一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構制造技術

本發明專利技術公開了一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，由柔性印刷電路板制成，所述柔性印刷電路板包括柔性絕緣介質層、位于柔性絕緣介質層的上表面的上覆銅層和位于柔性絕緣介質層的下表面的下覆銅層；所述上、下覆銅層部分交疊，交疊的上、下覆銅層與兩者中間的柔性絕緣介質層一起形成柔性平面電容；所述柔性平面傳輸線的導體由柔性印刷電路板的上、下覆銅層構成；所述共模抑制巴倫包括柔性平面傳輸線和柔性平面電容。本發明專利技術的柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，由柔性印刷電路板制成，不需要任何焊點和分立元器件，可以做成完全的平面結構，厚度很薄，柔軟性非常好，成本低，可靠性好，非常適合磁共振柔性射頻線圈中使用。

【技術實現步驟摘要】
一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構
本專利技術涉及射頻信號傳輸和共模抑制
，具體涉及一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構。
技術介紹
磁共振成像是一種先進的人體無損成像的技術，廣泛應用于人體各個部位疾病的診斷。磁共振射頻線圈是磁共振成像系統的重要組成部分，其性能直接決定著磁共振成像質量的好壞。磁共振的信號的頻率通常在幾十MHz到幾百MHz之間，通常使用同軸電纜線來傳輸信號。同時，由于磁共振射頻線圈所工作的電磁環境非常復雜，所以需要使用巴倫來抑制同軸線上的共模電流，否則會導致磁共振射頻線圈的信噪比顯著降低，甚至有可能在磁共振系統射頻發射期間，電纜線上感應出巨大的射頻電流造成病人灼傷。請參閱圖1，常用的共模電流抑制巴倫，是將同軸線1'繞成一圈或幾圈螺線管2'，并將兩端的外層絕緣皮22'剝去，露出屏蔽層21'，將兩端的屏蔽層焊接在硬印刷線路板4'上，并通過硬印刷線路板4'上的覆銅層導體并聯焊接一個陶瓷電容3'，這樣這段同軸線的屏蔽層21'和電容3'就能形成一個并聯諧振回路，呈現高阻，從而能夠抑制屏蔽層上面的共模電流。隨著磁共振技術的發展和進步，尤其是近年來，因為其輕便、易用、病人舒適性高等優點，柔性射頻線圈變得越來越受到醫生和病人的歡迎，并越來越普及。但傳統的共模抑制巴倫，其結構為同軸線螺線管并聯陶瓷電容，由于需要繞制螺線管，且需要焊接高耐壓陶瓷電容，所以其尺寸都很大，且通常還需要獨立的塑料外殼保護，所以通常都是又大又厚。而且，由于目前的射頻線圈通道數越來越多，16通道，32通道甚至64通道的柔性射頻線圈已經越來越多，而每一個通道都至少需要一個巴倫，所以這種傳統的同軸線繞制成螺線管的巴倫結構已經越來越不能適應高密度柔性射頻線圈的發展需求了，并已經成為限制柔性線圈進一步輕柔化的瓶頸因素。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術的缺陷，提供一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，由柔性印刷電路板制成，不需要任何焊點和分立元器件，可以做成完全的平面結構，厚度很薄，柔軟性非常好，成本低，可靠性好，非常適合磁共振柔性射頻線圈中使用。實現上述目的的技術方案是：一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，由柔性印刷電路板制成，其中：所述柔性印刷電路板包括柔性絕緣介質層、位于柔性絕緣介質層的上表面的上覆銅層和位于柔性絕緣介質層的下表面的下覆銅層；所述上、下覆銅層部分交疊，交疊的上、下覆銅層與兩者中間的柔性絕緣介質層一起形成柔性平面電容；所述柔性平面傳輸線的導體由柔性印刷電路板的上、下覆銅層構成；所述共模抑制巴倫包括柔性平面傳輸線和柔性平面電容；所述柔性平面傳輸線的上覆銅層或下覆銅層形成一個電感，所述電感的兩端并聯所述柔性平面電容，形成一個并聯諧振回路，該并聯諧振回路形成所述共模抑制巴倫。上述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其中，所述柔性印刷電路板為雙層柔性印刷電路板，所述上覆銅層和下覆銅層分別為單個覆銅層；所述上覆銅層構成頂層導體，所述下覆銅層構成底層導體；所述柔性平面傳輸線包括兩根導體，一根導體為雙層柔性印刷電路板的頂層導體，另一根導體為雙層柔性印刷電路板的底層導體，所述底層導體的寬度大于所述頂層導體的寬度。上述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其中，所述柔性印刷電路板為雙層柔性印刷電路板，所述柔性絕緣介質層的上表面相互平行設置有多個上覆銅層，每個上覆銅層形成一根頂層導體；所述柔性絕緣介質層的下表面為一個下覆銅層，所述一個下覆銅層構成一根底層導體；所述柔性平面傳輸線包括多根頂層導體和一根底層導體，所述底層導體的寬度大于每根所述頂層導體的寬度。上述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其中，所述柔性平面傳輸線的頂層導體和底層導體均為直線，所述柔性平面傳輸線的一段底層導體的兩端并聯一個所述柔性平面電容；與所述柔性平面電容并聯的該段底層導體形成一個電感；所述柔性平面電容的頂層導體通過一個過孔連接線導體與所述電感的一端相連，所述柔性平面電容的底層導體通過連接線導體與所述電感的另一端相連；所述電感和柔性平面電容形成一個并聯諧振回路，該并聯諧振回路形成所述共模抑制巴倫。上述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其中，所述柔性平面傳輸線繞成8字形，所述柔性平面傳輸線在8字形的交疊部分設置有若干過孔，所述柔性平面傳輸線的頂層導體穿過所述過孔延伸到柔性絕緣介質層的下表面，或將所述柔性平面傳輸線的底層導體穿過所述過孔延伸到柔性絕緣介質層的上表面；所述柔性平面傳輸線的頂層導體越過交疊部分后，穿過所述過孔恢復到柔性絕緣介質層的上表面，或所述柔性平面傳輸線的底層導體越過交疊部分后，穿過所述過孔恢復到柔性絕緣介質層的下表面。上述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其中，8字形的柔性平面傳輸線的一段底層導體的兩端并聯一個所述柔性平面電容；與所述柔性平面電容并聯的該段底層導體形成一個電感；所述柔性平面電容的頂層導體通過過孔連接線導體與所述電感的一端相連，所述柔性平面電容的底層導體與所述電感的另一端相連；所述電感和柔性平面電容形成一個并聯諧振回路，該并聯諧振回路形成所述共模抑制巴倫。上述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其中，所述柔性印刷電路板的柔性絕緣介質層為聚酰亞胺，并且在最頂層的上覆銅層上面和最底層的下覆銅層下面分別設置有一層聚酰亞胺保護層。上述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其中，所述柔性印刷電路板采用多層柔性印刷電路板。本專利技術的柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，不再使用傳統的同軸線做信號傳輸，而是使用柔性印刷電路板做成性平面傳輸線，共模抑制巴倫所需要并聯的陶瓷電容也由柔性印刷電路板的頂層導體，底層導體和兩者中間的絕緣介質層所形成的柔性平面電容代替，而且性平面傳輸線和柔性平面電容之間也通過印刷電路板導體直接連接，不再需要焊接，此專利技術的好處是：(1)傳輸線和巴倫都是平面結構，厚度可以做到0.2mm一下，完全柔軟，絲毫不會影響柔性射頻線圈的厚度和柔軟性；(2)由于不需要焊接工序，因此工序簡單，且不怕彎折，可靠性高；(3)不需要同軸線和陶瓷電容，甚至可以和線圈回路做在同一個柔性印刷電路板里，成本大為降低。附圖說明圖1為傳統的傳輸線和共模抑制巴倫的結構圖；圖2為實施例一的柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構的示意圖；圖3為實施例二的柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構的示意圖；圖4為實施例三的柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構的示意圖；圖5為采用本專利技術結構的共模抑制巴倫的共模衰減效果仿真計算結果圖。具體實施方式為了使本
的技術人員能更好地理解本專利技術的技術方案，下面結合附圖對其具體實施方式進行詳細地說明：實施例一：請參閱圖2，一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，由柔性印刷電路板制成，柔性印刷電路板包括柔性絕緣介質層13、位于柔性絕緣介質層的上表面的上覆銅層和位于柔性絕緣本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其特征在于，由柔性印刷電路板制成，其中：/n所述柔性印刷電路板包括柔性絕緣介質層、位于柔性絕緣介質層的上表面的上覆銅層和位于柔性絕緣介質層的下表面的下覆銅層；所述上、下覆銅層部分交疊，交疊的上、下覆銅層與兩者中間的柔性絕緣介質層一起形成柔性平面電容；/n所述柔性平面傳輸線的導體由柔性印刷電路板的上、下覆銅層構成；/n所述共模抑制巴倫包括柔性平面傳輸線和柔性平面電容；所述柔性平面傳輸線的上覆銅層或下覆銅層形成一個電感，所述電感的兩端并聯所述柔性平面電容，形成一個并聯諧振回路，該并聯諧振回路形成所述共模抑制巴倫。/n

