一種構(gòu)造改良的小型記憶卡，用以裝設(shè)于電子裝置內(nèi)，其特征在于，包括有： 基板，其設(shè)有上表面及下表面，上表面形成有復(fù)數(shù)個接點，下表面設(shè)有凸緣層，并使該凸緣層與基板形成有凹槽，且于該凹槽內(nèi)也設(shè)有復(fù)數(shù)個接點，該凸緣層上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連接所述接點且可用以電連接電子裝置的金手指； 至少一個上層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的上表面上，且電連接上表面的復(fù)數(shù)個接點； 至少一個下層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的下表面的凹槽中，且電連接下表面的復(fù)數(shù)個接點； 上層封膠層，覆蓋于基板的上表面，將上層內(nèi)存芯片封裝包覆；及 下層封膠層，覆蓋于基板的下表面，將下層內(nèi)存芯片封裝包覆。（*該技術(shù)在2013年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)提供了一種小型記憶卡，特別是指一種輕薄短小且制造便利、能有效降低生產(chǎn)成本的構(gòu)造改良的小型記憶卡。
技術(shù)介紹
傳統(tǒng)記憶卡的制作方法一般都是先將芯片封裝成單個集成電路，然后再藉由表面粘著技術(shù)(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，集成電路則可以是內(nèi)存，例如閃存(flash)等主動組件。在印刷電路基板上則有金手指可以插入計算機預(yù)留的插槽，除此還可能有一些電容、電感、電阻等被動組件。圖1為傳統(tǒng)記憶卡的側(cè)視示意圖，金手指15是用來插入計算機的一個插槽。在模塊卡上有主動組件及被動組件(未繪出)。主動組件通常封裝成集成電路11，集成電路11內(nèi)部封裝有芯片12，該芯片12可以是一個內(nèi)存芯片，例如閃存(flash memory)。集成電路11的接腳13是利用表面粘著技術(shù)焊接在記憶卡的電路基板14上，電路基板14則有焊接點17與接腳13連接。上述記憶卡及其制造方法有下列缺點一、先將芯片12封裝好再焊在電路基板14上，步驟繁復(fù)，會增加封裝及制作成本。二、一般記憶卡上的集成電路通常不只一個，可能有好幾個，這樣一來，在制作模塊卡時，就必須一個一個將集成電路11焊在電路基板14上。三、利用表面粘著技術(shù)(SMT)焊接到電路基板14的成本高，必須再過一道錫爐，更增加了SMT的設(shè)備成本。四、這樣的小型記憶卡的芯片12是以傳統(tǒng)方式封裝，無法達(dá)到輕薄短小的需求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)的設(shè)計者乃本于精益求精、創(chuàng)新突破的精神，戮力于記憶卡的研發(fā)，最終推出本技術(shù)構(gòu)造改良的小型記憶卡，使其制造上更為便利，且可達(dá)到輕薄短小的需求。本技術(shù)的主要目的，在于提供一種構(gòu)造改良的小型記憶卡，其輕薄短小且具有制造便利的功效，以實現(xiàn)有效降低生產(chǎn)成本。為達(dá)上述目的，本技術(shù)提供了用以裝設(shè)于電子裝置內(nèi)的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其包括有基板，其設(shè)有上表面及下表面，上表面形成有復(fù)數(shù)個接點，下表面設(shè)有凸緣層，并使該凸緣層與基板形成有凹槽，且于該凹槽內(nèi)也設(shè)有復(fù)數(shù)個接點，該凸緣層上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連接所述接點且可用以電連接電子裝置的金手指；至少一個上層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的上表面上，且電連接上表面的復(fù)數(shù)個接點；至少一個下層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的下表面的凹槽中，且電連接下表面的復(fù)數(shù)個接點；上層封膠層，覆蓋于基板的上表面，用以將上層內(nèi)存芯片封裝包覆；及下層封膠層，覆蓋于基板的下表面，用以將下層內(nèi)存芯片封裝包覆。這樣，本技術(shù)的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其整體可封裝成平整的矩形狀，便于記憶卡插置使用，且輕薄短小，在制造上較為便利及快速，能夠有效降低生產(chǎn)成本。附圖說明圖1為傳統(tǒng)小型記憶卡的構(gòu)造示意圖。圖2為本技術(shù)構(gòu)造改良的小型記憶卡的剖視示意圖。圖3為本技術(shù)構(gòu)造改良的小型記憶卡另一實施例的剖視示意圖。圖示符號說明20基板 22上層內(nèi)存芯片24下層內(nèi)存芯片26上層封膠體28下層封膠體 30上表面32下表面34接點36凸緣層 38凹槽40接點 42金手指 44導(dǎo)線 46凸塊具體實施方式為使閱讀者對本技術(shù)的目的、優(yōu)點和特色能夠得以更深入了解，現(xiàn)列舉本技術(shù)的優(yōu)選實施例詳細(xì)說明如下請參閱圖2，為本技術(shù)構(gòu)造改良的小型記憶卡的剖視示意圖，其包括有基板20、上層內(nèi)存芯片22(本實施例中為兩個)、下層內(nèi)存芯片24(本實施例中為兩個)、上層封膠體26及下層封膠體28，其中基板20具有上表面30及下表面32，上表面30形成有復(fù)數(shù)個接點34，下表面32形設(shè)有一凸緣層36，使凸緣層36與基板20形成有一凹槽38，且于凹槽38內(nèi)也設(shè)有復(fù)數(shù)個接點40，凸緣層36上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連接該復(fù)數(shù)個接點40的金手指42，而該復(fù)數(shù)個金手指42可用以電連接電子裝置(圖未顯示)。