同軸封裝半導(dǎo)體光放大器制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種同軸封裝半導(dǎo)體光放大器。本實(shí)用新型專利技術(shù)適用于光器件。本實(shí)用新型專利技術(shù)的技術(shù)方案為一種同軸封裝半導(dǎo)體光放大器，其特征在于，包括：管帽；TO管座，接于所述管帽下端，與管帽配合在管帽內(nèi)形成安裝腔室；輸入光纖，一端穿過所述管帽上的通光孔伸入所述安裝腔室；輸出光纖，一端穿過所述管帽上的通光孔伸入所述安裝腔室；SOA芯片，安裝于所述安裝腔室內(nèi)；輸入反射棱鏡，安裝于所述安裝腔室內(nèi)，用于將所述輸入光纖輸出的光信號(hào)反射至所述SOA芯片；輸出反射棱鏡，安裝于所述安裝腔室內(nèi)，用于將所述SOA芯片輸出的放大光信號(hào)反射至所述輸出光纖。出光纖。出光纖。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
同軸封裝半導(dǎo)體光放大器


[0001]本技術(shù)涉及一種同軸封裝半導(dǎo)體光放大器。適用于光器件。

技術(shù)介紹

[0002]目前，半導(dǎo)體光放大器(SOA)基本為異側(cè)輸入輸出的結(jié)構(gòu)形式，采用蝶形或BOX封裝，這些封裝形式體積大、成本高。如圖1所示，典型的半導(dǎo)體光放大器(SOA)的封裝形式光輸入口和光輸出口分列在器件兩側(cè)。由于SOA BOX尺寸大，同時(shí)光纖輸入和輸出口異側(cè)分布，導(dǎo)致此封裝形式的SOA，無法適用于小型化封裝的SFP模塊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0003]本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是：針對(duì)上述存在的問題，提供一種低成本、小型化的同軸封裝半導(dǎo)體光放大器。
[0004]本技術(shù)所采用的技術(shù)方案是：一種同軸封裝半導(dǎo)體光放大器，其特征在于，包括：
[0005]管帽；
[0006]TO管座，接于所述管帽下端，與管帽配合在管帽內(nèi)形成安裝腔室；
[0007]輸入光纖，一端穿過所述管帽上的通光孔伸入所述安裝腔室；
[0008]輸出光纖，一端穿過所述管帽上的通光孔伸入所述安裝腔室；
[0009]SOA芯片，安裝于所述安裝腔室內(nèi)；
[0010]輸入反射棱鏡，安裝于所述安裝腔室內(nèi)，用于將所述輸入光纖輸出的光信號(hào)反射至所述SOA芯片；
[0011]輸出反射棱鏡，安裝于所述安裝腔室內(nèi)，用于將所述SOA芯片輸出的放大光信號(hào)反射至所述輸出光纖。
[0012]所述輸入光纖和輸出光纖對(duì)應(yīng)的通光孔均制于所述管帽頂端。
[0013]所述輸入光纖和輸入反射棱鏡之間沿光信號(hào)傳輸路徑依次設(shè)有輸入隔離器和輸入聚焦透鏡，所述輸出反射棱鏡和輸出光纖之間沿光信號(hào)傳輸路徑依次設(shè)有輸出耦合透鏡和輸出隔離器。
[0014]所述輸入隔離器和輸出隔離器安裝于所述管帽或與相應(yīng)的輸入、輸出光纖做成一體。
[0015]所述安裝腔室內(nèi)裝有用于對(duì)所述SOA芯片制冷的TEC芯片。
[0016]所述安裝腔室內(nèi)裝有用于監(jiān)控所述SOA芯片溫度的熱敏電阻。
[0017]所述安裝腔室內(nèi)裝有用于監(jiān)控所述SOA芯片輸出功率的MPD芯片。
[0018]所述輸入光纖和輸出光纖上分別套有輸入焊接套和輸出焊接套，并分別經(jīng)相應(yīng)的焊接套與所述管帽連接固定。
[0019]本技術(shù)的有益效果是：本技術(shù)中通過輸入反射棱鏡將輸入光纖輸入的光信號(hào)反射給SOA芯片，SOA芯片輸出的放大光信號(hào)經(jīng)輸出反射棱鏡反射給輸出光纖，從而可
將傳統(tǒng)SOA的雙向輸入輸出轉(zhuǎn)化為同向輸入輸出，使得SOA適合于低成本小型化的同軸TO封裝。本技術(shù)體積小，輸入和輸出光纖在器件同側(cè)，可以適用于小型化的光模塊封裝。
附圖說明
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4為實(shí)施例中管帽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]1、輸入光纖；2、輸出光纖；3、輸入隔離器；4、輸出隔離器；5、輸入聚焦透鏡；6、輸出耦合透鏡；7、輸入反射棱鏡；8、輸出反射鏡；9、MPD芯片；10、熱敏電阻；11、SOA芯片；12、TEC芯片；13、TO管座；14、輸入焊接套；15、管帽；16、輸出焊接套。
具體實(shí)施方式
