一種用于芯片的研磨液及其制備方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種用于芯片的研磨液，包括研磨粉30

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種用于芯片的研磨液及其制備方法


[0001]本專利技術(shù)涉及研磨液領(lǐng)域，涉及一種用于芯片的研磨液，特別涉及一種用于芯片的研磨液及其制備方法。

技術(shù)介紹

[0002]研磨液，是一種以液態(tài)形狀展現(xiàn)的研磨材料，通常還有研磨砂、研磨粉等固態(tài)研磨材料，主要用于配合外部設(shè)備對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行研磨、拋光使用，在芯片制作過程中，就需要使用研磨液對(duì)芯片表面進(jìn)行研磨，使得芯片表面光滑。
[0003]但現(xiàn)有的用于芯片的研磨液在制備時(shí)存在著一定的不足有待改善，首先，現(xiàn)有用于芯片的研磨液在制備的時(shí)候，研磨速率差，潤(rùn)滑積壓性、冷卻性、清洗性和防銹性差，而且懸浮能力差，在短時(shí)間內(nèi)容易產(chǎn)生絮凝、沉淀和分層等現(xiàn)象，使用性能差；其次，現(xiàn)有的用于芯片的研磨液在制備的時(shí)候，直接制作成研磨液，一方面需要大容量容器進(jìn)行裝載，增加包裝難度，同時(shí)也導(dǎo)致運(yùn)輸困難，實(shí)用性差，另一方面，研磨液各個(gè)試劑長(zhǎng)時(shí)間混合在一起，長(zhǎng)時(shí)間反應(yīng)，會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)過度，影響研磨液質(zhì)量的現(xiàn)象，導(dǎo)致研磨液的保質(zhì)期限降低，實(shí)用性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0004]本專利技術(shù)的目的在于提供一種用于芯片的研磨液，解決了現(xiàn)有用于芯片的研磨液在制備的時(shí)候，研磨速率差，潤(rùn)滑積壓性、冷卻性、清洗性和防銹性差，而且懸浮能力差，在短時(shí)間內(nèi)容易產(chǎn)生絮凝、沉淀和分層等現(xiàn)象，使用性能差；其次，現(xiàn)有的用于芯片的研磨液在制備的時(shí)候，直接制作成研磨液，一方面需要大容量容器進(jìn)行裝載，增加包裝難度，同時(shí)也導(dǎo)致運(yùn)輸困難，實(shí)用性差，另一方面，研磨液各個(gè)試劑長(zhǎng)時(shí)間混合在一起，長(zhǎng)時(shí)間反應(yīng)，會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)過度，影響研磨液質(zhì)量的現(xiàn)象，導(dǎo)致研磨液的保質(zhì)期限降低，實(shí)用性差的技術(shù)問題；本專利技術(shù)中，通過設(shè)置研磨粉35份、脫離子水55份、潤(rùn)滑劑25份、積壓劑10份、非離子表面活性劑15份、防霉防腐劑6份、分散劑15份、螯合劑15份、光亮劑4份、懸浮穩(wěn)定劑10份，制得研磨劑A和研磨劑B，然后與市水混合后制得用于芯片的研磨液，能大幅度提高研磨速率，也具有優(yōu)異的潤(rùn)滑積壓性、冷卻性、清洗性和防銹性，對(duì)提高生產(chǎn)效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加壽命等方面均有優(yōu)異的效果，并且具備優(yōu)良的懸浮性，短時(shí)間內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生沉淀、絮凝、分層等現(xiàn)象，使用性能更強(qiáng)；通過將研磨液通過研磨劑A和研磨劑B分裝，在使用時(shí)按照z＝(x+y)*15的公式混合過濾后的市水，一方面減少了裝載研磨液需要大量的容器，解決運(yùn)輸困難現(xiàn)象，提高運(yùn)輸效率，另一方面也避免各個(gè)試劑因長(zhǎng)時(shí)間混合在一起產(chǎn)生過度反應(yīng)現(xiàn)象，增加研磨液的保質(zhì)期限，更加利于儲(chǔ)存。
[0005]本專利技術(shù)的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
[0006]一種用于芯片的研磨液，該用于芯片的研磨液由以下重量份數(shù)的原料組成：研磨粉30
?
40份、脫離子水50
?
60份、潤(rùn)滑劑20
?
30份、積壓劑5
?
15份、非離子表面活性劑10
?
20份、防霉防腐劑5
?
8份、分散劑10
?
20份、螯合劑10
?
20份、光亮劑3
?
5份、懸浮穩(wěn)定劑5
?
15份；
[0007]優(yōu)選的，該用于芯片的研磨液各組份具體重量份數(shù)如下：研磨粉35份、脫離子水55份、潤(rùn)滑劑25份、積壓劑10份、非離子表面活性劑15份、防霉防腐劑6份、分散劑15份、螯合劑15份、光亮劑4份、懸浮穩(wěn)定劑10份；
[0008]一種用于芯片的研磨液的制備方法，該制備方法具體包括以下步驟：
[0009]步驟一：將35份研磨粉和40份脫離子水放置到混合攪拌裝置內(nèi)進(jìn)行混合，制得研磨劑A；
[0010]步驟二：將15份脫離子水、25份潤(rùn)滑劑、10份積壓劑、15份非離子表面活性劑、6份防霉防腐劑、15份分散劑、15份螯合劑、4份光亮劑、10份懸浮穩(wěn)定劑投入混合攪拌裝置內(nèi)進(jìn)行混合，制得研磨劑B；
