小型存儲卡制造技術

一種小型存儲卡，其包括有一基板、一散熱片、至少一個內存芯片及一封膠層，其特征是：該基板設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數個接點、多數個金手指電連接該多數個接點及多數個由該上表面貫通至該下表面的通孔，該通孔內填充有金屬，該基板裝設于電子裝置內，該金手指與該電子裝置電連接；該散熱片是設置于該基板的下表面，且與該基板的多數個通孔內的金屬接觸；該至少一個內存芯片是設置于該基板的上表面，并與該多數個接點電連接；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，將該至少一個內存芯片包覆住。（*該技術在2013年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術為一種小型存儲卡，特別是指一種具有高散熱的小型存儲卡，可提高其可靠度及壽命。
技術介紹
傳統存儲卡的制作方法一般都是先將芯片封裝成單顆集成電路，然后再通過表面粘著技術(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，集成電路則可以是內存，例如閃存(flash)等主動組件。在印刷電路基板上則有金手指可以插入計算機預留的插槽，除此，還可能有一些電容、電感、電阻等被動組件。圖1為傳統存儲卡的側視示意圖，金手指15是用來插入計算機的一個插槽。在模塊卡上設有主動組件及被動組件(未繪出)。主動組件通常封裝成集成電路11，集成電路11內部封裝一芯片12，此芯片12可能是一個內存芯片，例如閃存(flashmemory)。集成電路11的接腳13是利用表面粘著技術焊接在存儲卡的電路基板14上，電路基板14則有焊接點17與接腳13連接。傳統的方法有下列缺點一、先將芯片12封裝好，再焊在電路基板14上，造成步驟繁復，會增加封裝及制作成本。二、一般存儲卡上的集成電路通常不只一顆，可能有好幾個，如此一來，在制作模塊卡時，就必須一顆一顆將集成電路11焊在電路基板14上，造成費工。三、利用表面粘著技術(SMT)焊接到電路基板14的成本較高，必須再過一道錫爐，增加了SMT的設備成本。四、存儲卡是單片制造，沒有整批制作，所以生產效率較低。五、集成電路11無法有效地散熱，因此其可靠度及使用壽命將受到影響。針對上述缺陷，本專利技術人本著精益求精、創新突破的精神，戮力于存儲卡的研發，創造出本技術小型存儲卡，使其制造上更為便利，且可有效提高其可靠度及延長使用壽命。
技術實現思路
本技術的主要目的是提供一種小型存儲卡，其具有制造便利的功效，達到有效降低生產成本的目的。本技術的又一目的是提供一種小型存儲卡，其具有提高散熱效果的功效，達到提高其可靠度及延長使用壽命的目的。本技術的目的是這樣實現的一種小型存儲卡，是用以裝設于一電子裝置內，其包括有一基板、一散熱片、至少一個內存芯片及一封膠層，其特征是該基板設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數個接點、多數個金手指電連接該多數個接點及多數個由該上表面貫通至該下表面的通孔，該通孔內填充有金屬，該基板裝設于電子裝置內，該金手指與該電子裝置電連接；該散熱片是設置于該基板的下表面，且與該基板的多數個通孔內的金屬接觸；該至少一個內存芯片是設置于該基板的上表面，并與該多數個接點電連接；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，將該至少一個內存芯片包覆住。該基板的多數個通孔內的金屬為銅。該散熱片為銅片或鋁片。該散熱片是以涂布方式設置于該基板的下表面。它還包括有二個內存芯片。通過內存芯片的熱量可經由通孔內的金屬傳導至散熱片上，經由散熱片將熱量散發，即可達到本技術的目的及功效。下面結合較佳實施例和附圖詳細說明。附圖說明圖1為傳統小型存儲卡的示意圖。圖2為本技術的第一種結構示意圖。圖3為本技術的第二種結構示意圖。具體實施方式參閱圖2及圖3所示，本技術的小型存儲卡，其包括一基板20、一散熱片22、至少一個內存芯片24及一封膠層26，其中基板20設有一上表面28及一下表面30，上表面28形成有多數個接點32、多數個金手指(Golden Finger)34電連接該多數個接點32及多數個由上表面28貫通至下表面30的通孔36，另，于通孔36內填充有金屬38，金屬38可為銅，基板20是用以裝設于一電子裝置(圖未顯示)內，使金手指34與該電子裝置電連接。散熱片22可為銅片或鋁片，是設置于基板20的下表面30，在制作上是以銅或鋁材涂布于基板20的下表面30上，并使其與通孔36內的金屬38連接。至少一個內存芯片24，在本實施中是二個內存芯片24，是設置于基板20的上表面28上，通過多數條導線40與基板20上的多數個接點32電連接，使內存芯片24的訊號傳遞至基板20上，再通過基板20上的金手指34傳遞至電子裝置內。封膠層26是覆蓋于基板20的上表面28上，用以同時將至少一個內存芯片24包覆住。如此，即完成本技術的小型存儲卡的封裝。本技術具有如下的優點1、內存芯片24的熱量通過基板20上的通孔36內的金屬38傳遞至散熱片22上，使熱量快速地由散熱片22散出，可提高存儲卡的可靠度及內存芯片的使用壽命，而得以延長存儲卡的使用期限。2、將每一個內存芯片24先行設置于基板20的上表面28上，再以封膠層26同時將每一內存芯片24封裝包覆，使其在制造上更為便利，同時可有效地降低生產成本。上述較佳實施例的詳細說明中僅為了易于說明本技術的
技術實現思路
，并非將本技術狹義地限制于實施例，凡依本技術的精神所作種種變化實施，均屬于本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種小型存儲卡，其包括有一基板、一散熱片、至少一個內存芯片及一封膠層，其特征是該基板設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數個接點、多數個金手指電連接該多數個接點及多數個由該上表面貫通至該下表面的通孔，該通孔內填充有金屬，該基板裝設于電子裝置內，該金手指與該電子裝置電連接；該散熱片是設置于該基板的下表面，且與該基板的多數個通孔內的金屬接觸；該至少一個內存芯片是設置于該基板的上表面，并與該多數個接點電連接；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，將該至少一個內存芯片包覆住。2.根據權利要求1所述的小型存儲卡，其特征是該基板的多數個通孔內的金屬為銅。3.根據權利要求1所述的小型存儲卡，其特征是該散熱片為銅片或鋁片。4.根據權利要求1所述的小型存儲卡，其特征是該散熱片是以涂布方式設置于該基板的下表面。5.根據權利要求1所述的小型存儲卡，其特征是它還包括有二個內存芯片。專利摘要一種小型存儲卡，其包括有一基板設有一上表面及一下表面，上表面形成有多數個接點、多數個金手指電連接多數個接點及多數個由上表面貫通至下表面的通孔，且通孔內填充有金屬；一散熱片是設置于基板的下表面；至少一個內存芯片是設置于基板的上表面，并與多數個接點電連接；一封膠層是覆蓋于基板的上表面，用以將至少一個內存芯片包覆住，內存芯片的熱量可經由通孔內的金屬傳導至散熱片上，經由散熱片將熱量散發。具有可提高其可靠度及壽命的功效。文檔編號G06K19/077GK2671036SQ20032010035公開日2005年1月12日 申請日期2003年10月14日 優先權日2003年10月14日專利技術者謝志鴻, 吳志成, 張松典, 楊智舜 申請人:勝開科技股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝志鴻，吳志成，張松典，楊智舜，
申請(專利權)人：勝開科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：