底邊容置槽，且該凹槽內并組設有一散熱板，該至少一熱管壓合于該...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周明德，
申請(專利權)人：大同股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：71[中國|臺灣]