本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種陶瓷天線性能檢測設(shè)備，包括底座,天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，陶瓷天線座，電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排標(biāo)簽組位，每一排標(biāo)簽組位包括沿X方向間隔設(shè)置的定位標(biāo)簽放置位及檢測品放置位；陶瓷天線座上安裝有至少一個(gè)陶瓷天線,以及與陶瓷天線電連接的PCB板；所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)定位電子標(biāo)簽距離陶瓷天線的Y、Z值，以得到該陶瓷天線性能最佳時(shí)的Y、Z值，在該最佳Y、Z值條件下，天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)該陶瓷天線在X方向移動(dòng)以讀取物品上待檢測電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)。本發(fā)明專利技術(shù)能夠檢測出陶瓷天線與電子標(biāo)簽距離的最佳XYZ值，而使得陶瓷天線的性能達(dá)到最佳，保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、快速地被讀取。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種陶瓷天線性能檢測設(shè)備
本專利技術(shù)涉及信號檢測設(shè)備
，尤其涉及一種陶瓷天線性能檢測設(shè)備。
技術(shù)介紹
RFID電子標(biāo)簽系統(tǒng)一般由電子標(biāo)簽、天線、讀寫器和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成。如醫(yī)療行業(yè)中，為了方便批量藥瓶的入庫、統(tǒng)計(jì)等管理，目前已有使用RFID電子標(biāo)簽系統(tǒng)來自動(dòng)化讀取藥品上的電子標(biāo)簽信息，以提高工作效率。由于RFID電子標(biāo)簽系統(tǒng)一般為室內(nèi)級別應(yīng)用，故一般選用近距離天線如陶瓷天線。陶瓷天線一般讀取距離可達(dá)2米，因其讀取距離較近故又叫近距離天線，為室內(nèi)使用工業(yè)級產(chǎn)品，采用陶瓷外殼，具抗干擾、抗雷、防水防塵能力。常用于RFID電子標(biāo)簽信息的讀取。陶瓷天線讀取RFID電子標(biāo)簽時(shí)，天線與RFID電子標(biāo)簽X、Y、Z三個(gè)方向的距離都會(huì)影響天線的性能而影響RFID電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)的讀取結(jié)果。然而，現(xiàn)有技術(shù)中，RFID電子標(biāo)簽系統(tǒng)中的陶瓷天線與待讀取信號物品上的電子標(biāo)簽的距離的設(shè)置一般均憑借經(jīng)驗(yàn)，并沒有精確的檢測設(shè)備來確定陶瓷天線與RFID電子標(biāo)簽的最佳X、Y、Z值用于指導(dǎo)實(shí)際的應(yīng)用場合，故存在天線性能不佳，讀取數(shù)據(jù)效果不理想的現(xiàn)象。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本專利技術(shù)的目的在于提供一種陶瓷天線性能檢測設(shè)備，旨在能夠檢測出陶瓷天線與電子標(biāo)簽距離的最佳XYZ值，而使得陶瓷天線的性能達(dá)到最佳，保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、快速地被讀取。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采取了以下技術(shù)方案：一種陶瓷天線性能檢測設(shè)備，包括底座,其中，還包括設(shè)置在底座上的天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，與天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接并在天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下沿X方向往復(fù)移動(dòng)的陶瓷天線座，以及安裝在底座上的電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排標(biāo)簽組位，每一排標(biāo)簽組位包括沿X方向間隔設(shè)置的定位標(biāo)簽放置位及檢測品放置位，定位標(biāo)簽放置位用于放置定位電子標(biāo)簽，檢測品放置位用于放置具有待檢測電子標(biāo)簽的物品；陶瓷天線座上安裝有至少一個(gè)陶瓷天線,以及與陶瓷天線電連接的PCB板，所述同一排標(biāo)簽組位內(nèi)的定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽相對于同一陶瓷天線具有相同的Y、Z值；所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)定位電子標(biāo)簽距離陶瓷天線的Y、Z值，以得到該陶瓷天線性能最佳時(shí)的Y、Z值，在該最佳Y、Z值條件下，天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)該陶瓷天線在X方向移動(dòng)以讀取物品上待檢測電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)。其中，所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上沿Y方向并列設(shè)置有多排標(biāo)簽組位，每一排標(biāo)簽組位包括一個(gè)定位標(biāo)簽放置位及多個(gè)檢測品放置位；所述陶瓷天線座上沿Y方向安裝有多個(gè)陶瓷天線分別與多排標(biāo)簽組位進(jìn)行匹配，每一陶瓷天線讀取對應(yīng)一排標(biāo)簽組位內(nèi)的定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)。其中，所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上的多排標(biāo)簽組位分為用于豎直放置定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽的豎直標(biāo)簽組位，以及用于斜向放置定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽的斜向標(biāo)簽組位；對應(yīng)地，所述天線安裝塊上設(shè)置有水平放置的陶瓷天線及斜向放置的陶瓷天線分別與豎直標(biāo)簽組位及斜向標(biāo)簽組位相對。