光學頭以及光學頭送進裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術的光學頭具備光源、散熱部分以及放置它們的樹脂制基臺。又，在相同的光學頭中，具備：光源；與光源相接的散熱片；物鏡；物鏡驅動裝置；受光元件；用于向光源及受光元件供電及進行信號傳遞的片狀軟性印刷電路；以及至少固定上述各部分中的光源、物鏡驅動裝置、散熱部分以及受光元件的光具座，該散熱片與設置在該軟性印刷電路上的導熱部分相接，通過該軟性印刷電路誘導來自該散熱片的熱量，通過該軟性印刷電路以及該散熱片散放該光源產生的熱量。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及作為光學性記錄重放信息的裝置的盤片存儲器的光學頭及其光學頭送進裝置。
技術介紹
現代是信息化時代，成為其核心的高密度大容量存儲器的技術開發正在廣為盛行。作為存儲器所要求的能力，除了高密度、大容量，還有可以列舉高可靠性、可改寫的功能，作為能夠滿足這些要求的裝置，最引人注目的是光磁性盤片等的光盤存儲器。以往，作為相關于光盤用光學頭的技術，已有許多揭示。以下，這里，參照附圖對于光盤用光學頭之中作為具有改寫功能的以往光磁性盤片用光學頭中使用于微型盤片裝置等的光學頭進行說明。圖7是用于說明以往的微型盤片用等的光學頭的大致外觀，以下對于其構造以及動作進行說明。在圖7中，1是光盤(在平面圖中沒有圖示)，2是作為向內部發出激光的發光部分的半導體激光器芯片并且帶有接收該激光中被光盤1反射的光并檢測出各種信號的光學信號檢測部分而作為單一裝置所構成的光受射元件。3是使得來自光受射元件2的激光達到光盤1的反射鏡，4是將由反射鏡3反射的激光會聚到光盤1上而形成微小光點的物鏡(在平面圖中沒有圖示)，5是用于使物鏡4跟隨光盤1的偏心以及擺動的物鏡傳動裝置(在平面圖中沒有圖示)。6是光盤1為記錄型盤片時施加調制磁場，實現所謂的磁場調制記錄的磁頭(在平面圖中沒有圖示)，6a是用于將磁頭6固定在樹脂制基臺7上的裝配部分，7是放置這些部件的樹脂制基臺，7a、7b是插入軸8a、8b的基準部分，7c是固定光受射元件2的光發射接收元件固定部分，7d是固定反光鏡3的反光鏡固定部分。9是與外部線路(沒有圖示)連接的軟性布線基板，為了使得半導體激光器發光或檢測出來自光盤1的信息信號，具有發光部分與光學檢測部分的光受射元件2在位置9a上通過焊接等進行電性連接。又，在軟性布線基板9上設有用于減弱由從光盤1返回的光所引起的噪聲的高頻疊加電路(沒有圖示)。如上所述，利用由裝置在樹脂制基臺7上的部件構成的光學頭，通過由軟性布線基板9的供電從光受射元件2發出激光，同樣地通過由軟性布線基板9進行供電驅動物鏡傳輸裝置5并且物鏡4在光盤1的規定位置上形成微小光點(沒有示出向傳動裝置進行供電的供電部分)。當重放重放專用的光盤1時磁頭6不工作并且光受射元件2檢測出光盤1的反射光量。當為記錄型光盤1時，記錄時光受射元件2出射光強恒定的光，利用磁頭6的調制信號進行所謂的磁場調制記錄。重放時磁頭6不動作，光受射元件2檢測并實現光盤1偏振面的旋轉。然而，在上述以往裝置的構造中，通過采用樹脂作為基臺，比金屬壓鑄制的基臺成本要低并且重量更輕，但在這種情況下，由于采用了與散熱性良好的金屬制基臺不同的熱傳導率低的樹脂制基臺，半導體激光器的散熱性變差。圖8中表示了半導體激光器的結溫的時間變化。圖8中的③表示光受射元件單個時的溫度上升情況，②表示在金屬制基臺上裝置光受射元件時的情況，若進行比較，可知光受射元件單個時約上升了1.9倍。