本實(shí)用新型專利技術(shù)實(shí)施例提供一種線路板及應(yīng)用其的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。所述線路板包括一第一防焊層、一第一線路層以及一絕緣的基層。所述第一防焊層具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述第一防焊層定義有貫穿所述第一表面和所述第二表面的開(kāi)口。所述第一線路層包括形成于所述開(kāi)口處并被所述開(kāi)口暴露的凸塊以及形成于所述第一防焊層的所述第一表面且被所述第一防焊層覆蓋的其他線路，所述凸塊用于與外部電路直接接觸并電連接。所述基層覆蓋所述第一線路層遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面。層遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面。層遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
線路板及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)
[0001]本技術(shù)涉及線路板
，尤其涉及線路板及應(yīng)用其的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
[0002]現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1中，如圖15所示，芯片2通過(guò)銅柱(Cu pillar)3、焊錫4接合至線路埋入式基板(Embedded Trace Substrate，ETS)5的凸塊(Bump)6上。在相鄰的凸塊6之間還設(shè)置有與凸塊6在同一制程中形成的信號(hào)線7。然而，由于制程影響，信號(hào)線7及凸塊6相對(duì)絕緣層9的表面凹陷。即產(chǎn)生凹陷深度(Recessed Depth)的缺陷。然而，為了使芯片2接合至其對(duì)應(yīng)的凸塊6上，銅柱3與焊錫4的高度之和至少等于防焊層8的厚度與凹陷深度之和。因此，凹陷深度會(huì)限制銅柱3的長(zhǎng)度的設(shè)置，使得芯片2與凸塊6之間的距離增加，降低信號(hào)傳輸速度。而且，由于凹陷深度及防焊層8的共同影響，還會(huì)導(dǎo)致焊錫4無(wú)法與凸塊6接觸(Solder non
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contact)，造成線路開(kāi)路的問(wèn)題。此外，隨著技術(shù)發(fā)展，凸塊6的尺寸越來(lái)越小，數(shù)量越來(lái)越多，進(jìn)而凸塊6與信號(hào)走線排布越來(lái)越密集，如果芯片2接合至線路埋入式基板5的過(guò)程中存在偏移，還會(huì)導(dǎo)致上錫后，焊錫4與信號(hào)走線接觸，而產(chǎn)生短路的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本技術(shù)第一方面提供一種線路板，其包括：
[0004]一第一防焊層，所述第一防焊層具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述第一防焊層定義有貫穿所述第一表面和所述第二表面的開(kāi)口；
[0005]一第一線路層，所述第一線路層包括形成于所述開(kāi)口處并被所述開(kāi)口暴露的凸塊以及形成于所述第一防焊層的所述第一表面且被所述第一防焊層覆蓋的其他線路，所述凸塊用于與外部電路直接接觸并電連接；以及
[0006]一絕緣的基層，覆蓋所述第一線路層遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面。
[0007]所述線路板中，凸塊形成在第一防焊層的開(kāi)口中，當(dāng)所述線路板與外部電路(如，芯片)連接時(shí)，銅柱與焊錫的高度之和至少會(huì)減少一層防焊層的厚度。因此，銅柱的長(zhǎng)度可被縮短，降低了芯片后段制程的加工成本，而且由于縮短了銅柱的長(zhǎng)度，使得芯片和凸塊之間的距離也被縮短，進(jìn)而提升了信號(hào)傳輸速率。而且，由于凸塊形成在第一防焊層的開(kāi)口中，且銅柱的長(zhǎng)度被縮短，也可進(jìn)一步改善芯片接合過(guò)程中焊錫無(wú)法與凸塊接觸，造成線路開(kāi)路的問(wèn)題。此外，由于除去用于與外部電路連接的凸塊之外的緊鄰?fù)箟K的其他線路完全嵌埋在基層中，且被第一防焊層完全覆蓋，使得芯片與凸塊接合過(guò)程中，即使存在偏移，也不會(huì)出現(xiàn)焊錫與其他線路接觸，改善了由于芯片偏移產(chǎn)生的短路問(wèn)題。
[0008]于一些實(shí)施例中，所述凸塊的遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面與所述其他線路的遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面為齊平的。
[0009]于一些實(shí)施例中，所述基層的材質(zhì)包含但不限于ABF材料。
[0010]于一些實(shí)施例中，所述第一防焊層的材質(zhì)包含但不限于防焊油墨。
[0011]于一些實(shí)施例中，所述線路板還包括一第二線路層，所述第二線路層形成于所述
[0041]防焊層
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10
[0044]第一防焊層
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12
[0045]第一表面
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122
[0046]第二表面
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124
[0047]開(kāi)口
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126
[0048]第一線路層
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14
[0049]其他線路
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144
[0050]基層
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16
[0051]通孔
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162
[0052]第二線路層
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18
[0053]導(dǎo)電孔
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182
[0054]導(dǎo)電接點(diǎn)
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184
[0055]第二防焊層
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19
[0056]開(kāi)窗
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192
[0057]封裝體
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50
[0058]可拆卸芯體
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60
[0059]芯體
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62
[0060]基板銅箔
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64
[0061]載體銅箔
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66
[0062]干膜型防焊油墨
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70
[0063]導(dǎo)電層
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80
[0064]保護(hù)層
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90
[0065]如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本技術(shù)。
具體實(shí)施方式
[0066]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0067]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本技術(shù)的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本技術(shù)。
[0068]為能進(jìn)一步闡述本技術(shù)達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式，對(duì)本技術(shù)作出如下詳細(xì)說(shuō)明。
[0069]圖1為本技術(shù)一實(shí)施例的線路板10的剖視圖。如圖1所示，線路板10為線路埋入式基板。線路板10至少包括一第一防焊層12、一第一線路層14及一絕緣的基層16。
[0070]所述第一防焊層12具有相對(duì)的第一表面122和第二表面124，所述第一防焊層12定義有貫穿所述第一表面122和所述第二表面124的開(kāi)口126。所述第一線路層14包括形成于
所述開(kāi)口126處并被所述開(kāi)口126暴露的凸塊142以及形成于所述第一防焊層12的所述第一表面122且被所述第一防焊層12覆蓋的其他線路144。所述凸塊142用于與外部電路(圖未示)直接接觸并電連接。所述基層16覆蓋所述第一線路層14遠(yuǎn)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種線路板，其特征在于，包括：一第一防焊層，所述第一防焊層具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述第一防焊層定義有貫穿所述第一表面和所述第二表面的開(kāi)口；一第一線路層，所述第一線路層包括形成于所述開(kāi)口處并被所述開(kāi)口暴露的凸塊以及形成于所述第一防焊層的所述第一表面且被所述第一防焊層覆蓋的其他線路，所述凸塊用于與外部電路直接接觸并電連接；以及一絕緣的基層，覆蓋所述第一線路層遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面。2.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述凸塊的遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面與所述其他線路的遠(yuǎn)離所述第一防焊層的表面為齊平的。3.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述基層的材質(zhì)包含但不限于ABF材料。4.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述第一防焊層的材質(zhì)包含但不限于防焊油墨。5.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉金鵬，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：碁鼎科技秦皇島有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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