發光裝置、圖象形成裝置及電子機器制造方法及圖紙

一種發光裝置，頭部（１０）具備具有排列多個ＯＬＥＤ元件（４）的發光區域（４０）的基板（１），和集成電路芯片（２Ａ）及（２Ｂ）。從基板（１）的另一面看，集成電路芯片（２Ａ）及（２Ｂ）和發光區域（４０）的部分或全部重疊地將集成電路芯片（２Ａ）及（２Ｂ）與基板（１）連接。所以能夠縮小基板（１）的面積（即兩者重疊的那部分面積）。ＯＬＥＤ元件（４）在集成電路芯片（２Ａ）及（２Ｂ）供給的驅動電流的作用下發光。減小邊框尺寸，縮小基板的面積。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及使用了發光元件的發光裝置、圖象形成裝置及電子機器。
技術介紹
近幾年來，作為取代液晶元件的下一代的發光器件，被稱作“有機電致發光元件”及“發光聚合體元件”等的有機發光二極管(Organic LightEmitting Diode、以下簡稱“OLED元件”)元件引人注目。使用該OLED元件的屏，由于OLED元件是自發光型，所以視場角依賴性小，另外，由于不需要背景燈及反射光，所以有利于節能化和薄型化。使用OLED元件的發光裝置，通常具備由多個OLED元件、多個掃描線及多個數據線形成的基板，和向該基板供給掃描信號及數據信號的半導體芯片(以下稱作“IC”)。例如專利文獻1公開了在基板上分別設置配置OLED元件的象素區域和配置IC的IC區域的技術。另外，作為IC的安裝方法，將IC安裝到撓性印刷電路板(以下稱作“FPC”)上，通過FPC做媒介，向基板供給信號及電源的方法，廣為人知。專利文獻1特開2003-271069號公報(參照圖1)可是，象現有技術的發光裝置那樣，若將IC配置到基板上，則在象素區域以外的邊框部分中，除了IC區域之外，還需要為了安裝IC而估計的公差，造成邊框部分的面積增大。另一方面，在使用FPC的IC的安裝方法中，將IC配置到FPC上后，由于連接IC和基板的布線數量增加，所以FPC本身的成本增加，且為了將FPC與基板連接的安裝寬度增加。加之，為了高精細化，需要縮短FPC的布線間隔。但與縮短IC的安裝端子的間隔相比，其技術難度大。
技術實現思路
本專利技術就是針對上述情況研制的，其目的在于提供在將IC配置到基板上的結構中，可以縮小基板面積及實現高精細化的發光裝置。為了解決上述課題，本專利技術涉及的發光裝置，其特征在于具備具有排列多個發光元件、從其一面發光的發光區域的基板，和生成控制所述多個發光元件的信號的集成電路芯片；從所述基板的另一方面看，所述集成電路芯片和所述發光區域的部分或全部重疊地將所述集成電路芯片與所述基板連接。采用本專利技術后，由于集成電路芯片和發光區域的部分或全部重疊，所以能夠縮小基板的面積(即兩者重疊的那部分面積)。這樣，能夠降低發光裝置的成本。此外，發光元件無論哪種都行，例如可以是OLED元件及無機發光二極管元件。另外，所述發光區域，在所述基板的另一面形成；所述集成電路芯片，具備多個端子，被所述多個端子固定在所述基板的另一面上；所述端子的長度，最好設定成使所述集成電路芯片的底面不與所述發光區域接觸。這樣設定集成電路芯片的端子的長度后，即使在基板上形成發光元件等，它也不會與集成電路芯片的底面接觸，不會損傷發光元件等。另外，由于只在和發光區域發光的面相反的面配置集成電路芯片，所以集成電路芯片不會妨礙發光。此外，最好使用各向異性導電膜，固定基板和集成電路芯片另外，在上述發光裝置中，所述集成電路芯片的多個端子的一部分，是輸出供給所述多個發光元件的信號的多個輸出端子；所述多個發光元件的每一個，具有陰極和陽極，具備設置在所述基板上、與所述集成電路芯片的所述多個輸出端子連接的多個連接端子，與所述多個發光元件的陰極共同連接的公共陰極布線，分別連接所述多個發光元件的陽極和所述多個輸出端子的第1布線；所述連接端子，從對應的發光元件看，最好配置在和所述公共陰極布線相反的一側。采用本專利技術后，由于隔著發光元件配置公共陰極布線和連接端子，所以可以使將連接端子與發光元件連接的第1布線不與公共陰極布線交叉。其結果，可以用相同的材料同時形成連接輸入端子與發光元件的布線和公共陰極布線。由于布線不交叉，所以能夠防止布線短路導致的成品率下降。此外，還能減少發光元件附帶的游離電容，減少驅動負荷。另外，在上述發光裝置中，所述公共陰極布線，最好對所述多個發光元件的排列而言，配置在一側；所述多個連接端子，最好對所述多個發光元件的排列而言，配置在另一側。