本實用新型專利技術公開了半導體封裝清洗用裝置，包括箱體，所述箱體的內部設置有清洗腔與蓄水腔，所述清洗腔的內部設置有框體，所述框體的下側固定連接有連接塊，所述蓄水腔的內部傾斜設置有過濾網，所述過濾網的前后兩側均固定連接有擋板，所述清洗腔的內部設置有用于框體上下移動的驅動機構，所述清洗腔與蓄水腔之間共同設置有用于清洗半導體的噴水機構。本實用新型專利技術結構設計合理，實現了對半導體表面殘膠的清理，并在清理的過程中帶動水流移動，方便對半導體上的殘膠進行充分的清理，其次實現了清理液的充分使用。液的充分使用。液的充分使用。
【技術實現步驟摘要】
半導體封裝清洗用裝置
[0001]本技術涉及清洗裝置
，尤其涉及半導體封裝清洗用裝置。
技術介紹
[0002]半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，最后入庫出貨。
[0003]在半導體封裝的過程中，切割的目的是將芯片與芯片之間分離，在切割的過程中，會有殘膠粘附在芯片的表面，甚至會將產品整個粘住，這會極大影響產品的性能，降低了產品的質量。
技術實現思路
[0004]本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的半導體封裝清洗用裝置。
[0005]為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
[0006]半導體封裝清洗用裝置，包括箱體，所述箱體的內部設置有清洗腔與蓄水腔，所述清洗腔的內部設置有框體，所述框體的下側固定連接有連接塊，所述蓄水腔的內部傾斜設置有過濾網，所述過濾網的前后兩側均固定連接有擋板，所述清洗腔的內部設置有用于框體上下移動的驅動機構，所述清洗腔與蓄水腔之間共同設置有用于清洗半導體的噴水機構。
[0007]優選地，所述驅動機構包括固定連接在箱體外側的電機，所述電機的輸出軸末端延伸至清洗腔的內部并固定連接有曲軸，所述曲軸與箱體轉動連接，所述曲軸的外側套設有連接桿，所述連接桿遠離曲軸的一端與連接塊轉動連接，所述清洗腔的內側設置有用于框體穩定上下移動的導向機構。
[0008]優選地，所述導向機構包括對稱設置在清洗腔內側的兩個滑槽，兩個所述滑槽的內部均固定連接有導向桿，兩個所述導向桿的外側均套設有可滑動的支撐塊，兩個所述支撐塊均與框體固定連接。
[0009]優選地，所述噴水機構包括固定連接在蓄水腔內底部的水泵，所述水泵的出水端套接有水管，所述清洗腔的內底部設置有兩個噴頭，所述水管分別與兩個噴頭相連通。
[0010]優選地，所述清洗腔與蓄水腔之間通相連通，且連通處設置有閥門。
[0011]優選地，所述框體的下側等間距設置有多個排水孔。
[0012]本技術具備以下有益效果：
[0013]1、通過設置噴水機構、閥門與過濾網，水泵可將蓄水腔內的清理液泵入水管中，再
從兩個噴頭噴出，從而對半導體表面的殘膠進行清理，打開水泵之后清理液會流入蓄水腔內，過濾網可將清理液中的殘膠雜質進行過濾，方便清理液的重復使用；
[0014]2、通過設置驅動機構與導向機構，電機可帶動曲軸轉動，從而通過連接桿帶動框體上下移動，在導向桿的作用下，可使框體平穩的上下移動，移動的過程中帶動水流移動，方便對半導體上的殘膠進行充分的清理，避免對產品的性能造成影響，提高了產品的質量。
附圖說明
[0015]圖1為本技術提出的半導體封裝清洗用裝置的結構示意圖；
[0016]圖2為圖1中的A
?
A向截面結構示意圖。
[0017]圖中：1箱體、2清洗腔、3蓄水腔、4噴頭、5框體、6連接塊、7連接桿、8曲軸、9滑槽、10支撐塊、11導向桿、12電機、13擋板、14水管、15水泵、16過濾網。
具體實施方式
[0018]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0019]在本技術的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。
[0020]參照圖1
?