[0025]本實(shí)施例為一種同軸封裝半導(dǎo)體光放大器，具有管帽、TO管座、輸入光纖和輸出光纖，其中TO管座安裝固定于管帽下端并與管帽配合形成安裝腔室，管帽頂端制有兩個(gè)連通內(nèi)部安裝腔室的通光孔，通光孔的形狀可以是圓形、方形或者其它形狀，兩個(gè)通光孔也可以用一個(gè)大面積通光面。
[0026]本例中輸入光纖的輸出端穿過管帽上的一通光孔伸入管帽內(nèi)的安裝腔室，輸入光纖上套有輸入焊接套，該輸入光纖經(jīng)輸入焊接套與管帽固定連接；輸出光纖的輸入端穿過管帽上的另一通光孔伸入管帽內(nèi)的安裝腔室，輸出光纖上套有輸出焊接套，該輸出光纖經(jīng)輸出焊接套與管帽固定連接。
[0027]本實(shí)施例中在安裝腔室內(nèi)安裝有SOA芯片、輸入反射棱鏡和輸出反射棱鏡，其中SOA芯片所在平面垂直輸入光纖和輸出光纖，輸入反射棱鏡的位置與輸入光纖對(duì)應(yīng)且其反射面與SOA芯片所在平面呈45
°
，輸出反射棱鏡的位置與輸出光纖對(duì)應(yīng)且其反射面與SOA芯片所在平面呈45
°
。本例中SOA芯片可以波導(dǎo)邊緣鍍膜，也可以設(shè)計(jì)波導(dǎo)角度減少反射；輸入、輸出反射棱鏡鏡的反射面可以鍍金屬和介質(zhì)薄膜等高反射膜。
[0028]本實(shí)施例中在輸入光纖和輸入反射棱鏡之間沿光信號(hào)傳輸路徑依次設(shè)有輸入隔離器和輸入聚焦透鏡；在輸出反射棱鏡和輸出光纖之間沿光信號(hào)傳輸路徑依次設(shè)有輸出耦合透鏡和輸出隔離器。
[0029]本例中管帽上的通光孔位置能夠安裝兩個(gè)透鏡，透鏡使得輸入光纖到SOA芯片以及SOA芯片到輸出光纖的耦合效率最大。兩個(gè)隔離器可以安裝在管帽的通光口處，也可以安裝在光纖尾纖上。光纖尾纖帶角度輸入輸出，優(yōu)選角度8度。
[0030]本例中輸入光纖輸出的光信號(hào)通過輸入隔離器后經(jīng)過輸入聚焦透鏡聚焦至輸入反射棱鏡，并經(jīng)輸入反射棱鏡反射后輸入SOA芯片，輸入聚焦透鏡使輸入光纖輸出的光信號(hào)能高效率耦合到SOA芯片的波導(dǎo)中。
[0031]本實(shí)施例中SOA芯片通過加入電流對(duì)輸入的光信號(hào)進(jìn)行功率放大，SOA芯片輸出的放大光信號(hào)通過輸出反射鏡反射后輸入到輸出耦合透鏡，通過輸出耦合透鏡匯聚后經(jīng)過隔離器耦合到輸出光纖中。
[0032]本實(shí)施例在安裝腔室內(nèi)安裝有TEC芯片、熱敏電阻和MPD芯片，其中TEC芯片用來對(duì)
SOA芯片制冷；熱敏電阻用來監(jiān)控SOA芯片溫度；MPD芯片用來監(jiān)控SOA芯片輸出功率。
[0033]上述實(shí)施例僅用于解釋說明本技術(shù)的技術(shù)構(gòu)思，而非對(duì)本技術(shù)權(quán)利保護(hù)的限定，凡利用此構(gòu)思對(duì)本技術(shù)進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)落入本技術(shù)的保護(hù)范圍。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種同軸封裝半導(dǎo)體光放大器，其特征在于，包括：管帽；TO管座，接于所述管帽下端，與管帽配合在管帽內(nèi)形成安裝腔室；輸入光纖，一端穿過所述管帽上的通光孔伸入所述安裝腔室；輸出光纖，一端穿過所述管帽上的通光孔伸入所述安裝腔室；SOA芯片，安裝于所述安裝腔室內(nèi)；輸入反射棱鏡，安裝于所述安裝腔室內(nèi)，用于將所述輸入光纖輸出的光信號(hào)反射至所述SOA芯片；輸出反射棱鏡，安裝于所述安裝腔室內(nèi)，用于將所述SOA芯片輸出的放大光信號(hào)反射至所述輸出光纖。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸封裝半導(dǎo)體光放大器，其特征在于：所述輸入光纖和輸出光纖對(duì)應(yīng)的通光孔均制于所述管帽頂端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸封裝半導(dǎo)體光放大器，其特征在于：所述輸入光纖和輸入反射棱鏡之間沿光信號(hào)傳輸路徑依次設(shè)有輸入隔離器和輸入聚焦透鏡，所述輸出反射棱鏡和輸出光...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙佳生，何建軍，朱俊強(qiáng)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：杭州蘭特普光電子技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：