一種半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成，包括母座外殼、信號端子、接地端子與同軸電纜。母座外殼貫穿設有第一組裝孔，該第一組裝孔兩側的外圍圓周處同軸心設有第二與第三組裝孔，作為組裝信號端子、接地端子與同軸電纜之用，該信號端子與該同軸電纜設有對應的端子凹槽與端子，該端子凹槽與該端子設有錐度吻合的圓錐斜面與尖錐部，除了可以增加組裝時的接觸面積之外，亦讓該端子組裝于該端子凹槽的接觸更加穩定，其信號傳遞的路徑最短，確保信號的傳遞更為完整且高速，該接地端子對應于該同軸電纜處向外延伸設有兩個彈性接觸片，借以提升與該同軸電纜的配合滑順度。借以提升與該同軸電纜的配合滑順度。借以提升與該同軸電纜的配合滑順度。
【技術實現步驟摘要】
半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成
[0001]本技術涉及半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成，尤其涉及應用于增加信號端子與同軸電纜的接觸面積，同時能提升與同軸電纜的配合滑順度，借以確保信號的傳遞更為完整、穩定及高速的技術上。
技術介紹
[0002]有關于半導體集成電路、印刷電路板的測試，特別是與晶片有關的半導體集成電路、印刷電路板測試，必須將待測試的半導體集成電路、印刷電路板置于測試機臺其測試母板上，同時讓該待測試的半導體集成電路、印刷電路板底面利用連接器總成與測試機臺其測試母板彼此可插拔地對接，如此即可對待測試的半導體集成電路、印刷電路板的待測試電子元件進行測試。
[0003]敬請參閱圖18所示為公知的立體分解示意圖。與圖19所示為公知第一半筒、第二半筒、絕緣構件與信號端子的立體分解示意圖。連接器總成主要包括：一同軸電纜40、一外殼50、一接地端子(由一第一半筒60、一第二半筒70組成)、一絕緣構件80、一信號端子90所組成，其中：
[0004]該同軸電纜40的中心處設有一端子41，該端子41的外端處設有一尖錐部42，該同軸電纜40的外部處設有一圈定位溝環43。
[0005]該外殼50表面的適當位置處設有多個定位孔51與多個定位銷52，該外殼50表面的預定位置處貫穿設有多個第一組裝孔53，該第一組裝孔53的橫向斷面呈八邊形孔，作為該第一半筒60與該第二半筒70組裝之用，該外殼50對應于該第一組裝孔53的另一側同軸心處設有一第二組裝孔54，該第二組裝孔54的橫向斷面呈圓形孔，作為該同軸電纜40組裝之用。
[0006]該第一半筒60的開口朝向該第二半筒70，該第一半筒60設有五個邊，該第一半筒60的上、下兩側處設有兩個定位卡鉤61，該第一半筒60的外側處設有兩個呈ㄑ字型的彈性頂抵臂62，該第一半筒60的內側對應于該同軸電纜40處向外延伸設有兩個呈V字型的彈性接觸片63，借以提升與該同軸電纜40配合的滑順度。
[0007]該第二半筒70的開口朝向該第一半筒60，該第二半筒70設有五個邊，該第二半筒70的上、下兩側對應于該兩個定位卡鉤61處設有兩個定位槽孔71，讓該第一半筒60的該兩個定位卡鉤61卡合固定于該第二半筒70的該二定位槽孔71，該第二半筒70的外側處設有兩個呈ㄑ字型的彈性頂抵臂72，該第二半筒70的兩個側面設有多個呈鋸齒型的斜面73，通過該斜面73的設計，確保該第二半筒70能穩固組裝入該外殼50的該第一組裝孔53中。
[0008]該絕緣構件80的橫向斷面呈八邊形孔，該絕緣構件80裝設于該第一半筒60與該第二半筒70組合件的內部，該絕緣構件80的外側面設有一呈一字形的槽孔81，作為該信號端子90穿設之用。
[0009]該信號端子90主要負責隔絕噪聲，讓信號傳遞完整，該信號端子90的橫向斷面呈ㄈ字型，該信號端子90的外側處設有一呈ㄑ字型的彈性壓制臂91，該彈性壓制臂91由該絕緣構件80的槽孔81穿出，該信號端子90的兩個側面對應于該同軸電纜40處向外延伸設有兩個
呈V字型的彈性接觸片92，借以提升與該同軸電纜40的該端子41配合的滑順度，該信號端子90的兩個側面設有呈鋸齒型的斜面93。
[0010]但是，傳統現有的連接器總成在實際操作應用上，敬請參閱圖20所示為公知同軸電纜組裝于信號端子與接地端子的側視動作示意圖。至少存在下列七項尚待克服解決的問題與缺陷。
[0011]一、連接器其該信號端子90的該兩個彈性接觸片92與該同軸電纜40的該端子41為兩點接觸其接觸面積小，讓該信號端子90的該兩個彈性接觸片92與該同軸電纜40的該端子41的接觸更加不穩定，造成信號的傳遞速度慢，且不夠完整及穩定。
