溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術揭示了溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置，包括卡盤結構和防脫接頭組件；所述防脫接頭組件包括安裝塊、貫穿安裝塊的接頭、套設于接頭外部伸縮移動的接套，所述接頭內設有避空腔，所述卡盤結構包括多爪卡盤和設于多爪卡盤的各卡爪上的導向板，各卡爪的頂部設有凸起，所述導向板的中心設有圓孔，圓孔的周向等分位置分別設有導向各凸起的導槽，各卡爪聚攏抓取接頭上的密封圈儲放，所述接頭插入并撐起密封圈內周，所述安裝塊移動至注塑殼體上方，所述接頭對接注塑殼體，避空腔內避讓注塑殼體上外露的端子，接套伸出接頭端部，將接頭上的密封圈推入至注塑殼體上。本實用新型專利技術實現了溫度傳感器在組裝內密封圈時，穩定裝入，避免彈脫問題。避免彈脫問題。避免彈脫問題。

【技術實現步驟摘要】
溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置


[0001]本技術屬于溫度傳感器組裝
，尤其涉及一種溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置。

技術介紹

[0002]汽車發動機溫度傳感器的作用是把氣體或液體的溫度變化情況轉換成電信號提供給ECU，ECU收到該溫度信號后進行溫度的控制操作。現有的溫度傳感器由于其結構復雜，裝配過程涉及工位繁雜，由于密封圈具備彈性，裝備過程易出現彈脫的問題，造成漏裝。