可以這樣說，在樹脂制基臺上安裝光受射元件的條件大致與光受射元件單個時的條件相同。因此，當采用樹脂制基臺時，存在由于發光部分的溫度上升導致半導體激光器的壽命縮短的問題。又，還存在這樣的問題，當半導體激光器溫度上升，則即使發出相同光功率的光的情況下，電流會增加并且消耗電能變多。再者，對于記錄型光頭，為了降低反射光的光噪聲，使得半導體激光器在高頻疊加下發光。然而，還存在下述這樣的問題，當以樹脂制基臺構成光學頭，僅能夠通過與外部電路連接的軟性布線基板實現光學頭的接地而不能可靠地進行接地。其次，對于以往的其他盤片記錄重放裝置的一例進行說明。圖26、圖27、圖28、圖29、圖30以及圖31表示該以往光學頭概要的構造圖以及用于說明其動作原理的圖。圖26是光學頭的分解立體圖。109是聯合單元，圖30表示它的一部分。又，134是表示圖27所示的軟性印刷電路。又，圖28表示在所述聯合單元109上安裝了所述軟性印刷電路134的狀態。又，圖32的(a)是分解立體圖，(b)是光學頭的整體立體圖。這里，101是硅基板，102是固定在硅基板101上的半導體激光器，3是通過集成電路工藝形成在硅基板101上的多分光探測器，104是通過銀膠將硅基板101保持在導熱狀態的散熱片，105是從多分光探測器利用引線結合等所布線的端子，106是固定硅基板101、散熱片104以及端子105的樹脂插件。圖31表示了光學頭的光學構造。107是以樹脂形成的全息元件(衍射光柵)，108是由分束器108a、折回反射鏡108b、偏振分離元件108c構成的復合元件。將一體構成上述101～108的物體定義為上述聯合單元109。110是反射鏡，111是固定在物鏡架112上的物鏡，113是具有磁性光學效應的的光磁性記錄媒體，114是在光磁性記錄媒體113的焦點方向以及徑向驅動物鏡的物鏡驅動裝置，115是成為物鏡驅動裝置114的構成部件的底部。物鏡驅動裝置由111、112、115的部件構成。116是金屬制光具座，117是形成在多分光探測器103上的調焦誤差信號檢測用光點，118是形成在多分光探測器103上的循跡誤差檢測用光點，119是形成在多分光探測器103上的主光束(P偏振光)，120是形成在多分光探測器103上的主光束(S偏振光)，121是調焦誤差信號受光區域，122以及123是循跡誤差信號受光區域，124是信息信號受光區域，125是減法器，126是加法器，127以及128是調焦誤差信號檢測用光點的焦點，130形成在光磁性記錄媒體113上光點，131是粘接劑，132是散熱片，133是光學頭罩，134是軟性印刷電路，129是構成在軟性印刷電路134上的散熱片132插入用的散熱孔。反射鏡110固定在光具座116上。又，聯合單位109將其端子105焊接在軟性印刷電路134上。(如圖27所示，軟性印刷電路134的孔129所開孔的部分如圖28(a)所示，向下方曲折并且通過該曲折而在形成的空間S中插入散熱片132，具有該散熱片132的板簧部分通過所述散熱孔192與散熱片104連接。)此后，插入光具座。然后，在散熱片132的兩端部上如附圖說明圖10所示固定在光具座116。如此，利用散熱片132在Z方向(光軸方向)施加預負載來臨時固定，通過粘接固定光具座116與樹脂插件106，將聯合單元109嵌合固定到光具座116。結果，多分光探測器103的Z軸方向(光軸方向)的位置是使得受光面約位于光點的焦點127以及128的中間，由此來規定光具座116的尺寸。