記憶卡封裝方法與結(jié)構(gòu)技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種記憶卡封裝方法及結(jié)構(gòu)，主要包括一電路基板及包覆于其外圍的殼體，該電路基板為一個(gè)已完成芯片設(shè)置及電性連接者，其周圍至少兩相對(duì)邊設(shè)有多數(shù)個(gè)突肋或缺口，該殼體是以埋入式射出成型方式直接成型于其頂部，使得殼體包覆于電路基板周圍的突肋處，形成一體成型的結(jié)構(gòu)體，藉此讓記憶卡結(jié)構(gòu)更加牢固及具有極佳的防水性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種小型快閃記憶卡特別涉及一種運(yùn)用于多媒體卡MultiMedia Card(MMC)、數(shù)字安全卡Secure Digital(SD) Card的封裝方法與結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
由于數(shù)字相機(jī)、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字計(jì)算器…等電子產(chǎn)品熱賣及數(shù)字影音多媒體的興起，使得小型快閃(Flash)記憶卡的需求量大幅增加，目前市場(chǎng)上常見的快閃記憶卡產(chǎn)品主要分快閃記憶卡Compact Flash(CF) Card、SmartMedia Card(SMC)、多媒體卡Multi Media Card(MMC)、數(shù)字安全卡SecureDigital(SD) Card、Memory Stick(MS) Card等五種規(guī)格。本專利技術(shù)即主要是針對(duì)MMC卡及SD卡進(jìn)行結(jié)構(gòu)的改良。如圖1所示，目前此類MMC卡及SD卡的結(jié)構(gòu)分解圖，主要包括一殼體1及一電路基板2，兩者皆事先制作完成，電路基板2上設(shè)有已封裝完成的各芯片，例如控制芯片及儲(chǔ)存芯片等等，并已完成相關(guān)電性的電性連接，組裝時(shí)再將該殼體1黏貼覆蓋于電路基板2頂部，使芯片被包封于內(nèi)部，形成一小型的記憶卡結(jié)構(gòu)。但此種結(jié)構(gòu)的最大缺點(diǎn)則是因殼體1僅底部周圍黏貼于電路基板2頂部，長(zhǎng)時(shí)間、多次抽換電子產(chǎn)品時(shí)，容易使兩者分離，進(jìn)而使產(chǎn)品損壞；另外，此種以黏貼的固定方式，防水性差，水容易浸透于內(nèi)部，造成產(chǎn)品故障。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
基于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本專利技術(shù)目的之一是提供一種堅(jiān)固、防水性佳的記憶卡結(jié)構(gòu)，主要是在電路基板頂部以埋入式射出成型的方式直接一體成型一殼體于其頂部，并將相關(guān)的芯片及電路等包封于其中，如此一來，作為防護(hù)用途的殼體及電路基板兩者牢牢地結(jié)合在一起，不容易分離，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳，而且兩者之間無任何空隙存在，故可達(dá)到極佳的防水效果。本專利技術(shù)的另一個(gè)目的是提供一種能使記憶體容量加大的記憶卡結(jié)構(gòu)技術(shù)，在外型規(guī)格皆固定的情形下，要加大記憶卡容量，就須使用更大容量的記憶卡芯片，因此運(yùn)用本專利技術(shù)的技術(shù)，能改變內(nèi)部空間使之變大，因此能使大容量的記憶芯片能設(shè)置其中，完成記憶卡升級(jí)加大容量的目的，使得產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，更符合使用者的需求。本專利技術(shù)通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的在一個(gè)已完成芯片設(shè)置及電性連接的電路基板周圍，進(jìn)一步?jīng)_壓形成為多數(shù)個(gè)突肋或缺口，并使電路基板以埋入式射出成型方式直接于其頂部周圍形成殼體，使得殼體得包覆于電路基板四周的突肋處，獲得所需的結(jié)構(gòu)體。其方法是在射出成型的過程中是預(yù)先射出成型一保護(hù)罩，并將保護(hù)罩設(shè)置于電路基板頂部，之后再射出成型一體成型的記憶卡結(jié)構(gòu)，藉此形成一體成型的記憶卡結(jié)構(gòu)。附圖說明圖1為目前常用記憶卡的分離示意圖；圖2為本專利技術(shù)的電路基板的示意圖；圖3為本專利技術(shù)記憶卡的立體圖；圖4為本專利技術(shù)記憶卡的剖面示意圖；圖5為本專利技術(shù)的電路基板另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1 殼體 2 電路基板3 電路基板 4 殼體30 芯片 31 突肋32 缺口 33 電性連接部41 薄片 42 框體具體實(shí)施方式下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本專利技術(shù)的實(shí)施例做出具體說明。如圖2～4所示，分別為本專利技術(shù)的電路基板及記憶卡的立體圖及剖視圖，本專利技術(shù)主要是運(yùn)用于多媒體卡Multi Media Card(MMC)、數(shù)字安全卡SecureDigital (SD) Card等記憶卡處，結(jié)構(gòu)主要包括一電路基板3及包覆其上的殼體4等構(gòu)件。電路基板3為設(shè)有多數(shù)個(gè)芯片30及完成電性連接的印刷電路，其底部并設(shè)有電性連接部33，本專利技術(shù)利用印刷電路內(nèi)部具有極薄的金屬片(銅片)的特性，于其周圍進(jìn)一步?jīng)_壓多數(shù)個(gè)突肋31，并形成多數(shù)個(gè)缺口32，該突肋31或缺口32的設(shè)置位置至少須于電路基板3周圍的兩相對(duì)邊旁，最好須于相鄰的三邊以上皆有設(shè)置，如圖4所示，該突肋31的位置是向電路基板3的芯片30方向凹陷，與電路基板3并非在同一平面，該突肋31可呈一傾斜角度狀，較佳的狀態(tài)是平行于電路基板3的表面，而缺口32是形成于相鄰?fù)焕?1之間，形狀可為任何形狀的開口或貫穿孔，也可為由外向內(nèi)擴(kuò)大(似錐狀)的開口(如圖2所示)，目的在射出成型時(shí)，殼體4的材料能分布其中，包覆于突肋周圍，以獲得牢固的結(jié)構(gòu)體。