[0012]二、傳統現有的連接器總成該接地端子與該同軸電纜40之間接觸時的配合不夠滑順，使得連接器的組裝更為不易，且維修成本更高，縮短使用壽命。
[0013]三、由于連接器該信號端子90的該彈性接觸片92本身結構是簧片設計方式，經過長時間的開闔，易造成簧片的機械疲乏，進而造成接觸不良，測試容易誤判失敗。
[0014]四、集成電路測試時常做高溫及低溫的測試，該信號端子90的該彈性接觸片92本身簧片設計結構容易因為高溫及低溫的交替測試使用而造成接觸不良，導致測試容易誤判失敗。
[0015]五、由于連接器該信號端子90本身結構是簧片設計方式，其信號傳遞路徑依照其設計形狀，并非最短路徑，導致信號傳遞延遲，無法發揮最大性能。
[0016]六、傳統現有的連接器總成由該外殼50、該第一半筒60、該第二半筒70、該絕緣構件80及該信號端子90所組成，其組成零件多樣，制作成本過高。
[0017]七、傳統現有的連接器總成由該外殼50、該第一半筒60、該第二半筒70、該絕緣構件80及該信號端子90所組成，其組成零件多樣，組裝費時費工及維修不易。
技術實現思路
[0018]本技術人目前從事相關產品的制造、設計，累積多年的實務經驗與心得，針對傳統現有的連接器總成所既存的問題與缺陷，積極地投入創新與改良的精神，所完成的半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成。
[0019]新型解決問題所應用的技術手段以及對照現有技術的功效在于：母座外殼貫穿設有第一組裝孔，該第一組裝孔兩側的外圍圓周處同軸心設有第二與第三組裝孔，作為組裝信號端子、接地端子與同軸電纜之用，該信號端子與該同軸電纜設有對應的端子凹槽與端子，該端子凹槽與該端子設有錐度吻合的圓錐斜面與尖錐部，除了可以增加組裝時的接觸面積之外，亦讓該端子組裝于該端子凹槽的接觸更加穩定，其信號傳遞的路徑最短，確保信號的傳遞更為完整且高速，該接地端子對應于該同軸電纜處向外延伸設有兩個彈性接觸片，借以提升與該同軸電纜的配合滑順度，該信號端子接觸模式是面積接觸，比起傳統現有的兩點接觸設計更為穩定，且該連接器的組裝更容易，維修成本更低，具有功效上的增進，為其主要目的達成。
[0020]根據本技術的一個方面，提供一種一種半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成，連接器總成由母座外殼、信號端子、接地端子與同軸電纜組成；該母座外殼貫穿設有第一組裝孔，供組裝該信號端子，該第一組裝孔兩側的外圍圓周處同軸心設有第二組裝孔與第三組裝孔，該第二組裝孔可供組裝該接地端子，該第三組裝孔可供組裝
該同軸電纜，該信號端子設有一筒身，該筒身的一側處設有一上部端子，該筒身的另一側處設有一下部端子，該上部端子與該同軸電纜設有對應的端子凹槽與端子，該端子凹槽設有一圓錐斜面，該端子對應于該圓錐斜面處設有一尖錐部，該尖錐部與該信號端子的該圓錐斜面錐度相同，該接地端子對應于該同軸電纜處向外延伸設有兩個彈性接觸片，作為彈性接觸該同軸電纜之用。
[0021]上述的半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成；其中：該母座外殼表面的適當位置處設有多個定位孔與多個定位銷。
[0022]上述的半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成；其中：該接地端子對應于本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成，連接器總成由母座外殼、信號端子、接地端子與同軸電纜組成；其特征在于，該母座外殼貫穿設有第一組裝孔，供組裝該信號端子，該第一組裝孔兩側的外圍圓周處同軸心設有第二組裝孔與第三組裝孔，該第二組裝孔可供組裝該接地端子，該第三組裝孔可供組裝該同軸電纜，該信號端子設有一筒身，該筒身的一側處設有一上部端子，該筒身的另一側處設有一下部端子，該上部端子與該同軸電纜設有對應的端子凹槽與端子，該端子凹槽設有一圓錐斜面，該端子對應于該圓錐斜面處設有一尖錐部，該尖錐部與該信號端子的該圓錐斜面錐度相同，該接地端子對應于該同軸電纜處向外延伸設有兩個彈性接觸片，作為彈性接觸該同軸電纜之用。2.如權利要求1所述的半導體集成電路、印刷電路板與測試裝置的連接器總成，其特征在于，該母座外殼表面設有多個定位孔與多個定位銷。3.如權利要求1所述的半導體集成電...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林伯逸，
申請(專利權)人：博磊科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。