【技術實現步驟摘要】
超薄型連接器
[0001]本技術涉及一種連接器,尤其涉及超薄型連接器。
技術介紹
[0002]隨著互聯網信息技術的不斷高速發展,對于互聯網所適配的硬件設備也在不斷地更新迭代。許多電子產品都在不斷改良,使產品更加輕薄小巧,組裝更加方便等等。
技術實現思路
[0003]為解決上述問題,特制作一種相比傳統連接器整體厚度更薄的超薄型連接器。
[0004]為實現上述目的,本技術通過下述技術方案得以解決:超薄型連接器,包括屏蔽殼、基座、蓋板以及端子,端子穿插在基座的插槽中,蓋板插接在基座一側端部,基座為破孔式接口,基座頂部開口,屏蔽殼包裹在基座底部。
[0005]進一步地,基座兩側還設有用于與PCB板裝配孔配合的方形定位柱。
[0006]進一步地,基座兩側設有若干扣點,屏蔽殼上設有若干卡孔,屏蔽殼通過卡孔卡扣固定在基座底部。
[0007]進一步地,屏蔽殼為半包式屏蔽殼,屏蔽殼上設有若干鐵腳,通過鐵腳和PCB板裝配孔焊接起到固定作用。
[0008]進一步地,鐵腳數量為四個。
[0009]本技術的有益之處在于:
[0010]1.本技術將常規產品和水晶頭配合的擋點設置在客戶外殼上,基座主體采用破孔式,從而將高度降低到最低,滿足客戶超薄型需求。
[0011]2.基座兩側面設有方形定位柱,定位柱和客戶PCB裝配孔配合,通過定位柱和屏蔽殼鐵腳共同配合實現產品在客戶PCB板上固定,此方式解決了超薄型產品在客戶PCB板上固定不牢靠的問題,從而保證信號穩定傳輸。
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.超薄型連接器,其特征在于,包括屏蔽殼、基座、蓋板以及端子,端子穿插在基座的插槽中,蓋板插接在基座一側端部,基座為破孔式接口,基座頂部開口,屏蔽殼包裹在基座底部。2.根據權利要求1所述的超薄型連接器,其特征在于,基座兩側還設有用于與PCB板裝配孔配合的方形定位柱。3.根據權利要求2所述的超薄型連接器,...
【專利技術屬性】
技術研發人員:謝云宇,
申請(專利權)人:樂清市華信電子有限公司,
類型:新型
國別省市:
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