鍍金密封裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種鍍金密封裝置，包括金電鍍腔，其中，金電鍍腔包括送風件及密封件，以通過送風件向金電鍍腔提供正壓的保護氣體；金電鍍腔的腔體壁與金電鍍腔的腔體門之間設置有密封件，以通過密封件密封金電鍍腔。本發明專利技術可避免電鍍液的泄漏，以及鍍金密封裝置與外界環境相接觸，以確保電鍍液的質量、晶圓的品質及操作安全性。作安全性。作安全性。

Gold Plated sealing device

【技術實現步驟摘要】
鍍金密封裝置


[0001]本專利技術屬于機械設備領域，涉及一種鍍金密封裝置。

技術介紹

[0002]金鍍層由于具有良好的導電性、低的接觸電阻、易于焊接及耐蝕性強等優點，因此在芯片制造和封裝中，電鍍金技術有著廣泛的應用，例如：在驅動IC封裝中，普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中，應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構；將電鍍金用于UBM阻擋層的保護層；以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
[0003]電鍍金設備的選擇影響著所獲得的金鍍層的品質，目前國際市場上的電鍍設備主要分為二類：水平杯鍍式和垂直掛鍍式。在水平杯鍍式電鍍設備中，電鍍是通過將單一晶圓覆蓋在一個杯狀的鍍槽上，使得晶圓的待電鍍面與鍍槽中的電鍍液相接觸，從而以一杯一片的方式進行電鍍；在垂直掛鍍式電鍍設備中，電鍍則是通過將多片晶圓垂直浸入一個鍍槽的鍍液中，從而在一個鍍槽中可同時進行多片晶圓的電鍍。雖然，垂直掛鍍式電鍍設備的工作效率較高，然而，相較于水平杯鍍式電鍍設備，其工藝難以控制，因此，隨著對金鍍層的品質的不斷追求，工藝過程可控的水平杯鍍式電鍍設備得到廣泛應用。
[0004]電鍍金采用的電鍍液一般有兩種類型：氰化物體系及非氰化物體系。在氰化物體系中，氰化物是優秀的絡合物，能夠幫助快速上鍍，并且氰化物體系穩定性高、壽命長，因而成本較低，但氰化物有劇毒，需有嚴格的使用規范加以管理。在非氰化物體系中，亞硫酸金鈉為常見的金鹽，然而亞硫酸根比較容易被氧化，因而較之氰化物體系，其工藝穩定性要差一些。
[0005]基于氰化物體系電鍍金的優點，目前在集成電路制造上，大多采用氰化亞金鉀作為電鍍金時的電鍍液的主鹽。但氰化亞金鉀有劇毒，并且極易與酸作用，甚至很弱的酸亦能與之反應析出黃色氰化亞金，并放出氰化氫有毒氣體；且在電鍍設備中，通常設有多個用以電鍍不同鍍層的電鍍腔，以滿足制程需要，因而電鍍腔中可能會存在酸性物質，如在銅電鍍腔中，高速旋轉去除晶圓上殘留電鍍液時會產生酸性水汽，酸性水汽可能會擴散進入金電鍍腔中，與金電鍍腔內的電鍍液反應，影響電鍍液的質量，降低晶圓的品質，產生對人體有害的毒性氣體；或者金電鍍腔發生泄漏，對設備及工作人員造成安全隱患。
[0006]因此，提供一種鍍金密封裝置，避免電鍍液的泄漏以及外界環境物質與電鍍液相接觸，實屬必要。

