富馬酸二酯樹脂組合物以及交聯的富馬酸二酯樹脂制造技術

一種含有含富馬酸二酯單體的樹脂、有機過氧化物和有機溶劑的富馬酸二酯樹脂組合物。加熱該樹脂組合物時，樹脂間產生交聯。所得到的樹脂交聯體的介電常數低，耐熱性、耐溶劑性和耐化學藥品性良好。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是關于交聯的富馬酸二酯樹脂和富馬酸二酯樹脂組合物，更具體地說，本專利技術是關于可以作為印刷電路板用絕緣材料、印刷電路基板用浸漬樹脂、絕緣清漆、電子器件用涂覆材料、電子器件用封裝材料等電氣/電子器件用材料的交聯的富馬酸二酯樹脂以及以該交聯樹脂為原料的富馬酸二酯樹脂組合物。近年來，在高頻帶通信領域中，電子設備正在迅速地小型化。伴隨著電子設備的小型化，要求電子器件的材料具有良好的耐溶劑性、耐化學藥品性、耐熱性、尺寸穩定性和電性能。特別是，迫切地需要傳輸損耗(能量損耗)小的材料。電子器件使用介質損耗小的材料，可以抑制電子器件內信號的延遲以及由于介質損耗而引起的發熱，從而可以減少電子器件的錯誤動作。以往，環氧樹脂例如被用于涂銅膜疊層板等印刷電路用的基板。但是，環氧樹脂具有在高頻帶的介質特性較高的缺點。另外，聚酰亞胺樹脂被用于柔性印刷電路基板。聚酰亞胺樹脂的機械性能和熱性能的綜合平衡良好，然而，聚酰亞胺樹脂的缺點是，介質特性差并且吸濕率高。作為改進上述現有技術材料缺點的薄膜，目前已經研制出聚苯硫醚和聚醚酰亞胺等熱塑性樹脂薄膜。熱塑性樹脂薄膜具有較低的吸濕率，但耐熱性不太好。由于這一缺點，熱塑性樹脂薄膜在高溫下連續使用時，其電性能(介質損耗和介電常數等)惡化。因此，這些熱塑性樹脂薄膜作為絕緣材料是不理想的。為改進上述高頻相關部件的缺點，有人提出使用雙-馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂、聚亞苯基醚樹脂、交聯性聚苯醚、固化性聚烯烴亞苯基醚、不飽和聚酯樹脂、聚酰胺酰亞胺、酚醛樹脂等熱固性樹脂。另一方面，含氟樹脂具有良好的耐溶劑性和電性能，但是含氟樹脂加工比較困難。另外，含氟樹脂不容易粘結到金屬等材料上，而且價格較高。因此，目前含氟樹脂在高頻相關部件中使用受到限制。為了解決上述問題，在特開平9-208627中作為電子器件用材料公開了聚富馬酸二酯。聚富馬酸二酯具有低的介電常數和低的介質損耗，并且耐熱性很好，因此可以用來作為高頻帶使用的絕緣材料。但是，特開平9-208627中的高頻用基板和電子器件使用了富馬酸二酯的聚合物或者富馬酸二酯與苯乙烯或醋酸乙烯的共聚物。這些聚合物都是鏈形的高分子，不具有熱塑性，因此，這些聚合物不能采用加熱成形或注塑成形進行加工。一般是采用溶劑流鑄法將聚富馬酸二酯樹脂溶液成形為片狀或塊狀，制成初級產品，然后利用切削加工等加工成最終的電子器件。所述溶劑流鑄法，是將聚合物溶液中的溶劑緩慢蒸發而得到聚合物的方法。例如，將聚合物溶液涂布在玻璃等基板上，使溶劑緩慢地蒸發掉，結果得到透明的聚合物薄膜。在使用聚富馬酸二酯的電子器件的制造過程中，必須有將聚富馬酸二酯在有機溶劑中分散/溶解的工序以及溶劑流鑄工序。因此，在電子器件的生產率和提供穩定品質的產品等方面都存在問題。