LED顯示屏模塊制造技術

本發明專利技術公開一種LED顯示屏模塊，其包括一模塊基板以及多個LED封裝結構。多個LED封裝結構以陣列形式設置于模塊基板上，其中每一LED封裝結構包括多個像素以及一封裝層，多個像素相互間隔設置，封裝層包括多個封裝部以及多個連接部，多個封裝部分別覆蓋多個像素，每一連接部連接于兩個相鄰的封裝部之間。每一封裝部具有一上出光面以及一側出光面，上出光面為一平面且通過一過渡弧面與側出光面連接。借此，LED顯示屏模塊的色彩一致性和亮度均勻性可以得到改善。得到改善。得到改善。

【技術實現步驟摘要】
LED顯示屏模塊


[0001]本專利技術涉及一種顯示屏模塊，特別是涉及一種多像素LED顯示屏模塊。

技術介紹

[0002]發光二極管(Light-Emitting Diode，LED)具備體積小、高發光效率、低耗能等優點，且可以發出不同色光，因此在顯示屏中有很好的應用前景。現有的LED顯示屏為了具有更佳的顯示效果，會在單一封裝像素中搭配使用紅、綠、藍三色發光二極管芯片；然而，隨著LED顯示屏的分辨率越來越高，封裝體的體積需要相應地越做越小，以使多個像素更靠近彼此，連帶著紅、綠、藍三色發光二極管芯片的外接電極也越來越密集，導致線路設計趨于復雜化，且整體的制作難度和制作成本也相對提高。
[0003]為了解決上述的問題，業界發展出了另一種作法，其是將多個像素封裝在單一封裝體內，以縮小多個像素的間距；然而，光線在封裝體內傳遞時可免于受到外界環境的干擾，因而相鄰的像素之間很容易會有串光現象發生，影響顯示屏的色彩表現。為了將單一封裝體內的像素明顯區隔開，常見的方式是利用刀具在封裝體上切割出至少一道凹槽；然而，針對每個凹槽可能需要進行二次以上的切割，舉例來說，當所使用刀具的切割寬度為1.0毫米時，若要使凹槽的寬度達到1.4毫米，則需要一次寬度1.0毫米的切割與一次寬度0.4毫米的切割。如此一來，不僅刀具的損耗會增加，制造工藝也會變得更復雜。

