一種用在微處理器上的散熱裝置包括散熱器和固持機(jī)構(gòu)，其中散熱器具有若干散熱片、設(shè)在散熱器上的收容部及由散熱器四周向外延伸的固定部。固持機(jī)構(gòu)包括固定架、基板和頂桿，其中固定架具有兩相對(duì)的固持板及連接固持板的連接板，固持板壓持在上述固定部上，設(shè)有固定體和卡扣在散熱器邊緣的卡扣部。基板設(shè)有容納上述固定體的固持部，該固持部上具有凹口。頂桿設(shè)有收容在上述收容部的基桿，該基桿兩側(cè)設(shè)有凸塊。（*該技術(shù)在2010年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本技術(shù)有關(guān)一種散熱裝置，尤其是一種用在微處理器上的散熱裝置。微處理器高速運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量需要一個(gè)穩(wěn)固高效的散熱裝置來(lái)散熱，相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)請(qǐng)參照中國(guó)臺(tái)灣專利申請(qǐng)第86206479號(hào)及第86209903號(hào)等案。現(xiàn)有散熱裝置如附圖說(shuō)明圖1所示，該散熱裝置5包括散熱器7及固持機(jī)構(gòu)6，其中散熱器7包括若干散熱片71和設(shè)在散熱器7中間的固定部72。其中固持機(jī)構(gòu)6用來(lái)將散熱器7固定在微處理器8的上方，包括將散熱器7固持在微處理器8上方的固定片61和螺釘62，其中固定片61包括設(shè)在中央呈“”形狀的固定座611，而其兩端形成卡扣部612，該卡扣部612扣持在微處理器8的邊緣，而上述固定座611設(shè)有容納上述螺釘62的支撐孔613。組裝時(shí)，首先將散熱器7放置在微處理器8的上方，接著將固定片61對(duì)應(yīng)散熱器7的固定部72組裝，按壓該固定片61的兩端使卡扣部612扣持在微處理器8邊緣，然后將螺釘62旋入支撐孔613中，并使其抵壓在固定部72上，隨著螺釘62的向下旋動(dòng)，螺釘62施加在固定部72上的彈性壓力增加，因此散熱裝置5將散熱器7穩(wěn)定固持在微處理器8的上方。但是，散熱裝置5僅靠螺釘62和散熱器7以及卡扣部612和微處理器8邊緣之間的作用力而將散熱器7固定在微處理器8的上方，當(dāng)散熱裝置5受到振動(dòng)時(shí)，散熱器7可能從微處理器8上方松弛，從而影響其散熱效果，因此該散熱裝置5固持不穩(wěn)定，仍有進(jìn)一步改進(jìn)的必要。本技術(shù)的目的在于提供一種固持穩(wěn)定的散熱裝置，其可穩(wěn)定固持在微處理器的上方，從而達(dá)到良好的散熱效果。本技術(shù)的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本技術(shù)散熱裝置包括散熱器和固持機(jī)構(gòu)，其中散熱器具有若干散熱片、設(shè)在散熱器中部的收容部以及由散熱器底部向四周延伸的固定部。固持機(jī)構(gòu)包括固定架、基板以及頂桿，其中固定架具有兩相對(duì)的固持板和連接固持板的連接板，固持板和連接板圍成容納上述散熱片的收容空間，而固持板中間設(shè)有卡扣在散熱器邊緣的卡扣部，兩端設(shè)有固定體。基板設(shè)有收容上述固定體的固持部，該固持部具有一凹口。頂桿設(shè)有收容在上述收容部的基桿，該基桿兩側(cè)設(shè)有用來(lái)抵壓上述連接板及固定部的凸塊，由于采用上述結(jié)構(gòu)，本技術(shù)散熱裝置可穩(wěn)定固持在微處理器的上方，并能達(dá)到良好的散熱效果。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1是現(xiàn)有散熱裝置的立體分解圖。圖2是本技術(shù)散熱裝置的立體分解圖。圖3是本技術(shù)散熱裝置的部分組裝圖。圖4是本技術(shù)散熱裝置的組裝圖。圖5是本技術(shù)散熱裝置當(dāng)操縱桿處于豎直方向時(shí)的正視圖。圖6是本技術(shù)散熱裝置當(dāng)操縱桿處于水平方向時(shí)的正視圖。圖7是本技術(shù)散熱裝置當(dāng)操縱桿處于水平方向時(shí)，操縱桿與散熱器及連接板接觸的局部放大剖視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，本技術(shù)散熱裝置包括散熱器2和固持機(jī)構(gòu)(未標(biāo)號(hào))。其中散熱器2具有若干散熱片21、設(shè)在中部的收容部22及由底部向四周延伸的固定部23，該固定部23在其兩側(cè)底部設(shè)有凹槽24，而固持機(jī)構(gòu)包括固定架31、基板33以及頂桿32。上述固定架31和基板33結(jié)合，并將散熱片21、微處理器4以及電路板5依序夾置在中間，固定架31設(shè)有兩相對(duì)的固持板312及連接固持板312的連接板311，上述連接板311和固持板312圍成容納散熱片21的收容空間310。連接板311兩端部向外延伸并向下彎折成彎折部314，該彎折部314向后延伸一段距離之后，再向外彎折成凸出部315，凸出部315上設(shè)有收容槽3150。另外，連接板311還具有向外延伸的壓持部3110以及設(shè)在中部底壁的固定槽3111(請(qǐng)參照?qǐng)D7所示)。固持板312中部設(shè)有卡扣在散熱器2的凹槽24內(nèi)的卡扣部316，且該固持板312兩端向外側(cè)延伸形成固定體317，固定體317外側(cè)設(shè)有凸臺(tái)318。固持板312還設(shè)有抵壓在上述固定部23的抵壓部319。基板33設(shè)有固持部331，該固持部331設(shè)有容納上述固定體317的凹口332以及由凹口332外側(cè)頂部向下延伸的凸緣333。