一種集成電路卡及應用集成電路卡的設備制造技術

本發明專利技術公開了一種集成電路卡，為了實現當集成電路卡物理尺寸較小時，使得集成電路芯片中的兩個天線端子能夠方便的和感應線圈形成ＲＦＩＤ天線線圈，本發明專利技術公開的集成電路卡包括：集成電路、由１０個相互電隔離的觸點組成的接觸面，用于固定集成電路和觸點的基片，集成電路封裝于基片內，接觸面嵌于基片表面，所述集成電路包括天線端子ＬＡ和天線端子ＬＢ，其中觸點Ｃ９與天線端子ＬＡ通過短路線連接，觸點Ｃ１０與天線端子ＬＢ通過短路線連接，正是由于通過觸點Ｃ９、Ｃ１０與天線端子ＬＡ、ＬＢ通過短路線連接，從而保證集成電路芯片中的兩個天線端子能夠方便的和感應線圈形成ＲＦＩＤ天線線圈。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于雙界面智能卡
，特別涉及一種集成電路卡及其啟動非 接觸應用的方法。
技術介紹
集成電路卡的卡片內封裝有集成電路，用以存儲和/或處理數據。自從20 世紀70年代集成電路卡誕生以來，在飛速發展的微電子技術的帶動下，集成 電路卡已經深入到社會生活的各個角落，各種各樣的卡大大方便了人們的生 活如銀行的信用卡，公交車使用的交通卡，出入管理使用的考勤卡以及移動 終端中使用的SIM、 UIM、 PIM卡等等。集成電路卡包括三個部分基片60、接觸面40、集成電路20。制作步驟 大致如下半導體廠家將大的硅片切成小塊( 一個六英尺直徑的硅片可以造出 一千多 個芯片)。對小硅片進行光刻以產生必要的電路，并將它封裝在集成電路中。 將集成電路的各引腳連接到面積較大的用于在集成電路和外部接口設備之間保持電流連續性的接觸面上，便于今后讀寫器等終端的讀寫操作。 最后，把造好集成電路封裝于基片內，接觸面嵌于基片表面。 目前集成電路卡的接觸面由8個相互電隔離的觸點(Cl至C8)組成，8個觸點分別與集成電路芯片的8個觸點相接。形成8個引腳，供與讀卡器等終端連接。各引腳與集成電路芯片對應如下觸點ci——電源電壓引腳VCC;觸點C2——復位引腳RST;觸點C3…-時鐘信號引腳CLK;觸點C4——新一代SIM卡的高速接口 ；觸點C5——4妄地引腳GND;觸點C6——編程電壓VPP;觸點C7——I/O引腳；觸點C8——新一代SIM卡的高速接口 ；在非接觸式集成電路卡的集成電路芯片中，有兩個天線端子(LA、 LB), 這兩個天線端子與外接線圈形成RFID天線線圈，該感應線圈80封裝在基片內， 原理圖如圖1所示，其中感應線圈80封裝在基片60內，與集成電路20的兩 個天線端子相連接，與接觸面40不連接。根據上述描述可以看出，當集成電路卡的基片物理尺寸較小時，沒有足夠 的空間將該感應線圈封裝在集成電路卡的基片內，使得感應線圏和集成電路芯 片中的兩個天線端子無法形成RFID天線線圏。
技術實現思路
為了實現當集成電路卡物理尺寸較小時，使得集成電路芯片中的兩個天線 端子能夠方便的和感應線圈形成RFID天線線圈，本專利技術實施例提供了 一種集 成電路卡，包括用于執行處理和/或存儲功能的集成電路、由IO個相互電隔離的觸點組成 的接觸面，所述觸點用于在集成電路和外部接口設備之間保持電流連續性、用 于固定集成電路和觸點的基片，集成電路封裝于基片內，接觸面嵌于基片表面， 所述集成電路包括天線端子LA和天線端子LB，其中觸點C9與天線端子LA 通過短路線連接，觸點C10與天線端子LB通過短路線連接。同時本專利技術實施例還提供一種用于安裝上述的集成電路卡的設備，包括 一個與所述集成電路卡形狀相對應的結構，在所述結構上與觸點C9和觸點C10相對應的位置固定有觸點C9，和觸點C10',觸點C9'和觸點C10分 別與感應線圈兩端天線引腳相連。由上述本專利技術提供的具體實施方案可以看出，正是由于通過觸點C9、 C10 與天線端子LA、 LB通過短路線連接，從而保證集成電路芯片中的兩個天線 端子能夠方便的和感應線圈形成RFID天線線圈。附圖說明圖1為現有技術集成電路卡示意圖；圖2為本專利技術提供的第一實施例集成電路卡俯視圖；圖3為本專利技術提供的第一實施例集成電路卡側視圖；圖4為本專利技術提供的第一實施例集成電路卡側視圖；圖5為本專利技術提供的應用第一實施例中的集成電路卡的設備側視圖。具體實施方式結合本專利技術實施例和附圖對進行詳細說明，本專利技術提供的第一實施例是一 種集成電路卡，其俯視圖如圖2所示，包括集成電路20，該集成電路20是一個用于執行處理和/或存儲功能的點子器件。