本實(shí)用新型專利技術(shù)屬于半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，具體的說是一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片，包括固定座；所述固定座的一側(cè)固定連接有密封套，所述固定座的頂部固定連接有固定框，所述固定框的內(nèi)壁固定連接有連接座，所述連接座的頂部固定連接有半導(dǎo)體芯片本體，所述連接座的底部固定連接有導(dǎo)線；通過固定座、密封套、固定框、導(dǎo)線、放置槽、固定孔、密封罩和密封墊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了該半導(dǎo)體芯片防水效果好的功能，解決了一般的半導(dǎo)體芯片防水效果不是很好的問題，可以有效應(yīng)對特殊情況的發(fā)生，避免部分零件受到損壞，保障了人們后續(xù)的正常使用工作，同時保護(hù)了人們的使用成本，從而滿足了人們的使用需求，使人們在使用的過程中更加的安心。使人們在使用的過程中更加的安心。使人們在使用的過程中更加的安心。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片
[0001]本技術(shù)涉及半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，具體是一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片。
技術(shù)介紹
[0002]半導(dǎo)體芯片是在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕和布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵和鍺等半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體也像汽車有潮流，二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存市場占上風(fēng)。
[0003]但是目前一般的半導(dǎo)體芯片防水效果不是很好，無法在特殊情況突發(fā)時進(jìn)行及時的防護(hù)，容易導(dǎo)致部分零件受到損壞，給人們后續(xù)的工作帶來了不便，進(jìn)一步增加了人們的使用成本，從而無法滿足人們的使用需求，使人們在使用的過程中比較費(fèi)心。
[0004]因此，針對上述問題提出一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0005]為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決了一般的半導(dǎo)體芯片防水效果不是很好的問題，本技術(shù)提出一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片。
[0006]本技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：本技術(shù)所述的一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片，包括固定座；所述固定座的一側(cè)固定連接有密封套，所述固定座的頂部固定連接有固定框，所述固定框的內(nèi)壁固定連接有連接座，所述連接座的頂部固定連接有半導(dǎo)體芯片本體，所述連接座的底部固定連接有導(dǎo)線，所述固定框的頂部開設(shè)有放置槽，所述放置槽的內(nèi)底壁開設(shè)有卡槽，所述固定框的一端開設(shè)有固定孔，所述固定孔的內(nèi)壁活動連接有固定螺栓。
[0007]所述放置槽的內(nèi)壁活動連接有密封罩，所述密封罩的一側(cè)開設(shè)有螺紋槽。
[0008]優(yōu)選的，所述固定座的一側(cè)開設(shè)有密封槽，且密封槽的形狀大小與密封套的形狀大小均相互匹配，且固定座通過密封槽與密封套固定連接。
[0009]優(yōu)選的，所述導(dǎo)線的一端通過密封套貫穿固定座的內(nèi)側(cè)壁并延伸至固定座的另一側(cè)，且導(dǎo)線的形狀大小與密封套的形狀大小均相互匹配。
[0010]優(yōu)選的，所述固定螺栓的數(shù)量為八個，且八個固定螺栓等距離環(huán)形設(shè)置在固定框的外壁。
[0011]優(yōu)選的，所述固定螺栓的形狀大小與固定孔的形狀大小均相互匹配，且固定螺栓的一端通過固定孔貫穿固定框的一側(cè)并延伸至放置槽的內(nèi)側(cè)壁。
[0012]優(yōu)選的，所述螺紋槽的形狀大小與固定螺栓的形狀大小均相互匹配，且密封罩通過螺紋槽與固定螺栓活動連接。
[0013]優(yōu)選的，所述密封罩的底部固定連接有卡塊，且卡塊的形狀大小與卡槽的形狀大小均相互匹配。
[0014]優(yōu)選的，所述密封罩的正面固定連接有密封墊，且密封墊的形狀大小與密封罩的形狀大小均相互匹配。
[0015]本技術(shù)的有益之處在于：
[0016]1.本技術(shù)通過固定座、密封套、固定框、導(dǎo)線、放置槽、固定孔、密封罩和密封墊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了該半導(dǎo)體芯片防水效果好的功能，解決了一般的半導(dǎo)體芯片防水效果不是很好的問題，可以有效應(yīng)對特殊情況的發(fā)生，避免部分零件受到損壞，保障了人們后續(xù)的正常使用工作，同時保護(hù)了人們的使用成本，從而滿足了人們的使用需求，使人們在使用的過程中更加的安心。
[0017]2.本技術(shù)通過固定框、卡槽、密封罩和卡塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了該半導(dǎo)體芯片便于組裝的功能，解決了一般的半導(dǎo)體芯片不便于組裝的問題，使人們在組裝部分零件時更加的快捷和精準(zhǔn)，進(jìn)一步提高了人們的組裝效率，保障了人們后期使用的進(jìn)度，從而滿足了人們的使用需求，使人們在組裝的過程中更加的順心。