另一方面，在硅基板101上通過焊接等以導熱狀態固定半導體激光器102并且同時在多分光探測器103上通過引線結合進行布線。又，通過銀膠將多分光探測器103以導熱狀態固定在散熱片104上，其中半導體激光器102的發熱為通過硅基板101向散熱片104導熱的狀態。通過引線結合將多分光探測器1103與端子105進行布線，將端子105焊接到軟性印刷電路134的焊接部分。隨著半導體激光器102的發光所產生的發熱由與散熱片104接觸的散熱片132傳遞并且由金屬制光具座116進行散熱。以下，對于上述以往示例的動作進行說明。由半導體激光器102發出的光由在多分光探測器103上以邊緣等形成的有棱的反射鏡(反射鏡)變換90度光軸而被反射。由有棱的反射鏡反射的光通過全息元件107被分離成不同的多本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光學頭，其特征在于，具備 向記錄媒體照射能夠進行記錄的光量的光源； 與所述光源相接并且散放所述光源發出的熱量的散熱部分； 放置固定所述各部分的樹脂制基臺。

【技術特征摘要】
JP 2000-6-12 175441/00;JP 1999-10-29 309283/991.一種光學頭，其特征在于，具備向記錄媒體照射能夠進行記錄的光量的光源；與所述光源相接并且散放所述光源發出的熱量的散熱部分；放置固定所述各部分的樹脂制基臺。2.如權利要求1所述的光學頭，其特征在于，所述樹脂制基臺與所述散熱部分一體形成，所述散熱部分的一部分暴露在空間中。3.如權利要求1所述的光學頭，其特征在于，在所述散熱部分形成螺栓部分，所述散熱部分的一端與所述光源的背面相接并且由所述螺栓部分進行固定，所述散熱部分的一端支持所述光源，所述散熱部分的一部分暴露在空間中。4.如權利要求1所述的光學頭，其特征在于，所述散熱部分的一端與所述光源的背面相接，另一端具有與支持所述光學頭的軸相接的導向部分。5.如權利要求1所述的光學頭，其特征在于，所述散熱部分的一端與所述光源的背面相接，另一端具有下壓支持所述光學頭的軸的彈簧部分。6.如權利要求1所述的光學頭，其特征在于，所述散熱部分的一端與所述光源的背面相接，另一端支持所述光學頭并且具有與帶有送進螺栓槽的軸進行卡合的卡合部分。7.一種光學頭，其特征在于，具備向記錄媒體照射能夠進行記錄的光量的光源；與所述光源相接并且散放所述光源發出的熱量的散熱部分；放置固定所述各部分的樹脂制基臺；施加磁場調制信號的磁頭結構，所述散熱部分的一端與光源的背面相接，另一端與所述磁性結構的金屬制部分相接。8.如權利要求7所述的光學頭，其特征在于，由所述樹脂制基臺與所述散熱部分一體成形而形成。9.一種光學頭，其特征在于，具有向圓盤狀信息記錄媒體產生用于記錄或重放所述圓盤狀信息記錄媒體的信息所必要的光量的光源；與所述光源直接或間接連接并且誘導所述光源發光所帶來的熱量的散熱片；作為將光聚焦到所述圓盤狀信息記錄媒體上的聚焦手段的物鏡；在所述圓盤狀信息記錄媒體的聚焦方向以及徑向上驅動所述物鏡的物鏡驅動裝置；接受來自所述圓盤狀信息記錄媒體的反射光的光受射元件；向所述光源以及所述光受射元件供電并且送進來自所述光受射元件的信號的片狀軟性印刷電路；至少固定所述光源、所述物鏡驅動裝置、所述散熱片以及所述光受射元件的光具座，通過所述散熱片與設置在所述軟性印刷電路上的導熱部分連接，利用所述軟性印刷電路誘導來自所述散熱片的熱量，所述軟性印刷電路以及所述散熱片散放由所述光源產生的熱量。10.