【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種燙貼型核徑跡微孔防偽標(biāo)識(shí),包括有核輻射后形成的核徑跡微孔膜(1),其特征在于在核徑跡微孔膜(1)的輻照面的背面依次設(shè)有剝離層(2)、保護(hù)膜(3),所述剝離層(2)涂布在核徑跡微孔膜(1)上,所述保護(hù)膜(3)由粘接劑(4)干式復(fù)合在剝離層(2)上;其中所述核徑跡微孔膜(1)的輻射面上印刷有帶鏤空?qǐng)D文(5)的抗蝕刻劑熱熔膠層(6)。
【技術(shù)特征摘要】
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:崔清臣,凌紅祺,張亮,李青,
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:中山國(guó)安火炬科技發(fā)展有限公司,
類(lèi)型:實(shí)用新型
國(guó)別省市:44[中國(guó)|廣東]
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