附圖說明
[0018]為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0019]圖1為實(shí)施例的正剖圖；
[0020]圖2為實(shí)施例的正視圖；
[0021]圖3為實(shí)施例的俯視圖；
[0022]圖4為實(shí)施例的密封罩底視圖；
[0023]圖5為實(shí)施例的圖1中A處結(jié)構(gòu)放大圖。
[0024]圖中：1、固定座；2、密封套；3、固定框；4、連接座；5、半導(dǎo)體芯片本體；6、導(dǎo)線；7、放置槽；8、卡槽；9、固定孔；10、固定螺栓；11、密封罩；12、螺紋槽；13、卡塊；14、密封墊。
具體實(shí)施方式
[0025]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0026]實(shí)施例
[0027]請參閱圖1
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5所示，一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片，包括固定座1；固定座1的一側(cè)固定連接有密封套2，固定座1的頂部固定連接有固定框3，固定框3的內(nèi)壁固定連接有連接座4，連接座4的頂部固定連接有半導(dǎo)體芯片本體5，連接座4的底部固定連接有導(dǎo)線6，固定框3的頂部開設(shè)有放置槽7，放置槽7的內(nèi)底壁開設(shè)有卡槽8，固定框3的一端開設(shè)有固定孔9，固定孔9的內(nèi)壁活動連接有固定螺栓10。
[0028]放置槽7的內(nèi)壁活動連接有密封罩11，密封罩11的一側(cè)開設(shè)有螺紋槽12，通過固定座1、密封套2、固定框3、導(dǎo)線6、放置槽7、固定孔9、密封罩11和密封墊14的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了該半導(dǎo)體芯片防水效果好的功能，解決了一般的半導(dǎo)體芯片防水效果不是很好的問題，可以有效應(yīng)對特殊情況的發(fā)生，避免部分零件受到損壞，保障了人們后續(xù)的正常使用工作，同
時保護(hù)了人們的使用成本，從而滿足了人們的使用需求，使人們在使用的過程中更加的安心，再通過固定框3、卡槽8、密封罩11和卡塊13的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了該半導(dǎo)體芯片便于組裝的功能，解決了一般的半導(dǎo)體芯片不便于組裝的問題，使人們在組裝部分零件時更加的快捷和精準(zhǔn)，進(jìn)一步提高了人們的組裝效率，保障了人們后期使用的進(jìn)度，從而滿足了人們的使用需求，使人們在組裝的過程中更加的順心。
[0029]工作時，首先通過密封套2增加固定座1與導(dǎo)線6之間的密封性，隨后在密封墊14的作用下進(jìn)一步保障了，增加了固定框3與密封罩11之間的密封性，從而避免受到水汽的入侵。
[0030]本實(shí)施例中，固定座1的一側(cè)開設(shè)有密封槽，且密封槽的形狀大小與密封套2的形狀大小均相互匹配，且固定座1通過密封槽與密封套2固定連接，便于將部分零件進(jìn)行連接。
[0031]本實(shí)施例中，導(dǎo)線6的一端通過密封套2貫穿固定座1的內(nèi)側(cè)壁并延伸至固定座1的另一側(cè)，且導(dǎo)線6的形狀大小與密封套2的形狀大小均相互匹配，降低固定座1與導(dǎo)線6之間的磨損并提高之間的密封性。
[0032]本實(shí)施例中，固定螺栓10的數(shù)量為八個，且八個固定螺栓10等距離環(huán)形設(shè)置在固定框3的外壁，保障了在使用時固定框3與密封罩11之間的穩(wěn)定效果。
[0033]本實(shí)施例中，固定螺栓10的形狀大小與固定孔9的形狀大小均相互本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片，其特征在于：包括固定座(1)；所述固定座(1)的一側(cè)固定連接有密封套(2)，所述固定座(1)的頂部固定連接有固定框(3)，所述固定框(3)的內(nèi)壁固定連接有連接座(4)，所述連接座(4)的頂部固定連接有半導(dǎo)體芯片本體(5)，所述連接座(4)的底部固定連接有導(dǎo)線(6)，所述固定框(3)的頂部開設(shè)有放置槽(7)，所述放置槽(7)的內(nèi)底壁開設(shè)有卡槽(8)，所述固定框(3)的一端開設(shè)有固定孔(9)，所述固定孔(9)的內(nèi)壁活動連接有固定螺栓(10)；所述放置槽(7)的內(nèi)壁活動連接有密封罩(11)，所述密封罩(11)的一側(cè)開設(shè)有螺紋槽(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片，其特征在于：所述固定座(1)的一側(cè)開設(shè)有密封槽，且密封槽的形狀大小與密封套(2)的形狀大小均相互匹配，且固定座(1)通過密封槽與密封套(2)固定連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防水功能的半導(dǎo)體芯片，其特征在于：所述導(dǎo)線(6)的一端通過密封套(2)貫穿固定座(1)的內(nèi)側(cè)壁并延伸至固定座(1)的另一側(cè)，且導(dǎo)線(6)的形狀大小與密封套(2)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：邱曉琳，
申請(專利權(quán))人：武漢優(yōu)一等半導(dǎo)體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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