本發明專利技術涉及一種電路板鍍銀設備，尤其涉及一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備，包括有底箱、開槽支架一、開槽支架二、異型固定架、下壓旋轉機構等；底箱一側固定安裝有開槽支架一，開槽支架二同樣固定安裝在底箱一側，開槽支架一和開槽支架二上共同固接有異型固定架，開槽支架一一側設置有下壓旋轉機構。通過異型左滑架及其上裝置朝遠離異型固定架方向運動，使得電路板位于底箱上方，隨之異型左滑架及其上裝置向下運動，使電路板浸入在底箱內的銀鍍液中，銀鍍液對電路板鍍銀。銀鍍液對電路板鍍銀。銀鍍液對電路板鍍銀。
【技術實現步驟摘要】
一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備
[0001]本專利技術涉及一種電路板鍍銀設備，尤其涉及一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備。
技術介紹
[0002]鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能，銀鍍層最早應用于裝飾，在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領，鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導電性、光反射性和對有機酸和堿的化學穩定性，故使用面比黃金廣得多。
[0003]在現有的電路板鍍銀工藝中，需要人工手動將電路板浸入在銀鍍液中，需要工人一直將電路板拿著進行鍍銀操作，在鍍銀操作過程中，還需要人工采用工具將銀鍍液表面的銀膜刮除，在鍍銀操作過程中，因人為差異，可能會導致鍍覆不美觀，嚴重容易使電路板報廢，導致產生浪費電路板的現象。
技術實現思路
[0004]本專利技術的目的是提供一種能夠對電路板進行鍍銀操作、能夠將銀鍍液表面的銀膜刮除、便于對已鍍銀的電路板進行收集的用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備，以解決上述
技術介紹
中提出需要工作人員一直將電路板拿著進行鍍銀操作容易使其報廢的問題。
[0005]技術方案：一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備，包括有底箱、開槽支架一、開槽支架二、異型固定架、下壓旋轉機構、前推下壓機構和夾緊機構，底箱一側固定安裝有開槽支架一，開槽支架二同樣固定安裝在底箱一側，開槽支架一和開槽支架二上共同固接有異型固定架，開槽支架一一側設置有下壓旋轉機構，前推下壓機構滑動式連接于異型固定架上，夾緊機構設于前推下壓機構上。
[0006]在本專利技術一個較佳實施例中，下壓旋轉機構包括有異型連接架、推桿架、電動推桿、圓頭架、槽輪、楔形限位架、第一復位彈簧和開孔十字架，開槽支架一一側焊接有異型連接架，底箱一側固定安裝有推桿架，推桿架上固定安裝有電動推桿，異型連接架上方焊接有圓頭架，圓頭架上固接有槽輪，槽輪與電動推桿伸縮軸滑動式連接，異型連接架上滑動式連接有楔形限位架，楔形限位架上聯接有第一復位彈簧，第一復位彈簧一端與異型連接架固定連接，電動推桿伸縮軸頂部轉動式連接有開孔十字架，開孔十字架與槽輪限位配合，開孔十字架與楔形限位架相互觸碰。
[0007]在本專利技術一個較佳實施例中，前推下壓機構包括有異型下滑架、第二復位彈簧、異型左滑架、矩形連接桿、拉伸彈簧、大楔形塊、異型轉軸架、開槽擺桿、第一扭力彈簧、無槽擺桿和第二扭力彈簧，異型下滑架以可升降的方式連接在異型固定架上，異型下滑架與楔形限位架相互接觸，異型下滑架上固定連接有第二復位彈簧，第二復位彈簧一端與異型固定架固接，異型下滑架上滑動式連接有異型左滑架，異型左滑架與楔形限位架相互接觸，矩形
