電子標簽安裝裝置制造方法及圖紙

一種用于工業、民用的產品上安裝電子標簽的電子標簽安裝裝置，包括電子芯片底盒（１）、電子芯片（２）、卡簧（３）、修補膠（４），圓孔（５），圓孔（５）的底層安裝有電子芯片底盒（１），在卡簧（３）與電子芯片底盒（１）之間裝有電子芯片（２），電子芯片（２）的上部覆有修補膠（４），電子標簽一次安裝長期使用，標簽不脫落。這種技術依托修補技術，開發出了一種新型的在鉆具上安裝圓柱狀電子標簽的技術，該技術實現了安裝的電子標簽牢固，不脫落。（*該技術在2017年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術用于工業、民用的產品上安裝電子標簽的技術，具體地說，是 一種電子標簽安裝裝置。技術背景采用無線射頻辨識系統(FRID技術)必須安裝電子標簽，只有牢固的安 裝電子標簽才能充分利用無線射頻辨識系統(FRID技術)。目前，鏟平的電子 標簽技術尚不過關，時有脫落，造成產品的混肴，給企業和用戶都帶來了不 必要的諸多麻煩。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種電子標簽安裝裝置，采用無線射頻辨識系 統(FRID技術)，在鉆具適當位置安裝電子標簽，確保標簽不脫落。本技術是這樣實現的包括電子芯片底盒l、電子芯片2、卡簧3、 修補膠4，圓孔5，圓孔5的底層安裝有電子芯片底盒1，在卡簧3與電子芯 片底盒1之間裝有電子芯片2，電子芯片2的上部覆有修補膠4。圓孔5為平底圓孔。卡簧3和修補膠4固定電子電子芯片2。 電子芯片2為圓柱形。卡簧3為孔用卡簧，采用表面缺陷修補膠4填充。本技術技術的優點是電子標簽一次安裝長期使用，標簽不脫落。這 種技術依托修補技術，開發出了一種新型的在鉆具上安裝圓柱狀電子標簽的 技術，該技術實現了安裝的電子標簽牢固，不脫落。附圖說明附圖為本技術的結構示意圖。具體實施方式如附圖所示，以一個直徑25mm標簽(壁厚8. 5mm)為例進行說明。在鉆 桿外螺紋接頭距離斜坡面65士5mm加工直徑25. 4mm平底圓孔5，在平底圓孔 5底部安放電子芯片底盒1，再將呈圓柱形的電子芯片2放在底盒1中，然后 蓋上盒蓋，并用卡簧3將其卡住，在安裝卡簧3的時候，可以用一根木棒將 卡簧3慢慢平行的推進去，以保持卡簧3不會變形。在封修補膠4的時候， 可以先將修補膠4調好后，用打針用的注射器將修補膠4吸入注射器中然后 把修補膠4涂在卡簧3上，待修補膠4凝固后即完成封裝。電子芯片2設計為圓柱形，放置在電子標簽底盒1中，在鉆具適當位置打 孔，以安放電子芯片底盒l、電子芯片2，在電子芯片2上安裝孔用卡簧3， 在卡簧3上涂修補膠4。權利要求1.電子標簽安裝裝置，包括電子芯片底盒(1)、電子芯片(2)、卡簧(3)、修補膠(4)，圓孔(5)，其特征在于圓孔(5)的底層安裝有電子芯片底盒(1)，在卡簧(3)與電子芯片底盒(1)之間裝有電子芯片(2)，電子芯片(2)的上部覆有修補膠(4)。2. 根據權利要求l所述的電子標簽安裝裝置，其特征在于圓孔(5)為 平底圓孔。3. 根據權利要求l所述的電子標簽安裝裝置，其特征在于長簧(3)和 修補膠(4)固定電子電子芯片(2)4. 根據權利要求1所述的電子標簽安裝裝置，其特征在于電子芯片(2) 為圓柱形。5. 根據權利要求1所述的電子標簽安裝裝置，其特征在于卡簧(3) 為孔用卡簧。專利摘要一種用于工業、民用的產品上安裝電子標簽的電子標簽安裝裝置，包括電子芯片底盒(1)、電子芯片(2)、卡簧(3)、修補膠(4)，圓孔(5)，圓孔(5)的底層安裝有電子芯片底盒(1)，在卡簧(3)與電子芯片底盒(1)之間裝有電子芯片(2)，電子芯片(2)的上部覆有修補膠(4)，電子標簽一次安裝長期使用，標簽不脫落。這種技術依托修補技術，開發出了一種新型的在鉆具上安裝圓柱狀電子標簽的技術，該技術實現了安裝的電子標簽牢固，不脫落。文檔編號G09F3/08GK201035848SQ200720149089公開日2008年3月12日 申請日期2007年5月11日 優先權日2007年5月11日專利技術者何海星, 張根旺, 楊大平, 濤 謝 申請人:吐哈石油勘探開發指揮部鉆井一公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
電子標簽安裝裝置，包括電子芯片底盒（１）、電子芯片（２）、卡簧（３）、修補膠（４），圓孔（５），其特征在于：圓孔（５）的底層安裝有電子芯片底盒（１），在卡簧（３）與電子芯片底盒（１）之間裝有電子芯片（２），電子芯片（２）的上部覆有修補膠（４）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊大平，張根旺，何海星，謝濤，
申請(專利權)人：吐哈石油勘探開發指揮部鉆井一公司，
類型：實用新型
國別省市：65[]