本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括與電子設(shè)備尺寸匹配的殼體，所述殼體為硬塑材質(zhì)且呈凹型結(jié)構(gòu)；所述殼體的側(cè)壁上沿具有凸出的包邊卡扣；所述側(cè)壁的四角為呈預(yù)設(shè)弧度的封閉結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型專利技術(shù)提供的彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)通過側(cè)壁包邊卡扣形成的卡扣結(jié)構(gòu)，能牢靠的實(shí)現(xiàn)對電子設(shè)備機(jī)身的全包覆，使得電子設(shè)備不易從中松脫；并且無需在殼體四周開設(shè)缺口，提高了整個(gè)殼體的防震和抗摔性能。高了整個(gè)殼體的防震和抗摔性能。高了整個(gè)殼體的防震和抗摔性能。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)
[0001]本技術(shù)涉及電子設(shè)備保護(hù)殼，尤其是一種彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
[0002]隨著移動(dòng)電子設(shè)備的普及，電子設(shè)備保護(hù)殼作為重要的周邊配件，種類式樣繁多。其中，現(xiàn)有的硬塑保護(hù)殼由于材質(zhì)相對于軟膠殼更硬，為保證卡入電子設(shè)備時(shí)不至于過緊而引起操作不便，在其殼體四角上都開設(shè)有與殼體高度接近的缺口；這種結(jié)構(gòu)將影響殼體的強(qiáng)度，在防震和抗摔性能上大大削弱了硬塑材質(zhì)帶來的優(yōu)勢；同時(shí)，電子設(shè)備容易從殼體中脫落。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本技術(shù)提供一種彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，能牢靠的實(shí)現(xiàn)對電子設(shè)備機(jī)身的全包覆，并且無需在殼體四周開設(shè)缺口，提高了防震和抗摔性。
[0004]一種彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括與電子設(shè)備尺寸匹配的殼體，所述殼體為硬塑材質(zhì)且呈凹型結(jié)構(gòu)；所述殼體的側(cè)壁上沿具有凸出的包邊卡扣；所述側(cè)壁的四角為呈預(yù)設(shè)弧度的封閉結(jié)構(gòu)。
[0005]可選的，所述殼體的側(cè)壁厚度在0.6毫米以內(nèi)并具有彈性；
[0006]可選的，所述殼體的側(cè)壁上開設(shè)有S型按鍵扣；
[0007]可選的，所述殼體底部開設(shè)有與電子設(shè)備接口匹配的通孔，所述通孔為雙層臺(tái)階結(jié)構(gòu)；
[0008]可選的，所述雙層臺(tái)階結(jié)構(gòu)均為跑道型；
[0009]可選的，所述殼體上開設(shè)有出音孔；
[0010]可選的，所述殼體背面開設(shè)有攝像頭孔。
[0011]本技術(shù)提供的彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，針對現(xiàn)有的硬塑保護(hù)殼進(jìn)行改進(jìn)，在殼體側(cè)壁的上沿增加凸出的包邊卡扣，使之形成環(huán)繞殼體側(cè)壁上沿的卡扣，便于將置入殼體內(nèi)的電子設(shè)備進(jìn)行固定；同時(shí)，側(cè)壁的四角為非直角的弧形倒角結(jié)構(gòu)，且不設(shè)缺口，使得殼體能從側(cè)面全封閉包覆電子設(shè)備機(jī)身，具有良好的防震和抗摔性能；在實(shí)踐中，可通過高速注塑的方式將側(cè)壁厚度控制在0.6毫米以內(nèi)，尤其是0.4毫米以內(nèi)，使得側(cè)壁超薄，增加其柔軟度使其具有彈力；即，不需對殼體四角開設(shè)缺口即可使得用戶能輕易拆裝電子設(shè)備又不易脫落。
附圖說明
[0012]圖1為本技術(shù)實(shí)施例中彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0013]圖2為本技術(shù)實(shí)施例中彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)的另一立體圖；