連接桿焊接在異型左滑架上，異型左滑架上固定連接有一對拉伸彈簧，拉伸彈簧一端與異型下滑架連接，矩形連接桿上焊接有大楔形塊，異型轉軸架固定安裝在底箱一側，異型轉軸架上方轉動式連接有開槽擺桿，開槽擺桿上聯接有一對第一扭力彈簧，第一扭力彈簧一端與異型轉軸架固定連接，開槽擺桿上轉動式連接有無槽擺桿，大楔形塊與無槽擺桿相互觸碰，無槽擺桿與開槽擺桿之間連接有第二扭力彈簧。
[0008]在本專利技術一個較佳實施例中，夾緊機構包括有楔形夾緊板、第三復位彈簧、楔形推動架和第四復位彈簧，異型左滑架上對稱滑動式連接有楔形夾緊板，兩楔形夾緊板相互接觸，楔形夾緊板上聯接有第三復位彈簧，第三復位彈簧一端與異型左滑架固接，楔形推動架同樣滑動式連接于異型左滑架上，楔形推動架與楔形夾緊板相互接觸，楔形推動架上固定連接有三第四復位彈簧，第四復位彈簧一端與異型左滑架聯接。
[0009]在本專利技術一個較佳實施例中，還包括有刮除機構，刮除機構設于底箱頂面，刮除機構包括有導向槽架、刮板、滑動圓桿、第五復位彈簧、N型滑軌架、異型支撐架、旋轉軸、小齒輪、短齒條、第六復位彈簧、大齒輪、矩形開槽滑塊、第七復位彈簧、長齒條、滑動齒和第八復位彈簧，底箱頂面焊接有導向槽架，N型滑軌架同樣固定安裝在底箱頂面，N型滑軌架上滑動式連接有矩形開槽滑塊，矩形開槽滑塊上以可升降的方式連接有刮板，刮板上滑動式連接有滑動圓桿，滑動圓桿與導向槽架限位配合，滑動圓桿一端固接有第五復位彈簧，第五復位彈簧一端與刮板聯接，N型滑軌架一側固定安裝有異型支撐架，異型支撐架上轉動式連接有旋轉軸，旋轉軸上固接有小齒輪，異型支撐架上滑動式連接有短齒條，短齒條與小齒輪嚙合，短齒條上聯接有第六復位彈簧，第六復位彈簧一端與異型支撐架聯接，大齒輪同樣固接在旋轉軸上，刮板與矩形開槽滑塊之間連接有第七復位彈簧，矩形開槽滑塊上焊接有長齒條，長齒條上滑動式連接有滑動齒，滑動齒與大齒輪嚙合，滑動齒與長齒條之間連接有一對第八復位彈簧。
[0010]在本專利技術一個較佳實施例中，還包括有下滑推出機構，下滑推出機構設置于開槽支架一上，下滑推出機構包括有固定楔形架、下壓板、第九復位彈簧、楔形推動板和第十復位彈簧，開槽支架一頂面設置有固定楔形架，開槽支架一和開槽支架二上共同滑動式連接有下壓板，下壓板底面聯接有一對第九復位彈簧，一處第九復位彈簧一端與開槽支架一聯接，另一處第九復位彈簧一端與開槽支架二聯接，開槽支架一上滑動式連接有楔形推動板，楔形推動板與開槽支架二相互接觸，楔形推動板上聯接有第十復位彈簧，第十復位彈簧一端與開槽支架一相連。
[0011]本專利技術的有益效果為：
[0012]通過異型左滑架及其上裝置朝遠離異型固定架方向運動，使得電路板位于底箱上方，隨之異型左滑架及其上裝置向下運動，使電路板浸入在底箱內的銀鍍液中，銀鍍液對電路板鍍銀。
[0013]通過導向槽架的作用，被拉伸的第七復位彈簧復位帶動刮板向下運動，使刮板與銀鍍液表面接觸，刮板朝靠近推桿架方向運動將銀鍍液表面的銀膜刮除，避免銀膜對下一次鍍銀造成影響。
[0014]通過楔形推動架推動兩楔形夾緊板相對運動，兩楔形夾緊板不再將電路板夾緊，電路板掉落至下壓板上，楔形推動板能夠將下壓板上的電路板推出，便于后期工作人員對已鍍銀的電路板進行收集。
附圖說明
[0015]圖1為本專利技術的第一種立體結構示意圖。
[0016]圖2為本專利技術的第二種立體結構示意圖。
[0017]圖3為本專利技術下壓旋轉機構的部分立體結構示意圖。
[0018]圖4為本專利技術下壓旋轉機構的部分拆分立體結構示意圖。
[0019]圖5為本專利技術前推下壓機構的第一種部分立體結構示意圖。
[0020]圖6為本專利技術前推下壓機構的第二種部分立體結構示意圖。
[0021]圖7為本專利技術前推下壓機構的部分拆分立體結構示意圖。
[0022]圖8為本專利技術夾緊機構的拆分立體結構示意圖。
[0023]圖9為本專利技術刮除機構的部分立體結構示意圖。
