晶圓卡盤制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種晶圓卡盤，底座包括軌道；旋轉(zhuǎn)輪位于底座上，且與底座活動(dòng)連接；滑塊與軌道對(duì)應(yīng)設(shè)置，且位于軌道中；晶圓限位件與滑塊對(duì)應(yīng)設(shè)置，并與滑塊固定連接，以構(gòu)成中心對(duì)稱圖形，且對(duì)稱中心與旋轉(zhuǎn)輪的中心位于同一軸線上；驅(qū)動(dòng)器與旋轉(zhuǎn)輪相連接；連接桿與旋轉(zhuǎn)輪及滑塊活動(dòng)連接，從而通過驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)輪旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)輪通過連接桿帶動(dòng)滑塊運(yùn)行，以驅(qū)使多個(gè)晶圓限位件沿徑線同步運(yùn)行，在確保對(duì)晶圓固定的同時(shí)，使晶圓的中心與旋轉(zhuǎn)輪的中心始終位于同一軸線上，從而在對(duì)晶圓進(jìn)行夾持或卸載時(shí)，以及在將晶圓卡盤與旋轉(zhuǎn)軸件連接時(shí)，均可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的對(duì)心操作，提高晶圓的位置穩(wěn)定性，獲得高質(zhì)量的晶圓。獲得高質(zhì)量的晶圓。獲得高質(zhì)量的晶圓。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
晶圓卡盤