用溶劑流鑄法得到的薄膜和疊層基板等不具有耐溶劑性，因此將它們制成電子器件時可以使用的有機溶劑受到限制。另外，特開平9-208627中所述的聚合物和共聚物容易受到有機溶劑以及酸、堿等化學藥品的侵蝕，其用途受到限制。本專利技術的目的是，提供具有低介電常數、耐熱性、耐溶劑性和耐化學藥品性的交聯富馬酸二酯樹脂以及以該交聯富馬酸二酯樹脂為原料的富馬酸二酯樹脂組合物。為了實現上述目的，本專利技術的第一方案提供了含有至少具有一種富馬酸二酯單體的聚合物(富馬酸二酯樹脂)、有機過氧化物和有機溶劑的富馬酸二酯樹脂組合物。本專利技術的另一方案提供了富馬酸二酯樹脂交聯體的制造方法。該制造方法包括下列工序制備含有至少具有一種富馬酸二酯單體的聚合物(富馬酸二酯樹脂)、有機過氧化物和有機溶劑的組合物的工序；將有機溶劑蒸發掉的工序；以及對蒸發工序所得到的物體加熱的工序。本專利技術區別于現有技術的新的特征在后面的權利要求中清楚地表述出來。下面通過優選的實施方式和實施例說明本專利技術，讀了這些實施方案和實施例可以清楚地理解本專利技術的目的和優點。下面說明本專利技術的一個實施方式。本專利技術的富馬酸二酯樹脂組合物含有富馬酸二酯樹脂、有機過氧化物和有機溶劑。有機過氧化物是為了與富馬酸二酯樹脂反應形成交聯體的目的而配入的。富馬酸二酯樹脂是該組合物的主要成分，它是將至少具有一種富馬酸二酯單體的單體組合物聚合而得到的聚合物。在本說明書的下文中，富馬酸二酯樹脂或者聚合物是表示至少具有一種富馬酸二酯單體的聚合物。富馬酸二酯單體只要是能生成具有低介質特性和耐熱性的化合物即可，沒有特別的限制，優先選用由下列化學式(1)表示的化合物。 (1)式中的R1表示3～18個碳原子、優選的是3～8個碳原子的支鏈烷基或環烷基，R2表示3～18個碳原子、優選的是3～8個碳原子的烷基、環烷基或芳基，R1和R2可以是相同的基團，也可以是不同的基團。另外，R1和R2是支鏈烷基的場合，它們也可以具有取代基，具體的例子可以舉出鹵素(F、Cl)、烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等)等。R1和R2所表示的烷基的具體例子可以舉出異丙基、仲丁基、叔丁基、仲戊基、新戊基、叔戊基、4-甲基-2-戊基、六氟異丙基、全氟叔丁基等。R1和R2是環烷基的場合，它們可以是單環，也可以是具有橋環的基團，另外還可以具有取代基。該取代基優選的是支鏈烷基。R1和R2所表示的環烷基的具體例子可以舉出環戊基、環己基、冰片基、異冰片基、金剛烷基、二甲基金剛烷基等。R2所表示的芳基的具體例子可以舉出苯基。該苯基也可以具有取代基。例如，可以使用4-甲基苯基、4-叔丁基苯基。(1)式所表示的富馬酸二酯單體，具體地說，可以使用二異丙基富馬酸酯、二仲丁基富馬酸酯、二叔丁基富馬酸酯、二異丁基富馬酸酯、二仲戊基富馬酸酯、二叔戊基富馬酸酯、異丙基仲丁基富馬酸酯、叔丁基-4-甲基-2-戊基富馬酸酯、異丙基叔丁基富馬酸酯、異丙基仲丁基富馬酸酯、異丙基仲戊基富馬酸酯、二-4-甲基-2-戊基富馬酸酯、二-4-甲基-2-己基富馬酸酯、叔丁基異戊基富馬酸酯等二烷基富馬酸酯類；二環己基富馬酸酯、二環戊基富馬酸酯、二環庚基富馬酸酯、二環辛基富馬酸酯、環戊基-環己基富馬酸酯、二金剛烷基富馬酸酯、雙(二甲基)金剛烷基富馬酸酯、冰片基富馬酸酯、異冰片基富馬酸酯等二環烷基富馬酸酯類；異丙基-環己基富馬酸酯、異丙基-二甲基金剛烷基富馬酸酯、異丙基-金剛烷基富馬酸酯、叔丁基環己基富馬酸酯等烷基環己基富馬酸酯類；雙六氟異丙基富馬酸酯、異丙基-全氟辛基乙基富馬酸酯、異丙基-六氟異丙基富馬酸酯等烷基-氟代烷基富馬酸酯類；1-丁氧基-2-丙基-叔丁基富馬酸酯、甲氧基乙基-異丙基富馬酸酯、2-氯乙基-異丙基富馬酸酯等取代烷基-烷基富馬酸酯類。