兩個上層內(nèi)存芯片22設(shè)置于基板20的上表面30上，且藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線44電連接基板20的上表面30的復(fù)數(shù)個接點34。兩個下層內(nèi)存芯片24設(shè)置于基板20的下表面32的凹槽38內(nèi)，且藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線44電連接基板20的下表面32的復(fù)數(shù)個接點40上。上層封膠層26覆蓋于基板20的上表面30，用以同時將兩個上層內(nèi)存芯片22封裝包覆。下層封膠層28覆蓋于基板20的下表面32，用以同時將兩個下層內(nèi)存芯片24封裝包覆。請參閱圖3，為本技術(shù)構(gòu)造改良的小型記憶卡的另一實施例，其中上層內(nèi)存芯片22是以覆晶方式藉由凸塊46電連接于基板20的上表面30的接點34上，而下層內(nèi)存芯片24也是以覆晶方式藉由凸塊46電連接于基板20的下表面32的接點40上，而上層封膠層26覆蓋于基板20的上表面30，用以同時將兩個上層內(nèi)存芯片22封裝包覆，下層封膠層28覆蓋于基板20的下表面32，用以同時將兩個下層內(nèi)存芯片(記憶晶體片)24封裝包覆。由上述內(nèi)容可知，本技術(shù)具有如下優(yōu)點1、將上、下層內(nèi)存芯片22、24先行設(shè)置于基板20上，再以上、下層封膠體26、28分別將上、下層內(nèi)存芯片22、24予以封裝，在制造上較為便利及快速，可有效降低生產(chǎn)成本。2、金手指42形成于凸緣層36底面，而下層內(nèi)存芯片24設(shè)置于凹槽38內(nèi)，此時，可將整記憶卡封裝成平整的矩形狀，便于記憶卡插置使用。上述說明中所提出的具體實施例僅是為了易于說明本技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
，而并非將本技術(shù)狹義地限制于此，凡依據(jù)本技術(shù)的精神所作出的種種變化實施均應(yīng)屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種構(gòu)造改良的小型記憶卡，用以裝設(shè)于電子裝置內(nèi)，其特征在于，包括有基板，其設(shè)有上表面及下表面，上表面形成有復(fù)數(shù)個接點，下表面設(shè)有凸緣層，并使該凸緣層與基板形成有凹槽，且于該凹槽內(nèi)也設(shè)有復(fù)數(shù)個接點，該凸緣層上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連接所述接點且可用以電連接電子裝置的金手指；至少一個上層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的上表面上，且電連接上表面的復(fù)數(shù)個接點；至少一個下層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的下表面的凹槽中，且電連接下表面的復(fù)數(shù)個接點；上層封膠層，覆蓋于基板的上表面，將上層內(nèi)存芯片封裝包覆；及下層封膠層，覆蓋于基板的下表面，將下層內(nèi)存芯片封裝包覆。2.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述上層內(nèi)存芯片是藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接于基板上表面的接點上。3.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述下層內(nèi)存芯片是藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接于基板下表面的接點上。4.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述上層內(nèi)存芯片是以覆晶方式電連接于基板上表面的接點上。5.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述下層內(nèi)存芯片是以覆晶方式電連接于基板下表面的接點上。專利摘要本技術(shù)提供了一種構(gòu)造改良的小型記憶卡，其包括有基板，其設(shè)有上表面及下表面，上表面形成有復(fù)數(shù)個接點，下表面形設(shè)有凸緣層，與基板形成有凹槽，且凹槽內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個接點，凸緣層上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連電接接點的金手指，可用以電連接至電子裝置上；至少一個上層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的上表面上，且電連接上表面的復(fù)數(shù)個接點；至少一個下層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的下表面的凹槽內(nèi)，且電連接下表面的復(fù)數(shù)個接點；上層封膠層，覆蓋于基板的上表面，將上層內(nèi)存芯片封裝包覆；及下層封膠層，覆蓋于基板的下表面，將下層內(nèi)存芯片封裝包覆。本技術(shù)所提供的構(gòu)造改良的小型記憶卡具有輕薄短小且制造便利的特點。文檔編號G06K19/077GK2665827SQ本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：辛宗憲，
申請(專利權(quán))人：勝開科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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