采用本專利技術后，能夠簡化布局。另外，由于能夠使分別連接多個連接端子和多個發光元件的第1布線的長度一致，所以能使驅動特性均勻，能夠抑制亮度的離差。另外，在上述發光裝置中，最還對所述多個發光元件的排列而言，交替配置所述多個輸出端子及所述多個連接端子。這時，能夠擴大集成電路芯片的輸出端子之間的間隔，在防止端子間短路的同時，還能擴大安裝冗余量。另外，在上述發光裝置中，最好地曲折配置所述公共陰極布線，以便橫穿鄰接的所述發光元件之間；從所述集成電路芯片的一個長邊向另一個長邊，配置所述公共陰極布線、所述發光元件、所述第1布線及所述連接端子。這時，由于公共陰極布線和第1布線不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成兩者。另外，公共陰極布線和第1布線不會短路，能夠提高成品率。進而，由于在第1布線和公共陰極布線之間不產生游離電容，所以能夠減少發光元件的驅動負荷。另外，例如在縱長配置集成電路芯片時，集成電路芯片的一個長邊，相當于左端部或右端部。所以，包含從左端部到右端部配置公共陰極布線、發光元件、第1布線及連接端子時，和從右端部到左端部配置公共陰極布線、發光元件、第1布線及連接端子時。另外，在上述發光裝置中，最好具備多個所述集成電路芯片；各集成電路芯片，具備短邊和長邊；接近所述集成電路芯片的短邊，配置所述多個輸出端子中的一部分；在所述基板上，在與配置在所述短邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述短邊配置的連接端子和在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間配置的所述發光元件連接的第2布線，與所述短邊交叉地設置。這時，由于能夠與集成電路芯片的短邊鄰接，在配置發光元件的區域配置第2布線，所以能夠縮小基板的面積。另外，在上述發光裝置中，具備形成將信號從外部供給所述集成電路芯片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路芯片，接近所述集成電路芯片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述長邊配置的連接端子和在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間配置的所述發光元件連接的第3布線，與所述長邊交叉而且只在所述第2區域中設置。進而，最好設置成為所述公共陰極布線、在所述某個集成電路芯片和所述下一個集成電路芯片之間設置的所述發光元件及所述第3布線的順序。這時，由于公共陰極布線和第3布線不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成。另外，由于公共陰極布線和第3布線不短路，所以能夠提高成品率。進而，由于在第3布線和公共陰極布線之間不產生游離電容，所以能夠減少發光元件的驅動負荷。另外，在上述的發光裝置，具備形成將信號從外部供給所述集成電路芯片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路芯片，接近所述集成電路芯片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述長邊配置的連接端子和在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間配置的所述發光元件連接的第3布線，與所述長邊交叉，而且最好在所述第1區域及所述第2區域中設置。這時，由于在撓性基板和基板重本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光裝置，其特征在于，具備：基板，其具有排列有多個發光元件、從所述基板的一面發光的發光區域；和集成電路芯片，其生成控制所述多個發光元件的信號，將所述集成電路芯片與所述基板連接，并且使得從所述基板的另一面看，所述集 成電路芯片與所述發光區域的部分或全部相重疊。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：洼田岳彥，藤川紳介，
申請(專利權)人：精工愛普生株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]