【技術特征摘要】
1.一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其特征在于，由柔性印刷電路板制成，其中：
所述柔性印刷電路板包括柔性絕緣介質層、位于柔性絕緣介質層的上表面的上覆銅層和位于柔性絕緣介質層的下表面的下覆銅層；所述上、下覆銅層部分交疊，交疊的上、下覆銅層與兩者中間的柔性絕緣介質層一起形成柔性平面電容；
所述柔性平面傳輸線的導體由柔性印刷電路板的上、下覆銅層構成；
所述共模抑制巴倫包括柔性平面傳輸線和柔性平面電容；所述柔性平面傳輸線的上覆銅層或下覆銅層形成一個電感，所述電感的兩端并聯所述柔性平面電容，形成一個并聯諧振回路，該并聯諧振回路形成所述共模抑制巴倫。


2.根據權利要求1所述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其特征在于，所述柔性印刷電路板為雙層柔性印刷電路板，所述上覆銅層和下覆銅層分別為單個覆銅層；所述上覆銅層構成頂層導體，所述下覆銅層構成底層導體；
所述柔性平面傳輸線包括兩根導體，一根導體為雙層柔性印刷電路板的頂層導體，另一根導體為雙層柔性印刷電路板的底層導體，所述底層導體的寬度大于所述頂層導體的寬度。


3.根據權利要求1所述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其特征在于，所述柔性印刷電路板為雙層柔性印刷電路板，所述柔性絕緣介質層的上表面相互平行設置有多個上覆銅層，每個上覆銅層形成一根頂層導體；所述柔性絕緣介質層的下表面為一個下覆銅層，所述一個下覆銅層構成一根底層導體；
所述柔性平面傳輸線包括多根頂層導體和一根底層導體，所述底層導體的寬度大于每根所述頂層導體的寬度。


4.根據權利要求2或3所述的一種柔性平面傳輸線和共模抑制巴倫結構，其特征在于，所述柔性平面傳輸線的頂層導體和底層導體均為直線，所述柔性平面傳輸線的一段底層導體的兩端并聯一個所述柔性平面...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張松濤，鄧華瓊，陶世良，漆彥輝，
申請(專利權)人：上海辰光醫療科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31