頂桿32具有收容在上述收容部22內(nèi)的基桿321，基桿321的兩端彎折成操縱桿322，該基桿321兩端還設(shè)有和操縱桿322垂直的凸塊323。當(dāng)操縱桿322處于水平方向時(shí)，該凸塊323收容在上述固定槽3111中。請(qǐng)參照?qǐng)D3及圖4所示，在組裝過(guò)程中，微處理器4固定在電路板5上之后，將電路板5放置在基板33上，使固持部331穿過(guò)電路板5的相應(yīng)狹槽51，并凸伸在電路板5的上方。同時(shí)，將基桿321放置在收容部22中，此時(shí)，操縱桿322處于豎直位置。接著將固定架31安裝在散熱器2上，使散熱片21收容在收容空間310中，并使卡扣部316卡扣在散熱器2的凹槽24中，用來(lái)將固定架31和頂桿32固持在散熱器2的上方，此時(shí)，抵壓部319抵壓在散熱器2的固定部23上，用來(lái)增加散熱器2和固定架31之間的固持效果。然后將組裝好的散熱器2、固定架31以及頂桿32從基板33的一側(cè)沿與電路板5平行的方向向左橫移一段距離后，安裝在基板33上，使固定體317收容在凹口332中。請(qǐng)參照?qǐng)D5、圖6及圖7所示，按壓操縱桿322使其旋轉(zhuǎn)成水平方向，并使操縱桿322收容在固定架31的凸出部315上的收容槽3150中。此時(shí)，壓持部3110處于操縱桿322上方來(lái)阻止其向上運(yùn)動(dòng)，而凸出部315則處于其下方，從而阻止其向下過(guò)度旋轉(zhuǎn)。另外，基桿321的兩個(gè)徑向相對(duì)的凸塊323抵觸在散熱器2的固定部23上及固定架31的連接板311上，并收容在固定槽3111中，從而增加散熱器2的固持效果，并進(jìn)一步阻止操縱桿322的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。此外，凸塊323使連接板311上升，從而使固定架31的固定體317位于基板33的凹口332上部。凸臺(tái)318卡住凹口332的上緣，從而限制散熱器2的縱向運(yùn)動(dòng)，而凸緣333卡住固定體317的內(nèi)側(cè)上緣，可限制散熱器2的橫向運(yùn)動(dòng)。因此，固定架31的固定體317與基板33的固持部331的相互配合限制了散熱器2的橫向和縱向運(yùn)動(dòng)。這樣，散熱器2便穩(wěn)定固持在微處理器4的上方，從而達(dá)到良好的散熱效果。權(quán)利要求1.一種用于設(shè)置在相應(yīng)電路板上的微處理器散熱的散熱裝置包括散熱器和固持機(jī)構(gòu)，其中散熱器設(shè)有若干散熱片、設(shè)在散熱器上的收容部以及由散熱器四周向外延伸的固定部，其特征在于固持機(jī)構(gòu)包括固定架、基板和頂桿，其中固定架具有固持板及連接固持板的連接板，固持板壓持在上述固定部上，設(shè)有固定體，基板設(shè)置在微處理器及電路板的下方，其設(shè)有朝電路板凸伸的固持部，且該固持部上具有容納上述固定體的凹口，頂桿設(shè)在散熱器及連接板之間，其具有收容在上述收容部的基桿，該基桿設(shè)有抵壓在散熱器底部及連接板上的凸塊。2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于凹口外側(cè)頂部向下延伸出卡扣在上述固定體上緣的凸緣。3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于固定體外緣設(shè)有卡扣在上述凹口上緣的凸臺(tái)。4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于基桿兩端彎折形成操縱桿。5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于連接板設(shè)有容納上述凸塊的固定槽。6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于固定架設(shè)有抵壓在固定部上的抵壓部。7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于固持板與連接板圍成容納上述散熱片的收容空間，而固持板設(shè)有卡扣在散熱器邊緣的卡扣部。8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于散熱本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于設(shè)置在相應(yīng)電路板上的微處理器散熱的散熱裝置包括散熱器和固持機(jī)構(gòu)，其中散熱器設(shè)有若干散熱片、設(shè)在散熱器上的收容部以及由散熱器四周向外延伸的固定部，其特征在于：固持機(jī)構(gòu)包括固定架、基板和頂桿，其中固定架具有固持板及連接固持板的連接板，固持板壓持在上述固定部上，設(shè)有固定體，基板設(shè)置在微處理器及電路板的下方，其設(shè)有朝電路板凸伸的固持部，且該固持部上具有容納上述固定體的凹口，頂桿設(shè)在散熱器及連接板之間，其具有收容在上述收容部的基桿，該基桿設(shè)有抵壓在散熱器底部及連接板上的凸塊。
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：米山厚，余宏基，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：富士康昆山電腦接插件有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：32[中國(guó)|江蘇]
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