技術實現思路

[0007]鑒于以上所述現有技術的缺點，本專利技術的目的在于提供一種鍍金密封裝置，用于解決現有技術中，鍍金裝置的漏液及電鍍液與外界環境物質相接觸，造成安全隱患的問題。
[0008]為實現上述目的及其他相關目的，本專利技術提供一種鍍金密封裝置，所述鍍金密封裝置包括：
[0009]金電鍍腔，所述金電鍍腔包括送風件，以通過所述送風件向所述金電鍍腔提供正
壓的保護氣體；所述金電鍍腔的腔體壁與所述金電鍍腔的腔體門之間設置有密封件，以通過所述密封件密封所述金電鍍腔。
[0010]可選地，所述送風件包括正壓送風機，所述正壓送風機與保護氣體儲氣罐相連接，以通過所述正壓送風機提供所述保護氣體。
[0011]可選地，所述保護氣體儲氣罐用于存儲氮氣或惰性氣體。
[0012]可選地，所述密封件包括硅膠密封圈，所述硅膠密封圈設于所述金電鍍腔的腔體壁和/或腔體門上。
[0013]可選地，所述鍍金密封裝置包括與所述金電鍍腔獨立設置的供液管路腔，所述供液管路腔設置有擋板，所述擋板與所述供液管路腔的底部相連接，且所述擋板位于所述供液管路腔的腔體門及供液管路之間。
[0014]可選地，所述鍍金密封裝置包括與所述金電鍍腔獨立設置的供液管路腔，所述供液管路腔設置有密封件，以通過該密封件密封所述供液管路腔。
[0015]可選地，所述鍍金密封裝置包括液體感知傳感器，所述液體感知傳感器設置于所述金電鍍腔的底部，或設置于所述金電鍍腔的底部和所述供液管路腔的底部。
[0016]可選地，所述液體感知傳感器包括水浸傳感器。
[0017]可選地，還包括用于開啟和鎖死腔體門的開合控制模塊，所述開合控制模塊與所述液體感知傳感器對應設置且電連接，當所述液體感知傳感器檢測到漏液現象時，所述開合控制模塊鎖死所述液體感知傳感器所對應的所述金電鍍腔的腔體門，或所述金電鍍腔的腔體門和所述供液管路腔的腔體門。
[0018]如上所述，本專利技術的鍍金密封裝置，包括金電鍍腔，其中，金電鍍腔包括送風件及密封件，通過送風件向金電鍍腔提供正壓的保護氣體，以阻止金電鍍腔內的氣氛排向環境，且可避免環境中的物質進入金電鍍腔；通過密封件密封金電鍍腔，以避免當金電鍍腔發生漏液時，電鍍液的溢出，同時可避免位于金電鍍腔外的環境中的物質進入金電鍍腔，如電鍍液或者酸性的水汽等；當在獨立設置的供液管路腔中設置擋板或密封件時，可進一步的提高鍍金密封裝置的安全性；進一步的通過設置液體感知傳感器，可及時檢測漏液現象，并對腔體門進行控制，以進一步的提高鍍金密封裝置的安全性。本專利技術可避免電鍍液的泄漏及與外界環境相接觸，確保電鍍液的質量、晶圓的品質及操作安全性。
附圖說明
[0019]圖1顯示為本專利技術中的電鍍裝置的結構布局示意圖。
[0020]圖2顯示為本專利技術中的金電鍍腔的腔體門的結構示意圖。
[0021]圖3顯示為本專利技術中的供液管路腔在打開腔體門后的結構示意圖。
[0022]元件標號說明
[0023]100
????????????????????
金電鍍腔
[0024]110
????????????????????
送風件
[0025]120
????????????????????
密封件
[0026]200
????????????????????
供液管路腔
[0027]210
????????????????????
供液管路
[0028]220
????????????????????
擋板
[0029]300
????????????????????
金清洗腔
具體實施方式
[0030]以下通過特定的具體實例說明本專利技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本專利技術的其他優點與功效。本專利技術還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本專利技術的精神下進行各種修飾或改變。
[0031]請參閱圖1～圖3。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本專利技術的基本構想，遂圖式中僅顯示與本專利技術中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。
[0032]如圖1，本實施例提供一種鍍金密封裝置，所述鍍金密封裝置包括金電鍍腔100，其中，所述金電鍍腔100包括送風件110及密封件120，通過所述送風件110向所述金電鍍腔100提供本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種鍍金密封裝置，其特征在于，所述鍍金密封裝置包括：金電鍍腔，所述金電鍍腔包括送風件，以通過所述送風件向所述金電鍍腔提供正壓的保護氣體；所述金電鍍腔的腔體壁與所述金電鍍腔的腔體門之間設置有密封件，以通過所述密封件密封所述金電鍍腔。2.根據權利要求1所述的鍍金密封裝置，其特征在于：所述送風件包括正壓送風機，所述正壓送風機與保護氣體儲氣罐相連接，以通過所述正壓送風機提供所述保護氣體。3.根據權利要求2所述的鍍金密封裝置，其特征在于：所述保護氣體儲氣罐用于存儲氮氣或惰性氣體。4.根據權利要求1所述的鍍金密封裝置，其特征在于：所述密封件包括硅膠密封圈，所述硅膠密封圈設于所述金電鍍腔的腔體壁和/或腔體門上。5.根據權利要求1所述的鍍金密封裝置，其特征在于：所述鍍金密封裝置包括與所述金電鍍腔獨立設置的供液管路腔，所述供液管路腔設置有擋板，所述擋板與所述供液管路腔的底部相連接，且所述擋板位于所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：賈照偉，楊宏超，王堅，王暉，
申請(專利權)人：盛美半導體設備上海股份有限公司，
類型：發明
國別省市：