2，半導體封裝清洗用裝置，包括箱體1，箱體1的內部設置有清洗腔2與蓄水腔3，清洗腔2與蓄水腔3之間通相連通，且連通處設置有閥門，清洗腔2的內部設置有框體5，框體5的下側等間距設置有多個排水孔，方便清理液從框體5內流出，框體5的下側固定連接有連接塊6，蓄水腔3的內部傾斜設置有過濾網16，過濾網16可過濾清理液中的殘膠與雜質，過濾網16的前后兩側均固定連接有擋板13。
[0021]清洗腔2的內部設置有用于框體5上下移動的驅動機構，驅動機構包括固定連接在箱體1外側的電機12，電機12的輸出軸末端延伸至清洗腔2的內部并固定連接有曲軸8，電機12可帶動曲軸8轉動，曲軸8與箱體1轉動連接，曲軸8的外側套設有連接桿7，連接桿7與曲軸8轉動連接，連接桿7遠離曲軸8的一端與連接塊6轉動連接，連接塊6的下側設置有凹槽，凹槽的內部固定連接有橫桿，連接桿7遠離曲軸8的一端套設在橫桿外側并與橫桿轉動連接，驅動機構可通過電機12帶動曲軸8轉動，在連接桿7的作用下，帶動連接塊6與框體5上下移動。
[0022]清洗腔2的內側設置有用于框體5穩定上下移動的導向機構，導向機構包括對稱設置在清洗腔2內側的兩個滑槽9，兩個滑槽9的內部均固定連接有導向桿11，兩個導向桿11的外側均套設有可滑動的支撐塊10，兩個支撐塊10分別與兩個滑槽9相抵，兩個支撐塊10均與框體5固定連接，框體5移動可帶動兩個支撐塊10沿著導向桿11的方向移動，導向機構在框體5上下移動時可帶動兩個支撐塊10同步移動，保證了框體5移動時的穩定性。
[0023]清洗腔2與蓄水腔3之間共同設置有用于清洗半導體的噴水機構，噴水機構包括固定連接在蓄水腔3內底部的水泵15，水泵15的出水端套接有水管14，水泵15可將清理液泵入
水管14中，清洗腔2的內底部設置有兩個噴頭4，噴頭4可清理液噴入清洗腔2內，水管14分別與兩個噴頭4相連通，噴水機構可通過水泵15將蓄水腔3內的清理液泵入水管14內，再從噴頭4噴出。
[0024]工作時，將待清理的半導體放置在框體5內，關閉閥門，開啟水泵15與電機12，水泵15將蓄水腔3內的清理液輸送至水管14的內部再從噴頭4噴出，實現對框體5內半導體上殘膠的清理，電機12可帶動曲軸8轉動，使得連接桿7帶動連接塊6與框體5上下移動，框體5移動的過程中可帶動清洗腔2內清理液流動，進一步提高了對半導體上殘膠的清理效果。清理結束后打開閥門，清理液經過過濾網16過濾之后進入蓄水腔3內，實現了清理液的重復利用，而殘膠則會被過濾網16過濾。
[0025]以上，僅為本技術較佳的具體實施方式，但本技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術人員在本技術揭露的技術范圍內，根據本技術的技術方案及其技術構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.半導體封裝清洗用裝置，包括箱體(1)，其特征在于，所述箱體(1)的內部設置有清洗腔(2)與蓄水腔(3)，所述清洗腔(2)的內部設置有框體(5)，所述框體(5)的下側固定連接有連接塊(6)，所述蓄水腔(3)的內部傾斜設置有過濾網(16)，所述過濾網(16)的前后兩側均固定連接有擋板(13)，所述清洗腔(2)的內部設置有用于框體(5)上下移動的驅動機構，所述清洗腔(2)與蓄水腔(3)之間共同設置有用于清洗半導體的噴水機構。2.根據權利要求1所述的半導體封裝清洗用裝置，其特征在于，所述驅動機構包括固定連接在箱體(1)外側的電機(12)，所述電機(12)的輸出軸末端延伸至清洗腔(2)的內部并固定連接有曲軸(8)，所述曲軸(8)與箱體(1)轉動連接，所述曲軸(8)的外側套設有連接桿(7)，所述連接桿(7)遠離曲軸(8)的一端與連接塊(6)轉動連接，所述清洗腔(2)的內側設置有用于框體(5...
【專利技術屬性】
技術研發人員：莊文凱，
申請(專利權)人：上海新攀半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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