[0001]本專利技術(shù)屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，涉及一種晶圓卡盤。

技術(shù)介紹

[0002]隨著信息時(shí)代的到來，半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
[0003]在半導(dǎo)體器件的制程中，需對(duì)晶圓進(jìn)行復(fù)雜的加工處理，以制作各種電路元件結(jié)構(gòu)，形成具有特定電性功能的IC產(chǎn)品，如對(duì)晶圓進(jìn)行刻蝕、離子注入、電鍍及清洗等晶圓加工工藝，或在完成晶圓加工工藝后，對(duì)晶圓進(jìn)行測試等。其中，在對(duì)晶圓進(jìn)行加工處理的過程中，晶圓的位置穩(wěn)定性尤為重要，其直接制約著最終獲得的晶圓的質(zhì)量。
[0004]在現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備中，為固定晶圓，通常采用帶有夾持機(jī)構(gòu)的晶圓卡盤，以通過夾持機(jī)構(gòu)對(duì)晶圓的邊緣進(jìn)行夾持，從而固定及承載晶圓。然而，現(xiàn)有的晶圓卡盤無論是在對(duì)晶圓進(jìn)行夾持、卸載，或是在對(duì)晶圓進(jìn)行加工處理的過程中，均難以做到對(duì)晶圓進(jìn)行對(duì)心操作，從而難以確保晶圓的位置穩(wěn)定性，影響制備的晶圓的質(zhì)量；且夾持機(jī)構(gòu)，會(huì)造成對(duì)晶圓邊緣的阻擋，使得該部分被遮擋的晶圓無法獲得加工處理，降低了晶圓利用率，造成資源的浪費(fèi)。
[0005]因此，提供一種晶圓卡盤，以提高晶圓的位置穩(wěn)定性，獲得高質(zhì)量的晶圓，實(shí)屬必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本專利技術(shù)的目的在于提供一種晶圓卡盤，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓卡盤所固定的晶圓的位置穩(wěn)定性較低的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本專利技術(shù)提供一種晶圓卡盤，所述晶圓卡盤包括：
[0008]底座，所述底座包括軌道；
[0009]旋轉(zhuǎn)輪，所述旋轉(zhuǎn)輪位于所述底座上，且與所述底座活動(dòng)連接；
[0010]滑塊，所述滑塊與所述軌道對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述滑塊位于所述軌道中；
[0011]至少3個(gè)晶圓限位件，所述晶圓限位件與所述滑塊對(duì)應(yīng)設(shè)置，并與所述滑塊固定連接，其中，由至少3個(gè)所述晶圓限位件所構(gòu)成的圖形為中心對(duì)稱圖形，且對(duì)稱中心與所述旋轉(zhuǎn)輪的中心位于同一軸線上；
[0012]驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器與所述旋轉(zhuǎn)輪相連接，以通過所述驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)輪旋轉(zhuǎn)；
[0013]連接桿，所述連接桿包括第一端及相對(duì)的第二端，所述連接桿的第一端與所述旋轉(zhuǎn)輪活動(dòng)連接，所述連接桿的第二端與所述滑塊活動(dòng)連接，以通過所述旋轉(zhuǎn)輪的旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)至少3個(gè)所述晶圓限位件沿徑線同步運(yùn)行。
[0014]可選地，所述晶圓卡盤的表面與晶圓的底面之間具有間隙。
[0015]可選地，所述晶圓限位件上設(shè)置有臺(tái)階，以通過所述臺(tái)階承載晶圓。
[0016]可選地，所述晶圓卡盤包括出氣孔，所述出氣孔位于晶圓的底面下方，所述出氣孔所構(gòu)成的圖形為中心對(duì)稱圖形，且對(duì)稱中心與所述旋轉(zhuǎn)輪的中心位于同一軸線上。
[0017]可選地，所述出氣孔沿所述晶圓卡盤的周向等間距傾斜設(shè)置。
[0018]可選地，所述晶圓限位件沿所述晶圓卡盤的周向等間距設(shè)置。
[0019]可選地，所述晶圓卡盤與旋轉(zhuǎn)軸件相連接，以通過所述旋轉(zhuǎn)軸件帶動(dòng)所述晶圓卡盤旋轉(zhuǎn)。
[0020]如上所述，本專利技術(shù)的晶圓卡盤，在確保對(duì)晶圓進(jìn)行固定的同時(shí)，可使晶圓的中心與旋轉(zhuǎn)輪的中心位于同一軸線上，從而在對(duì)晶圓進(jìn)行夾持及卸載時(shí)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的對(duì)心操作，提高晶圓的位置穩(wěn)定性，獲得高質(zhì)量的晶圓；進(jìn)一步的，在將晶圓卡盤與旋轉(zhuǎn)軸件連接時(shí)，在晶圓進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的過程中，同樣可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的對(duì)心操作，從而可提高晶圓卡盤的應(yīng)用范圍。
附圖說明
[0021]圖1顯示為本專利技術(shù)中的晶圓卡盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2顯示為圖1中的晶圓卡盤在進(jìn)行晶圓夾持時(shí)的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3顯示為圖1中的晶圓卡盤在進(jìn)行晶圓卸載時(shí)的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4顯示為本專利技術(shù)中配置有出氣孔及旋轉(zhuǎn)軸件的晶圓卡盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5顯示為圖4中在去除晶圓后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6顯示為圖4中的沿C-C
’
所形成的部分剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖7顯示為圖6中的晶圓卡盤在晶圓夾持前或卸載晶圓后D區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖8顯示為圖6中的晶圓卡盤在進(jìn)行晶圓夾持時(shí)D區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]元件標(biāo)號(hào)說明
[0030]100
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晶圓卡盤
[0031]110
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底座
[0032]111
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軌道
[0033]120
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旋轉(zhuǎn)輪，
[0034]130
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滑塊
[0035]140
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晶圓限位件
[0036]141
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臺(tái)階
[0037]150
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驅(qū)動(dòng)器
[0038]160
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連接桿
[0039]200
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運(yùn)動(dòng)方向
[0040]300
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晶圓
[0041]400
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間隙
[0042]510
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進(jìn)氣口
[0043]520
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出氣孔
[0044]600
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旋轉(zhuǎn)軸件
[0045]X
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徑線
[0046]Y
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軸線
具體實(shí)施方式
[0047]以下通過特定的具體實(shí)例說明本專利技術(shù)的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本專利技術(shù)的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本專利技術(shù)還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本專利技術(shù)的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0048]請(qǐng)參閱圖1～圖8。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本專利技術(shù)的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本專利技術(shù)中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0049]本實(shí)施例提供一種晶圓卡盤100，所述晶圓卡盤100包括底座110、旋轉(zhuǎn)輪120、滑塊130本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓卡盤，其特征在于，所述晶圓卡盤包括：底座，所述底座包括軌道；旋轉(zhuǎn)輪，所述旋轉(zhuǎn)輪位于所述底座上，且與所述底座活動(dòng)連接；滑塊，所述滑塊與所述軌道對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述滑塊位于所述軌道中；至少3個(gè)晶圓限位件，所述晶圓限位件與所述滑塊對(duì)應(yīng)設(shè)置，并與所述滑塊固定連接，其中，由至少3個(gè)所述晶圓限位件所構(gòu)成的圖形為中心對(duì)稱圖形，且對(duì)稱中心與所述旋轉(zhuǎn)輪的中心位于同一軸線上；驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器與所述旋轉(zhuǎn)輪相連接，以通過所述驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)輪旋轉(zhuǎn)；連接桿，所述連接桿包括第一端及相對(duì)的第二端，所述連接桿的第一端與所述旋轉(zhuǎn)輪活動(dòng)連接，所述連接桿的第二端與所述滑塊活動(dòng)連接，以通過所述旋轉(zhuǎn)輪的旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)至少3個(gè)所述晶圓限位件沿徑線同步運(yùn)行。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓卡盤，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王鶴，陶曉峰，賈社娜，韓陽，王暉，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：盛美半導(dǎo)體設(shè)備上海股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：