如權利要求9所述的光學頭，其特征在于，具有固定在所述光具座上的導熱型光學頭罩，通過使得所述軟性印刷電路的導熱部分與所述光學頭罩相接，利用所述軟性印刷電路誘導來自所述散熱片的熱量，由所述光學頭罩散放來自所述光源的熱量。11.一種光學頭，其特征在于，具有向圓盤狀信息記錄媒體產生用于記錄或重放所述圓盤狀信息記錄媒體的信息所必要的光量的光源；與所述光源直接或間接連接并且誘導所述光源發光所帶來的熱量的散熱片；作為將光聚焦到所述圓盤狀信息記錄媒體上的聚焦手段的物鏡；在所述圓盤狀信息記錄媒體的聚焦方向以及徑向上驅動所述物鏡的物鏡驅動裝置；接受來自所述圓盤狀信息記錄媒體的反射光的光受射元件；向所述光源以及所述光受射元件供電并且送進來自所述光受射元件的信號的片狀軟性印刷電路；導熱性的導熱部件；至少固定所述光源、所述物鏡驅動裝置、所述散熱片、所述光受射元件以及所述導熱部件的光具座；固定在所述光具座上的導熱性光學頭罩，通過使得所述散熱片與所述導熱部件相接，利用所述導熱部件誘導來自所述散熱片的熱量并且同時使得所述導熱部件與所述光學頭罩相接，由所述光學頭罩、所述導熱部件以及所述散熱片散放所述光源產生的熱量。12.一種光學頭，其特征在于，具有向圓盤狀信息記錄媒體產生用于記錄或重放所述圓盤狀信息記錄媒體的信息所必要的光量的光源；與所述光源相接并且誘導所述光源發光所帶來的熱量的散熱部分；作為將光聚焦到所述圓盤狀信息記錄媒體上的聚焦手段的物鏡；在所述圓盤狀信息記錄媒體的聚焦方向以及徑向上驅動所述物鏡的物鏡驅動裝置；接受來自所述圓盤狀信息記錄媒體的反射光的光受射元件；向所述光源以及所述光受射元件供電并且送進來自所述光受射元件的信號的片狀軟性印刷電路；導熱性的導熱部件；至少固定所述光源、所述物鏡驅動裝置、所述導熱部件、所述散熱片以及所述光受射元件的光具座，通過使得所述散熱片與設置在所述軟性印刷電路上的導熱部分相接，利用所述軟性印刷電路誘導來自所述散熱片的熱量，使得所述軟性印刷電路的導熱部分與所述光學頭罩相接，由所述光學頭罩、所述軟性印刷電路以及所述散熱片散放從所述光源產生的熱量，并且同時通過使得所述散熱片與所述導熱部件相接，利用所述導熱部件誘導來自所述散熱片的熱量，使得所述導熱部件與所述光學頭罩相接，由所述光學頭罩以及所述導熱部件散放所述光源產生的熱量。13.如權利要求12所述的光學頭，其特征在于，使得所述散熱片與所述軟性印刷電路的導熱部分相接的同時通過所述導熱部件向所述導熱部分與所述散熱片的連接部分施加初始負載。14.如權利要求9～12任意一項所述的光學頭，其特征在于，所述光受射元件形成在硅基板上，同時所述光源使得所述光受射元件固定在導熱狀態，所述散熱片固定所述光受射元件并且將所述光受射元件固定在導熱狀態并且具有導熱功能。15.如權利要求9～12任意一項所述的光學頭，其特征在于，在所述散熱片與所述軟性印刷電路的導熱部分之間隔有具有導熱性或導熱性與導電性的導熱材料。16.一種光學頭送進裝置，其特征在于，具有向圓盤狀信息記錄媒體產生為了記錄或重放所述圓盤狀信息記錄媒體的信息所必要的光量的光源；與所述光源直接或間接連接并且誘導所述光源發光所帶來的熱量的散熱片；接受來自...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高島誠，愛甲秀樹，中田秀輝，富田浩稔，黑田忠司，田中徹，
申請(專利權)人：松下電器產業株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]