[0014]圖3為本技術(shù)實(shí)施例中包邊卡扣的截面示意圖；
[0015]圖4為本技術(shù)實(shí)施例中S型按鍵扣的放大圖；
[0016]圖5為本技術(shù)實(shí)施例中雙層臺(tái)階結(jié)構(gòu)的放大圖；
[0017]說明書附圖中的標(biāo)記如下：
[0018]1、殼體；11、側(cè)壁；12、包邊卡扣；13、封閉結(jié)構(gòu)；14、殼體背面；2、S型按鍵扣；21、S型開口；4、通孔；41、上層；42、下層；5、出音孔；6、攝像頭孔。
具體實(shí)施方式
[0019]為了使本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。
[0020]一種彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，如圖1至5所示，包括與電子設(shè)備尺寸匹配的殼體1，殼體為硬塑材質(zhì)且呈凹型結(jié)構(gòu)；殼體的側(cè)壁11上沿具有凸出的包邊卡扣12；側(cè)壁的四角為呈預(yù)設(shè)弧度的封閉結(jié)構(gòu)13。
[0021]其中，殼體為硬塑膠等硬塑材料；殼體可以適用平板電腦、智能手機(jī)等；包邊卡扣和側(cè)壁呈L型，且包邊卡扣環(huán)繞側(cè)壁而設(shè)置；側(cè)壁的四角為非直角的弧形倒角結(jié)構(gòu)且不設(shè)有缺口。殼體的側(cè)壁厚度在0.6毫米以內(nèi)并具有彈性，尤其當(dāng)側(cè)壁厚度在0.4毫米以內(nèi)時(shí)達(dá)到最優(yōu)，與傳統(tǒng)側(cè)壁厚度在1.2毫米左右的硬塑保護(hù)殼相比，殼體更加輕薄和堅(jiān)固。
[0022]殼體的側(cè)壁上開設(shè)有S型按鍵扣2，S型按鍵扣與電子設(shè)備的音量鍵對應(yīng)。S型按鍵扣是對殼體側(cè)壁進(jìn)行了S型開口21，與傳統(tǒng)按鍵扣相比(按鍵扣與側(cè)壁一體)，S型按鍵扣與殼體側(cè)壁部分分離，使得按鍵手感更柔軟。
[0023]進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，殼體底部開設(shè)有與電子設(shè)備接口匹配的通孔4，通孔為雙層臺(tái)階結(jié)構(gòu)，且雙層臺(tái)階結(jié)構(gòu)均為跑道型。即，以電子設(shè)備的電源接口為例，傳統(tǒng)的保護(hù)殼上開設(shè)有對應(yīng)的矩形或跑道型通孔，該通孔尺寸通常大于接口本身，因而使得接口周邊的機(jī)身裸露于外；而本雙層臺(tái)階結(jié)構(gòu)包括兩層，上層41與殼體側(cè)壁平齊，下層42用于將裸露的部分進(jìn)行覆蓋并僅露出接口，更利于防塵防震。
[0024]進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，殼體上開設(shè)有出音孔5，殼體背面14還開設(shè)有攝像頭孔6；分別用于與電子設(shè)備的攝像頭、出音口對應(yīng)。
[0025]以上是對本技術(shù)彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行的闡述，用于幫助理解本技術(shù)；但本技術(shù)的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本技術(shù)原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括與電子設(shè)備尺寸匹配的殼體，所述殼體為硬塑材質(zhì)且呈凹型結(jié)構(gòu)；所述殼體的側(cè)壁上沿具有凸出的包邊卡扣；所述側(cè)壁的四角為呈預(yù)設(shè)弧度的封閉結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體的側(cè)壁厚度在0.6毫米以內(nèi)并具有彈性。3.如權(quán)利要求1所述的彈力卡扣保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體的側(cè)壁上開設(shè)有S型按鍵扣。4.如權(quán)利...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王君蘭，
申請(專利權(quán))人：王君蘭，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。