技術實現思路

[0003]本技術的目的是為了解決上述技術問題，而提供溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置，從而實現溫度傳感器在組裝內密封圈時，穩定裝入，避免彈脫問題。為了達到上述目的，本技術技術方案如下：
[0004]溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置，包括卡盤結構和防脫接頭組件；所述防脫接頭組件包括安裝塊、貫穿安裝塊的接頭、套設于接頭外部伸縮移動的接套，所述接頭內設有避空腔，所述卡盤結構包括多爪卡盤和設于多爪卡盤的各卡爪上的導向板，各卡爪的頂部設有凸起，所述導向板的中心設有圓孔，圓孔的周向等分位置分別設有導向各凸起的導槽，各卡爪聚攏抓取接頭上的密封圈儲放，所述接頭插入并撐起密封圈內周，所述安裝塊移動至注塑殼體上方，所述接頭對接注塑殼體，避空腔內避讓注塑殼體上外露的端子，接套伸出接頭端部，將接頭上的密封圈推入至注塑殼體上。
[0005]具體的，溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置還包括振動盤，對接振動盤的用于分料振動盤內密封圈的錯位分料工裝，移載錯位分料工裝上的密封圈至卡盤結構上的線性移動模組，線性移動模組上安裝有防脫接頭組件。
[0006]具體的，所述錯位分料工裝包括對接振動盤的分料塊、設于分料塊上用于過渡移送密封圈的分料槽、設于分料塊側邊移動錯位對接分料槽的錯位槽；錯位槽設于錯位塊頂部，錯位塊連接有氣缸。
[0007]與現有技術相比，本技術溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置的有益效果主要體現在：
[0008]采用防脫接頭組件配合卡盤結構，確保溫度傳感器在組裝內密封圈時，穩定裝入，避免彈脫問題。
附圖說明
[0009]圖1為本實施例的溫度傳感器裝配完整的結構示意圖；
[0010]圖2為本實施例中注塑殼體組裝熱敏電阻的結構示意圖；
[0011]圖3為本實施例中前組裝打碼設備結構示意圖；
[0012]圖4為本實施例中前分度盤上料結構示意圖；
[0013]圖5為本實施例中內密封圈組裝裝置的結構示意圖；
[0014]圖6為本實施例中錯位分料工裝結構示意圖；
[0015]圖7為本實施例中卡盤結構和防脫接頭組件的結構示意圖；
[0016]圖8為本實施例中防脫接頭組件中接套頂出結構示意圖；
[0017]圖9為本實施例中防脫接頭組件配合夾手c進行內密封圈轉移的結構示意圖；
[0018]圖10為本實施例中產品翻轉裝置的結構示意圖；
[0019]圖中數字表示：
[0020]1溫度傳感器、11注塑殼體、12端子、121槽口、122凸緣、13熱敏電阻、 14鐵殼體、141底柱、142對接部、15外密封圈、16擋圈、17內密封圈、18延伸殼體、181定位孔；
[0021]3前組裝打碼設備、31前分度盤、311線性移動模組b、312夾手b、313夾手c、314CCD相機模組b、315打碼機、316吸塵器、317掃碼槍、32滑動板、 321夾手a、322氣缸c、323夾手d、324氣缸e、325伺服電機、33基座、331 定位槽、332定位柱、34振動盤、341錯位分料工裝、342卡盤結構、343線性移動模組c、35分料塊、351分料槽、352錯位槽、353錯位塊、354氣缸d、36 防脫接頭組件a、361安裝塊、362接頭、363接套、364避空腔、365多爪卡盤、 366導向板、367凸起、368圓孔、369導槽。
具體實施方式
[0022]下面對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0023]實施例：
[0024]參照圖1
?
2所示，待組裝的溫度傳感器1的具體結構，包括注塑殼體11、位于注塑殼體11端部與其一體注塑成型的端子12、與端子12焊接固定的熱敏電阻13、與注塑殼體11端部密封套接且包覆熱敏電阻13和端子12的鐵殼體 14。
[0025]鐵殼體14包括中空的底柱141、設于底柱141頂部的環形的對接部142。
[0026]底柱141外部套設有外密封圈15和用于擋位外密封圈15在對接部142側邊的擋圈16。擋圈16為塑膠材料制成。
[0027]注塑殼體11外露出端子12的一端部套設有內密封圈17，對接部142的端口內填膠并對位至內密封圈17上，注塑殼體11鉚壓插入對接部142內。
[0028]注塑殼體11背離鐵殼體14的端部設有內露出端子12的槽口121，槽口121 的兩側設有用于安裝定位的凸緣122。注塑殼體11的側邊設有具有定位孔181 的延伸殼體18。
[0029]參照圖3
?
10所示，前組裝打碼設備3包括移載注塑殼體11至前分度盤31 上料的線性移動模組b311、依序設于前分度盤31周向的內密封圈組裝裝置、產品翻轉裝置、激光打碼裝置、以及產品掃碼下料裝置。
[0030]傳輸帶21末端位置上架設有滑動板32，滑動板32的底部設有夾手a321，夾手a321連接有驅動其升降并夾取移除蓋板24的氣缸c322。
[0031]線性移動模組b311上安裝有移載托板23內注塑殼體11至基座內的夾手 b312。夾手b312夾取并翻轉注塑殼體11。
[0032]前分度盤31上設有若干周向均布設置的基座33，基座33上并排設有兩定位槽331，定位槽331內放置注塑殼體11外露端子12的一端，延伸殼體18置于基座33的表面，基座33表
面設有定位柱332，延伸殼體18內定位孔181與定位柱332相對應對接。
[0033]內密封圈組裝裝置包括振動盤34，對接振動盤34的用于分料振動盤34內密封圈的錯位分料工裝341，移載錯位分料工裝341上的密封圈至卡盤結構342 上的線性移動模組c343。
[0034]錯位分料工裝包括對接振動盤的分料塊35、設于分料塊35上用于過渡移送物料的分料槽351、設于分料塊35側邊移動錯位對接分料槽351的錯位槽352；錯位槽352設于錯位塊353頂部，錯位塊353連接有氣缸d354。振動盤內的密封圈振動路過分料槽351至錯位槽352內，錯位塊353移動與分料槽351錯位分離。
[0035]線性移動模組c343上安裝有防脫接頭組件a36，防脫接頭組件包括安裝塊 361、貫穿安裝塊361的接頭362、套設于接頭362外部伸縮移動的接套363；接頭362內設有避空腔364。接頭362插入并撐開錯位槽352內的密封圈，接頭 362的外周對接密封圈的內周，密封圈緊緊套本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.溫度傳感器內部密封圈組裝防脫裝置，其特征在于：包括卡盤結構和防脫接頭組件；所述防脫接頭組件包括安裝塊、貫穿安裝塊的接頭、套設于接頭外部伸縮移動的接套，所述接頭內設有避空腔，所述卡盤結構包括多爪卡盤和設于多爪卡盤的各卡爪上的導向板，各卡爪的頂部設有凸起，所述導向板的中心設有圓孔，圓孔的周向等分位置分別設有導向各凸起的導槽，各卡爪聚攏抓取接頭上的密封圈儲放，所述接頭插入并撐起密封圈內周，所述安裝塊移動至注塑殼體上方，所述接頭對接注塑殼體，避空腔內避讓注塑殼體上外露的端子，接套伸出接頭端部，將接頭上的密封圈推入...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李紹泉，
申請(專利權)人：蘇州卓晉通信有限公司，
類型：新型
國別省市：