殼體4為含ABS材料(ABS，acrylnitrie-butadiene-styrene copolymer丙烯晴/丁二烯/苯乙烯共聚物)或聚碳酸脂(PC，poly carbonate)等原料所構(gòu)成，主體是以埋入射出成型的方式直接成型于電路基板3頂部及其周圍，其結(jié)構(gòu)可視為一薄片41及分布于周圍的框體42所構(gòu)成，薄板41與電路基板1內(nèi)部所形成的空間，即為芯片30的設(shè)置之處，運(yùn)用本專利技術(shù)的技術(shù)能使薄片41的厚度由原先0.3MM縮小至0.05～0.2MM之間，如此一來使得內(nèi)部空間變大，因此可將體積也較大容量也較大的芯片設(shè)置其中，使記憶卡的容量變大，符合現(xiàn)今產(chǎn)品的需求。由于本專利技術(shù)是利用埋入式射出成型的方式，該框體42是包覆于電路基板3周圍，即包覆于多數(shù)個(gè)突肋31外圍，藉此使得殼體4與電路基板3牢牢地固定在一起，而且兩者之間無任何空隙存在，能獲得極佳的防水性，使產(chǎn)品的使用壽命更長(zhǎng)，更為耐用。本專利技術(shù)的記憶卡封裝方法為首先于封裝作業(yè)之前，須將電路基板3外圍至少兩相對(duì)邊旁事先加工形成多數(shù)個(gè)突肋31及缺口32(如圖2所示)，并已完成相關(guān)電性連接之先置作業(yè)。其封裝步驟包括，A.預(yù)先射出成型一面積小或較薄的保護(hù)罩；B.再將保護(hù)罩套置于該電路基板1的芯片頂部，一起置作模具之中，再以埋入式射出成型方式直接形成一殼體于其頂部及周圍，并使殼體周圍包覆于電路基板1的突肋31處，形成一體成型的記憶卡結(jié)構(gòu)。其中步驟A的保護(hù)罩可為一薄片，周圍設(shè)向下伸的突部，突部形狀可視電路基板1上的芯片30的大小及形狀而定，此保護(hù)罩的目的是覆蓋于電路基板1的芯片處，使得步驟B在進(jìn)行射出成型時(shí)，高溫材料避免直接沖擊或接觸到芯片而使芯片損壞，而保護(hù)罩并在步驟B的過程中與后續(xù)的原料結(jié)合而成為一體的殼體形狀，而殼體的主要結(jié)構(gòu)體(如前段所述的框體42)即利用步驟B的射出成型過程中完成，包括形成包覆于電路基板1周圍的結(jié)構(gòu)。如圖5所示，為本專利技術(shù)另一實(shí)施例圖，主要改良之處為該電路基板3上的多數(shù)個(gè)芯片的設(shè)置方式，在本實(shí)施例中，多數(shù)個(gè)芯片30至少包括兩個(gè)記憶芯片及一控制芯片，其余結(jié)構(gòu)也與前述實(shí)施例相同，即周圍設(shè)有突肋31及缺口32等結(jié)構(gòu)。綜合以上所述，本專利技術(shù)首創(chuàng)于電路基板外圍設(shè)置突肋或缺口等機(jī)構(gòu)，并利用射出成型方式直接于電路基板頂部及周形成一體成型的殼體結(jié)構(gòu)，使得運(yùn)用此技術(shù)的SD卡及MMC卡等記憶卡結(jié)構(gòu)更加牢固，防水性佳。以上所述，僅為本專利技術(shù)的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本創(chuàng)作實(shí)施例的范圍。即凡依照本專利技術(shù)申請(qǐng)專利范圍所作的均等變化及修改及修飾，皆為本專利技術(shù)的專利范圍所涵蓋。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種記憶卡結(jié)構(gòu)，主要運(yùn)用于多媒體卡或數(shù)字安全卡，其包括：一電路基板，底部設(shè)有電性連接部，其上設(shè)有多數(shù)個(gè)芯片，于其周圍至少兩對(duì)邊設(shè)有多數(shù)個(gè)突肋或缺口；一殼體，覆蓋于電路基板頂部，四周并形成框體包覆于電路基板周圍。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種記憶卡結(jié)構(gòu)，主要運(yùn)用于多媒體卡或數(shù)字安全卡，其包括一電路基板，底部設(shè)有電性連接部，其上設(shè)有多數(shù)個(gè)芯片，于其周圍至少兩對(duì)邊設(shè)有多數(shù)個(gè)突肋或缺口；一殼體，覆蓋于電路基板頂部，四周并形成框體包覆于電路基板周圍。2.如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該殼體是以埋入式射出成型的方式直接成型于電板基板處。3.如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該突肋的位置是不同于電路基板表面高度。4.如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該突肋呈凹陷狀，狀似平行于電路基板表面。5.如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該缺口為開口或貫穿孔。6.如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板至少三邊設(shè)有突肋或缺口。7.如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該殼體四周的框體是以射出成型方式將電路基板的突肋包覆于其中。8....

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉欽棟，吳金書，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：劉欽棟，吳金書，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：71[中國(guó)|臺(tái)灣]