其中，特別優先選用二異丙基富馬酸酯、二環己基富馬酸酯、二仲丁基富馬酸酯、二叔丁基富馬酸酯、異丙基叔丁基富馬酸酯、異丙基仲丁基富馬酸酯、異丙基環己基富馬酸酯、仲丁基環己基富馬酸酯、叔丁基環己基富馬酸酯等，因為它們容易合成，并且它們的聚合反應也容易進行。富馬酸二酯聚合物的聚合形式沒有限制。富馬酸二酯聚合物例如包括一種富馬酸二酯單體的均聚物、兩種富馬酸二酯單體的交替共聚物、多種富馬酸二酯單體的無規共聚物和嵌段共聚物、以及這些共聚物的混合物。另外，也可以使用由至少一種富馬酸二酯單體和可以與其共聚的其它乙烯系單體構成的共聚物。富馬酸二酯聚合物的分子量沒有特別的限制。使用該聚合物作為絕緣薄膜，將該薄本文檔來自技高網...

【技術保護點】
富馬酸二酯樹脂組合物，其特征是，含有至少具有一種富馬酸二酯單體的聚合物（富馬酸二酯樹脂）、有機過氧化物和有機溶劑。

【技術特征摘要】
JP 1998-11-30 10-3390981.富馬酸二酯樹脂組合物，其特征是，含有至少具有一種富馬酸二酯單體的聚合物(富馬酸二酯樹脂)、有機過氧化物和有機溶劑。2.根據權利要求1所述的組合物，其特征是，所述的至少一種富馬酸二酯單體是由下面的化學式表示的化合物，式中的R1表示3～18個碳原子的支鏈烷或環烷基，R2表示3～18個碳原子的烷基、環烷基或芳基，3.根據權利要求2所述的組合物，其特征是，所述的R1或R2的支鏈烷基具有含有鹵素、烷氧基中至少一個的取代基。4.根據權利要求2所述的組合物，其特征是，所述的R1和R2中至少有一個是環烷基，該環烷基包含有環戊基、環己基、冰片基、異冰片基、金剛烷基、二甲基金剛烷基中的至少一個。5.根據權利要求2所述的組合物，其特征是，所述的R1和R2中至少有一個是具有取代基的環烷基。6.根據權利要求2所述的組合物，其特征是，所述的R2是芳基，該芳基包括苯基、4-甲基苯基、4-叔丁基苯基中的至少一個。7.根據權利要求1所述的組合物，其特征是，所述的聚合物是多種富馬酸二酯單體的共聚物。8.根據權利要求1所述的組合物，其特征是，所述的聚合物是至少一個富馬酸二酯單體與乙烯單體的共聚物。9.根據權利要求1所述的組合物，其特征是，所述的有機過氧化物的10小時半衰期溫度是30～230℃。10.根據權利要求1所述的組合物，其特征是，它還含有用于提高該組合物對于規定的基材的附著性的偶聯劑。11.富馬酸二酯樹脂交聯體的制造方法，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：天谷直之，加藤行浩，今村康宏，山田俊昭，長谷川浩昭，淺見茂，
申請(專利權)人：日本油脂株式會社，TDK株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]