[0024]圖10為本專利技術刮除機構的第一種部分拆分立體結構示意圖。
[0025]圖11為本專利技術刮除機構的第二種部分拆分立體結構示意圖。
[0026]圖12為本專利技術下滑推出機構的立體結構示意圖。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備，其特征是，包括有底箱(1)、開槽支架一(2)、開槽支架二(3)、異型固定架(4)、下壓旋轉機構(5)、前推下壓機構(6)和夾緊機構(7)，底箱(1)一側固定安裝有開槽支架一(2)，開槽支架二(3)同樣固定安裝在底箱(1)一側，開槽支架一(2)和開槽支架二(3)上共同固接有異型固定架(4)，開槽支架一(2)一側設置有下壓旋轉機構(5)，前推下壓機構(6)滑動式連接于異型固定架(4)上，夾緊機構(7)設于前推下壓機構(6)上。2.按照權利要求1所述的一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備，其特征是，下壓旋轉機構(5)包括有異型連接架(51)、推桿架(52)、電動推桿(53)、圓頭架(54)、槽輪(55)、楔形限位架(56)、第一復位彈簧(57)和開孔十字架(58)，開槽支架一(2)一側焊接有異型連接架(51)，底箱(1)一側固定安裝有推桿架(52)，推桿架(52)上固定安裝有電動推桿(53)，異型連接架(51)上方焊接有圓頭架(54)，圓頭架(54)上固接有槽輪(55)，槽輪(55)與電動推桿(53)伸縮軸滑動式連接，異型連接架(51)上滑動式連接有楔形限位架(56)，楔形限位架(56)上聯接有第一復位彈簧(57)，第一復位彈簧(57)一端與異型連接架(51)固定連接，電動推桿(53)伸縮軸頂部轉動式連接有開孔十字架(58)，開孔十字架(58)與槽輪(55)限位配合，開孔十字架(58)與楔形限位架(56)相互觸碰。3.按照權利要求2所述的一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備，其特征是，前推下壓機構(6)包括有異型下滑架(61)、第二復位彈簧(62)、異型左滑架(63)、矩形連接桿(64)、拉伸彈簧(65)、大楔形塊(66)、異型轉軸架(67)、開槽擺桿(68)、第一扭力彈簧(69)、無槽擺桿(610)和第二扭力彈簧(611)，異型下滑架(61)以可升降的方式連接在異型固定架(4)上，異型下滑架(61)與楔形限位架(56)相互接觸，異型下滑架(61)上固定連接有第二復位彈簧(62)，第二復位彈簧(62)一端與異型固定架(4)固接，異型下滑架(61)上滑動式連接有異型左滑架(63)，異型左滑架(63)與楔形限位架(56)相互接觸，矩形連接桿(64)焊接在異型左滑架(63)上，異型左滑架(63)上固定連接有一對拉伸彈簧(65)，拉伸彈簧(65)一端與異型下滑架(61)連接，矩形連接桿(64)上焊接有大楔形塊(66)，異型轉軸架(67)固定安裝在底箱(1)一側，異型轉軸架(67)上方轉動式連接有開槽擺桿(68)，開槽擺桿(68)上聯接有一對第一扭力彈簧(69)，第一扭力彈簧(69)一端與異型轉軸架(67)固定連接，開槽擺桿(68)上轉動式連接有無槽擺桿(610)，大楔形塊(66)與無槽擺桿(610)相互觸碰，無槽擺桿(610)與開槽擺桿(68)之間連接有第二扭力彈簧(611)。4.按照權利要求3所述的一種用于集成電路生產可節省電鍍材料的電路板鍍銀設備，其特征是，夾緊機構(7)包括有楔形夾緊板(71)、第三復位彈簧(72)、楔形推動架(73)和第四復位彈簧...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉智，
申請(專利權)人：劉智，
類型：發明
國別省市：
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