其中，所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括豎直安裝在底座上的第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和斜向安裝在底座上的第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排所述豎直標(biāo)簽組位，驅(qū)動(dòng)豎直標(biāo)簽組位相對于水平放置的陶瓷天線的Y1、Z1方向移動(dòng)，第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排所述斜向標(biāo)簽組位，驅(qū)動(dòng)斜向標(biāo)簽組位相對于斜向放置的陶瓷天線的Y2、Z2方向移動(dòng)。其中，所述第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括安裝于底座上的Y1向固定座，安裝在Y1向固定座上的Y1向滑塊，Y1向固定座與Y1向滑塊的安裝面與底座平面平行；還包括驅(qū)動(dòng)Y1向滑塊在Y1方向滑動(dòng)的Y1向旋鈕；還包括垂直安裝在Y1向滑塊上的Z1向固定座，安裝在Z1向固定座的Z1向滑塊，驅(qū)動(dòng)Z1向滑塊在Z1方向滑動(dòng)的Z1向旋鈕；Z1向滑塊上伸出設(shè)置有第一懸臂，第一懸臂的另一端安裝有第一定位標(biāo)簽安裝架，第一懸臂的中間安裝有第一物品安裝架；第一定位標(biāo)簽安裝架上沿Y方向設(shè)置有多個(gè)第一定位標(biāo)簽安裝筒，第一物品安裝架上沿Y方設(shè)置有多排第一物品放置槽，在X方向處于一排的第一定位標(biāo)簽安裝筒和第一物品放置槽組成一排豎直標(biāo)簽組位。其中，所述第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括安裝于底座上的Y2向固定座，安裝在Y2向固定座上的Y2向滑塊，Y2向固定座與Y2向滑塊的安裝面與底座平面呈斜向的夾角；還包括驅(qū)動(dòng)Y2向滑塊在Y2方向滑動(dòng)的Y2向旋鈕；還包括垂直安裝在Y2向滑塊上的Z2向固定座，安裝在Z2向固定座的Z2向滑塊，驅(qū)動(dòng)Z2向滑塊在Z2方向滑動(dòng)的Z2向旋鈕；Z2向滑塊上伸出設(shè)置有第二懸臂，第二懸臂的另一端安裝有第二定位標(biāo)簽安裝架，第二懸臂的中間安裝有第二物品安裝架；第二定位標(biāo)簽安裝架上沿Y方向設(shè)置有多個(gè)第二定位標(biāo)簽安裝筒，第二物品安裝架上沿Y方設(shè)置有多排第二物品放置槽，在X方向處于一排的第二定位標(biāo)簽安裝筒和第二物品放置槽組成一排斜向標(biāo)簽組位。其中，所述陶瓷天線座包括設(shè)置于底部的滑動(dòng)塊，安裝于滑動(dòng)塊上的天線安裝塊，設(shè)置在滑動(dòng)塊與天線安裝塊之間的PCB板；所述滑動(dòng)塊底部設(shè)置有滑槽使得滑動(dòng)塊相對底座滑動(dòng)；所述天線安裝塊頂端沿Y方向間隔設(shè)置有多個(gè)天線安裝位，每一天線安裝位用于安裝一陶瓷天線。其中，所述天線安裝塊上的多個(gè)天線安裝位包括多個(gè)水平安裝位及多個(gè)斜向安裝位，分別用于水平放置陶瓷天線及斜向放置陶瓷天線。其中，所述天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括在底座上沿X方向設(shè)置的第一轉(zhuǎn)動(dòng)座及第二轉(zhuǎn)動(dòng)座，設(shè)置于第一轉(zhuǎn)動(dòng)座與第二轉(zhuǎn)動(dòng)座之間的馬達(dá)，及繞設(shè)在第一轉(zhuǎn)動(dòng)座、第二轉(zhuǎn)動(dòng)座、馬達(dá)上的皮帶，所述皮帶同時(shí)與陶瓷天線座固定連接。其中，所述底座上還設(shè)置有陶瓷天線座定位塊由于夾緊或松開所述陶瓷天線座。本專利技術(shù)的陶瓷天線性能檢測設(shè)備，通過在底座上設(shè)置天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、陶瓷天線座、電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；陶瓷天線座上設(shè)置有陶瓷天線，電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有定位標(biāo)簽放置位及檢測品放置位分別放置定位電子標(biāo)簽及具有待檢測電子標(biāo)簽的物品如藥瓶等，電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)使得定位電子標(biāo)簽在底座上移動(dòng)以得到該陶瓷天線性能最佳時(shí)距離定位電子標(biāo)簽的Y、Z值，然后以該最佳Y、Z值，天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)自動(dòng)驅(qū)動(dòng)該陶瓷天線在X方向反復(fù)移動(dòng)以讀取物品上待檢測電子標(biāo)簽，進(jìn)步一驗(yàn)證在該Y、Z值下數(shù)據(jù)讀取的準(zhǔn)確性。本專利技術(shù)使得陶瓷天線與電子標(biāo)簽距離的最佳XYZ值能夠被檢測，進(jìn)而使得實(shí)際應(yīng)用中陶瓷天線的性能能夠達(dá)到最佳，以保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、快速地被陶瓷天線讀取。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本專利技術(shù)陶瓷天線性能檢測設(shè)備第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1結(jié)構(gòu)的另一標(biāo)注示意圖；圖3為圖1中電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與陶瓷天線座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種陶瓷天線性能檢測設(shè)備，包括底座,其特征在于，/n還包括設(shè)置在底座上的天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，與天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接并在天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下沿X方向往復(fù)移動(dòng)的陶瓷天線座，以及安裝在底座