技術實現思路

[0004]本專利技術所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種具有高顯示質量的LED顯示屏模塊。
[0005]為了解決上述的技術問題，本專利技術所采用的其中一技術方案是提供一種LED顯示屏模塊，其包括一模塊基板以及多個LED封裝結構，多個所述LED封裝結構以陣列形式設置于所述模塊基板上。每一所述LED封裝結構包括多個像素以及一封裝層，多個所述像素相互間隔設置，且每一所述像素包括多個LED芯片，所述封裝層包括多個封裝部以及多個連接部，其中多個所述封裝部分別覆蓋多個所述像素，每一所述連接部連接于兩個相鄰的所述封裝部之間。每一所述封裝部具有一上出光面以及一側出光面，所述上出光面為一平面且通過一過渡弧面與所述側出光面連接。
[0006]在本專利技術的一實施例中，每一所述連接部的厚度小于至少一所述LED芯片的高度。
[0007]在本專利技術的一實施例中，每一所述連接部的厚度小于100微米。
[0008]在本專利技術的一實施例中，所述過渡弧面的曲率半徑為0.01毫米至0.1毫米。
[0009]在本專利技術的一實施例中，所述過渡弧面的表面粗糙度Ra為大于0微米且小于5微米。
[0010]在本專利技術的一實施例中，每一所述像素定義出一通過各自的多個所述LED芯片且垂直于所述模塊基板的基準面，且相對應的所述封裝部的結構相對于所述基準面呈左右對稱。
[0011]在本專利技術的一實施例中，兩個相鄰的所述封裝部以相對應的所述連接部為基準配置成左右對稱。
[0012]在本專利技術的一實施例中，每一所述像素的多個所述LED芯片分別為不同顏色的一第一LED芯片、一第二LED芯片與一第三LED芯片，所述第一LED芯片的發光波長為605納米至650納米，所述第二LED芯片的發光波長為510納米至545納米，所述第三LED芯片的發光波長為450納米至485納米。
[0013]在本專利技術的一實施例中，每一所述LED封裝結構的多個所述像素配置成一陣列，且每一所述像素的多個所述LED芯片分別為不同顏色的一第一LED芯片、一第二LED芯片與一第三LED芯片，其沿著所述陣列的行或列方向間隔設置；每一所述LED封裝結構中兩個相鄰的所述像素的所述第一、第二或第三LED芯片具有一第一內部間距；兩個相鄰的所述LED封裝結構中兩個最相鄰的所述像素的所述第一、第二或第三LED芯片具有一第一外部間距，其與所述第一內部間距相等。
[0014]在本專利技術的一實施例中，兩個相鄰的所述LED封裝結構具有一第二外部間距，其與每一所述連接部的寬度相等。
[0015]本專利技術的其中一有益效果在于，本專利技術所提供的LED顯示屏模塊，其能通過“封裝層包括多個封裝部以分別覆蓋多個像素，其中每一封裝部具有一上出光面以及一側出光面，上出光面為一平面且通過一過渡弧面與側出光面連接”的技術方案，以提升色彩一致性和亮度均勻性，從而所顯示的影像具有良好的視覺效果。使用時，多個LED顯示屏模塊可以通過機構件拼接在一起，以形成更大尺寸的顯示屏。
[0016]更進一步地說，本專利技術的LED顯示屏模塊的制造工藝簡單、容易操作和掌握，且所獲產品的質量穩定，適于大規模生產。
[0017]為使能更進一步了解本專利技術的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本專利技術加以限制。
附圖說明
[0018]圖1為本專利技術的LED顯示屏模塊的俯視示意圖。
[0019]圖2為圖1的II-II剖面的剖面示意圖。
[0020]圖3為圖1的III-III剖面的剖面示意圖。
[0021]圖4為本專利技術的LED顯示屏模塊的其中一制造方法示意圖。
[0022]圖5為本專利技術的LED顯示屏模塊的另外一制造方法示意圖。
[0023]圖6為本專利技術的LED顯示屏模塊的另外再一制造方法示意圖。
具體實施方式
[0024]以下是通過特定的具體實施例來說明本專利技術所公開有關“LED顯示屏模塊”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容了解本專利技術的優點與效果。本專利技術可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基于不同觀點與應用，在不背離本專利技術的構思下進行各種修改與變更。另外，本專利技術的附圖僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本專利技術的相關
技術實現思路
，但所公開的內容并非用以限制本專利技術的保護范圍。另外，本文中所使用的術語
“
或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[0025]參閱圖1至圖3所示，本專利技術實施例提供一種LED顯示屏模塊Z(或稱“燈板模塊”)，其主要包括一模塊基板1及多個LED封裝結構2，多個LED封裝結構2以陣列形式設置于模塊基板1上；模塊基板1可為一電路板，其具有一信號傳輸線路及多個連接接口(如外部導電墊)，但本專利技術并不限制于此。
[0026]進一步而言，每一LED封裝結構2包括一封裝基板21、多個像素2及一封裝層3，多個像素2在封裝基板21上相互間隔設置，優選為配置成一陣列，其中每一像素2包括多個LED芯片，封裝層3包括多個封裝部31及多個連接部32，多個封裝部31分別覆蓋多個像素2，其中每一封裝部31具有一上出光面311及一側出光面312，每一連接部32連接于兩個相鄰的封裝部31之間。值得注意的是，封裝層3是通過模壓成型方式而形成，使得上出光面311可為一平面，且通過一過渡弧面313與側出光面312連接，如圖2所示；從顯示效果和制造工藝方面考慮，過渡弧面313的曲率半徑優選為0.01毫米至0.1毫米，過渡弧本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種LED顯示屏模塊，其特征在于，所述LED顯示屏模塊包括：一模塊基板；以及多個LED封裝結構，以陣列形式設置于所述模塊基板上，每一所述LED封裝結構包括：多個像素，相互間隔設置，每一所述像素包括多個LED芯片；以及一封裝層，包括多個封裝部以及多個連接部，多個所述封裝部分別覆蓋多個所述像素，每一所述連接部連接于兩個相鄰的所述封裝部之間，其中每一所述封裝部具有一上出光面以及一側出光面，所述上出光面為一平面且通過一過渡弧面與所述側出光面連接。2.根據權利要求1所述的LED顯示屏模塊，其特征在于，每一所述連接部的厚度小于至少一所述LED芯片的高度。3.根據權利要求2所述的LED顯示屏模塊，其特征在于，每一所述連接部的厚度小于100微米。4.根據權利要求1所述的LED顯示屏模塊，其特征在于，所述過渡弧面的曲率半徑為0.01毫米至0.1毫米。5.根據權利要求1所述的LED顯示屏模塊，其特征在于，所述過渡弧面的表面粗糙度Ra為大于0微米且小于5微米。6.根據權利要求1所述的LED顯示屏模塊，其特征在于，每一所述像素定義出一通過各自的多個所述LED芯片且垂直于所述模塊基板的基準面，且相對應的所述封裝部的結構相對于所述基準面呈左右對稱。7....

【專利技術屬性】
技術研發人員：張仁鴻，莊峰輝，
申請(專利權)人：宏齊科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：