一種集成二極管的整流橋芯片及線性整流電路制造技術

本實用新型專利技術公開了一種集成二極管的整流橋芯片及線性整流電路，包括芯片殼體、整流橋組件以及至少一個快恢復二極管，整流橋組件和各個快恢復二極管均集成與芯片殼體內，芯片殼體上設置有均延伸至外界的第一引腳組以及第二引腳組，快恢復二極管與第一引腳組連接，整流橋組件與第二引腳組連接，使用整流橋芯片時，可以通過第一引腳組和第二引腳組來分別接入快恢復二極管和整流橋組件，即可對快恢復二極管和整流橋組件使用，無需額外增設快恢復二極管，使用方便。

【技術實現步驟摘要】
一種集成二極管的整流橋芯片及線性整流電路
本技術涉及整流橋芯片
，特別涉及一種集成二極管的整流橋芯片及線性整流電路。
技術介紹
傳統的整流橋芯片，一般只包括整流橋組件，在實際應用過程中，例如利用整流橋芯片搭建線性整流電路，還需要額外連接其他元件，導致使用不方便。
技術實現思路
本技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本技術提出一種集成二極管的整流橋芯片，使用方便。本技術還提出一種線性整流電路，使用了集成二極管的整流橋芯片，搭建簡單。根據本技術的第一方面實施例的一種集成二極管的整流橋芯片，包括芯片殼體、整流橋組件以及至少一個快恢復二極管，所述整流橋組件和各個所述快恢復二極管均集成與所述芯片殼體內，所述芯片殼體上設置有均延伸至外界的第一引腳組以及第二引腳組，所述快恢復二極管與所述第一引腳組連接，所述整流橋組件與所述第二引腳組連接。根據本技術實施例的一種集成二極管的整流橋芯片，至少具有如下有益效果：本技術整流橋芯片，在芯片殼體內集成有整流橋組件以及至少一個快恢復二極管，并且快恢復二極管和整流橋組件分別用第一引腳組和第二引腳組引出，使用整流橋芯片時，可以通過第一引腳組和第二引腳組來分別接入快恢復二極管和整流橋組件，即可對快恢復二極管和整流橋組件使用，無需額外增設快恢復二極管，使用方便。根據本技術的一些實施例，所述整流橋組件包括交流輸入端、正極輸出端以及負極輸出端，所述快恢復二極管的一極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的另一極與第一引腳組連接。<br>根據本技術的一些實施例，所述快恢復二極管的陽極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的陰極與第一引腳組連接。根據本技術的一些實施例，所述快恢復二極管的陰極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的陽極與第一引腳組連接。根據本技術的一些實施例，所述整流橋組件包括整流二極管D1、整流二極管D2、整流二極管D3以及整流二極管D4，所述整流二極管D1的陰極與所述整流二極管D3的陽極連接以形成交流輸入端的一相，所述整流二極管D1的陽極與所述整流二極管D2的陽極連接以形成負極輸出端，所述整流二極管D2的陰極與所述整流二極管D4的陽極連接以形成交流輸入端的另一相，所述整流二極管D3的陰極與所述整流二極管D4的陰極連接以形成正極輸出端。根據本技術的一些實施例，所述第二引腳組包括第一交流引腳、第二交流引腳、正極引腳和負極引腳，所述交流輸入端的一相與所述第一交流引腳連接，所述交流輸入端的另一相與所述第二交流引腳連接，所述正極輸出端與所述正極引腳連接，所述負極輸出端與所述負極引腳連接。根據本技術的一些實施例，所述芯片殼體包括上殼以及下殼，所述上殼與所述下殼連接并且內部形成封裝內腔，所述整流橋組件和快恢復二極管設置在所述封裝內腔中，所述封裝內腔中灌設有密封膠。根據本技術第二方面實施例的線性整流電路，包括上述任一實施例公開的一種集成二極管的整流橋芯片。根據本技術實施例的線性整流電路，至少具有如下有益效果：本技術線性整流電路，可以利用集成二極管的整流橋芯片搭建而成，無需額外增設快恢復二極管，減少焊接步驟，使用簡單。本技術的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本技術的實踐了解到。附圖說明本技術的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1為本技術整流橋芯片其中一種實施例的立體示意圖；圖2為本技術整流橋芯片其中一種實施例的電路示意圖；圖3為本技術整流橋芯片另一種實施例的電路示意圖；圖4為本技術整流橋芯片其中一種實施例的內部結構示意圖。附圖標記：芯片殼體100、上殼110、下殼120、密封膠130、封裝內腔140、整流橋組件200、第一交流引腳310、第二交流引腳320、正極引腳330、負極引腳340、快恢復二極管400、第一引腳組500。