[0011]步驟三：將研磨劑A和研磨劑B分別利用過濾裝置進(jìn)行過濾，并且得到濾出物a和濾出物b；
[0012]步驟四：稱重得出濾出物a和濾出物b的重量，以濾出物和脫離子水重量為1:1.5的比例向研磨劑a和研磨劑b中重新添加脫離子水；
[0013]步驟五：將研磨劑A和研磨劑B新增的脫離子水進(jìn)行混合后，分別裝入桶中備用；
[0014]步驟六：在研磨的時(shí)候，將研磨劑A和研磨劑B投入稱重裝置內(nèi)進(jìn)行稱重，稱得重量后按照比例混合過濾后的市水；
[0015]步驟七：最終將研磨劑A、研磨劑B和過濾后的市水進(jìn)行高速攪拌制得研磨液。
[0016]進(jìn)一步，所述步驟一中，研磨劑A的混合攪拌轉(zhuǎn)速為200
?
250r/min，混合攪拌時(shí)間為1
?
1.5h。
[0017]進(jìn)一步，所述步驟二中，研磨劑B的混合攪拌轉(zhuǎn)速為200
?
300r/min，混合攪拌時(shí)間為45
?
60min。
[0018]進(jìn)一步，所述步驟六中，設(shè)定研磨劑A的重量為x，設(shè)定研磨劑B的重量為y，設(shè)定市水的重量為z，則以公式z＝(x+y)*15投入經(jīng)過濾后的市水。
[0019]進(jìn)一步，所述步驟七中，研磨劑A、研磨劑B和市水的混合攪拌轉(zhuǎn)速為250
?
300r/min，混合攪拌時(shí)間為1
?
2h。
[0020]進(jìn)一步，所述步驟七中，在加入市水后加入3
?
5份消泡劑和5
?
15份PH調(diào)節(jié)劑同時(shí)混合。
[0021]進(jìn)一步，所述步驟七中，研磨液的化學(xué)機(jī)理為Si+OH
?
+H2O
→
SiO
32
?
+2H2，其中SiO
32
?
機(jī)理是為SiO
32
?
+2H2O
→
H2SiO3+2OH
?
，其中H2SiO3能部分聚臺(tái)成多硅酸，同時(shí)H2SiO3電離生成SiO
32
?
離子，結(jié)果形成{[SiO
32
]m
·
nSiO
32
?
·
2(n
?
x)H
+
}
2x
?
·
2XH
+
。
[0022]本專利技術(shù)的有益效果：
[0023]通過設(shè)置研磨粉35份、脫離子水55份、潤(rùn)滑劑25份、積壓劑10份、非離子表面活性劑15份、防霉防腐劑6份、分散劑15份、螯合劑15份、光亮劑4份、懸浮穩(wěn)定劑10份，制得研磨劑A和研磨劑B，然后與市水混合后制得用于芯片的研磨液，能大幅度提高研磨速率，也具有優(yōu)異的潤(rùn)滑積壓性、冷卻性、清洗性和防銹性，對(duì)提高生產(chǎn)效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加壽命等方面均有優(yōu)異的效果，并且具備優(yōu)良的懸浮性，短時(shí)間內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生沉淀、絮凝、分層等現(xiàn)象，使用性能更強(qiáng)；
[0024]通過將研磨液通過研磨劑A和研磨劑B分裝，在使用時(shí)按照z＝本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于芯片的研磨液，其特征在于：該用于芯片的研磨液由以下重量份數(shù)的原料組成：研磨粉30
?
40份、脫離子水50
?
60份、潤(rùn)滑劑20
?
30份、積壓劑5
?
15份、非離子表面活性劑10
?
20份、防霉防腐劑5
?
8份、分散劑10
?
20份、螯合劑10
?
20份、光亮劑3
?
5份、懸浮穩(wěn)定劑5
?
15份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的研磨液，其特征在于，該用于芯片的研磨液各組份具體重量份數(shù)如下：研磨粉35份、脫離子水55份、潤(rùn)滑劑25份、積壓劑10份、非離子表面活性劑15份、防霉防腐劑6份、分散劑15份、螯合劑15份、光亮劑4份、懸浮穩(wěn)定劑10份。3.一種如權(quán)利要求1所述的用于芯片的研磨液的制備方法，其特征在于，該制備方法具體包括以下步驟：步驟一：將35份研磨粉和40份脫離子水放置到混合攪拌裝置內(nèi)進(jìn)行混合，制得研磨劑A；步驟二：將15份脫離子水、25份潤(rùn)滑劑、10份積壓劑、15份非離子表面活性劑、6份防霉防腐劑、15份分散劑、15份螯合劑、4份光亮劑、10份懸浮穩(wěn)定劑投入混合攪拌裝置內(nèi)進(jìn)行混合，制得研磨劑B；步驟三：將研磨劑A和研磨劑B分別利用過濾裝置進(jìn)行過濾，并且得到濾出物a和濾出物b；步驟四：稱重得出濾出物a和濾出物b的重量，以濾出物和脫離子水重量為1:1.5的比例向研磨劑a和研磨劑b中重新添加脫離子水；步驟五：將研磨劑A和研磨劑B新增的脫離子水進(jìn)行混合后，分別裝入桶中備用；步驟六：在研磨的時(shí)候，將研磨劑A和研磨劑B投入稱重裝置內(nèi)進(jìn)行稱重，稱得重量后按照比例混合過濾后的市水；步驟七：最終將研磨劑A、研磨劑B和過濾后的市水進(jìn)行高速攪拌制得研磨液。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于芯片的研磨液的制備方法，其特征在于：所述步驟一中，研磨劑A的混合攪拌轉(zhuǎn)速為200
?
250r/min，混合攪拌時(shí)間為1...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：武楠，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：武楠，
類型：發(fā)明
國別省市：