接觸面40,該接觸面40由IO個相互電隔離的觸點(Cl、 C2、 C3、 C4、 C5、 C6 、 C7 、 C8、 C9和C10)組成的，各個觸點是在集成電路和外部接口 設備之間保持電流連續性的導電元件。基片60，該基片60是固定集成電路和各觸點的塑料卡片(或其它可固定 集成電路和各觸點的非導電材料做成的卡片)。集成電路20封裝于基片內，接 觸面40嵌于基片60表面左上角區域61，并分2列5行排列，左邊一列由上到 下依次為Cl、 C2、 C3、 C4和C9，右邊一列由上到下依次為C5、 C6 、 C7 、 C8和C10。如圖3所示的側一見圖，集成電路20包括天線端子LA和天線端子LB,天 線端子LA通過短路30線與觸點C9面向集成電路20的內表面連接，天線端 子LB通過短路線30與觸點CIO面向集成電路20的內表面連接。如圖4所示的側視圖，觸點C9背向集成電路的外表面與感應線圏80天線 引腳82相連，觸點CIO背向集成電路的外表面與感應線圈80天線引腳84相 連。本專利技術第二實施例是一種應用第一實施例中的集成電路卡的設備，側視圖 如圖5所示，包括一個與集成電路卡形狀相對應的結構100，在所述結構上與觸點C9和觸 點CIO相對應的位置固定有觸點C9'和觸點CIO'，觸點C9'和觸點CIO分 別與感應線圏80兩端天線引腳82、 84相連。感應線圈80可以是應用集成電路卡的設備上的感應線圏，如讀寫器上 的感應線圈、移動終端等手持設備上的感應線圈，也可以是特制的接觸式天線 線圈裝置上的感應線圏。感應線圈80與觸點C9、 C10相連接后，形成串聯協振電路。在工作狀態 下，射頻讀寫器向集成電路卡發一組固定頻率的電》茲波，其頻率與集成電路卡 串聯諧振頻率相同，這樣在電磁波激勵下，集成電路卡的協振電路產生共振， 從而使電容內有了電荷；在這個電荷的另一端，接有一個單向導通的電子泵， 將電容內的電荷送到另一個電容內存儲，當所積累的電荷達到一定電壓(2V) 時，此電容可作為電源為其它電路提供工作電壓，將卡內數據發射出去或接受 讀寫器的數據。明的精神和范圍。這樣，倘若本專利技術的這些修改和變型屬于本專利技術權利要求及 其等同技術的范圍之內，則本專利技術也意圖包含這些改動和變型在內。權利要求1. 一種集成電路卡，其特征在于，包括用于執行處理和/或存儲功能的集成電路、由10個相互電隔離的觸點組成的接觸面，所述觸點用于在集成電路和外部接口設備之間保持電流連續性、用于固定集成電路和觸點的基片，集成電路封裝于基片內，接觸面嵌于基片表面，所述集成電路包括天線端子LA和天線端子LB，其中觸點C9與天線端子LA通過短路線連接，觸點C10與天線端子LB通過短路線連接。2、 如權利要求1所述的集成電路卡，其特征在于，接觸面嵌于基片表面 左上角區域。3、 如權利要求2所述的集成電路卡，其特征在于，所述10個相互電隔離 的觸點分2列5行排列。4、 如權利要求3所述的集成電路卡，其特征在于，觸點C9、觸點C10分 別位于兩列的最下一行。5、 如權利要求1所述的集成電路卡，其特征在于，天線端子LA通過短 路線與觸點C9面向集成電路的內表面連接，天線端子LB通過短路線與觸點 C10面向集成電路的內表面連接。6、 如權利要求5所述的集成電路卡，其特征在于，觸點C9背向集成電路 的外表面和觸點C10背向集成電路的外表面分別與感應線圈兩端相連。7、 一種應用如權利要求1所述的集成電路卡的設備，其特征在于，包括 一個與所述集成電路卡形狀相對應的結構，在所述結構上與觸點C9和觸點C10相本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種集成電路卡，其特征在于，包括：用于執行處理和／或存儲功能的集成電路、由１０個相互電隔離的觸點組成的接觸面，所述觸點用于在集成電路和外部接口設備之間保持電流連續性、用于固定集成電路和觸點的基片，集成電路封裝于基片內，接觸面嵌于基片表面，所述集成電路包括天線端子ＬＡ和天線端子ＬＢ，其中觸點Ｃ９與天線端子ＬＡ通過短路線連接，觸點Ｃ１０與天線端子ＬＢ通過短路線連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：肖海棠，王曉虎，董敏，王超，嚴光文，
申請(專利權)人：北京握奇數據系統有限公司，
類型：發明
國別省市：11[中國|北京]