具體實施方式下面詳細描述本技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本技術，而不能理解為對本技術的限制。在本技術的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。在本技術的描述中，若干的含義是一個或者多個，多個的含義是兩個以上，大于、小于、超過等理解為不包括本數，以上、以下、以內等理解為包括本數。如果有描述到第一、第二只是用于區分技術特征為目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量或者隱含指明所指示的技術特征的先后關系。本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。如圖1-4所示，根據本技術的第一方面實施例的一種集成二極管的整流橋芯片，包括芯片殼體100、整流橋組件200以及至少一個快恢復二極管400，整流橋組件200和各個快恢復二極管400均集成與芯片殼體100內，芯片殼體100上設置有均延伸至外界的第一引腳組500以及第二引腳組，快恢復二極管400與第一引腳組500連接，整流橋組件200與第二引腳組連接。其中，芯片殼體100可以是多種形狀，并且在芯片殼體100的側邊可以設置有多個開口以引出與快恢復二極管400連接的第一引腳組500和與整流橋組件200連接的第二引腳組。本技術整流橋芯片，在芯片殼體100內集成有整流橋組件200以及至少一個快恢復二極管400，并且快恢復二極管400和整流橋組件200分別用第一引腳組500和第二引腳組引出，使用整流橋芯片時，可以通過第一引腳組500和第二引腳組來分別接入快恢復二極管400和整流橋組件200，即可對快恢復二極管400和整流橋組件200使用，無需額外增設快恢復二極管400，使用方便。在本技術的一些實施例中，快恢復二極管400可以有一個也可以有多個，以下以快恢復二極管400只有一個來舉例說明，每個快恢復二極管400與第一引腳組500一一配對，快恢復二極管400可以封裝在芯片殼體100中，但是與整流橋組件200不連接，此時第一引本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于，包括芯片殼體、整流橋組件以及至少一個快恢復二極管，所述整流橋組件和各個所述快恢復二極管均集成與所述芯片殼體內，所述芯片殼體上設置有均延伸至外界的第一引腳組以及第二引腳組，所述快恢復二極管與所述第一引腳組連接，所述整流橋組件與所述第二引腳組連接。/n

【技術特征摘要】
1.一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于，包括芯片殼體、整流橋組件以及至少一個快恢復二極管，所述整流橋組件和各個所述快恢復二極管均集成與所述芯片殼體內，所述芯片殼體上設置有均延伸至外界的第一引腳組以及第二引腳組，所述快恢復二極管與所述第一引腳組連接，所述整流橋組件與所述第二引腳組連接。


2.根據權利要求1所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述整流橋組件包括交流輸入端、正極輸出端以及負極輸出端，所述快恢復二極管的一極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的另一極與第一引腳組連接。


3.根據權利要求2所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述快恢復二極管的陽極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的陰極與第一引腳組連接。


4.根據權利要求2所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述快恢復二極管的陰極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的陽極與第一引腳組連接。


5.根據權利要求2所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述整流橋組件包括整流二極管D1、整流二極管D2、整流二...

【專利技術屬性】
技術研發人員：彭繼輝，
申請(專利權)人：中山市領航光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44