上的電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；/n電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排標(biāo)簽組位，每一排標(biāo)簽組位包括沿X方向間隔設(shè)置的定位標(biāo)簽放置位及檢測品放置位，定位標(biāo)簽放置位用于放置定位電子標(biāo)簽，檢測品放置位用于放置具有待檢測電子標(biāo)簽的物品；/n陶瓷天線座上安裝有至少一個(gè)陶瓷天線,以及與陶瓷天線電連接的PCB板，所述同一排標(biāo)簽組位內(nèi)的定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽相對于同一陶瓷天線具有相同的Y、Z值；/n所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)定位電子標(biāo)簽距離陶瓷天線的Y、Z值，以得到該陶瓷天線性能最佳時(shí)的Y、Z值，在該最佳Y、Z值條件下，天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)該陶瓷天線在X方向移動(dòng)以讀取物品上待檢測電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)。/n
【技術(shù)特征摘要】
1.一種陶瓷天線性能檢測設(shè)備，包括底座,其特征在于，
還包括設(shè)置在底座上的天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，與天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接并在天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下沿X方向往復(fù)移動(dòng)的陶瓷天線座，以及安裝在底座上的電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；
電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排標(biāo)簽組位，每一排標(biāo)簽組位包括沿X方向間隔設(shè)置的定位標(biāo)簽放置位及檢測品放置位，定位標(biāo)簽放置位用于放置定位電子標(biāo)簽，檢測品放置位用于放置具有待檢測電子標(biāo)簽的物品；
陶瓷天線座上安裝有至少一個(gè)陶瓷天線,以及與陶瓷天線電連接的PCB板，所述同一排標(biāo)簽組位內(nèi)的定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽相對于同一陶瓷天線具有相同的Y、Z值；
所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)定位電子標(biāo)簽距離陶瓷天線的Y、Z值，以得到該陶瓷天線性能最佳時(shí)的Y、Z值，在該最佳Y、Z值條件下，天線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)該陶瓷天線在X方向移動(dòng)以讀取物品上待檢測電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷天線性能檢測設(shè)備，其特征在于，所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上沿Y方向并列設(shè)置有多排標(biāo)簽組位，每一排標(biāo)簽組位包括一個(gè)定位標(biāo)簽放置位及多個(gè)檢測品放置位；
所述陶瓷天線座上沿Y方向安裝有多個(gè)陶瓷天線分別與多排標(biāo)簽組位進(jìn)行匹配，每一陶瓷天線讀取對應(yīng)一排標(biāo)簽組位內(nèi)的定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽的數(shù)據(jù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷天線性能檢測設(shè)備，其特征在于，所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上的多排標(biāo)簽組位分為用于豎直放置定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽的豎直標(biāo)簽組位，以及用于斜向放置定位電子標(biāo)簽和待檢測電子標(biāo)簽的斜向標(biāo)簽組位；
對應(yīng)地，所述天線安裝塊上設(shè)置有水平放置的陶瓷天線及斜向放置的陶瓷天線分別與豎直標(biāo)簽組位及斜向標(biāo)簽組位相對。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷天線性能檢測設(shè)備，其特征在于，所述電子標(biāo)簽調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括豎直安裝在底座上的第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和斜向安裝在底座上的第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；
第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排所述豎直標(biāo)簽組位，驅(qū)動(dòng)豎直標(biāo)簽組位相對于水平放置的陶瓷天線的Y1、Z1方向移動(dòng)，
第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有至少一排所述斜向標(biāo)簽組位，驅(qū)動(dòng)斜向標(biāo)簽組位相對于斜向放置的陶瓷天線的Y2、Z2方向移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷天線性能檢測設(shè)備，其特征在于，所述第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括安裝于底座上的Y1向固定座，安裝在Y1向固定座上的Y1向滑塊，Y1向固定座與Y1向滑塊的安裝面與底座平面平行；
還包括驅(qū)動(dòng)Y1向滑塊在Y...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：羅國樹，王帥，古小斌，劉紀(jì)剛，
申請(專利權(quán))人：深圳市聯(lián)新移動(dòng)醫(yī)療科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44
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